CN209730363U - 一种快速插拔的sma射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了微波通信和射频互联技术领域的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，包括外形均为圆柱状的外壳体、内导体、接触头和绝缘介质，且外壳体、内导体、接触头和绝缘介质之间为同轴心组装，接触头镶嵌于外壳体的内部，且接触头的左端端面一低于外壳体的左端面，绝缘介质包裹于内导体的外圆上，且镶嵌在接触头与外壳体形成的同轴腔内部，内导体的左端针尖高于端面一，添加了一个口部具有弹性设计结构的接触头，实现快速插拔和对接，具有弹性结构的内部接触头可以有效的保证SMA公、母头连接器对接的可靠性和稳定性，此结构设计的SMA公头同轴连接器和电缆组件将更加方便通信***的测试和互联，为通信***的快速互联提供最大化的帮助。

Description

一种快速插拔的SMA射频同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及微波通信和射频互联技术领域，具体为一种快速插拔的SMA射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器是微波通信***中非常重要的子部件，也是非常常用的射频微波信号传输端口元器件，其国际标准型号也有很多种，目前各个生产厂家基本都是按照IEC国际标准规定的端口进行设计和生产，但是问题是，随之通信***的不断升级和更新，要求通信***设备愈来愈小，功能愈来愈模块化，模块化的子***互联时需要快速的对接和插拔，基于这个背景应用，我们将原有标准的本应是螺纹连接器的SMA射频同轴连接器重新设计为可以快速插拔的结构，该结构使用非常简单，只需要将用本实用新型设计的SMA公头连接器与标准的SMA母头连接器对接即可，不必要旋拧螺纹和使用力矩扳手，同时在电气功能上与IEC标准规定的设计相比较没有差别，极大的方便了客户的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以快速插拔的SMA公头射频连接器，使其原本使用螺纹的连接方式改为插拔式，为通信***的快速互联提供最大化的帮助，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，包括外形均为圆柱状的外壳体、内导体、接触头和绝缘介质，且外壳体、内导体、接触头和绝缘介质之间为同轴心组装，所述接触头镶嵌于外壳体的内部，且接触头的左端端面一低于外壳体的左端面，所述绝缘介质包裹于内导体的外圆上，且镶嵌在接触头与外壳体形成的同轴腔内部，所述内导体的左端针尖高于端面一。

优选的，所述内导体包括针尖和台阶一，所述台阶一位于针尖与内导体连接处，所述内导体的外壁上还设有连接部。

优选的，所述接触头包括同心设置的端口和台阶二，所述端口开有6-10个槽口，且端口呈扩口状，所述台阶二的外壁上还设有滚花。

优选的，所述外壳体的内部设有同心设置的内台阶孔，所述内台阶孔和滚花相配合，所述外壳体内后端通孔内壁上设有倒钩，所述外壳体内后端通孔与内台阶孔之间设有底面，所述台阶二的右端面与底面紧密接触，所述内台阶孔和台阶二之间为过盈配合，且内台阶孔和台阶二的长度相同。

优选的，所述绝缘介质包括内孔、端面二和外筒体，所述端面二位于外筒体的左端，所述外筒体的内部开有贯穿端面二的内孔，所述针尖贯穿于端面二的内部，所述外筒体的外径与接触头的内径之间为过盈配合，且外筒体的内径与内导体的外径之间为过盈配合。

优选的，所述台阶一与端面二相平齐或者凹陷，所述端面二与端面一相平齐或者凹陷，且两组凹陷深度均不超过0.25mm。

优选的，所述接触头的端面一呈倒圆角设计，且倒圆角半径不小于0.1mm。

优选的，所述连接部呈滚花或者倒刺形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过去掉了标准设计中添加在外壳体上的内螺纹，同时添加了一个口部具有弹性设计结构的接触头，以此来实现与标准的SMA母头射频同轴连接器的快速插拔和对接，具有弹性结构的内部接触头可以有效的保证SMA公、母头连接器对接的可靠性和稳定性，此结构设计的SMA公头同轴连接器和电缆组件将更加方便通信***的测试和互联，为通信***的快速互联提供最大化的帮助。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型接触头和外壳体组装结构示意图；

图3为本实用新型外壳体结构示意图；

图4为本实用新型接触头结构示意图；

图5为本实用新型内导体结构示意图；

图6为本实用新型绝缘介质结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-外壳体，11-内台阶孔，12-底面，13-倒钩，2-内导体，21-针尖，22-台阶一，23-连接部，3-接触头，31-端面一，32-端口，33-滚花，34-台阶二，4-绝缘介质，41-内孔，42-端面二，43-外筒体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6示意，本实用新型提供了一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，包括外形均为圆柱状的外壳体1、内导体2、接触头3和绝缘介质4，且外壳体1、内导体2、接触头3和绝缘介质4之间为同轴心组装，所述接触头3镶嵌于外壳体1的内部，且接触头3的左端端面一31低于外壳体1的左端面，所述绝缘介质4包裹于内导体2的外圆上，且镶嵌在接触头3与外壳体1形成的同轴腔内部，所述内导体2的左端针尖21高于端面一31。

其中，所述内导体2包括针尖21和台阶一22，所述台阶一22位于针尖21与内导体2连接处，所述内导体2的外壁上还设有连接部23。

其中，所述接触头3包括同心设置的端口32和台阶二34，所述端口32开有6-10个槽口，且端口32呈扩口状，所述台阶二34的外壁上还设有滚花33。

其中，所述外壳体1的内部设有同心设置的内台阶孔11，所述内台阶孔11和滚花33相配合，所述外壳体1内后端通孔内壁上设有倒钩13，所述外壳体1内后端通孔与内台阶孔11之间设有底面12，所述台阶二34的右端面与底面12紧密接触，所述内台阶孔11和台阶二34之间为过盈配合，且内台阶孔11和台阶二34的长度相同。

其中，所述绝缘介质4包括内孔41、端面二42和外筒体43，所述端面二42位于外筒体43的左端，所述外筒体43的内部开有贯穿端面二42的内孔41，所述针尖21贯穿于端面二42的内部，所述外筒体43的外径与接触头3的内径之间为过盈配合，且外筒体43的内径与内导体2的外径之间为过盈配合。

其中，所述台阶一22与端面二42相平齐或者凹陷，所述端面二42与端面一31相平齐或者凹陷，且两组凹陷深度均不超过0.25mm。

其中，所述接触头3的端面一31呈倒圆角设计，且倒圆角半径不小于0.1mm。

其中，所述连接部23呈滚花或者倒刺形状。

本实施例的一个具体应用为：组装时预先将接触头3压入到外壳体1的内台阶孔11中，接触头3的外圆滚花33与外壳体1的内台阶孔11相配合，同时保证台阶二34的右端面与底面12时紧密接触的，接触头3的端口32为设计有6-10个开槽，组装前的端口32经过扩口处理，呈花瓣状，同时在外壳体1的内中心通孔壁上设计有倒钩13，以保证绝缘介质4的外筒体43压入外壳体1时是被牢固固定的，然后将绝缘介质4压入到外壳体1和接触头3形成的内部圆柱腔体内，保证绝缘介质4的端面二42与接触头3的端面一31平齐或者凹陷，凹陷深度不超过0.25mm。最后将内导体2延针尖21方向从绝缘介质4的内孔41压入，此时内导体2的针尖21与接触头3的端口32为同一方向，直至内导体2的台阶一22与接触头3的端面一31平齐或者凹陷，凹陷深度为也不超过0.25mm。

组装完成以后内导体2与绝缘介质4和接触头3之前满足凹陷尺寸要求。

实现相关零件的标准化设计，进而延伸到其它类似的转接器的设计中，最大化的方便微波通信***部件之前的快速互联。

需要提出的是本实用新型只是一种可以快插的SMA射频同轴连接器的结构部分，所以使用本结构设计的同型号连接器、转接器或者按照本实用新型的结构方法，并对本实用新型结构的方法或者缩小设计其它同轴连接器也属于本实用新型的保护范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于，包括外形均为圆柱状的外壳体(1)、内导体(2)、接触头(3)和绝缘介质(4)，且外壳体(1)、内导体(2)、接触头(3)和绝缘介质(4)之间为同轴心组装，所述接触头(3)镶嵌于外壳体(1)的内部，且接触头(3)的左端端面一(31)低于外壳体(1)的左端面，所述绝缘介质(4)包裹于内导体(2)的外圆上，且镶嵌在接触头(3)与外壳体(1)形成的同轴腔内部，所述内导体(2)的左端针尖(21)高于端面一(31)。

2.根据权利要求1所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述内导体(2)包括针尖(21)和台阶一(22)，所述台阶一(22)位于针尖(21)与内导体(2)连接处，所述内导体(2)的外壁上还设有连接部(23)。

3.根据权利要求1所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述接触头(3)包括同心设置的端口(32)和台阶二(34)，所述端口(32)开有6-10个槽口，且端口(32)呈扩口状，所述台阶二(34)的外壁上还设有滚花(33)。

4.根据权利要求3所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述外壳体(1)的内部设有同心设置的内台阶孔(11)，所述内台阶孔(11)和滚花(33)相配合，所述外壳体(1)内后端通孔内壁上设有倒钩(13)，所述外壳体(1)内后端通孔与内台阶孔(11)之间设有底面(12)，所述台阶二(34)的右端面与底面(12)紧密接触，所述内台阶孔(11)和台阶二(34)之间为过盈配合，且内台阶孔(11)和台阶二(34)的长度相同。

5.根据权利要求2所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述绝缘介质(4)包括内孔(41)、端面二(42)和外筒体(43)，所述端面二(42)位于外筒体(43)的左端，所述外筒体(43)的内部开有贯穿端面二(42)的内孔(41)，所述针尖(21)贯穿于端面二(42)的内部，所述外筒体(43)的外径与接触头(3)的内径之间为过盈配合，且外筒体(43)的内径与内导体(2)的外径之间为过盈配合。

6.根据权利要求5所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述台阶一(22)与端面二(42)相平齐或者凹陷，所述端面二(42)与端面一(31)相平齐或者凹陷，且两组凹陷深度均不超过0.25mm。

7.根据权利要求1所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述接触头(3)的端面一(31)呈倒圆角设计，且倒圆角半径不小于0.1mm。

8.根据权利要求2所述的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，其特征在于：所述连接部(23)呈滚花或者倒刺形状。