CN209701109U - 一种全自动表面贴装***的贴装机头结构 - Google Patents

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翟金双
祁大伟
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Abstract

本实用新型提供了一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其能解决现有结构无法避免的因底纸在剥离过程中标签角度偏移而影响标签贴装精度的问题。其包括底板和标签吸取组件,标签吸取组件包括吸嘴单元,标签吸取组件可竖向升降移动地安装于底板上,底板通过横向直线运动模组、纵向直线运动模组带动所述标签吸取组件在标签上料位置与贴装位置之间移动;其还包括标签角度纠偏组件,标签角度纠偏组件包括旋转驱动电机和第一CCD单元,底板的前侧面的底部垂直设有支撑板,旋转驱动电机安装于支撑板上,旋转驱动电机的输出端向下穿过支撑板后通过同步带轮与标签吸取组件的吸嘴单元同步转动连接,第一CCD单元设置于所述贴装位置的一侧。

Description

一种全自动表面贴装***的贴装机头结构
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域,具体为一种全自动表面贴装***的贴装机头结构。
背景技术
片状电子元件封装测试完成后,通过编带设备将电子元器件放进有序排列的载带口袋中,然后用盖带封合,再卷绕进塑料卷盘,最后进行后续的电子元件表面贴装。随着自动化生产的不断推广与普及,目前电子元件的表面贴装作业已趋于全自动化,现有的全自动贴装***,编带式芯片先由放料机构放料输送至贴装平台,再由贴装机头从标签上料位置吸取标签后贴至芯片表面,最后再由收料机构将贴装有标签的编带式芯片卷绕收料。
其中标签在送至标签上料位置之前需要通过底纸剥离机构将底纸从标签表面剥离,而在底纸剥离的过程中往往会出现标签角度的偏移,但是贴装机头吸取标签后通常都是直接将标签贴至芯片表面,这就导致标签无法以统一标准的角度被贴至芯片表面,从而影响标签的贴装精度。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其能解决现有结构无法避免的因底纸在剥离过程中标签角度偏移而影响标签贴装精度的问题。
其技术方案为,一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其包括底板和标签吸取组件,所述标签吸取组件包括吸嘴单元,所述标签吸取组件可竖向升降移动地安装于所述底板上,所述底板通过横向直线运动模组、纵向直线运动模组带动所述标签吸取组件在标签上料位置与贴装位置之间移动,其特征在于:其还包括标签角度纠偏组件,所述标签角度纠偏组件包括旋转驱动电机和第一CCD单元,所述底板的前侧面的底部垂直设有支撑板,所述旋转驱动电机安装于所述支撑板上,所述旋转驱动电机的输出端向下穿过所述支撑板后通过同步带轮与所述标签吸取组件的吸嘴单元同步转动连接,所述第一CCD单元设置于所述贴装位置的一侧。
进一步的,所述标签吸取组件还包括升降驱动电机、真空发生器,所述升降驱动电机通过支撑架安装于所述底板的前侧顶部且所述升降驱动电机的输出端朝下设置,所述真空发生器安装于所述底板上并与所述吸嘴单元通过气路连接,所述升降驱动电机与所述吸嘴单元通过传动组件升降驱动连接。
进一步的,所述传动组件包括竖向滑板,所述底板的前侧面上设有竖向滑轨,所述竖向滑板滑动安装于所述竖向滑轨上,所述升降驱动电机的输出端、所述吸嘴单元均与所述竖向滑板连接。
进一步的,所述标签吸取组件还包括第二CCD单元,所述第二CCD单元安装于所述底板的前侧面的底部。
进一步的,所述底板的后侧面安装于所述横向直线运动模组,所述横向直线运动模组通过所述纵向直线运动模组安装于贴装机架上。
进一步的,所述贴装机架上设有芯片定位装置和标签上料装置,所述芯片定位装置上具有所述贴装位置,所述标签上料装置设有接标平台,待贴装的标签由所述标签上料装置输送并进行底纸剥离后输送至所述接标平台,所述第一CCD单元设置于所述接标平台与所述贴装位置之间。
进一步的,所述标签吸取组件整体设置于罩壳内,所述罩壳上设有真空压力表,所述真空发生器与所述真空压力表连接。
本实用新型的有益效果在于:其设有标签角度纠偏组件,标签吸取组件的吸嘴单元从标签上料位置吸取待贴装的标签后在横向直线运动组件、竖向直线运动组件的驱动下移动至标签角度纠偏组件的第一CCD单元上方,第一CCD单元对标签吸取组件的吸取的标签进行角度的视觉检测,若第一CCD单元检测到吸取的标签的角度有偏移则标签角度纠偏组件的旋转驱动电机会带动标签吸附组件的吸嘴单元转动直至标签转动至预设的贴装角度后,则标签吸取组件再在横向直线运动组件、竖向直线运动组件的带动下移动至贴装位置上方并将标签贴装至定位于贴装位置上的芯片表面;故其能有效避免因底纸剥离而导致的标签角度偏移的问题,大大提高标签的贴装精度。
附图说明
图1为本实用新型一种全自动表面贴装***的贴装机头结构的示意图;
图2为本实用新型中标签吸取组件未显示罩壳状态下的立体结构示意图;
图3为本实用新型中标签吸取组件未显示罩壳状态下的主视结构示意图;
图4为本实用新型中标签吸取组件未显示罩壳状态下的侧视结构示意图。
附图标记:10-底板,20-标签吸取组件,21-吸嘴单元,22-升降驱动电机,23-真空发生器,24-支撑架,25-竖向滑板,26-竖向滑轨,27-第二CCD单元,28-罩壳,29-真空压力表,30-横向直线运动模组,40-纵向直线运动模组,50-贴装机架,60-芯片定位装置,70-标签上料装置,71-接标平台,81-旋转驱动电机,82-第一CCD单元,83-支撑板,84-同步带轮。
具体实施方式
见图1,本实用新型一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其包括底板10和标签吸取组件20,标签吸取组件20包括吸嘴单元21,标签吸取组件20可竖向升降移动地安装于底板10上,底板10通过横向直线运动模组30、纵向直线运动模组40带动标签吸取组件20在标签上料位置与贴装位置之间移动;其中,底板10的后侧面安装于横向直线运动模组30,横向直线运动模组30通过纵向直线运动模组40安装于贴装机架50上,贴装机架50上设有芯片定位装置60和标签上料装置70,芯片定位装置60上具有贴装位置,标签上料装置70设有接标平台71,待贴装的标签由标签上料装置70输送并进行底纸剥离后输送至接标平台71,接杆平台71即为标签上料位置;本实用新型还包括标签角度纠偏组件,标签角度纠偏组件包括旋转驱动电机81和第一CCD单元82,底板10的前侧面的底部垂直设有支撑板83,旋转驱动电机81安装于支撑板83上,旋转驱动电机81的输出端向下穿过支撑板83后通过同步带轮84与标签吸取组件20的吸嘴单元21同步转动连接,第一CCD单元82设置于接标平台71与芯片定位组件60的贴装位置之间。
其中,见图2~图4,标签吸取组件20还包括升降驱动电机22、真空发生器23,升降驱动电机22通过支撑架24安装于底板10的前侧顶部且升降驱动电机22的输出端竖直朝下设置,真空发生器23安装于底板10上并与吸嘴单元21通过气路连接,升降驱动电机22与吸嘴单元21通过传动组件升降驱动连接;传动组件包括竖向滑板25,底板10的前侧面上设有竖向滑轨26,竖向滑板25滑动安装于竖向滑轨26上,升降驱动电机22的输出端、吸嘴单元21均与竖向滑板25连接;升降驱动电机22动作能够带动吸嘴单元21与竖向滑板25一起沿着底板10的竖向滑轨26竖向直线移动,从而吸嘴单元21能够实现对标签的吸取与贴装。
标签吸取组件20还包括第二CCD单元27,第二CCD单元27安装于底板10的前侧面的底部,第二CCD单元27能够对由芯片定位装置60定位于贴装位置上的芯片进行辅助的视觉检测,使得吸嘴单元21能够更快更准确地对准芯片完成标签的贴装作业。
另外,标签吸取组件20整体设置于罩壳28内,罩壳28上设有真空压力表29,真空发生器23与真空压力表29连接;本实施例中,标签吸取组件20设有两组,其能够同时对两个芯片进行标签的贴装作业,因而能够大大提高贴装作业效率。
以上对本实用新型的具体实施进行了详细说明,但内容仅为本实用新型创造的较佳实施方案,不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其包括底板和标签吸取组件,所述标签吸取组件包括吸嘴单元,所述标签吸取组件可竖向升降移动地安装于所述底板上,所述底板通过横向直线运动模组、纵向直线运动模组带动所述标签吸取组件在标签上料位置与贴装位置之间移动,其特征在于:其还包括标签角度纠偏组件,所述标签角度纠偏组件包括旋转驱动电机和第一CCD单元,所述底板的前侧面的底部垂直设有支撑板,所述旋转驱动电机安装于所述支撑板上,所述旋转驱动电机的输出端向下穿过所述支撑板后通过同步带轮与所述标签吸取组件的吸嘴单元同步转动连接,所述第一CCD单元设置于所述贴装位置的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其特征在于:所述标签吸取组件还包括升降驱动电机和真空发生器,所述升降驱动电机通过支撑架安装于所述底板的前侧顶部且所述升降驱动电机的输出端竖直朝下设置,所述真空发生器安装于所述底板上并与所述吸嘴单元通过气路连接,所述升降驱动电机与所述吸嘴单元通过传动组件升降驱动连接。
3.根据权利要求2所述的一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其特征在于:所述传动组件包括竖向滑板,所述底板的前侧面上设有竖向滑轨,所述竖向滑板滑动安装于所述竖向滑轨上,所述升降驱动电机的输出端、所述吸嘴单元均与所述竖向滑板连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其特征在于:所述标签吸取组件还包括第二CCD单元,所述第二CCD单元安装于所述底板的前侧面的底部。
5.根据权利要求4所述的一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其特征在于:标签吸取组件整体设置于罩壳内,所述罩壳上设有真空压力表,所述真空发生器与所述真空压力表连接。
6.根据权利要求5所述的一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其特征在于:所述底板的后侧面安装于所述横向直线运动模组,所述横向直线运动模组通过所述纵向直线运动模组安装于贴装机架上。
7.根据权利要求6所述的一种全自动表面贴装***的贴装机头结构,其特征在于:所述贴装机架上设有芯片定位装置和标签上料装置,所述芯片定位装置上具有所述贴装位置,所述标签上料装置设有接标平台,待贴装的标签由所述标签上料装置输送并进行底纸剥离后输送至所述接标平台,所述第一CCD单元设置于所述接标平台与所述贴装位置之间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113200201A (zh) * 2021-03-23 2021-08-03 安徽庆丰余防伪科技有限公司 一种防伪标签的贴合方法、装置
CN114435707A (zh) * 2020-10-31 2022-05-06 富准精密模具(嘉善)有限公司 标签贴合机

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