CN209659749U - 一种沉铜预接触装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种沉铜预接触装置，在沉铜反应槽的入料端外设有若干均匀分布的滚轮，其中一组滚轮与整流器的负极相连形成阴极滚轮，滚轮上平铺放置有电路板；沉铜反应槽的侧壁上设有齿轮，齿轮带动滚轮转动，滚轮带动电路板向沉铜反应槽内移动，在移动过程中，电路板与阴极滚轮接触并带负电；沉铜反应槽内部设有与整流器的正极相连的阳极板，阳极板的两端分别固定在沉铜反应槽相对两侧的侧壁上，并套于滚轮外。本实用新型为沉铜反应槽增加预接触设备，使得电路板带上了大量的负电荷，并利用电化学原理在沉铜反应槽的前端进行迅速、彻底的沉铜反应，提升微盲孔、高纵横比的电路板孔内沉铜效果，减少孔破风险，使得电路板的制造效果更好。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及的是电路板印刷领域，具体来说，是一种沉铜预接触装置。
背景技术
在各种各样的电子产品中，电路板是必不可少的原件，而制造一个性质优良的电路板亦是值得我们进行深入的研究。目前PCB板行业为高密度互连(HDI)，柔性电路板朝多层板或软硬结合方向发展，这就使电路板的制造中的沉铜反应可谓十分重要，传统的化学沉铜反应是将经过活化后的电路板放入沉铜槽中直接与沉铜药水进行反应，而后在电路板的孔壁沉积一层金属铜。
电路板孔内经前道整孔形成很弱的负电荷，经过活化后的电路板进入沉铜槽与沉铜药水反应时，电路板孔壁电荷量与化学反应所需不匹配，容易造成孔内沉铜不良，还由于HDI板的高纵横比，微盲孔的药水穿透有限，因此它的沉积速度很慢，造成孔壁上铜不良，容易产生孔破，从而导致电路板的功能失效。
以上问题，有待解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种沉铜预接触装置。
本实用新型的技术方案如下所述：一种沉铜预接触装置，其特征在于，在沉铜反应槽的入料端外设有若干均匀分布的滚轮，其中一组所述滚轮与整流器的负极相连形成阴极滚轮，所述滚轮上平铺放置有电路板；
所述沉铜反应槽的侧壁上设有齿轮，所述齿轮带动所述滚轮转动，所述滚轮带动所述电路板向所述沉铜反应槽内移动，在移动过程中，所述电路板与所述阴极滚轮接触并带负电；
所述沉铜反应槽内部设有阳极板，且所述阳极板与所述整流器的正极相连，所述阳极板的两端分别固定在所述沉铜反应槽相对两侧的侧壁上，所述阳极板套于所述滚轮外部。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述滚轮为圆柱体，所述阳极板的形状为U型。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述滚轮为上下两层设置，且上下两个所述滚轮位置对应，位置对应设置的两个所述滚轮之间设有空隙。
进一步的，所述电路板置于所述空隙中，且紧贴于所述滚轮。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述阳极板位于所述沉铜反应槽内，且紧靠所述沉铜反应槽的入料端。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述阳极板的底部上设有至少一排的通孔。
根据上述结构的本实用新型，其效果在于，本实用新型为沉铜反应槽增加预接触设备，使得电路板带上了大量的负电荷，并利用电化学原理在沉铜反应槽的前端进行迅速、彻底的沉铜反应，提升微盲孔、高纵横比的电路板孔内沉铜效果，减少孔破风险，使得电路板的制造效果更好，本实用新型的结构简单，操作方便，安全可靠，可进行大批量的生产。
附图说明
图1即为本实用新型的结构示意图。
图2即为图1中A-A的剖面示意图。
图3即为图2中B-B的剖面示意图。
在图中：1.阴极滚轮；2.阳极板；3.齿轮；4.电路板；5.整流器；6.滚轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是，当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
如图1-3所示，本实用新型的一种沉铜预接触装置，在沉铜反应槽的入料端外设有若干均匀分布的滚轮6，其中一组滚轮6与整流器5的负极相连形成阴极滚轮1，滚轮6上平铺放置有电路板4；沉铜反应槽的侧壁上设有齿轮3，齿轮3带动滚轮6转动，滚轮6带动电路板4向沉铜反应槽内移动，在移动过程中，电路板4与阴极滚轮1接触并带负电；沉铜反应槽内部设有阳极板2，且阳极板2与整流器5的正极相连，阳极板2的两端分别固定在沉铜反应槽相对两侧的侧壁上，阳极板2套于滚轮6外部。
阳极板2位于沉铜反应槽内，且紧靠沉铜反应槽的入料端，阳极板2套于滚轮6外，其中，滚轮6为圆柱体，阳极板2的形状为U型。这样的设置，当滚轮将电路板从沉铜反应槽的入料端送入沉铜反应槽之后，由于滚轮在阳极板内部，滚轮转动并带动电路板进入到沉铜反应槽内，使电路板上的阴离子与阳极板上（沉铜药水）的阳离子形成电化学反应，加速电路板孔内金属铜的沉积，以保证化学沉铜品质。
滚轮6为上下两层设置，且上下两个滚轮6位置对应，位置对应设置的两个滚轮6之间设有空隙，电路板4置于空隙中，且紧贴于滚轮6。上下两层的滚轮能够很好的将电路板夹紧并传动到沉铜反应槽内，也让电路板可以带上充足的负电，使其更好的，充分的进行沉铜反应。
阳极板2的底部上设有至少一排的通孔。用于疏通沉积的金属铜。
本实用新型为沉铜反应槽增加预接触设备，使得电路板带上了大量的负电荷，并利用电化学原理在沉铜反应槽的前端进行迅速、彻底的沉铜反应，提升微盲孔、高纵横比的电路板孔内沉铜效果，减少孔破风险，使得电路板的制造效果更好，本实用新型的结构简单，操作方便，安全可靠，可进行大批量的生产。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种沉铜预接触装置，其特征在于：在沉铜反应槽的入料端外设有若干均匀分布的滚轮，其中一组所述滚轮与整流器的负极相连形成阴极滚轮，所述滚轮上平铺放置有电路板；
所述沉铜反应槽的侧壁上设有齿轮，所述齿轮带动所述滚轮转动，所述滚轮带动所述电路板向所述沉铜反应槽内移动，在移动过程中，所述电路板与所述阴极滚轮接触并带负电；
所述沉铜反应槽内部设有阳极板，且所述阳极板与所述整流器的正极相连，所述阳极板的两端分别固定在所述沉铜反应槽相对两侧的侧壁上，所述阳极板套于所述滚轮外部。
2.根据权利要求1所述的沉铜预接触装置，其特征在于：所述滚轮为圆柱体，所述阳极板的形状为U型。
3.根据权利要求1所述的沉铜预接触装置，其特征在于：所述滚轮为上下两层设置，且上下两个所述滚轮位置对应，位置对应设置的两个所述滚轮之间设有空隙。
4.根据权利要求3所述的沉铜预接触装置，其特征在于：所述电路板置于所述空隙中，且紧贴于所述滚轮。
5.根据权利要求1所述的沉铜预接触装置，其特征在于：所述阳极板位于所述沉铜反应槽内，且紧靠所述沉铜反应槽的入料端。
6.根据权利要求1所述的沉铜预接触装置，其特征在于：所述阳极板的底部上设有至少一排的通孔。
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| CN201920082310.0U CN209659749U (zh) | 2019-01-14 | 2019-01-14 | 一种沉铜预接触装置 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113969417A (zh) * | 2020-07-22 | 2022-01-25 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板的电镀方法及电路板 |
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2019
- 2019-01-14 CN CN201920082310.0U patent/CN209659749U/zh active Active
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| CN113969417B (zh) * | 2020-07-22 | 2024-01-05 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板的电镀方法及电路板 |
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