CN209646787U - 一种喷涂治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种喷涂治具，其包括基板、喷涂限位件以及局部喷涂件；基板与喷涂限位件连接；待喷涂件固定于喷涂限位件内；局部喷涂件覆盖于待喷涂件上，局部喷涂件的所有表面设置有局部喷涂件包覆层，局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层，局部喷涂件设置有喷涂孔。本实用新型通过在喷涂治具上设置局部喷涂件，因此在喷涂过程中残留的喷涂材料落入局部喷涂件覆盖的待喷涂面的表面的几率降低，大大降低待喷涂件表面被刮花的几率，对待喷涂件起到良好的保护作用；并且抗粘性材料层具有良好的抗粘性，残留在喷涂材料容易被清扫和回收，降低了喷涂工艺的生产成本。

Description

一种喷涂治具

技术领域

本实用新型涉及喷涂技术领域，主要涉及一种喷涂治具。

背景技术

喷涂治具，是指用于喷涂电子电器设备的壳体的机加工具。

现阶段，电子电器设备的壳体多采用喷涂工艺，并在电子电器设备的壳体喷涂大量的价格昂贵的金属粉末或金属颗粒，以满足电子电器设备的防腐、耐磨、耐压、导通的性能要求以及提高电子电器设备的电磁屏蔽性能。电子电器设备的喷涂流程大致为，电子电气设备的壳体放置在喷涂治具中，喷枪对电子电器设备的壳体进行喷涂。

但是，现有技术中的喷涂工艺的成本受制于使用的喷涂治具，由于使用喷涂工艺会产生大量的附着在喷涂治具中残留的喷涂材料，且附着在喷涂治具中残留的喷涂材料无法回收，导致了待喷涂的电子电器设备的壳体容易被附着在喷涂治具中残留的喷涂材料刮花，且大量的无法回收的残留的喷涂材料也拉高了喷涂工艺的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的发明人发现，在喷涂工艺中，现有的喷涂治具的基板和局部喷涂件采用金属材料，金属表面容易附着残留的喷涂材料，但附着残留的喷涂材料不易清理和回收，导致残留的喷涂材料容易刮花待喷涂件的壳体，喷涂工艺的成本很高的问题。

本实用新型的主要目的是解决现有技术中，喷涂治具中残留的喷涂材料不易清理和回收，导致残留的喷涂材料刮花待喷涂件的壳体，喷涂工艺成本过高的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种喷涂治具，其特征在于，其包括基板、喷涂限位件以及局部喷涂件；所述基板与所述喷涂限位件连接；待喷涂件固定于所述喷涂限位件内；所述局部喷涂件覆盖连接于所述待喷涂件上；所述局部喷涂件的所有表面设置有局部喷涂件包覆层，所述局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层；所述局部喷涂件设置有喷涂孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述局部喷涂件设置有喷涂单元，所述喷涂单元设置有所述喷涂孔，所述喷涂单元可拆卸连接于所述局部喷涂件。

在本实用新型的一个实施例中，所述喷涂孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。

在本实用新型的一个实施例中，所述基板为金属基板、玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板、或复合材料基板；所述喷涂限位件为金属喷涂限位件、玻璃喷涂限位件、塑料喷涂限位件、陶瓷喷涂限位件、或复合材料喷涂限位件；所述局部喷涂件为金属局部喷涂件、玻璃局部喷涂件、塑料局部喷涂件、陶瓷局部喷涂件、或复合材料局部喷涂件。

在本实用新型的一个实施例中，所述基板的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。

在本实用新型的一个实施例中，所述喷涂限位件设置有限位孔，所述待喷涂件被所述限位孔固定在所述喷涂限位件内。

在本实用新型的一个实施例中，所述限位孔的数量≥1。

在本实用新型的一个实施例中，所述基板设置有定位孔，所述定位孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。

在本实用新型的一个实施例中，所述抗粘性材料层为硅胶层。

本实用新型提供的喷涂治具的有益效果为：喷涂治具设置有局部喷涂件；局部喷涂件上设置有喷涂孔，局部喷涂件覆盖于待喷涂件的待喷涂表面；局部喷涂件的所有表面设置有局部喷涂件包覆层，局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层；在对待喷涂件进行喷涂的过程中，喷枪喷射的喷涂材料透过喷涂孔并喷涂在待喷涂件的待喷涂表面上，因此，残留的喷涂材料大部分被局部喷涂件阻挡在局部喷涂件包覆层上，其穿过喷涂限位件并落入局部喷涂件覆盖的待喷涂件的表面的几率降低，因此大大降低了残留的喷涂材料刮花待喷涂件表面的风险，保护了待喷涂件的喷涂表面；同时局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层，抗粘性材料层有良好的抗粘性，残留的喷涂材料可通过除尘装置进行回收，因此便于残留的喷涂材料的清扫和回收。

综上，在电子电器设备的壳体喷涂过程中，通过使用局部喷涂件，因此极大的减少了喷涂工艺使用的喷涂材料，从而降低了产生残留的喷涂材料的几率，并且残留的喷涂材料落入局部喷涂件覆盖的待喷涂面的表面的几率降低，因此残留的喷涂材料刮花待喷涂件的几率大大降低，有效的保护了待喷涂件的喷涂表面；由于喷涂治具局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层，抗粘性材料层具有良好的抗粘性，因此残留的喷涂材料可通过除尘装置进行清扫和回收，进一步降低了喷涂工艺的生产成本。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型一种喷涂治具的主视图；

图2为本实用新型一种喷涂治具的俯视图(不含局部喷涂件)；

图3为本实用新型一种设置喷涂单元的局部喷涂件的结构示意图；以及

图4为本实用新型一种局部喷涂件的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不是用于限制本实用新型。

在本实用新型的一个实施例中，如图1、2所示，一种喷涂治具，其包括基板1、喷涂限位件2以及局部喷涂件3；基板1与喷涂限位件2；待喷涂件固定于喷涂限位件2内；局部喷涂件3覆盖于待喷涂件上；局部喷涂件3设置有喷涂孔，且局部喷涂件的所有表面设置有局部喷涂件包覆层，局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层，其好处是，硅胶具有良好的抗粘性，可以对残留在局部喷涂件包覆层上的喷涂材料进行回收，降低喷涂工艺的成本。

本实用新型对抗粘性材料的选择不做限定，在本实用新型的一个实施例中，抗粘性材料层为硅胶层，硅胶对局部喷涂件的包覆效果好，并且易于加工，抗粘性能优良。

需要说明的是，局部喷涂件覆盖于待喷涂件上，覆盖于待喷涂件的方式是：局部喷涂件紧贴于待喷涂件的表面，或者局部喷涂件悬空覆盖于待喷涂件表面上。本实用新型对局部喷涂件覆盖于待喷涂件的方式不做限定，局部喷涂件覆盖于待喷涂件上即可实现对喷涂材料的阻挡作用，大大降低了喷涂材料落入待喷涂件的表面的几率，对待喷涂件起到良好的保护作用。在本实用新型的一个实施例中，局部喷涂件紧贴于待喷涂件的表面，可以最大程度的保护待喷涂件的喷涂表面。

在本实用新型的一个实施例中，喷涂孔的形状为三角形、圆形、矩形、不规则多边形、字母形状中的一种或者上述形状的组合。可以理解的是，在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，局部喷涂件3设置有喷涂单元4，喷涂单元4设置有喷涂孔31，喷涂单元4可拆卸连接于局部喷涂件3上；因此，通过在喷涂过程中更换局部喷涂件上的喷涂单元，可以实现对多种图形的喷涂，极大的提高了喷涂的灵活性，并且降低了制作局部喷涂件的生产成本。需要说明的是，本实用新型对喷涂单元的个数、形状、可拆卸于局部喷涂件的方式不做限制，其可以采用本领域技术人员常规的技术手段，以达到快速更换喷涂孔形状的目的。

可以理解的是，不同的局部喷涂件上设置的喷涂孔的尺寸与形状不同，因此在对待喷涂件进行局部喷涂时，尤其是喷涂区域小的局部喷涂，不同的局部喷涂件可以进行叠加组合，进一步缩小局部喷涂的范围，其好处是，待喷涂件的表面上的喷涂材料分散均匀，喷涂效果好，且附着在局部喷涂件包覆层的残留的喷涂材料少，并且易于被除尘装置清理和回收。

在本实用新型的一个实施例中，基板为金属基板、玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板、或复合材料基板；喷涂限位件为金属喷涂限位件、玻璃喷涂限位件、塑料喷涂限位件、陶瓷喷涂限位件、或复合材料喷涂限位件；局部喷涂件为金属局部喷涂件、玻璃局部喷涂件、塑料局部喷涂件、陶瓷局部喷涂件、或复合材料局部喷涂件。可以理解的是，由于金属材料具有良好的延展性和结构强度，为了保证基板的结构强度，优选的，基板选用金属基板；由于喷涂限位件需要限制待喷涂件的移动，为保证喷涂限位件良好的结构强度，优选的，喷涂限位件为金属喷涂限位件；由于局部喷涂件上设置有喷涂孔，因此考虑到便于局部喷涂件的机械加工与成型，优选的，局部喷涂件为金属局部喷涂件。

在本实用新型的一个实施例中，基板的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合可以理解的是，基板的形状是根据放置喷涂治具的喷涂工作台的结构与形状决定的因此本实用新型不限定基板的形状。在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，基板1的形状选择为长方形。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，喷涂限位件2设置有限位孔 21，待喷涂件被限位孔21固定在喷涂限位件2内，其有助于喷涂过程中减少待喷涂件的移动，因此可保证待喷涂件的待喷涂面喷涂均匀。

在本实用新型的一个实施例中，限位孔的数量≥1，。可以理解的是，设置限位孔的数量多，有利于喷涂的流水化作业，有助于节约喷涂材料，但是限位孔的数量过多，喷涂治具开模成本较高，因此需要根据实际的电子电器设备的形状和大小以及开模的难易程度等多种因素决定限位孔的数量。在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，限位孔21的数量为四个，因此一次喷涂过程可对四个同类型的电子电器设备进行喷涂，提高了喷涂效率。

在本实用新型的一个实施例中，局部喷涂件设置有喷涂孔，喷涂孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。可以理解的是，喷涂孔的形状是由电子电器设备壳体防腐、耐磨、耐压、导通性能要求及局部电磁屏蔽设计决定的，本实用新型对此没有限制，因此，在本实用新型的一个实施例中，如图4所示，局部喷涂件3设置的喷涂孔31的形状为圆形。

在本实用新型的一个实施例中，基板设置有定位孔，定位孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。可以理解的是，定位孔的形状的选择是根据放置喷涂治具的喷涂工作台的固定装置的种类与形状决定的，在本发明的一个实施例中，如图2所示，定位孔12的形状为圆形，设置在基板的四角，其优点是，定位孔形状简单，加工工艺成熟，定位孔开孔过程不会造成基板的结构强度降低，并且在喷涂过程中，便于固定基板，以达到良好的喷涂效果。

可以理解的是，本实用新型对喷涂治具的使用场景不做限定，其适用于壳体或者任意其他结构件的喷涂过程。

现有技术上的喷涂治具，喷涂治具只设置有基板和喷涂限位件，基板表面容易附着残留的喷涂材料，但附着残留的喷涂材料不易清理和回收，导致残留的喷涂材料容易刮花待喷涂件的壳体，喷涂工艺的成本很高。

本实用新型提供的喷涂治具的有益效果为：喷涂治具设置有局部喷涂件；局部喷涂件上设置有喷涂孔，局部喷涂件覆盖于待喷涂件的待喷涂表面；局部喷涂件的所有表面设置有局部喷涂件包覆层，局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层；在对待喷涂件进行喷涂的过程中，喷枪喷射的喷涂材料透过喷涂孔并喷涂在待喷涂件的待喷涂表面上，因此，残留的喷涂材料大部分被局部喷涂件阻挡在局部喷涂件包覆层上，其穿过喷涂限位件并落入局部喷涂件覆盖的待喷涂件表面的几率降低，因此大大降低了残留的喷涂材料刮花待喷涂件表面的风险，保护了待喷涂件的喷涂表面；同时局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层，抗粘性材料层有良好的抗粘性，因此便于残留的喷涂材料的被除尘装置清扫和回收。

综上，在电子电器设备的壳体喷涂过程中，通过使用局部喷涂件，因此极大的减少了喷涂工艺使用的喷涂材料，从而降低了产生残留的喷涂材料的几率，并且残留的喷涂材料落入局部喷涂件覆盖的待喷涂面的表面的几率降低，因此残留的喷涂材料刮花待喷涂件的几率大大降低，有效的保护了待喷涂件的喷涂表面；由于喷涂治具局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层，抗粘性材料层具有良好的抗粘性，因此残留的喷涂材料容可通过除尘装置进行清扫和回收，进一步降低了喷涂工艺的生产成本。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种喷涂治具，其特征在于，其包括基板、喷涂限位件以及局部喷涂件；所述基板与所述喷涂限位件连接；待喷涂件固定于所述喷涂限位件内；所述局部喷涂件覆盖于所述待喷涂件上；所述局部喷涂件的所有表面设置有局部喷涂件包覆层，所述局部喷涂件包覆层为抗粘性材料层；所述局部喷涂件设置有喷涂孔。

2.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述局部喷涂件设置有喷涂单元，所述喷涂单元设置有所述喷涂孔，所述喷涂单元可拆卸连接于所述局部喷涂件。

3.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述喷涂孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。

4.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述基板为金属基板、玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板、或复合材料基板；所述喷涂限位件为金属喷涂限位件、玻璃喷涂限位件、塑料喷涂限位件、陶瓷喷涂限位件、或复合材料喷涂限位件；所述局部喷涂件为金属局部喷涂件、玻璃局部喷涂件、塑料局部喷涂件、陶瓷局部喷涂件、或复合材料局部喷涂件。

5.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述基板的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。

6.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述喷涂限位件设置有限位孔，所述待喷涂件被所述限位孔固定在所述喷涂限位件内。

7.根据权利要求6所述的喷涂治具，其特征在于：所述限位孔的数量≥1。

8.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述基板设置有定位孔，所述定位孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形、不规则多边形、文字、数字、符号、或字母形状中的一种或者上述形状的组合。

9.根据权利要求1所述的喷涂治具，其特征在于：所述抗粘性材料层为硅胶层。