CN209641648U - 一种散热模块、芯片卡及通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热模块、芯片卡及通信设备，该散热模块用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件散热，其包括与至少两个芯片组一一对应且分别导热连接的层叠设置的散热组件。其中，层叠的至少两层散热组件中位于一端的一个散热组件为第一散热组件，且第一散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面。除第一散热组件外的其余散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起，且沿靠近导热面方向上，每层散热组件的导热凸起穿过其与导热面之间的散热组件后外露于导热面外，以实现对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件进行散热，且无需在芯片组周围设置用于固定散热件的弹性件，节省单板的空间利用效率。

Description

一种散热模块、芯片卡及通信设备

技术领域

本实用新型涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种散热模块、芯片卡及通信设备。

背景技术

目前的PCIE(peripheral component interconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准)标卡在单板的单面设置有多个散热能力不同的芯片，由于不同芯片之间的散热能力有差别，需要采用不同的散热方式进行散热。当前在对散热能力低的芯片进行散热时，采用单独的散热结构件，在设置单独的散热结构件时，需在散热能力低的芯片周围设置2～4颗用于固定散热结构件的弹性结构组件。但随着PCIE标卡计算性能大幅提升，芯片的数量以及排布密度急剧增加，散热能力低的芯片的周围没有足够空间设置弹性结构组件，从而影响到芯片的散热。

实用新型内容

本实用新型提供了一种散热模块、芯片卡及通信设备，用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件散热。

第一方面，本实用新型提供了一种散热模块，该散热模块用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件散热。该散热模块包括至少层叠设置的两层散热组件。至少两层散热组件与至少两个芯片组一一对应且导热连接，且任意相邻的两层散热组件之间热隔离，以减少相邻两层散热组件之间的热串扰。其中，上述层叠的至少两层散热组件中位于一端的一个散热组件为第一散热组件，且第一散热组件上具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面。除第一散热组件外的其余散热组件上具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起，且沿靠近导热面方向上，每层散热组件的导热凸起穿过其与导热面之间的散热组件后外露于导热面外，以实现对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件进行散热。采用上述的方式，无需在芯片组周围设置用于固定散热件的弹性件，节省单板的空间利用效率。

在具体设置每个散热组件时，每个散热组件包括一个散热框，且除第一散热组件外的其余散热组件还包括固定在散热框上的至少一个导热凸起。且除距离导热面最远的散热组件外的每个散热组件的散热框上设置有至少一个通孔，且每个散热框上的至少一个通孔与位于其背离导热面的一侧的每个散热组件的导热块一一对应。

在一个具体的实施方式中，第二散热框上设置有散热翅片，以提高第二散热框的散热性能。

在一个具体的实施方式中，每个散热组件中的散热框及至少一个导热凸起为一体结构，以便于导热凸起与散热框之间的连接、以及导热凸起的加工制造。

在一个具体的实施方式中，每个导热凸起上设置有用于连接对应的芯片组的导热材料，以提高导热凸起与对应的芯片组的导热连接的稳定性。

在一个具体的实施方式中，在任意相邻两层散热框之间设置隔热柱，以实现相邻的两层散热框之间的热隔离，减少相邻两层散热框之间的热串扰影响。

在一个具体的实施方式中，上述至少两层散热组件为两层散热组件。

在一个具体的实施方式中，散热模块还包括与至少两层散热组件滑动连接的挡风盖，且在挡风盖滑动到设定位置时，挡风盖包裹至少两层散热组件，以实现挡风盖与至少两层散热组件之间的无螺钉连接，便于挡风盖的安装与拆卸。在具体实施至少两层散热组件与挡风盖之间的滑动连接时，在一个具体的实施方式中，在挡风盖上设置有滑槽，挡风盖通过滑槽与至少两层散热组件滑动连接。

在一个具体的实施方式中，至少两层散热组件上还设置有用于将挡风盖锁定在设定位置的限位结构。在具体设置限位结构时，可在至少两层散热组件上设置用于卡接挡风盖的卡接结构，在挡风盖滑动到设定位置时，卡接结构卡接挡风盖，以实现对挡风盖的锁定。

第二方面，本实用新型还提供了一种芯片卡，该芯片卡包括芯片组件以及设置在芯片组件上的上述任意一种散热模块。其中，上述芯片组件包括单板、以及设置在单板上的至少两个散热能力不同的芯片组，且每个芯片组包含至少一个芯片。通过层叠设置在芯片组件上且与至少两个芯片组一一对应的散热组件，使第一散热组件的导热面与除第一散热组件外的其余散热组件的导热凸起与对应的芯片组导热连接，以实现对散热能力不同芯片组进行散热。采用上述的方式，无需在芯片组周围设置用于固定散热件的弹性件，从而提高单板的利用效率。且通过使任意相邻两层散热组件之间热隔离，从而减少相邻两层散热组件之间的热串扰，提高散热模块的散热效率。

在一个具体的实施方式中，上述散热模块还包括用于承载芯片组件的底壳，其中，底壳及散热模块分别与单板固定连接，且分列在单板相对的两侧。在一个具体的实施方式中，在底壳上朝向单板一侧设置有散热结构，以对单板进行散热。在具体设置散热结构时，散热结构为与单板导热连接的热管、散热膜或均温板的一种。

第三方面，本实用新型还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一种芯片卡，以对通信设备内包含有至少两个散热能力不同的芯片进行散热，且提高通信设备内的散热模块的应用灵活性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的散热模块的***图；

图2为图1中提供的散热模块的另一角度的***图；

图3为图1提供的散热模块层叠前的主视图；

图4为图3提供的散热模块层叠后的主视图；

图5为图4提供的散热模块的仰视图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种散热模块的结构框图；

图7为本实用新型实施例提供的另一种散热模块的结构框图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种散热模块的***图；

图9为本实用新型实施例提供的一种芯片卡的***图。

附图标记：

10-散热模块 101-导热凸起 102-通孔

103-隔热柱 104-挡风盖 1041-顶盖

1042-侧板 1043-滑槽 11-第一散热组件

110-第一散热框 111-第一底框 112-第一侧壁

113-导热面 114-第一导热块 115-滑轨

12-第二散热组件 120-第二散热框 121-第二底框

122-散热翅片 123-卡接结构

13-第三散热组件 1N-第N散热组件

20-芯片组件 21-单板 22-芯片

30-底壳 31-散热结构

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

为了方便理解本实用新型实施例提供的散热模块，下面首先说明一下本实用新型实施例提供的散热模块的应用场景，该散热模块用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件进行散热，其中，上述芯片组件具体可以为扩展卡、存储卡等芯片卡中的芯片组件。下面结合附图对该散热模块进行详细的说明。

参考图1，本实用新型实施例提供了一种散热模块，该散热模块包括层叠设置的至少两层散热组件。如图1所示的散热模块包括两层散热组件，分别为用于对芯片组件上的一部分芯片散热的第一散热组件11、和用于对芯片组件上的另一部分芯片散热的第二散热组件12，且第一散热组件11对应的部分芯片和第二散热组件12对应的另一部分芯片的散热能力不同。为便于下面描述，第一散热组件11用于对芯片组件上的第一芯片组散热，第二散热组件12用于对芯片组件上的第二芯片组散热。

参考图2，在具体设置第一散热组件11时，第一散热组件11包括一个第一散热框110，在具体设置第一散热框110时，第一散热框110包括一个第一底框111及与第一底框111固定连接且分列在第一底框111相对的两侧的两个第一侧壁112。其中，第一底框111可与两个第一侧壁112为一体结构。且第一散热框110具体可以为铝框、铁框、合金框等金属框。在具体应用时，第一底框111用于与对应的第一芯片组的芯片导热连接，具体的，继续参考图2，第一底框111上具有用于与第一芯片组导热连接的导热面113。

在具体设置导热面113时，导热面113可以为第一底框111的底面(在将第一散热框110与第一芯片组导热连接时，第一底框111上朝向第一芯片组的一侧为第一底框111的底面)，在第一散热框110与第一芯片组中的芯片导热连接时，第一底框111直接与第一芯片组中的芯片导热连接。继续参考图2，还可以在第一底框111上固定连接至少一个用于与第一芯片组中的芯片导热连接的第一导热块114，第一导热块114的端面作为导热面113用于与第一芯片组中的芯片导热连接。其中，上述第一导热块114可以与第一底框111为一体结构，从而在加工第一散热框110时，可以铣削出第一导热块114，便于加工。采用上述的设置方式，,在第一芯片组包含多个高度不同的芯片时，可以通过调整第一导热块114的高度(第一导热块114的端面距离第一底框111的底面之间的垂直距离)，以实现导热面113与第一芯片组中的芯片导热连接。

另外，可在导热面113上设置用于连接对应的芯片组的导热材料，该导热材料具体可以为导热明胶、导热片等柔性导热材料，在散热模块与芯片组件装配在一起时，可以填充导热面113与第一芯片组中的芯片之间的缝隙，从而提高导热面113与第一芯片组中的芯片导热连接的稳定性。应当理解的是，图2仅仅示出了第一散热组件11的一种结构，除此之外，还可以采用其他能够对芯片组件中的第一芯片组进行散热的结构。

在具体设置第二散热组件12时，参考图2，第二散热组件12包括一个层叠在第一散热框110上背离导热面113的一侧的第二散热框120，其中，图3示出的是第二散热框120与第一散热框110未层叠时的示意图，图4示出的是第二散热框120与第一散热框110层叠后的示意图。在第二散热组件12对对应的第二芯片组散热时，第二散热组件12与第二芯片组中的芯片导热连接。为实现第二散热组件12与芯片组件上的第二芯片组导热连接，参考图2及图3，在第二散热框120的第二底框121上朝向第一散热框110的导热面113一侧设置有用于与第二芯片组导热连接的至少一个导热凸起101。其中，每个导热凸起101及第二底框121可为一体结构，以便于导热凸起101的制造。在第二散热框120层叠在第一散热框110上时，参考图5，每个导热凸起101沿靠近第一散热框110上的导热面113方向上，穿过第一底框111后外露于导热面113外，以用于与对应的第二芯片组导热连接。具体实现第二底框121上的导热凸起101穿过第一散热框110的第一底框111时，继续参考图2，在第一底框111上设置有至少一个通孔102，在第二散热框120叠压在第一散热框110上时，第二底框121上的每个导热凸起101穿过第一底框111上的至少一个通孔102外露于导热面113外。在第二散热框120上的导热凸起101穿过第一底框111上的通孔102时，参考图4，一个通孔102可以只容纳一个导热凸起101穿过；一个通孔102还可以容纳两个或两个以上导热凸起101穿过。在一个通孔102可以容纳两个或两个以上导热凸起101穿过时，在第二散热框120对应的第二芯片组中包含有两个或两个以上间距较小的芯片，对应的第二散热框120上的两个或两个以上导热凸起101的间距也较小，可以在第一散热框110的第一底框111的对应位置设置一个尺寸相对较大的通孔102，以容纳两个或两个以上间距较小的导热凸起101穿过。

另外，第二散热框120上的每个导热凸起101与其穿过的通孔102之间热隔离。具体设置时，第二导热框12上的每个导热凸起101与其穿过的第一散热框110上的通孔102之间可以设置热隔离导热凸起101与对应的通孔102的隔热材料，具体的，可在每个通孔102的边缘处设置一圈塑料、橡胶等隔热结构，导热凸起101与对应的通孔102之间通过隔热结构接触。或参考图5，第二导热框12上的每个导热凸起101与对应的通孔102之间存在一定的间隙，以实现导热凸起101与对应的通孔102之间的热隔离，从而减少每个导热凸起101与对应的通孔102之间的热传导，减少热串扰的影响。

参考图1，在第二散热框120的第二底框121上背离第一散热框110一侧通过粘接、螺钉紧固等方式固定连接散热翅片122，以提高第二散热框120的散热性能。

应当理解的是，第二散热组件12的具体形式并不仅仅限于上述示出的结构，除此之外，还可以采用其他层叠在第一散热组件11上且能够与对应的第二芯片组中的芯片导热连接的方式。

图1仅仅示出了散热组件的层数为两层时的具体结构。但应当注意的是，散热组件的层数并不仅仅限于上述示出的两层，除此之外，散热模块还可以包括三层或三层以上散热能力不同的散热组件。应当理解的是，散热组件的层数应当由散热模块需要散热的芯片组件确定，且与芯片组件上的散热能力不同的芯片组一一对应。具体对应时，散热组件的层数与芯片组件中芯片组的组数相等，且至少两层散热组件中的散热能力较低的散热组件与芯片组件中散热能力较高的芯片组对应，散热能力较高的散热组件与芯片组件中散热能力较高的芯片组对应。

在芯片组件上的芯片组的组数为2组时，采用上述示出的层叠设置的第一层散热组件和第二层散热组件即可实现对包含有2个芯片组的芯片组件进行散热，在此不再赘述。

在芯片组件上的芯片组的组数为3组时，参考图6，在第二散热组件12上背离第一散热组件11的一侧再层叠一个与第一散热组件11和第二散热组件12的散热能力不同的第三散热组件13。具体设置时，可在第二散热框120上背离第一散热框110的一侧再层叠一个第三散热框，且第三散热框上朝向导热面113一侧设置有至少一个导热凸起101，在第一底框111和第二底框121上各设置至少一个能够容纳第三散热框上的导热凸起101穿过的至少一个通孔102，在第三散热框层叠在第二散热框120上时，第三散热框上的至少一个导热凸起101穿过第一散热框110和第二散热框120外露于导热面113外，以实现第三散热组件13与对应的芯片组的导热连接。

在芯片组件上的芯片组的组数为4组及4组以上时，仍可对该芯片组件进行散热。参考图7，散热组件的层数为N层(其中，N>3)时，在第三散热组件13上依次层叠设置(N-3)个散热组件，其中，第N散热组件1N为距离导热面113最远的散热组件，且上述N个散热组件的散热能力均不相同。上述(N-3)个散热组件中的每个散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起101，且沿靠近导热面113方向上，上述(N-3)个散热组件中的每个散热组件的导热凸起101穿过其与导热面113之间的所有散热组件后外露于导热面113外。具体设置时，上述(N-3)个散热组件中的每个散热组件包括一个散热框、以及固定在散热框上的至少一个导热凸起101，除第N散热组件1N外的每个散热组件的散热框上设置有至少一个通孔102，且每个散热框上的至少一个通孔102与位于其背离导热面113的一侧的每个散热组件的导热凸起101一一对应，从而在N个散热组件层叠设置在一起时，除第一散热组件11外的每个散热组件的导热凸起101都外露于导热面113外，以使每个散热组件都能够与对应的芯片组导热连接。

另外，层叠设置的至少两层散热框中的任意相邻的两层散热框之间相互热隔离，具体实现时，参考图6，第一散热组件11与第二散热组件12之间设置有用于热隔离第一散热组件11与第二散热组件12的隔热结构，该隔热结构具体可以为隔热柱103。其中，上述隔热柱103具体可以为由塑料、橡胶等材料制成的柱体结构。具体设置时，参考图8，在第一散热框110与第二散热框120之间设置有隔热柱103，隔热柱103的两端分别通过粘接、螺钉紧固等方式与相邻的第一底框111和第二底框121固定连接，以实现第一底框111与第二底框121之间的热隔离，减少第一底框111与第二底框121之间的热串扰。应当理解的是，上述仅仅示出了实现相邻两层散热框热隔离的一种方式，除此之外，还可以采用其他的方式，比如，还可以在相邻的两层散热框之间铺设一层隔热片，从而实现相邻两层散热框之间的热隔离。

如图8示出的散热模块，其还包括设置在至少两层散热组件上的挡风盖104，且挡风盖104可与至少两层散热组件滑动连接。在具体实现挡风盖104与至少两层散热组件滑动连接时，图8所示出的挡风盖104包括一个顶盖1041以及与顶盖1041为一体结构的侧板1042，且在每个侧板1042上各设置有一个滑槽1043，且滑槽1043的延伸方向与第一散热框110的第一侧壁112的延伸方向一致。在每个第一侧壁112上各设置用于与对应的滑槽1043配合的滑轨115，从而实现滑槽1043与第一侧壁112的滑动连接。且第二散热框120位于挡风盖104与第一散热框110之间，从而便于对第二散热框120的固定。应当理解的是，上述仅仅示出了挡风盖104与至少两层散热组件滑动连接的一种方式，除此在外，还可以采用其他的方式，比如，将用于与滑槽1043配合的滑轨115设置在第二散热框120上，第一散热框110与第二散热框120通过螺钉、粘接、卡接等方式固定连接。通过上述的方式，无需采用多个螺钉固定连接挡风盖104与散热组件，从而便于挡风盖104的装配。

另外，继续参考图8，在第二散热框120上固定连接一个卡接结构123，在挡风盖104滑动到设定位置时，挡风盖104包裹第一散热组件11和第二散热组件12，且卡接结构123卡接挡风盖104，从而实现对挡风盖104的锁定。上述卡接结构123还可以设置在第一侧壁112上。另外，上述仅仅示出了将挡风盖104锁定在设定位置的一种限位结构，除此之外，还可以采用其他实现能够将挡风盖104锁定在设定位置的方式。

通过上述的方式，通过层叠设置的至少两层散热组件，且至少两层散热组件中的第一散热组件11具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面113。除第一散热组件11外的其余散热组件上具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起101，且沿靠近导热面113的方向上，每层散热组件的导热凸起101穿过其与导热面113之间的散热组件后外露于导热面113外，以实现用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件进行分区散热。且采用上述的方式，无需在芯片组周围设置用于固定散热件的弹性件，以节省单板的空间利用效率。且通过使任意相邻两层散热组件之间热隔离，从而减少相邻两层散热组件之间的热串扰，提高散热模块的散热效率。

另外，本实用新型实施例还提供了一种芯片卡，参考图9，该芯片卡包括芯片组件20以及承载芯片组件20的底壳30。其中，上述芯片组件20包括一个单板21、以及设置在单板21上的至少两个芯片22。其中，单板21上的芯片22可以依据芯片22的工作温度、设置位置等能够影响芯片22的散热能力的因素，将芯片22分为至少两个散热能力不同的芯片组。具体的，如图9示出的芯片组件20，其包括散热能力较高的第一芯片组以及散热能力较低的第二芯片组。应当理解的是，芯片组的组数不仅仅限于上述示出的第一芯片组和第二芯片组，其还可以包含3个及3个以上芯片组。

如图9示出的芯片卡，其还包括设置在芯片组件20上的散热模块10，具体的，设置在单板21上朝向芯片22的一侧。该散热模块10包括具有层叠设置的多层散热组件，具体的，图9所示出的散热模块10包括两层散热组件，分别为第一散热组件11和第二散热组件12。其中，第一散热组件11用于对第一芯片组进行散热，第二散热组件12用于对第二芯片组进行散热，具体的，第一散热组件11中的第一散热框110与第一芯片组导热连接，第二散热组件12中的第二散热框120与第二芯片组导热连接。具体实现第一散热框110和第二散热框120与对应的芯片组导热连接的方式参考上述散热模块10部分对第一散热框110和第二散热框120部分的描述，在此不再赘述。

在具体设置底壳30时，如图9示出的底壳30，其上朝向单板21的一侧设置有与单板21导热连接的散热结构31，该散热结构31具体可以为通过粘接方式设置在底壳30上的热管或均温板，还可以为采用涂设或粘接方式设置在底壳30上的散热膜(具体可以为石墨烯膜)。

在具体装配底壳30、散热模块10以及芯片组件20时，参考图9，底壳30、单板21以及散热模块10通过多个螺钉固定连接，且底壳30和散热模块10分列在单板21的两侧。具体设置时，参考图9，第二散热框120上设置有多个穿过第一散热框110的多个圆柱体结构，且每个圆柱体结构的轴向内部上设置有内螺纹，每个圆柱体结构的端面与单板21接触，且第一散热框110夹在第二散热框120与单板21之间，从而实现第二散热框120、第二散热框120、单板21以及底壳30的固定连接。可在第一散热框110上也设置用于与单板21、底壳30固定连接的螺纹孔，第一散热框110通过螺钉与单板21及底壳30固定连接。应当理解的是，上述仅仅示出了底壳30、芯片组件20以及散热模块10固定连接的一种方式，除此之外，还可以采用其他的方式。

通过上述的方式，通过层叠设置在芯片组件20上且与至少两个芯片组一一对应的散热组件，使第一散热组件11的导热面113与第一散热组件11以外的其余散热组件的导热凸起101与对应的芯片组导热连接，以实现对不同散热能力的芯片组进行散热。且采用上述的方式，无需在芯片22周围设置用于固定散热件的弹性件，从而提高单板21的利用效率。且通过使任意相邻两层散热组件之间热隔离，从而减少相邻两层散热组件之间的热串扰，提高散热模块10的散热效率。

另外，本实用新型实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一种芯片卡，以对通信设备内包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件20进行散热，提高通信设备内的散热模块10的应用灵活性。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种散热模块，用于对芯片组件散热，其中，所述芯片组件包括至少两个散热能力不同的芯片组，其特征在于，所述散热模块包括：与所述至少两个芯片组一一对应的至少两层散热组件；且所述至少两层散热组件层叠设置且热隔离；其中，

位于所述至少两层散热组件中的一端的散热组件为第一散热组件，且所述第一散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面；

其余的散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起；其中，沿靠近所述导热面方向上，每层散热组件的导热凸起穿过其与所述导热面之间的散热组件后外露于所述导热面外。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，每个散热组件包括散热框；且除所述第一散热组件外的其余散热组件还包括固定在所述散热框上的至少一个导热凸起；

且除距离所述导热面最远的散热组件外的每个散热组件的散热框上设置有至少一个通孔，且每个散热框上的至少一个通孔与位于其背离所述导热面的一侧的每个散热组件的导热凸起一一对应。

3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，每个散热组件中的散热框及至少一个导热凸起为一体结构。

4.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，每个导热凸起上设置有用于连接对应的芯片组的导热材料。

5.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，还包括设置在任意相邻两层散热框之间的隔热柱。

6.如权利要求1～5任一项所述的散热模块，其特征在于，还包括与所述至少两层散热组件滑动连接的挡风盖；在所述挡风盖滑动到设定位置时，所述挡风盖包裹所述至少两层散热组件。

7.如权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述挡风盖上设置有滑槽，所述挡风盖通过所述滑槽与所述至少两层散热组件滑动连接。

8.如权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述至少两层散热组件上设置有用于将所述挡风盖锁定在所述设定位置的限位结构。

9.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述限位结构为用于卡接所述挡风盖的卡接结构。

10.一种芯片卡，其特征在于，包括：

芯片组件，其中，所述芯片组件包括单板、以及设置在所述单板上的至少两个散热能力不同的芯片组，其中，每个芯片组包含至少一个芯片；

设置在所述芯片组件上的如权利要求1～9任一项所述的散热模块。

11.如权利要求10所述的芯片卡，其特征在于，还包括：

与所述单板固定连接的底壳，所述底壳及所述散热模块分列在所述单板相对的两侧，且所述底壳上朝向所述单板的一侧设置有散热结构。

12.如权利要求11所述的芯片卡，其特征在于，所述散热结构为与所述单板导热连接的热管、散热膜、均温板中一种。

13.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求10～12任一项所述的芯片卡。