CN209608621U - 一种封装改进式的石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装改进式的石英晶体谐振器，包括壳体，壳体包括上壳体与下壳体，上壳体的表面对称滑动设有拨块，拨块靠近上壳体的一侧焊接设有滑块，滑块位于上壳体内部的一端焊接设有推板；上壳体内部对称设有连杆，连杆的下端转动设有挤压块，挤压块的一侧可与推板的下端相接触设置，挤压块的下端设有限位凸起；拨块推动相邻挤压块，使得挤压块进行转动，并最终带动限位凸起卡设在下壳体上，从而将上壳体与下壳体固定起来，达到方便拆卸的功能，与传统的一体式相比，便于拆卸观察其内部元件的状况；限位凸起可通过推板移动至下壳体的内部时，其端部与挤压块的一侧相接触，使其推动限位凸起卡设在限位槽的内部，从而固定了上壳体与下壳体的位置。
Description
技术领域
本实用新型涉及谐振器技术领域，具体为一种封装改进式的石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。当前常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD；谐振器内部安装有石英晶体，石英晶体在受到外界干扰而震动时，会造成不稳定，在后续的使用过程中，其使用寿命降低，功耗变大，容易发生过载，需要进行维修，但是现有技术中的谐振器外壳都是一体式的，不方便拆卸，在出现一些问题时，通常的做法一般直接丢弃，进而造成资源的浪费，为此我们提供一种封装改进式的石英晶体谐振器，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种封装改进式的石英晶体谐振器，包括壳体，所述壳体包括上壳体与下壳体，所述上壳体的表面对称滑动设有拨块，所述拨块靠近上壳体的一侧焊接设有滑块，所述滑块位于上壳体内部的一端焊接设有推板；
所述上壳体内部对称设有连杆，所述连杆的下端转动设有挤压块，挤压块的一侧可与推板的下端相接触设置，所述挤压块的下端设有限位凸起，所述下壳体的内壁对称焊接设有限位块，所述限位凸起转动卡设在限位块的内部，所述下壳体的下端焊接设有底座，所述底座的下表面对称设有引腿。
优选的，相邻所述挤压块的下端固定设有弹簧。
优选的，所述上壳体的表面贯穿开设有滑槽，所述滑块的一端贯穿滑槽设置，所述拨块与推板分别位于滑槽的两侧，且拨块与推板的宽度大于滑槽的宽度。
优选的，所述下壳体的上端外表面对称设有内槽，所述上壳体的下端内部对称设有插板，所述插板的一端活动卡设在内槽中部。
优选的，所述限位块的下端开设有限位槽，限位槽为截面形状为楔形的开槽，所述限位凸起的截面形状与限位槽的截面形状保持一致，限位块转动卡设在限位槽的内部。
优选的，所述上壳体的外表面对称焊接设有防护架，所述拨块的下端焊接设有卡板，所述卡板的一端活动卡设在防护架的内部。
本实用新型的有益效果：
1、拨块推动相邻挤压块，使得挤压块进行转动，并最终带动限位凸起卡设在下壳体上，从而将上壳体与下壳体固定起来，达到方便拆卸的功能，与传统的一体式相比，便于拆卸观察其内部元件的状况；
2、限位凸起可通过推板移动至下壳体的内部时，其端部与挤压块的一侧相接触，使其推动限位凸起卡设在限位槽的内部，从而固定了上壳体与下壳体的位置。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型壳体***示意图；
图3是本实用新型壳体剖视示意图。
图中：1上壳体、11滑槽、12插板、2拨块、21卡板、22滑块、23推板、3连杆、31挤压块、32限位凸起、33弹簧、4下壳体、41防护架、42限位块、421限位槽、5底座、6引腿。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种封装改进式的石英晶体谐振器，包括壳体，壳体包括上壳体1与下壳体4，上壳体1的表面对称滑动设有拨块2，拨块2靠近上壳体1的一侧焊接设有滑块22，滑块22位于上壳体1内部的一端焊接设有推板23；
上壳体1内部对称设有连杆3，连杆3的下端转动设有挤压块31，挤压块31的一侧可与推板23的下端相接触设置，挤压块31的下端设有限位凸起32，下壳体4的内壁对称焊接设有限位块42，限位凸起32转动卡设在限位块42的内部，下壳体4的下端焊接设有底座5，底座5的下表面对称设有引腿6；上壳体1可卡设在下壳体4的上端，同时上壳体1的表面对称设有拨块2，因此滑动拨块2，使得拨块2推动相邻挤压块31，使得挤压块31进行转动，并最终带动限位凸起32卡设在下壳体4上，从而将上壳体1与下壳体4固定起来，达到方便拆卸的功能，与传统的一体式相比，便于拆卸观察其内部元件的状况。
进一步地，相邻挤压块31的下端固定设有弹簧33；便于推板从下壳体中离开时，相邻挤压块31由于弹簧33的弹力使其离开限位槽421，从而方便上壳体1与下壳体4分开。
进一步地，上壳体1的表面贯穿开设有滑槽11，滑块22的一端贯穿滑槽11设置，拨块2与推板23分别位于滑槽11的两侧，且拨块2与推板23的宽度大于滑槽11的宽度；便于拨块2沿着上壳体1进行滑动。
进一步地，下壳体4的上端外表面对称设有内槽，上壳体1的下端内部对称设有插板12，插板12的一端活动卡设在内槽中部；插板12插设在下壳体4的内壁两侧，减少外界的影响。
进一步地，限位块42的下端开设有限位槽421，限位槽421为截面形状为楔形的开槽，限位凸起32的截面形状与限位槽421的截面形状保持一致，限位块42转动卡设在限位槽421的内部；限位块42的下端开设有限位槽421，限位凸起32可通过推板23移动至下壳体4的内部时，其端部与挤压块31的一侧相接触，使其推动限位凸起32卡设在限位槽421的内部，从而固定了上壳体1与下壳体4的位置。
进一步地，上壳体1的外表面对称焊接设有防护架41，拨块2的下端焊接设有卡板21，卡板21的一端活动卡设在防护架41的内部；拨块2的下端设置的卡板21卡设在防护架41的内部，使得卡板21将上壳体1与下壳体4的外侧挡住，提高稳定性，避免晃动。
本实用新型的工作原理：上壳体1可卡设在下壳体4的上端，同时上壳体1的表面对称设有拨块2，因此滑动拨块2，使得拨块2推动相邻挤压块31，使得挤压块31进行转动，并最终带动限位凸起32卡设在下壳体4上，从而将上壳体1与下壳体4固定起来，达到方便拆卸的功能，与传统的一体式相比，便于拆卸观察其内部元件的状况；限位块42的下端开设有限位槽421，限位凸起32可通过推板23移动至下壳体4的内部时，其端部与挤压块31的一侧相接触，使其推动限位凸起32卡设在限位槽421的内部，从而固定了上壳体1与下壳体4的位置。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
Claims (6)
1.一种封装改进式的石英晶体谐振器，包括壳体，所述壳体包括上壳体(1)与下壳体(4)，其特征在于，所述上壳体(1)的表面对称滑动设有拨块(2)，所述拨块(2)靠近上壳体(1)的一侧焊接设有滑块(22)，所述滑块(22)位于上壳体(1)内部的一端焊接设有推板(23)；
所述上壳体(1)内部对称设有连杆(3)，所述连杆(3)的下端转动设有挤压块(31)，挤压块(31)的一侧可与推板(23)的下端相接触设置，所述挤压块(31)的下端设有限位凸起(32)，所述下壳体(4)的内壁对称焊接设有限位块(42)，所述限位凸起(32)转动卡设在限位块(42)的内部，所述下壳体(4)的下端焊接设有底座(5)，所述底座(5)的下表面对称设有引腿(6)。
2.根据权利要求1所述的一种封装改进式的石英晶体谐振器,其特征在于，相邻所述挤压块(31)的下端固定设有弹簧(33)。
3.根据权利要求1所述的一种封装改进式的石英晶体谐振器,其特征在于，所述上壳体(1)的表面贯穿开设有滑槽(11)，所述滑块(22)的一端贯穿滑槽(11)设置，所述拨块(2)与推板(23)分别位于滑槽(11)的两侧，且拨块(2)与推板(23)的宽度大于滑槽(11)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种封装改进式的石英晶体谐振器,其特征在于，所述下壳体(4)的上端外表面对称设有内槽，所述上壳体(1)的下端内部对称设有插板(12)，所述插板(12)的一端活动卡设在内槽中部。
5.根据权利要求1所述的一种封装改进式的石英晶体谐振器,其特征在于，所述限位块(42)的下端开设有限位槽(421)，限位槽(421)为截面形状为楔形的开槽，所述限位凸起(32)的截面形状与限位槽(421)的截面形状保持一致，限位块(42)转动卡设在限位槽(421)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种封装改进式的石英晶体谐振器,其特征在于，所述上壳体(1)的外表面对称焊接设有防护架(41)，所述拨块(2)的下端焊接设有卡板(21)，所述卡板(21)的一端活动卡设在防护架(41)的内部。
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