CN209544313U - 一种基于石墨烯封装的二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于石墨烯封装的二极管，包括封装体及安装在封装体内的二极管本体，封装体的内表面覆盖有一层石墨烯薄膜。本实用新型在二极管本体与封装体之间设有石墨烯薄膜，由于石墨烯具有优良的导热、散热性能，石墨烯薄膜一面与二极管本体贴合，另一面与封装体贴合，能有效地将二极管本体产生的热量传导至封装体上，进一步将热量向外界快速，进而提高了散热效率。

Description

一种基于石墨烯封装的二极管

技术领域

本实用新型涉及二极管制造技术领域，尤指一种基于石墨烯封装的二极管。

背景技术

二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管主要作用于整流电路、检波电路、稳压电路等各种调制电路。随着二极管的广泛应用，人们对于二极管的要求也越来越高，尤其是二极管的散热性能，普通的二极管没有散热装置，在大功率的二极管中，通过高电流的时候会产生大量的热量，普通的二极管散热性能很差，使用过程中极易损坏，从而导致整流输出电路出现故障，大大缩短了二极管的使用寿命

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、散热效果良好的基于石墨烯封装的二极管。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种基于石墨烯封装的二极管，包括封装体及安装在封装体内的二极管本体，所述封装体的内表面覆盖有一层石墨烯薄膜。

作为一种优选方案，所述二极管本体包括二极管芯片及与二极管芯片连接的引脚，所述二极管芯片安装在封装体内，所述引脚从封装体内探出。

作为一种优选方案，所述封装体内设置有安装二极管芯片的安装槽，所述安装槽的表面覆盖有一层石墨烯薄膜。

作为一种优选方案，所述封装体的外表面覆盖有一层导热硅脂层。

作为一种优选方案，所述导热硅脂层上设置有散热板，所述散热板上设置有若干散热翅片。

作为一种优选方案，所述散热翅片的两侧面为锯齿状的散热面。

作为一种优选方案，所述封装体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体卡扣连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型在二极管本体与封装体之间设有石墨烯薄膜，由于石墨烯具有优良的导热、散热性能，石墨烯薄膜一面与二极管本体贴合，另一面与封装体贴合，能有效地将二极管本体产生的热量传导至封装体上，进一步将热量向外界快速散去，进而提高了散热效率；除此之外，通过封装体对二极管本体起到安装保护效果，且保护效果好。

附图说明

图1是本实用新型的结构分解图。

图2是封装体的截面示意图。

附图标号说明：1-封装体；2-二极管本体；3-石墨烯薄膜；4-二极管芯片；5-引脚；6-安装槽；7-导热硅脂层；8-散热板；9-散热翅片；10-上壳体；11-下壳体。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。

请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种基于石墨烯封装的二极管，包括封装体1及安装在封装体1内的二极管本体2，所述封装体1的内表面覆盖有一层石墨烯薄膜3。

本实用新型在二极管本体2与封装体1之间设有石墨烯薄膜3，由于石墨烯具有优良的导热、散热性能，石墨烯薄膜3一面与二极管本体2贴合，另一面与封装体1贴合，能有效地将二极管本体2产生的热量传导至封装体1上，进一步将热量向外界快速散去，进而提高了散热效率；除此之外，通过封装体1对二极管本体2起到安装保护效果，且保护效果好。

本实施例中，所述二极管本体2包括二极管芯片4及与二极管芯片4连接的引脚5，所述封装体1内设置有安装二极管芯片4的安装槽6，所述二极管芯片4安装在安装槽6内，所述引脚5从封装体1内探出。通过在封装体1内设置有安装槽6，除了能固定二极管芯片4外，由于安装槽6设置导致封装体1内留出空间较大，二极管芯片4产生热量较为容易扩散，利于散热。

如图2所示，除了封装体1内表面，所述安装槽6的表面覆盖有一层石墨烯薄膜3，便于快速驱散热量，避免了二极管芯片4产生的热量积聚在一起，影响使用寿命，提高了散热效果。进一步地，所述封装体1的外表面覆盖有一层导热硅脂层7，导热硅脂的导热性能优异，在工作时，可利用导热硅脂层7将封装体1的热量吸收过来，加快了封装体1内的散热速率，进而提高了散热性能。

为了进一步提高散热效率，所述导热硅脂层7上设置有散热板8，所述散热板8为铜板，通过散热板8将封装体1的部分热量传导过来，进一步地，所述散热板8上设置有若干散热翅片9，再通过散热翅片9将热量传导出去。具体地，所述散热翅片9的两侧面为锯齿状的散热面，将散热面设置为锯齿状，不仅降低了制造成本，还增加了散热面积，能更有效的散热，大大提高了散热效率。

为了便于封装，所述封装体1包括上壳体10和下壳体11，所述上壳体10和下壳体11卡扣连接，便于安装与拆卸二极管本体2，使二极管本体2可以循环利用，避免资源浪费。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种基于石墨烯封装的二极管，包括封装体及安装在封装体内的二极管本体，其特征在于：所述封装体的内表面覆盖有一层石墨烯薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯封装的二极管，其特征在于：所述二极管本体包括二极管芯片及与二极管芯片连接的引脚，所述二极管芯片安装在封装体内，所述引脚从封装体内探出。

3.根据权利要求2所述的一种基于石墨烯封装的二极管，其特征在于：所述封装体内设置有安装二极管芯片的安装槽，所述安装槽的表面覆盖有一层石墨烯薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯封装的二极管，其特征在于：所述封装体的外表面覆盖有一层导热硅脂层。

5.根据权利要求4所述的一种基于石墨烯封装的二极管，其特征在于：所述导热硅脂层上设置有散热板，所述散热板上设置有若干散热翅片。

6.根据权利要求5所述的一种基于石墨烯封装的二极管，其特征在于：所述散热翅片的两侧面为锯齿状的散热面。

7.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯封装的二极管，其特征在于：所述封装体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体卡扣连接。