CN209487488U - 智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种智能卡，包括：第一基板；第二基板，与第一基板间隔设置；柔性电路板，设于第一基板上；芯片，贴设于柔性电路板上；柔性固定件，用于将芯片的至少两相对边缘紧贴固定于柔性电路板上；粘合剂，填充于第一基板与第二基板之间。本实用新型提供的智能卡，通过柔性固定件的设置，从而防止了芯片的四周边缘在智能卡弯曲时相对柔性电路板翘起，从而使得芯片与柔性电路板之间的焊接牢固，即使智能卡在做弯曲测试或者使用过程中产生弯曲，其性能也不会受到影响，可以正常使用。

Description

智能卡

技术领域

本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡。

背景技术

目前标准智能卡的加工工艺，通常是先把柔性电路板(FPC，Free PascalCompiler)定位固定在上基板上，然后把中框定位固定在上基板，往中框灌入胶水，将下基板定位固定在中框上，经过层压冲裁后得到智能卡。

FPC板上的芯片在灌胶层压时，因为FPC板上有些芯片比较厚，芯片表面胶水覆盖比较少或者没有覆盖胶水，芯片表面比较硬而且比较脆，芯片和胶水的粘着力和一体性比较差。智能卡在携带或者使用时受力弯曲变形(弯曲的幅度符合ISO 7810弯曲测试标准)，因为FPC板形变比较大而芯片形变比较小，FPC板对芯片产生向下的拉力，导致芯片引脚和FPC板上的焊盘脱落无法实现电连接，智能卡无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，以解决现有技术中存在的智能卡弯折导致芯片从柔性电路板上脱落而失去性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种智能卡，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板间隔设置；

柔性电路板，设于所述第一基板上；

芯片，贴设于所述柔性电路板上；

柔性固定件，用于将所述芯片的至少两相对边缘紧贴固定于所述柔性电路板上；

粘合剂，填充于所述第一基板与所述第二基板之间。

进一步地，所述芯片上设有引脚，所述柔性电路板上设有焊盘，所述引脚焊接于所述焊盘上。

优选地，所述柔性固定件包括两个第一胶带，两个所述第一胶带分别包覆于所述芯片的两相对边缘及所述柔性电路板的相应位置上。

优选地，所述柔性固定件还包括两个第二胶带，两个所述第二胶带分别包覆于所述芯片的另外两相对边缘及所述柔性电路板的相应位置上。

优选地，两个所述第一胶带和两个所述第二胶带为一体连接结构。

进一步地，所述柔性固定件还包括连接于两所述第二胶带及两所述第二胶带之间的连接部，所述连接部贴设于所述芯片的远离所述柔性电路板的一侧。

优选地，所述第一胶带、所述第二胶带及所述连接部均为PET胶带。

优选地，所述第一胶带、所述第二胶带及所述连接部的厚度范围为0.01-0.2mm。

进一步地，所述第一基板及所述第二基板之间夹设有中框，所述中框具有用于容纳所述柔性电路板、所述芯片及所述柔性固定件的容纳槽。

进一步地，在所述第一基板与所述第二基板之间填充所述粘合剂后通过层压与冲裁形成所述智能卡。

本实用新型提供的智能卡的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的智能卡通过柔性固定件的设置，且柔性固定件用于将将芯片的至少两相对边缘紧贴固定于柔性电路板上，这样，防止了芯片的四周边缘在智能卡弯曲时相对柔性电路板翘起，从而使得芯片与柔性电路板之间的焊接牢固，即使智能卡在做弯曲测试或者使用过程中产生弯曲，其性能也不会受到影响，可以正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的智能卡的俯视示意图；

图2为图1中A-A的剖视示意图；

图3为本实用新型实施例提供的智能卡的弯曲。

其中，图中各附图标记：

10-第一基板；20-第二基板；30-柔性电路板；40-芯片；50-柔性固定件；60-粘合剂70-中框；31-焊盘；41-引脚；51-第一胶带；52-第二胶带；53-连接部；71-容纳槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图2及图3，现对本实用新型提供的智能卡进行说明。该智能卡包括第一基板10、第二基板20、柔性电路板30(FPC，Free Pascal Compiler)、芯片40、柔性固定件50及粘合剂60。第一基板10及第二基板20均呈薄板状，第二基板20与第一基板10间隔设置；柔性电路板30固定设于第一基板10上，柔性电路板30铺设于第一基板10上，且柔性电路板30的面积小于第一基板10面积；芯片40贴设于柔性电路板30上；柔性固定件50用于将芯片40的至少两相对边缘紧贴固定于柔性电路板30上；粘合剂60填充于第一基板10与第二基板20之间。

具体的，在本实施例中，芯片40具有前后左右四个边缘，即：柔性固定件50用于将芯片40的左右两边缘紧贴固定于柔性电路板30上，或者将芯片40的前后两边缘紧贴固定于柔性电路板30上，或者将前后左右四边缘均固定于柔性电路板30上。

本实用新型提供的智能卡，与现有技术相比，本实用新型的智能卡通过柔性固定件50的设置，且柔性固定件50用于将将芯片40的至少两相对边缘紧贴固定于柔性电路板30上，这样，防止了芯片40的四周边缘在智能卡弯曲时相对柔性电路板30翘起，从而使得芯片40与柔性电路板30之间的焊接牢固，即使智能卡在做弯曲测试或者使用过程中产生弯曲，其性能也不会受到影响，可以正常使用。

进一步地，请参阅图2及图3，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述芯片40上设有引脚41，柔性电路板30上设有焊盘31，引脚41焊接于焊盘31上。具体的，芯片40上设有两引脚41，两引脚41分别设于芯片40的靠近边缘的位置，在本实施例中，两引脚41设于芯片40的底部并靠近左右两侧边缘的位置，因此，当通过柔性固定件50将芯片40的边缘与柔性电路板30紧贴固定时，就可以防止引脚41与焊接之间的连接脱落，进而保证该智能卡在弯曲时也能正常使用。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述柔性固定件50包括两个第一胶带51，两个第一胶带51分别包覆于芯片40的两相对边缘及柔性电路板30的相应位置上。具体的，在本实施例中，上述两个第一胶带51分别包覆于芯片40的左右两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，从而将芯片40的四周边缘都固定紧贴于柔性电路板30上。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具体要求，上述两个第一胶带51也可分别包覆于芯片40的前后两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，从而将芯片40的四周边缘都固定紧贴于柔性电路板30上，此处不做唯一限定。

进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述柔性固定件50还包括两个第二胶带52(图中未示出)，两个第二胶带52分别包覆于芯片40的另外两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，即：当两个第一胶带51分别包覆于芯片40的左右两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，则两个第二胶带52分别包覆于芯片40的前后两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，从而将芯片40的四周边缘都固定紧贴于柔性电路板30上；当两个第一胶带51分别包覆于芯片40的前后两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，则两个第二胶带52分别包覆于芯片40的左右两侧边缘及柔性电路板30的相应位置上，从而将芯片40的四周边缘都固定紧贴于柔性电路板30上。

优选地，请参阅图1，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述两个第一胶带51及两个第二胶带52为一体连接结构，通过柔性固定件50一体结构的设置，从而使得柔性固定件50的裁剪工艺及粘贴时间都能大大减少。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具体要求，上述两个第一胶带51及两个第二胶带52分开进行粘贴，即柔性固定件50包括四个胶带，此处不做唯一限定。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述柔性固定件50还包括连接部53，连接部53连接于两第一胶带51及两第二胶带52之间，连接部53贴设于芯片40的远离柔性电路板30的一侧。在本实施例中，两第一胶带51、两第二胶带52及连接部53形成一整块方形胶带，该胶带包覆于芯片40的四周边缘、芯片40顶部及柔性电路板30的相应位置上。本实施例的柔性固定件50通过一整块的设计，其结构拆切简单，且能够将芯片40整体紧贴固定于柔性电路板30上。

进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述第一胶带51、第二胶带52及连接部53均为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)胶带，粘着力为1.2kgf/inch 180°以上，韧性比较好。在本实施例中，PET胶带的粘着力比较好，能牢固的粘贴在芯片40和柔性电路板30表面。智能卡在携带或者使用时受力弯曲变形(弯曲的幅度符合ISO 7810弯曲测试标准)，因为PET胶带对芯片40和柔性电路板30的粘着力比较大，PET胶带对柔性电路板30向上的拉力会大于柔性电路板30因形变量比较大对芯片40产生的向下的拉力。可以保证智能卡在折弯状态下芯片40上的引脚41和柔性电路板30上的焊盘31的电连接，保证智能卡在携带或者使用时受力弯曲变形(弯曲的幅度符合ISO7810弯曲测试标准)后依然可以正常使用。

优选地，上述第一胶带51、第二胶带52及连接部53的厚度范围为0.01-0.2mm，即PET胶带厚度在0.01-0.2mm之间，PET胶带厚度比较薄，贴在比较厚的芯片40表面，智能卡的整体厚度也能符合标准卡的厚度要求。

当然，在本实用新型的其他实施例，根据实际情况及具体要求，上述第一胶带51、第二胶带52及连接部53也可选择粘着力为1.2kgf/inch 180°以上、韧性比较好及厚度在0.01-0.2mm之间的其他材料制成，如PVC(Polyvinyl chloride聚氯乙烯)材料胶带，此处不做唯一限定。

进一步地，请参阅图2及图3，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上述第一基板10及第二基板20之间夹设有中框70，中框70具有用于容纳柔性电路板30、芯片40及柔性固定件的容纳槽71。中框70容易装配，用于对柔性电路板30进行定位与保护，第一基板10、柔性电路板30、中框70、第二基板20通过灌胶层压后冲裁成型得到智能卡，容易加工，连接牢固。

进一步地，请参阅图2及图3，中框70的外缘形状、第一基板10的外缘形状、第二基板20的外缘形状相适配。第一基板10的形状、第二基板20的形状即标准卡的形状，呈矩形。柔性电路板30呈矩形，中框70的外缘呈矩形，中框70的容纳槽71截面呈矩形。柔性电路板30的外缘形状与中框70的容纳槽71截面相适配，结构紧凑。当然，本实施例中的智能卡也可为非标卡，上述第一基板10、中框70、电路板、第二基板20也可为非矩形，此处不做唯一限定。

进一步地，中框70与第一基板10之间粘接，中框70与第二基板20之间粘接。该方案容易加工，连接可靠。在实际方案中，灌胶前即通过刷胶将柔性电路板30和中框70粘贴于第一基板10上。柔性电路板30与第二基板20之间、中框70与第二基板20之间通过灌胶实现连接。可以理解地，柔性电路板30与第一基板10之间、中框70与第一基板10之间、柔性电路板30与第二基板20之间、中框70与第二基板20之间还可以采用焊接或其它现有连接方式。

进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，在第一基板10与第二基板20之间填充粘合剂60后通过层压与冲裁形成智能卡。先将带有芯片40的柔性电路板30定位固定在第一基板10上，然后放入中框70，使中框70和第一基板10定位固定，在中框70的容纳槽71内灌入粘合剂60，放入第二基板20，使得第二基板20和中框70定位固定，最后经过层压与冲裁后得到智能卡。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.智能卡，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板间隔设置；

柔性电路板，设于所述第一基板上；

芯片，贴设于所述柔性电路板上；

柔性固定件，用于将所述芯片的至少两相对边缘紧贴固定于所述柔性电路板上；

粘合剂，填充于所述第一基板与所述第二基板之间。

2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述芯片上设有引脚，所述柔性电路板上设有焊盘，所述引脚焊接于所述焊盘上。

3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述柔性固定件包括两个第一胶带，两个所述第一胶带分别包覆于所述芯片的两相对边缘及所述柔性电路板的相应位置上。

4.如权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述柔性固定件还包括两个第二胶带，两个所述第二胶带分别包覆于所述芯片的另外两相对边缘及所述柔性电路板的相应位置上。

5.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于，两个所述第一胶带和两个所述第二胶带为一体连接结构。

6.如权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述柔性固定件还包括连接于两所述第二胶带及两所述第二胶带之间的连接部，所述连接部贴设于所述芯片的远离所述柔性电路板的一侧。

7.如权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述第一胶带、所述第二胶带及所述连接部均为PET胶带。

8.如权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述第一胶带、所述第二胶带及所述连接部的厚度范围为0.01-0.2mm。

9.如权利要求1至8任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板之间夹设有中框，所述中框具有用于容纳所述柔性电路板、所述芯片及所述柔性固定件的容纳槽。

10.如权利要求9所述的智能卡，其特征在于，在所述第一基板与所述第二基板之间填充所述粘合剂后通过层压与冲裁形成所述智能卡。