CN209402923U - 探测组件及其散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及医用设备技术领域，特别是涉及一种探测组件及其散热结构。该散热结构包括：支撑主体；设置于支撑主体的壳体，壳体与支撑主体形成用于容纳探测组件的腔体；第一气流通道，贯穿腔体的两个侧壁，用于引导气流对探测组件进行散热；第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，第二气流通道用于引导气流流向探测组件的指定位置，第二气流出口与第一气流通道连通。通过设置第一气流通道和第二气流通道，且第二气流通道能够将气流引导至探测组件的指定位置，该指定位置指的是探测组件散热困难的位置，由此可以对探测组件散热困难位置进行有效的散热降温，避免探测组件局部散热困难的现象，避免产生温度梯度问题。

Description

探测组件及其散热结构

技术领域

本实用新型涉及医用设备技术领域，特别是涉及一种探测组件及其散热结构。

背景技术

在医疗领域，CT机或PET机等探测仪器可以对人体内部进行检测，以检查人体的各项指标。以CT机为例，其包括X射线球管和探测组件，探测组件包括接收X射线信号的探测器和对X射线读取的信息进行处理的电子器件。由于电子器件工作时会产生大量的热量，因此要对电子器件实施散热操作。

目前针对电子器件的散热主要采用风冷的方式，具体地，在探测组件中安装风机，风由探测组件的一侧吹向另一侧，以带走电子器件产生的热量。由于一般探测组件的长度方向和宽度方向的尺寸均比较大，该种散热方式易使探测组件产生明显的温度梯度问题。CT探测器***的温度梯度会导致不同探测器的响应不一致，从而导致CT探测器***异常，影响图像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对散热效果不佳、易产生温度梯度等问题，提供一种探测组件及其散热结构。

一种探测组件的散热结构，包括：支撑主体，用于安装探测组件；

壳体，设置于支撑主体，壳体与支撑主体形成用于容纳探测组件的腔体；

第一气流通道，贯穿腔体的两个侧壁，第一气流通道具有第一气流入口和第一气流出口，第一气流通道用于引导气流沿支撑主体宽度方向对探测组件进行散热；以及

第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，第二气流通道用于引导气流流向探测组件的指定位置，第二气流出口与第一气流通道连通。

在其中一个实施例中，散热结构还包括位于腔体中的板体，板体设置于第一气流通道与壳体之间，板体与壳体之间形成第二气流通道，第二气流出口的位置对应探测组件的指定位置。

在其中一个实施例中，第二气流出口包括多个出气孔，多个出气孔呈阵列式分布于板体。

在其中一个实施例中，第二气流入口设置于支撑主体，第二气流入口使气流能够沿支撑主体宽度的方向流入，第二气流出口使气流能够沿垂直支撑主体宽度的方向流入第一气流通道。

在其中一个实施例中，第二气流入口为多个，多个第二气流入口间隔地分布于支撑主体。

在其中一个实施例中，第一气流通道贯穿腔体的两个相对的侧壁，第一气流入口设置于支撑主体，第一气流出口设置于壳体，第一气流通道中的气流能够沿支撑主体的宽度方向流动。

在其中一个实施例中，第一气流出口为多个，多个第一气流出口沿壳体的长度方向间隔设置。

在其中一个实施例中，第一气流入口为多个，多个第一气流入口间隔地分布于支撑主体。

在其中一个实施例中，散热结构还包括风扇组件，风扇组件设置于第一气流出口处。

一种探测组件，能够安装于上述任一方案中的散热结构的腔体内，探测组件包括可发热的电子器件，用于支撑电子器件的支架，以及连接于支架且与电子器件热耦合的多个散热部件，多个散热部件设置于支架的至少一表面上；

在支架的一个表面上至少具有两组散热部件，两组散热部件能够设置于第一气流通道内，两组散热部件之间具有间隔，该间隔与第二气流通道连通，用于接收第二气流通道流出的气流。

本实用新型的有益效果包括：

通过设置第一气流通道和第二气流通道，能够对探测组件进行散热。且第二气流通道能够将气流引导至探测组件的指定位置，该指定位置指的是探测组件散热困难的位置，由此可以对探测组件散热困难位置进行有效的散热降温。通过该散热结构，可有效避免探测组件局部散热困难的现象，可实现对探测组件均匀有效的散热，避免探测组件产生温度梯度问题。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的散热结构的应用示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的散热结构的局部剖视图一；

图3为本实用新型一实施例提供的散热结构的局部剖视图二；

图4为本实用新型一实施例提供的探测组件的结构示意图一；

图5为本实用新型一实施例提供的探测组件的结构示意图二。

其中：

10-散热结构；

100-支撑主体；

200-壳体；

300-第一气流通道；

310-第一气流入口；320-第一气流出口；

400-第二气流通道；

410-第二气流入口；

420-第二气流出口；

500-板体；

600-风扇组件；

20-探测组件；

201-电子器件；

202-支架；

203-散热部件；

204-探测器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本实用新型的探测组件及其散热结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参见图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的探测组件的散热结构10，包括支撑主体100和设置于支撑主体100的壳体200，以及第一气流通道300和第二气流通道400。支撑主体100用于安装探测组件20。壳体200与支撑主体100形成用于容纳探测组件20的腔体。第一气流通道300贯穿腔体的两个侧壁，第一气流通道300具有第一气流入口310和第一气流出口320，第一气流通道300用于引导气流沿支撑主体100宽度方向对探测组件20进行散热。第二气流通道400具有第二气流入口410和第二气流出口420，第二气流通道400用于引导气流流向探测组件20的指定位置，第二气流出口420与第一气流通道300连通。

支撑主体100是探测仪器的主体结构，其可以作为探测组件20中的探测器204的安装基础。在一个实施例中，支撑主体100大致呈弧形。可以理解，壳体200也可以具有大致呈弧形的形状，壳体200与支撑主体100能够形成弧形的腔体。

第一气流通道300用于引导气流对探测组件20进行散热。第一气流通道300贯穿腔体的两个侧壁，可以理解，第一气流入口310和第一气流出口320分别设置于该两个侧壁。第一气流通道300利用第一气流入口310引入气流，且气流可由第一气流出口320排出，从而能够带走探测组件20中的电子器件201所产生的热量，将热量带出腔体外。

第二气流通道400用于引导气流流向探测组件20的指定位置。需要说明的是，探测组件20的指定位置指的是探测组件20散热困难的位置。在探测组件20的工作过程中，可根据探测组件20的实际工作情况可分析出探测组件20散热困难的位置。通过第二气流通道400将气流引导至探测组件20的散热困难的位置，可实现对探测组件20的散热困难位置的迅速散热降温。从而能够避免探测组件20出现局部散热困难的现象。第二气流通道400引导气流经过探测组件20的指定位置，之后能够通过第二气流出口420汇合入第一气流通道300，并由第一气流出口320将热量带出腔体外。

本实用新型实施例的散热结构10，通过设置第一气流通道300和第二气流通道400，能够对探测组件20进行散热。且第二气流通道400能够将气流引导至探测组件20的指定位置，该指定位置指的是探测组件20散热困难的位置，由此可以对探测组件20散热困难位置进行有效的散热降温。通过该散热结构10，可有效避免探测组件20局部散热困难的现象，可实现对探测组件20均匀有效的散热，避免探测组件20产生温度梯度问题。

本实用新型实施例的散热结构10，通过向腔体中引入气流以对探测组件20进行散热，气流的流动方向沿支撑主体100宽度方向，这样，气流的流通距离较短，可有效对探测组件20进行散热。可以理解，气流沿支撑主体100宽度方向流动，可以是气流通过直线型的第一气流通道300沿支撑主体100宽度方向流动。也可以是气流在总体上是沿支撑主体100宽度方向流动的，但是气流在第一气流通道300中流动时，并非完全是沿平行于支撑主体100宽度方向的路径流动的。

参见图2和图3，作为一种可实施的方式，第一气流通道300贯穿腔体的两个相对的侧壁，第一气流入口310设置于支撑主体100，第一气流出口320设置于壳体200，第一气流通道300中的气流能够沿支撑主体100的宽度方向流动。通过使第一气流通道300贯穿腔体的两个相对的侧壁，且气流沿支撑主体100宽度方向的路径流动，气流的流动距离短，可实现对探测组件20的直接有效的散热，散热效果好。

在一个实施例中，第一气流出口320为多个，多个第一气流出口320沿壳体200的长度方向间隔设置。将第一气流出口320设计为间隔分布的多个出口结构，在保证腔体具有足够的散热出风量的同时，保证壳体200具有较强的强度。

在一个实施例中，第一气流入口310为多个，多个第一气流入口310间隔地分布于支撑主体100。将第一气流入口310设计为间隔分布的多个入口结构，在保证第一气流通道300具有足够的散热进风量的同时，保证支撑主体100的结构强度。

作为一种可实施的方式，散热结构10还包括风扇组件600，风扇组件600设置于第一气流出口320处。风扇组件600可以是包括多个风扇，当第一气流出口320为多个时，每个第一气流出口320处可对应设有一个风扇，这样，可以保证腔体中具有足够的散热通风量，提高对探测组件20的散热效果。

第二气流通道400的结构形式可以为多种。参见图2，作为一种可实施的方式，散热结构10还包括位于腔体中的板体500，板体500设置于第一气流通道300与壳体200之间。板体500与壳体200之间形成第二气流通道400第二气流出口420的位置对应探测组件20的指定位置。利用板体500与壳体200形成第二气流通道400，结构简单，易于第二气流通道400结构的布置。且板体500结构不会占用气流流通的空间，在相同的空间内使气流的流通量较大，从而可提高散热的效果。

在一个实施例中，第二气流出口420包括多个出气孔，多个出气孔呈阵列式分布于板体500。本实施例中，第二气流出口420设置于板体500上，第二气流出口420包括阵列式分布于板体500的多个出气孔。可以理解，每个出气孔的面积相对于第二气流通道400的流通面积是很小的。通过将第二气流出口420设计为包括多个出气孔的结构，第二气流通道400中的气流由较小面积的出气孔流出，气流能够得到加速，由此能够对探测组件20的指定位置进行迅速有效的散热降温，散热效果好。

参见图2，在一个实施例中，第二气流入口410设置于支撑主体100，第二气流入口410使气流能够沿支撑主体100宽度的方向流入，第二气流出口420使气流能够沿垂直支撑主体100宽度的方向流入第一气流通道300。本实施例中，第二气流入口410使气流能够沿支撑主体100的宽度方向流入，该方向与第一气流通道300中的气流的进入方向相同。由此可将第二气流入口410和第一气流入口310设置在腔体的同一侧壁，由此简化了结构。此外，气流在腔体一侧进入腔体后，一部分气流通过第一气流通道300流通，另一部分气流通过第二气流通道400流通。由此在气流进入的位置将气流合理分布，可避免气流入口附近的探测组件20降温较快，避免产生温度梯度。而第二气流出口420使气流能够沿垂直支撑主体100宽度的方向流入第一气流通道300，气流流出的方向为正对探测组件20的方向。因此能够对指定位置的探测组件20进行快速有效的散热降温，散热效果较好。

在一个实施例中，第二气流入口410为多个，多个第二气流入口410间隔地分布于支撑主体100。将第二气流入口410设计为间隔分布的多个入口结构，在保证第二气流通道400具有足够的散热进风量的同时，保证支撑主体100的结构强度。

如图4和图5所示，本发明一实施例还提供了一种探测组件20，能够安装于上述任一方案中的散热结构10的腔体内。探测组件20包括可发热的电子器件201，用于支撑电子器件201的支架202，以及连接于支架202且与电子器件201热耦合的多个散热部件203，多个散热部件203设置于支架202的至少一表面上。在支架202的一个表面上至少具有两组散热部件203，两组散热部件203能够设置于第一气流通道300内，两组散热部件203之间具有间隔，该间隔与第二气流通道400连通，用于接收第二气流通道400流出的气流。可以理解，探测组件20还包括用于接收信号的探测器204，电子器件201用于与探测器204连接，以读取并处理探测器204所接收的信号。

该探测组件20在两组散热部件203之间形成用于流通气流的间隔，有利于热量的散发，从而具有更好的散热性能。该探测组件20中，在支架202的一个表面至少具有两组散热部件203，两组散热部件203能够设置于第一气流通道300内，从而第一气流通道300中流通的气流能够带走散热部件203上的热量，以实现对电子器件201的良好散热。两组散热部件203之间具有间隔，该间隔用于流通气流。该间隔可以用于与以上任一实施例中的第二气流通道400相配合，以接收并流通由第二气流出口420流出的气流。以上任一实施例中的第二气流通道400中流通的气流，通过第二气流出口420流向两组散热部件203之间的间隔中，气流在该间隔内流通，可更多地带走两组散热部件203上的热量，从而极大地提升了局部散热效果，避免探测组件20出现温度梯度问题。

本实用新型一实施例还提供了一种探测设备，包括以上任一实施例的探测组件的散热结构10。由于探测组件的散热结构10具有散热效果好，避免探测组件20局部散热困难等效果，该探测设备也具有相应的效果，在此不再赘述。

本实用新型一实施例还提供了一种探测设备，包括以上任一实施例的探测组件的散热结构10，以及上述的探测组件20。由于探测组件的散热结构10具有散热效果好，避免探测组件20局部散热困难等效果，而探测组件20具有更好的散热性能的效果，因此该探测设备也具有相应的效果，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种探测组件的散热结构，其特征在于，包括：

支撑主体，用于安装探测组件；

壳体，设置于所述支撑主体，所述壳体与所述支撑主体形成用于容纳所述探测组件的腔体；

第一气流通道，贯穿所述腔体的两个侧壁，所述第一气流通道具有第一气流入口和第一气流出口，所述第一气流通道用于引导气流沿所述支撑主体宽度方向对所述探测组件进行散热；以及

第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，所述第二气流通道用于引导气流流向所述探测组件的指定位置，所述第二气流出口与所述第一气流通道连通。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括位于所述腔体中的板体，所述板体设置于所述第一气流通道与所述壳体之间，所述板体与所述壳体之间形成所述第二气流通道，所述第二气流出口的位置对应所述探测组件的指定位置。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第二气流出口包括多个出气孔，所述多个出气孔呈阵列式分布于所述板体。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第二气流入口设置于所述支撑主体，所述第二气流入口使气流能够沿所述支撑主体宽度的方向流入，所述第二气流出口使气流能够沿垂直所述支撑主体宽度的方向流入所述第一气流通道。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第二气流入口为多个，多个所述第二气流入口间隔地分布于支撑主体。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一气流通道贯穿所述腔体的两个相对的侧壁，所述第一气流入口设置于所述支撑主体，所述第一气流出口设置于所述壳体，所述第一气流通道中的气流能够沿所述支撑主体的宽度方向流动。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一气流出口为多个，多个所述第一气流出口沿所述壳体的长度方向间隔设置。

8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一气流入口为多个，多个所述第一气流入口间隔地分布于所述支撑主体。

9.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其特征在于，还包括风扇组件，所述风扇组件设置于所述第一气流出口处。

10.一种探测组件，能够安装于权利要求1-9任一项所述的散热结构的所述腔体内，其特征在于，包括可发热的电子器件，用于支撑所述电子器件的支架，以及连接于所述支架且与所述电子器件热耦合的多个散热部件，所述多个散热部件设置于所述支架的至少一表面上；

在所述支架的一个表面上至少具有两组所述散热部件，两组所述散热部件能够设置于所述第一气流通道内，两组所述散热部件之间具有间隔，该间隔与所述第二气流通道连通，用于接收所述第二气流通道流出的气流。