CN209399821U - 储热***及包括该储热***的温度受控容器 - Google Patents

储热***及包括该储热***的温度受控容器 Download PDF

Info

Publication number
CN209399821U
CN209399821U CN201690001475.5U CN201690001475U CN209399821U CN 209399821 U CN209399821 U CN 209399821U CN 201690001475 U CN201690001475 U CN 201690001475U CN 209399821 U CN209399821 U CN 209399821U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
unit
transfer fluid
reservoir
pcm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201690001475.5U
Other languages
English (en)
Inventor
胡戈·卡尼尔
埃里克·考赛尔特
亨克·惠瑟恩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universiteit Gent
Etablissementen Franz Colruyt NV
Original Assignee
Universiteit Gent
Etablissementen Franz Colruyt NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universiteit Gent, Etablissementen Franz Colruyt NV filed Critical Universiteit Gent
Application granted granted Critical
Publication of CN209399821U publication Critical patent/CN209399821U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/021—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat the latent heat storage material and the heat-exchanging means being enclosed in one container
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/00492—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices comprising regenerative heating or cooling means, e.g. heat accumulators
    • B60H1/005—Regenerative cooling means, e.g. cold accumulators
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24H—FLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H7/00—Storage heaters, i.e. heaters in which the energy is stored as heat in masses for subsequent release
    • F24H7/02—Storage heaters, i.e. heaters in which the energy is stored as heat in masses for subsequent release the released heat being conveyed to a transfer fluid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D3/00—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D3/00—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
    • F25D3/005—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies combined with heat exchangers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/026—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat with different heat storage materials not coming into direct contact
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/32—Cooling devices
    • B60H1/3204—Cooling devices using compression
    • B60H1/3232—Cooling devices using compression particularly adapted for load transporting vehicles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D2220/00—Components of central heating installations excluding heat sources
    • F24D2220/10—Heat storage materials, e.g. phase change materials or static water enclosed in a space
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D2020/0004—Particular heat storage apparatus
    • F28D2020/0013—Particular heat storage apparatus the heat storage material being enclosed in elements attached to or integral with heat exchange conduits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/16—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes extruded
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14—Thermal energy storage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Central Heating Systems (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Abstract

本实用新型涉及储热***及包括该储热***的温度受控容器。该储热***用于储存在预定温度范围内的热能，包括至少一个储热模块。该储热模块包括至少一个FT单元(10)和至少一个填充有第一相变材料(PCM)(14)的储热(HS)单元(13)。HS单元(13)是填充有第一PCM材料(14)的封闭容积容器。储热模块(20)为层叠结构的形式，包括FT单元(10)和HS单元(13)，该FT单元具有第一壁(15)，该第一壁具有第一热交换表面，该HS单元具有第二壁(16)，该第二壁具有第二热交换表面，第一热交换表面和第二热交换表面彼此热接触。储热***可用于将温度受控容器的有效载荷的温度维持在预定值或预定范围内。

Description

储热***及包括该储热***的温度受控容器
技术领域
本实用新型涉及一种用于储存热能的储热***，其例如适用于将有效载荷空间维持在预定温度。本实用新型还涉及一种包括根据本实用新型的储热***的温度受控容器。
背景技术
相变材料(PCM)是在相变过程中吸收和释放热能的物质。当PCM冻结时，它会在相对恒定的温度下以潜热形式释放大量能量。相反，当这种材料熔化时，它会例如从环境中吸收大量的热量。作为热能载体，PCM非常适合需要温度控制的各种日常应用。最常用的PCM是水/冰。冰是将温度保持在0℃的优异PCM。但水的凝固点固定在约0℃(32℉)，这使得它不适用于其他温度水平的热能储存应用。为了解决这个限制，已开发出用于-40℃至高于150℃的宽温度范围的PCM。与水相反，许多PCM在单一温度下不发生相变，但它们在一些摄氏度的温度范围内发生相变。例如，峰值相变温度为-21℃的PCM可能在-14℃下已经开始冻结并在-26℃完全冻结。通常在PCM的数据表中报告的相变温度是释放或吸收最高潜热量时的峰值温度。PCM每单位体积通常储存的热量是诸如水、砖石或岩石的材料的5至14倍大。在各种储热选择中，PCM 特别有吸引力，原因是它们提供高密度能量储存并且储存在窄的温度范围内的热量。
PCM已经用于开发储热***，该储热***可用于将有效载荷空间长时间维持在预定的温度或预定的温度范围内，而不需要使用外部电源。例如，这种储热***已经被用于开发用于运输温度敏感产品的无源制冷机单元，该无源制冷机单元需要长时间保持在预定的温度下而不需要连接到外部电源。WO2014178015公开了一种用于保存冷藏或冷冻产品的设备，特别是用于制冷车辆、制冷室等的绝热隔室的设备。WO2014178015的设备设置有填充有蓄热液体的蓄热元件，所述蓄热液体是PCM材料。每个蓄热元件设置有热交换器元件，该热交换器元件可以供应有热交换流体并浸没在PCM中。根据 WO2014178015，热交换元件浸没在蓄热流体中。热交换器元件被布置成通过泵送热交换流体通过热交换器元件来加载和卸载蓄热元件。更具体而言，热交换流体是液体或气体形式的单相制冷剂，其被布置成通过外部***泵入和泵出热交换元件，直到蓄热流体被加载或卸载。一旦加载或卸载过程完成，无源制冷机单元与外部***断开连接，传热流体从热交换器元件中移出。
DE102013221918A1、EP1236960A1、DE19907250A1和US6094933A描述了包括具有PCM材料的储热***的温度受控容器。然而，该储热***与需要外部电源的有源热***联接。该热***包括采用公知的制冷型循环的热泵，在使用中将热能沿与自发热流相反的方向移动，并且为了执行该工作，需要外部电源，该储热***使得改变热***的性能。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种储热***，该储热***适于储存在预定的温度或温度范围内的热能，并且该储热***可以用于例如将温度受控容器的有效载荷空间保持在预定的温度或温度范围一段时间。
根据本实用新型，术语PCM材料的“加载”是指在PCM材料中以“热”或“冷”形式储存热能的过程。
根据本实用新型，术语PCM材料的“卸载”是指从PCM材料释放热能的过程。
根据本实用新型，术语PCM的“相变温度”是指如下相变温度，其例如通常在PCM的数据表中报告，其是释放或吸收最高潜热量时的峰值温度。如果不存在发生相变的温度范围，而只有单个相变温度，例如当在0℃下从液体变为固体时的水，单个相变温度对应于峰值温度。
该目的通过本实用新型的储热***来实现。
根据本实用新型的第一方面，提供了一种适用于储存在预定的温度或温度范围内的热能的储热***。该储热***设置有至少一个储热模块，该储热模块包括至少一个流体输送(FT)单元和至少一个填充有第一相变材料(PCM)的储热(HS)单元。FT单元可以设置有具有热交换表面的壁。该至少一个FT单元设置有至少一个被布置成用于接纳传热流体的通道、用于传热流体流入通道的至少一个入口端口和用于传热流体从通道流出的至少一个出口端口。所述至少一个流体输送单元的入口端口和出口端口被布置成能够释放地连接至传热流体***，例如冷却器或加热器，所述传热流体***被布置成用于从至少一个流体输送单元通道经由入口端口和出口端口供应或释放传热流体。所述至少一个 HS单元填充有第一相变材料(PCM)，所述第一PCM被布置成通过至少部分地从第一相变为第二相来交换热能。HS单元的第一PCM被布置为与至少一个 FT单元的传热流体热接触，使得能够在至少一个FT单元和至少一个HS单元之间传递热能，从而使得HS单元的第一PCM可以在第一预定相变温度下从第一相变为第二相。
根据本实用新型的实施例，至少一个FT单元包括传热流体，该传热流体具有预定的入口温度，使得FT单元中的传热流体的入口温度与HS单元中的第一PCM的相变温度之间具有非零的温度差，以允许传热流体与第一PCM之间的热传递。传热流体可以是能够泵送的单相流体或能够泵送的多相流体，能够泵送的多相流体的至少一种物质在热传递期间发生相变。在传热过程中至少一种成分相变的这种能够泵送的多相流体的例子是固体/液体浆料或蒸气/液体制冷剂。由于与液体/蒸汽流体相比较低的压力，因此例如冰浆或PCM浆料的固体/液体浆料是优选的。当将至少一个FT单元与传热流体***断开连接时，传热流体可以从FT单元移除，或者传热流体可以至少部分地保留在至少一个FT 单元的通道中。
已经发现，通过在传热流体***断开连接时为至少一个FT单元提供保持在至少一个FT单元的通道中的传热流体，获得了与现有技术的***相比更大的热能密度。热能密度是储热***每单位体积储存在储热***中的热能量。在传热流体是在传热期间至少一种物质相变的多相流体的情况下，由于传热流体的相变期间的潜在贡献，热能密度可能显著更高，当使用仅具有显热贡献的单相传热流体时，这就无法实现。此外，在传热过程中至少一种物质发生相变的多相流体的传热系数也可以显著高于单相流体的传热系数。这可以显著提高第一FT单元和HS单元之间的热能快速传递，即使在例如传热流体***断开时传热流体未保持在至少一个FT单元的通道中时亦如此。
根据本实用新型的实施例，FT单元可以设置有具有第一热交换表面的第一壁，并且HS单元可以设置有具有第二热交换表面的第二壁，第一热交换表面和第二热交换表面彼此热接触。例如，储热***可以为层叠结构的形式，其中 FT和HS单元各自的第一壁和第二壁彼此热接触。通过这种方式，可以在HS 单元的第一PCM和FT单元的传热流体之间交换热能。根据本实用新型的实施例，FT和HS单元各自的第一热交换表面和第二热交换表面可以通过共有壁彼此热接触。根据本实用新型的实施例，HS单元可以是至少部分地填充有第一PCM的封闭容积容器。例如，HS单元可以是具有至少一个开口的容器，该至少一个开口用于用PCM填充容器。在用PCM至少部分地填充容器之后，至少一个填充开口被密封，导致封闭容积容器。此外，第一热交换表面和第二热交换表面可以分别位于FT单元和HS单元的第一壁和第二壁的外侧。例如，HS 单元和FT单元可以被叠置放置，使得它们各自的外部热交换表面处于热接触。已经发现这种构造允许将不同单元更容易地组装到模块中。而且，使用共有壁使得能够改善HS单元和FT单元之间的热接触。
根据本实用新型的实施例，储热模块可以是包括至少两个HS单元的层叠结构的形式，每个HS单元与FT单元的各自热交换表面热接触。两个HS单元可以包含具有不同相变温度的不同PCM。
根据本实用新型的实施例，层叠结构可以设置有HS单元和FT单元的多个交替层。不同的HS单元可能包含不同的PCM。通过提供具有HS单元和FT 单元的交替层的层叠结构，可以储存在储热***中的热能可以显著增加。通过保持HS单元薄，每个HS单元中的PCM可以快速地至少部分地被加载或卸载。通过向HS单元添加导热元件可以进一步加速PCM加载或卸载过程。如果在热能***中存在至少两个FT单元，则其入口端口和出口端口彼此连接以实现特定的流动路径。
根据本实用新型的实施例，HS单元和/或FT单元可以呈具有预定形状的类似梁的结构(诸如板)的形式。例如，FT单元和/或HS单元可以呈具有矩形形状的类似梁的板的形式。
根据本实用新型的实施例，HS单元和/或FT单元可以设置有至少一个波形热交换表面，例如，外部热交换表面。波形可增加可用的传热表面并进一步增加储热模块的机械强度。
根据本实用新型的实施例，HS板中的PCM可以具有由与FT单元接触的热交换表面测量的小于40mm的厚度。例如，HS板可以具有在1mm至40mm 之间，优选在5mm至20mm之间的厚度。PCM的该有限厚度确保了快速加载或卸载，并进一步减小了储热单元的整体尺寸。
根据本实用新型的实施例，所述至少一个FT单元包括挤出型材，所述挤出型材包括用于传热流体的至少一个通道。以这种方式，传热流体可以在至少一个FT单元中有效地流转，从而减少加载第一PCM材料所需的时间。FT单元可以设置有多个通道，由此限定用于传热流体的多个流动路径。
根据本实用新型的实施例，储热模块包括挤出型材，该挤出型材包括用于至少一个FT单元中的传热流体的至少一个通道和至少一个HS单元的至少一部分。这种挤出型材为储热模块提供了高机械强度。
根据本实用新型的实施例，HS单元设置有多个被布置成与第一PCM材料接触的导热元件。该导热元件可以进一步与HS单元的至少一个内表面接触。通过提供导热元件，可以从FT单元中的传热流体到HS单元中的PCM实现更快的热能传递。通过这种方式，PCM的加载或卸载速度更快并且效率更高。
根据本实用新型的实施例，导热元件可以由导热材料制成。例如，导热元件可由具有良好导热性能的金属制成，所述金属例如铝。这样，热能可以从外表面快速传递到第一PCM材料，反之亦然，从而允许对温度变化更快的响应。
根据本实用新型的实施例，导热元件呈具有预定孔隙率的多孔结构的形式。相对于多孔结构的体积，该多孔结构的体积孔隙率可以为75％至98％，优选地为88％至95％。已经发现，通过提供高度多孔的结构，否则将失去以增加PCM 的被该结构所占用的体积受限。例如，多孔结构由金属泡沫制成。诸如金属泡沫的结构允许热能在整个第一PCM材料中更有效地分配，使得可以更有效地使用PCM材料的体积，并且因此使得可以通过更多地利用更有效地传输第一 PCM材料内部的热能而不仅仅是HS单元的接触表面的热能而更有效地使用HS单元。使用微型计算机断层扫描技术测得，金属泡沫的表面体积比(SVR) 为300m2/m3至1500m2/m3。使用微型计算机断层扫描技术测得，金属泡沫具有 10mm或更小的平均小室直径。
根据本实用新型的实施例，储热***可以设置有至少两个通过它们各自的 FT单元的入口端口和出口端口彼此连接的储热模块。此外，可以提供连接元件用于连接每个储热模块的输入点和输出点，以便提供具有预定形状的储热***，例如，通过以90度取向连接两个储热模块，可以提供具有L形的储热***。应当理解的是，其他的储热构造也是可能的，例如，通过以90度取向连接三个储热单元，可以提供U形储热***。以这种方式，可以提供不同的储热***构造，由此允许储热***用于各种应用中，例如温度受控容器的壁。
根据本实用新型的优选实施例，储热***是无源的。但是，储热***也可以是有源的，与无源相对应。无源储热***在使用时不与有源热量***和外部电源联接。有源储热***中的外部电源通常包括热泵，例如采用公知的制冷型循环，同时在使用中沿与自发热流动相反的方向移动热能，并且为了执行该工作，需要外部电源。因此，在使用期间，储热***可以连续地加载或卸载。另一方面，当使用时，即用于将有效载荷空间维持在预定的温度或预定的温度范围内的无源热能储存***，在使用中优选地不需要沿与自发热流相反的方向移动热能流的外部电源。例如，这种储热***可以用于开发无源温度受控容器单元，该容器单元通常用于在绝热有效载荷空间中运输需要被长时间保持在预定温度下的温度敏感产品而不需要连接至这种外部电源。由于这些无源储热***在使用时无法充电，因此需要在使用前对其进行充电，因此需要将其能够释放地连接至传热***。为了优化物流过程，这种充电需要快速且可靠，而且，超过储热***的体积/质量比的容量需要尽可能高。
根据本实用新型的实施例，被布置成能够释放地连接至传热流体***的入口端口和/或出口端口为阳/阴连接器的形式。已经发现这种连接器允许以相对容易的方式将连接器能够释放地连接到传热流体***。
根据本实用新型的第二方面，提供了一种用于加载至少一个储热***的第一PCM材料的方法。该方法包括以下步骤：
a)提供传热流体***，例如冷却器，例如产生液态冰的冷却器，或者加热器，具有或不具有用于所述传热流体的储存器；
b)将所述传热流体***连接至所述储热***的入口端口和出口端口，形成用于传热流体的闭合回路；
c)操作传热流体***，使得传热流体经由至少一个FT单元的入口端口供应至至少一个FT单元通道；
d)操作传热流体***，使得步骤c)中供应的传热流体经由至少一个FT 单元的出口端口从至少一个FT单元通道释放；
e)根据期望的能量容量，在PCM至少部分地相变的特定时间段期间加载第一PCM；
f)在将储热***与传热流体***断开连接之前、期间或之后，从通道移除传热流体或将传热流体至少部分地保持在储热***的FT单元的通道中。
根据本实用新型的实施例，传热流体***包括液压回路，该液压回路被布置成将传热流体供应到储热***并且将传热流体从储热***释放。例如，传热流体***可以是储热***可以连接到的外部***，例如冷却器或加热器。传热流体***可以包括至少一个储存器，该至少一个储存器用于储存泵入和泵出至少一个流体输送单元的传热流体。液压回路可以包括泵，该泵被布置成用于将传热流体泵入至少一个流体输送单元和从该至少一个流体输送单元泵出。该泵可以被构造用于以预定的速度或流速泵送传热流体。
根据本实用新型的第三方面，可以提供一种温度受控容器，该温度受控容器可以被布置用于将有效载荷空间维持在预定的温度或预定的温度范围内。该温度受控容器可以设置有绝热有效载荷空间，该绝热有效载荷空间被布置用于接纳温度敏感产品。此外，根据以上实施例中的任意一个的储热***可以位于绝热有效载荷空间中的预定位置处。温度受控容器可以是能够移动的。根据本实用新型的优选实施例，其温度最接近其中保持温度受控容器的环境温度的FT 单元和HS单元的单元最靠近容器的外部放置。已经发现，这样的构造限制了容器所处的周围环境的热损失。
根据本实用新型的第三方面，提供了一种用于提供温度受控容器的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供具有绝热有效载荷空间的容器单元，该绝热有效载荷空间被布置用于接纳温度敏感产品；
b)在有效载荷空间的预定位置处提供根据本实用新型的第一方面的实施例的至少一个储热***，所述储热***被布置成用于将有效载荷空间维持在预定温度或预定温度范围内一预定时间量；
c)将所述储热***的入口端口和出口端口能够释放地连接至传热流体***，该传热流体***被布置成与储热***的至少一个FT单元形成闭合回路，以允许传热流体流转；
d)根据用于加载储热***的方法，至少部分地加载或卸载所述至少一个储热模块的第一PCM材料；
f)在将储热***与传热流体***断开之前、期间或之后，从通道移除传热流体或将传热流体至少部分地保持在储热***的FT单元的通道中。
然后，温度受控容器的有效载荷体积的温度在预定温度范围内保持一段时间。
附图说明
将通过以下描述和附图对本实用新型进行进一步说明。
图1至图3示出了根据本实用新型实施例的FT单元的三维视图。
图4示出了根据本实用新型实施例的第一示例性储热***的横截面图。
图5至图6示出了根据本实用新型实施例的第二示例性储热***的侧视图。
图7至图8示出了根据本实用新型实施例的具有独立的FT单元和HS单元的储热***的示例性透视图。
图9至图14示出了根据本实用新型实施例的包括挤出型材的储热***的示例性透视图。
图15至17示出了具有层叠构造的储热***的示例性实施例。
图18示出了根据本实用新型实施例的具有L形的示例性储热***的横截面图。
图19至图22示出了根据本实用新型实施例的示例性温度受控容器单元的横截面图。
具体实施方式
将参考特定实施例并参照某些附图来描述本实用新型，但是本实用新型不限于此，而是仅由权利要求限定。所描述的附图仅是示意性的而非限制性的。在附图中，为了说明的目的，一些元件的尺寸可能被放大并且没有按比例绘制。尺寸和相对尺寸不一定对应于实施本实用新型的实际减少量。
此外，说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等用于区分相似的元件，而不一定用于描述顺序或时间顺序。这些术语在适当的情况下是可互换的，并且本实用新型的实施例可以以不同于本文描述或示出的其他顺序操作。
此外，说明书和权利要求中的术语顶部、底部、上、下等用于描述性目的，而不一定用于描述相对位置。如此使用的术语在适当情况下是可互换的，并且本文描述的本实用新型的实施例可以以不同于本文所描述或示出的其他取向来操作。
在权利要求中使用的术语“包括”不应被解释为限于其后列出的手段；其并不排除其他要素或步骤。其需要被解释为指定所提及的所述特征、整体、步骤或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤或组件或其组。因此，表述“包括装置A和B的设备”的范围不应限于仅由组件A和B组成的设备。这意味着关于本实用新型，设备的唯一相关组件是A 和B。
将通过图1至图22中所示出的示例性实施例来阐述本实用新型，将在下文中更详细地描述本实用新型。
图1至图3示出了根据本实用新型实施例的示例性流体输送单元(FT)10。 FT单元10设置有入口端口12a和出口端口12b，如图1所示，入口端口12a 和出口端口12b可以在同一侧上，或者如图2或图3所示，在相对的侧上。FT 单元10设置有用于使传热流体在入口端口12a和出口端口12b之间流转的至少一个通道11。如图2所示，FT单元10可以设置有多个通道11，这些通道11 可以互连以便允许传热流体在入口端口12a和出口端口12b之间流转。此外， FT单元10可以设置有多个通道，每个通道连接至单独的入口端口12a和出口端口12b。FT单元10中的传热流体可以沿箭头所示的方向在通道11中流转，但是通过提供不同的通道构造，其他流动方向是可能的。FT单元10可设置有限定至少一个通道的挤出型材，传热流体可经由所述至少一个通道在入口端口 12a和出口端口12b之间流转。
图4示出了根据本实用新型实施例的示例性储热***100的横截面图。该储热***100可以设置有储热模块20，该储热模块可以包括FT单元10，该FT 单元具有至少一个壁15，该壁具有热交换表面。至少一个FT单元10可以设置有至少一个通道，所述至少一个通道被设置用于使传热流体在入口端口12a和出口端口12b之间流转，所述传热流体的流动由箭头指示出。至少一个FT单元10的入口端口12a和出口端口12b可以被布置成能够释放地连接至传热流体***40，例如冷却器或加热器，该传热流体***被布置用于从至少一个FT单元10经由入口端口12a和出口端口12b供应或释放传热流体。传热流体***40可以包括对接站，该对接站使得更容易地将储热模块连接到传热流体的供应件。储热模块10可以进一步设置有至少一个储热(HS)单元13，所述至少一个储热单元可以填充有第一相变材料(PCM)14，第一PCM 14被布置用于交换热能，例如作为潜热，同时至少部分地从第一相变为第二相。HS单元13的第一PCM 14可以被布置成经由设置有热交换表面的壁15与在至少一个FT单元10中流转的传热流体热接触，使得可以在传热流体和第一PCM 14之间传递热能。然后，传递的热能可以储存在第一PCM 14中，例如在第一PCM 14在第一相与第二相之间相变期间，例如在固体与液体之间或气体与液体之间，反之亦然。如图4所示，FT单元10可以设置有具有热交换表面的壁15，该热交换表面可以与HS单元13的第一PCM直接接触。例如，这可以通过提供储热模块20来实现，其中，FT单元10在HS单元13内，使得FT单元10的壁15 可以被设置为与第一PCM 14直接接触。
根据本实用新型的实施例，储热模块20可以设置为层叠结构的形式，其中， FT单元10和HS单元13具有不同的尺寸(如图5所示)，或具有相同的尺寸 (如图6所示)。例如，如图7所示，通过提供FT单元10和HS单元13作为独立的单元，可以以层叠结构的形式提供储热模块20。在该构造中，独立的FT 单元10和HS单元13可以彼此叠置放置，使得它们各自的热接触表面可以以热接触方式提供，如图8所示。替代性地，可以通过以下方式来提供层叠结构形式的储热模块20：将FT单元10和HS单元13挤出成为单个型材单元。例如，挤出的型材单元可以设置有限定FT单元10通道11的开口、FT单元10 和HS单元13之间共有的共用壁以及限定用于放置HS单元13的第一PCM的空间19的多个肋部18，空间19可以被板21覆盖，如图10所示。在该构造中，热能经由共用壁在FT单元10和HS单元13的各自的热交换表面之间传递。可以根据储热模块20的要求来设定FT单元10和HS单元13的挤出型材的尺寸。例如，可以设置具有用于放置第一PCM的两个空间19的挤出型材，如图9和图10所示。可以设置具有多个用于放置第一PCM或用于保持第一PCM的材料的多个空间19以及多个通道11的甚至更大的挤出型材，如图13和图14所示。可以将FT单元10的尺寸设定为其小于或基本上等于HS单元13的尺寸。此外，应当理解的是，FT单元10可以设置有比HS单元13更大的尺寸。
根据本实用新型的实施例，传热流体可以是能够泵送的多相流体，该多相流体包括至少一种在通过FT单元10流转时相变的物质。多相传热流体可以是被布置成用于在固相和液相之间变化的两相流体，其可以在入口端口和出口端口之间流转，这提供了更高传热系数的优点，从而更快加载/卸载，并且在传热过程中具有更恒定的温度，导致传热流体的温度分布和第一PCM 14之间更好的热量匹配。例如，多相传热流体可以是具有在传热期间相变的固体颗粒的液体。其可以是PCM浆料或冰浆。此外，在将储热***与传热流体***断开连接时，在入口端口12a和出口端口12a之间流转的一部分传热流体可以保留在通道11中。
根据本实用新型的实施例，HS单元13可以设置成容器的形式，例如，封闭容积容器的形式，该容器具有至少一个壁，该壁具有热交换表面。HS单元 13可以进一步设置有填充端口(未示出)，该填充端口可以用于根据储热模块 20的需要填充或提取或补充或更换HS单元的第一PCM 14。
根据本实用新型的实施例，储热模块20可以设置成层叠结构的形式，该层叠结构设置有与至少一个FT单元10热接触的多个HS单元13。例如，如图15 所示，储热模块20可以设置有夹在两个HS单元13之间的FT单元10，使得其各自的壁15和16彼此接触，从而确保热能可以在其各自的热交换表面之间传递。如上文所述，FT单元和HS单元可以采用独立单元的形式，类似于图7 中的单元，或者采用挤出型材的形式，如参考图9至图14所解释的。
如图7所示，矩形横截面的通道。已经发现这种横截面提供了对可用空间的改进的使用，因为可以减少用于构成通道的材料的使用并且可以增加通过通道的流体的体积，进一步提高能量密度。
根据本实用新型的实施例，储热模块20可以设置有HS单元13和FT单元 10的多个交替层以增加热能储存。例如，如图16所示，储热模块20可以设置有三个HS单元13和夹在HS单元13之间的两个FT单元10，使得它们各自的热交换表面彼此热接触。此外，在储热模块20呈挤出型材形式的情况下，如图 17所示，可以通过将多个挤出型材彼此叠置来实现层叠结构。
根据本实用新型的实施例，至少一个HS单元13可以在封闭容积容器的内部设置有多个导热元件，该多个导热元件被布置成至少部分地与第一PCM 14 接触。例如，导热元件可以由具有预定导热性能的金属制成，使得热能可以在 HS单元13的热交换表面和第一PCM14之间更有效地交换。例如，导热元件可以由铝或其他具有良好导热性能的合适金属制成。导热元件可以是具有预定孔隙率的多孔结构的形式并且至少部分地浸没在第一PCM 14中。多孔结构可以是开孔式多孔结构的形式，其可以具有相对于多孔结构的体积为75％至98％、优选地88％至95％的体积孔隙率。例如，多孔结构可以由金属泡沫制成，其可以具有范围从300m2/m3至1500m2/m的表面体积比(SVR)和小于10mm的平均小室直径。例如，金属泡沫可以设置为板(slab)的形式，其可以被装配在空间19中，该空间19设置在储热模块20挤出型材的肋部18之间。
根据本实用新型的实施例，HS单元13和/或FT单元10可以设置有基本上类似于梁的形状，其高度明显小于宽度和长度。例如，HS单元13和/或FT单元10可以设置为基本上矩形板的形式。根据本实用新型的实施例，HS单元13 和/或FT单元10可以设置有1mm至40mm的高度。可以沿其对高度进行测量的高度方向22例如在图15中示出。应当理解，根据储热***100的需求，FT 单元10和HS单元13可以设置成不同的形状。此外，HS单元13和/或FT单元的壁可以具有预定的形状。例如，HS单元壁16和/或FT单元壁15可以呈波形。
根据本实用新型的实施例，储热***100可以设置有多个储热模块20。例如，储热***100可以设置有第一储热模块和第二储热模块20，如图8所示，第一储热模块和第二储热模块可以经由它们各自的入口端口12a和出口端口 12b彼此连接，从而形成具有预定形状的连续结构。可以设置连接元件17用于连接相邻储热模块20的入口端口12a和出口端口12b，如图8所示。根据本实用新型的实施例，连接器17可用于连接呈多种形状构造的多个储热模块20，以匹配有效载荷空间的需求。例如，连接器17可用于以90度取向连接储热单元20，从而根据彼此连接的储热模块20的数量提供具有U形、L形等的储热***。此外，连接器17可以用于以基本上平坦的构造连接多个储热模块。连接器17和相应的入口端口12a和出口端口12b例如可以采用配合的阳/阴连接器的形式。连接元件17可以是对接站的一部分。
根据本实用新型的实施例，储热***100可以用于各种应用中。例如，储热***100可以用于储存来自加热器或冷却器的过量“热”或“冷”能量，当存在加热或冷却需求时，可以在稍后使用该能量。如图19至图22所示，储存在储热***中的热或冷也可用于将温度受控容器单元30的有效载荷空间维持在预定的温度或预定的温度范围内。例如，储热***100可以定位在温度受控容器30的内壁处，温度受控容器30设置有被布置用于接纳温度敏感物品的有效载荷空间。例如，如图19所示，在温度受控容器单元30的顶部内壁处，储热***100可以在没有任何关于储热单元在有效载荷空间中的定位的限制的情况下被定位。温度受控容器单元30可以设置有容器单元连接器34，该容器单元连接器与储热***100的入口端口12a和出口端口12b接触。温度受控容器单元30可以设置有用于使有效载荷空间35绝缘的绝缘层32。容器单元连接器 34可以被布置成用于将储热单元入口端口12a和出口端口12b能够释放地连接至传热流体***40。传热流体***40可以被布置成用于使传热流体通过储热***100的至少一个FT单元10经由至少一个入口端口12a和出口端口12b流转以便加载或卸载至少一个HS单元13的PCM 14，如图20所示。在储热单元设置有具有不同PCM的HS单元13的情况下，传热流体可以流转直到所有PCM 被加载/卸载。例如，传热***可以设置有液压***，该液压***可以包括泵，该液压***被布置成用于泵送和释放来自储热***100的传热流体。传热流体***40可以设置有连接器41，该连接器可以经由管道42和43连接至容器单元连接器34。以这种方式，传热流体在储热***100中流转，以便加载储热模块20的第一PCM材料。一旦加载过程完成，传热流体***40即与连接器34 断开连接，并且传热流体至少部分地保持在至少一个FT单元10的至少一个通道中。根据本实用新型的实施例，储热***100可以被设置为多种不同构造。例如，如图21所示，储热***100可以被设置为L形以覆盖温度受控容器的内壁中的两个。此外，储热***100可以被设置成适当的形状以覆盖容器的三个壁，例如U形，或者如图22所示地以覆盖温度受控容器30的所有壁。
根据本实用新型的实施例，可以提供用于加载本实用新型的至少一个储热***的第一PCM材料的方法。该方法可以包括以下步骤：
a)提供传热流体***，例如冷却器，例如产生液态冰的冷却器，或者加热器，具有或不具有用于传热流体的储存器；
b)将传热流体***连接至储热***的入口端口和出口端口，形成用于传热流体的闭合回路；
c)操作传热流体***，使得传热流体经由至少一个FT单元的入口端口供应至至少一个FT单元通道；
d)操作传热流体***，使得步骤c)中供应的传热流体经由至少一个FT 单元的出口端口从至少一个FT单元通道释放；
e)根据期望的能量容量，在PCM至少部分地相变的特定时间段期间加载第一PCM；
f)在将储热***与传热流体***断开连接之前、期间或之后，从通道移除传热流体或将传热流体至少部分地保持在储热***的FT单元的通道中。

Claims (28)

1.一种储热***(100)，用于储存在预定的温度范围内的热能，所述储热***(100)包括至少一个储热模块(20)，所述至少一个储热模块包括：
至少一个流体输送(FT)单元(10)，所述至少一个流体输送单元包括：
至少一个通道(11)，所述至少一个通道被布置成用于使传热流体流转通过，
至少一个入口端口(12a)和至少一个出口端口(12b)，所述至少一个入口端口用于所述传热流体流入所述至少一个通道(11)中，所述至少一个出口端口用于所述传热流体从所述至少一个通道(11)流出，
其中，至少一个FT单元(10)的所述至少一个入口端口(12a)和出口端口(12b)被布置成能够释放地连接至传热流体***(40)，所述传热流体***(40)被布置成用于使所述传热流体经由所述至少一个入口端口(12a)和所述至少一个出口端口(12b)流转通过所述储热***(100)的所述至少一个FT单元(10)；和
填充有第一相变材料(PCM)(14)的至少一个储热(HS)单元(13)；
其特征在于，所述HS单元(13)是填充有第一PCM(14)的容器；
以及其中，所述储热模块(20)为层叠结构的形式，所述层叠结构包括FT单元(10)和HS单元(13)，所述FT单元具有第一壁(15)，所述第一壁具有第一热交换表面，所述HS单元(13)具有第二壁(16)，所述第二壁具有第二热交换表面，所述第一热交换表面和所述第二热交换表面彼此热接触，使得能够在所述至少一个FT单元(10)中的所述传热流体与至少一个HS单元(13)中的第一PCM(14)之间传递热能，从而使得所述HS单元(13)的所述第一PCM(14)能够在所述预定的温度范围内至少部分地相变，其中，所述传热流体是能够泵送的多相流体，并且其中，所述多相传热流体是被布置成在固相与液相之间变化的两相流体。
2.一种储热***(100)，用于储存在预定的温度范围内的热能，所述储热***包括至少一个储热模块(20)，所述至少一个储热模块包括：
至少一个流体输送(FT)单元(10)，所述至少一个流体输送单元包括：
至少一个通道(11)，所述至少一个通道被布置成用于使传热流体流转通过，
至少一个入口端口(12a)和至少一个出口端口(12b)，所述至少一个入口端口用于所述传热流体流入所述至少一个通道(11)中，所述至少一个出口端口用于所述传热流体从所述至少一个通道(11)流出，
其中，至少一个FT单元(10)的所述至少一个入口端口(12a)和出口端口(12b)被布置成能够释放地连接至传热流体***(40)，所述传热流体***(40)被布置成用于使所述传热流体经由所述至少一个入口端口(12a)和所述至少一个出口端口(12b)流转通过所述储热***(100)的所述至少一个FT单元(10)；和
填充有第一相变材料(PCM)(14)的至少一个储热(HS)单元(13)；
其中，所述HS单元(13)的第一PCM(14)被布置成与所述至少一个FT单元(10)的所述传热流体热接触，使得能够在所述至少一个FT单元(10)中的所述传热流体与至少一个HS单元(13)中的所述第一PCM(14)之间传递热能，从而使得所述HS单元(13)的所述第一PCM(14)能够在所述预定的温度范围内至少部分地相变；
其特征在于，所述传热流体是能够泵送的多相流体，所述多相流体包含至少一种在通过所述FT单元(10)流转时相变的物质，其中，所述传热流体是被布置成在固相与液相之间变化的两相流体。
3.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述传热流体为冰浆的形式。
4.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述传热流体是第二PCM。
5.根据权利要求4所述的储热***(100)，其中，所述第二PCM具有不同于所述第一PCM的预定的温度范围的相变温度范围。
6.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，在将所述储热***(100)与所述传热流体***(40)断开连接时，所述传热流体保留在所述FT单元(10)内。
7.根据权利要求2所述的储热***(100)，其中，所述储热模块(20)呈层叠结构的形式，所述层叠结构包括FT单元(10)和HS单元(13)，所述FT单元具有第一壁(15)，所述第一壁具有第一热交换表面，所述HS单元(13)具有第二壁(16)，所述第二壁具有第二热交换表面，所述第一热交换表面和所述第二热交换表面彼此热接触。
8.根据权利要求1或7所述的储热***(100)，其中，所述第一壁(15)和所述第二壁(16)基本上相同。
9.根据权利要求1或7所述的储热***(100)，其中，所述储热模块(20)为层叠结构的形式，所述层叠结构包括至少两个HS单元(13)，每个HS单元与所述FT单元(10)的相应的第一壁(15)热接触。
10.根据权利要求9所述的储热***(100)，其中，所述层叠结构包括所述HS单元(13)和所述至少一个FT单元(10)的彼此热接触的多个交替层。
11.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述HS单元(13)是填充有所述第一PCM(14)的封闭容积容器。
12.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述HS单元(13)包括多个被布置成与所述第一PCM(14)热接触的导热元件。
13.根据权利要求12所述的储热***(100)，其中，所述导热元件呈具有预定孔隙率的多孔结构的形式，并且所述导热元件至少部分地浸没在所述第一PCM中。
14.根据权利要求13所述的储热***(100)，其中，所述多孔结构是开孔式多孔结构。
15.根据权利要求13或14所述的储热***(100)，其中，所述多孔结构的体积孔隙率为75％至98％。
16.根据权利要求15所述的储热***(100)，其中，所述多孔结构的体积孔隙率为88％至95％。
17.根据权利要求13或14所述的储热***(100)，其中，所述多孔结构是金属泡沫。
18.根据权利要求17所述的储热***(100)，其中，所述金属泡沫具有范围从300m2/m3至1500m2/m的表面积-体积比(SVR)。
19.根据权利要求17所述的储热***(100)，其中，所述金属泡沫具有小于10mm的平均小室直径。
20.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述HS单元(13)和/或所述FT单元(10)具有基本上类似于梁的形状，其高度显著小于宽度和长度。
21.根据权利要求20所述的储热***(100)，其中，所述HS单元(13)和/或所述FT单元(10)的高度为1mm至40mm。
22.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述至少一个FT单元(10)包括挤出型材，所述挤出型材包括用于所述传热流体的所述至少一个通道(11)。
23.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述储热模块(20)包括挤出型材，所述挤出型材包括用于所述至少一个FT单元(10)中的传热流体的所述至少一个通道(11)和所述至少一个HS单元(13)的所述第一PCM的至少一个体积。
24.根据权利要求1或2所述的储热***(100)，其中，所述储热***(100)包括经由其入口端口(12a)和出口端口(12b)彼此连接的至少两个FT单元(10)。
25.根据权利要求24所述的储热***(100)，其中，所述储热***(100)包括连接元件(17)，所述连接元件被布置成用于连接每个储热模块(20)的入口端口(12a)和出口端口(12b)。
26.根据权利要求24所述的储热***(100)，其中，所述储热***(100)具有L形或U形。
27.一种温度受控容器(30)，其特征在于，所述温度受控容器包括：
被布置成用于接纳温度敏感产品的绝热有效载荷空间(35)；和
至少一个根据权利要求1至26中任一项所述的储热***，所述储热***位于所述绝热有效载荷空间(35)中。
28.根据权利要求27所述的温度受控容器(30)，其中，所述温度受控容器(30)能够移动。
CN201690001475.5U 2015-12-24 2016-12-23 储热***及包括该储热***的温度受控容器 Expired - Fee Related CN209399821U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP2015081245 2015-12-24
EPPCT/EP2015/081245 2015-12-24
PCT/EP2016/082670 WO2017109230A1 (en) 2015-12-24 2016-12-23 A thermal storage system and temperature controlled container comprising the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209399821U true CN209399821U (zh) 2019-09-17

Family

ID=55300456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201690001475.5U Expired - Fee Related CN209399821U (zh) 2015-12-24 2016-12-23 储热***及包括该储热***的温度受控容器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190003781A1 (zh)
EP (1) EP3394549A1 (zh)
CN (1) CN209399821U (zh)
CA (1) CA3008970A1 (zh)
WO (1) WO2017109230A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3022410A1 (en) * 2016-04-27 2017-11-02 David PENSAK Thermal consistency systems and methods for the application of thermal support to a human or animal body or to an organ for transplantation
US11530877B2 (en) * 2016-08-01 2022-12-20 Lockheed Martin Corporation Heat exchange using phase change material
EP3781884A1 (en) 2018-04-19 2021-02-24 Ember Technologies, Inc. Portable cooler with active temperature control
US11067343B2 (en) * 2018-10-25 2021-07-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Thermal compensation layers with core-shell phase change particles and power electronics assemblies incorporating the same
WO2020146394A2 (en) 2019-01-11 2020-07-16 Ember Technologies, Inc. Portable cooler with active temperature control
US11668508B2 (en) 2019-06-25 2023-06-06 Ember Technologies, Inc. Portable cooler
US11162716B2 (en) 2019-06-25 2021-11-02 Ember Technologies, Inc. Portable cooler
CA3143365A1 (en) 2019-06-25 2020-12-30 Ember Technologies, Inc. Portable cooler
WO2021202147A1 (en) 2020-04-03 2021-10-07 Ember Technologies, Inc. Portable cooler with active temperature control
JP7494776B2 (ja) 2021-03-26 2024-06-04 株式会社豊田中央研究所 熱交換型反応器、および、蓄熱器
US20230130064A1 (en) * 2021-10-25 2023-04-27 GE Precision Healthcare LLC Form-in-place shape-stabilized phase change material for transient cooling
WO2024023247A1 (en) * 2022-07-27 2024-02-01 Swiss Passive Technologies Gmbh Temperature-controlled container and method for the transport of perishable goods, in particular for land and/or maritime transport
CN116456674A (zh) * 2023-01-29 2023-07-18 华为技术有限公司 一种终端散热装置及移动终端

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2324852A (en) * 1997-02-06 1998-11-04 Ind Design Consultancy Limited Controlling the temperature of products during distribution
DE19739389C2 (de) 1997-09-09 2001-11-08 Webasto Thermosysteme Gmbh Eisspeicher-Element
DE19907250A1 (de) 1999-02-20 2000-08-24 Christian Liebetanz Kältemaschine
ITMI20010407A1 (it) 2001-02-28 2002-08-28 High Technology Participation Apparecchiatura particolarmente per la conservazione di prodotti deperibili ad una temperatura predeterminata
DE202010015920U1 (de) * 2009-12-03 2011-02-24 Vaillant Gmbh Wärmespeicher
ITMI20130715A1 (it) 2013-05-02 2014-11-03 Prs Passive Refrigeration Solutions S A Apparato per la conservazione, il trasporto e la distribuzione di prodotti refrigerati o congelati, particolarmente per vani termicamente isolati di mezzi di trasporto frigoriferi, celle frigorifere o simili.
DE102013221918A1 (de) 2013-10-29 2015-04-30 Volkswagen Aktiengesellschaft Klimatisierungsvorrichtung eines Kraftfahrzeugs mit einem Kältemittelkreislauf und Verfahren zum Betreiben des Kältemittelkreislaufs

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017109230A1 (en) 2017-06-29
US20190003781A1 (en) 2019-01-03
EP3394549A1 (en) 2018-10-31
CA3008970A1 (en) 2017-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209399821U (zh) 储热***及包括该储热***的温度受控容器
US10088243B2 (en) Thermal energy battery with enhanced heat exchange capability and modularity
EP3688377B1 (en) Thermal energy storage array
JP7477180B2 (ja) 蓄熱容器内の流体の流れ
US7854131B2 (en) Thermal buffer system
EP3189294B1 (en) Refrigeration or thermal energy storage system by phase change materials
EP2480844A1 (en) Temperature controlled cargo containers
WO2020001503A1 (zh) 一种流动冷库
CN107421030A (zh) 一种基于相变微胶囊液浆储冷装置的冷却***及运行方法
WO2020035525A1 (en) Thermal accumulator containing a pcm, and refrigerated container equiped with said thermal accumulator
CN102971064A (zh) 例如压缩空气制冷干燥器的制冷干燥器、以及用于例如压缩空气制冷干燥器的制冷干燥器的热交换器
EP0497827B1 (en) Thermal storage medium
CN111351165B (zh) 一种隔间分形蓄冰槽
MX2007010569A (es) Metodo y aparato para controlar la temperatura de una placa de congelacion.
RU164694U1 (ru) Высокоэффективный компактный аккумулятор теплоты
CN207894087U (zh) 能量存储装置及具有其的运输箱
EP3611239B1 (en) Thermal accumulator containing a pcm
JP2000507683A (ja) 冷凍能力アキュムレータ
CN108351145A (zh) 用于冷却液体的设备和方法以及设备作为用于存储装置的部件的用途
RU2175833C2 (ru) Охладитель молока с аккумулятором холода
US20170328650A1 (en) Heat storage arrangement
PL207416B1 (pl) Kaskadowy, dwustopniowy układ chłodniczy z międzystopniowym akumulatorem zimna, międzystopniowy akumulator zimna oraz sposób pracy międzystopniowego akumulatora zimna

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190917

Termination date: 20191223

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee