CN209366698U - 一种膏体分装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及膏体分装技术领域,特别地涉及一种膏体分装结构。本实用新型公开了一种膏体分装结构,包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘,所述罐体设有出料口,所述离型膜贴合在罐体的内壁以及罐体内的物料上表面,所述密封圈设置在离型膜上且通过离型膜与罐体的内壁密封接触,所述压盘的下部穿设在密封圈内,所述压盘的上部的***部分压设在密封圈上而与密封圈密封连接。本实用新型膏体分装效果好,无需清洗压盘和密封圈,成本降低,且操作简便。
Description
技术领域
本实用新型属于膏体分装技术领域,具体地涉及一种膏体分装结构。
背景技术
锡膏也称焊锡膏,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色或灰白色膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏通常有针筒包装和塑料瓶包装,原有锡膏分装结构包括搅拌罐和压盘,搅拌罐的侧壁底部设有出料口,压盘侧壁嵌设有密封圈而与搅拌罐密封,通过对压盘进行加压将锡膏从出料口挤压出来进行分装,现有的锡膏分装结构存在着如下问题:
1.密封圈嵌入压盘,压料时锡膏会挤进压盘与密封圈之间的间隙,导致锡膏损失过多,清洗难度大,换线清洗很难作业;2.由于压盘与搅拌罐是密封的,压盘下降时需进行排气,故在压盘上设计了一个排气口,待排气完成后还需锁紧,排气时锡膏会从排气口挤出,排气口一般采用螺纹结构,清洗难度大,换线清洗很难作业;3.由于锡膏表面很难做到完全水平,故排气后压盘与锡膏表面之间仍有可能残存气体,这部分气体可能混入物料,进入针筒包装,影响后续点涂作业;4.压料过程中料口阀门的开合还会导致压盘轻微振动,此时锡膏与压盘间气体增加,罐装时会有喷气现象。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种膏体分装结构用以解决上述存在的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种锡膏分装结构,包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘,所述罐体设有出料口,所述离型膜贴合在罐体的内壁以及罐体内的物料上表面,所述密封圈设置在离型膜上且通过离型膜与罐体的内壁密封接触,所述压盘的下部穿设在密封圈内,所述压盘的上部的***部分压设在密封圈上而与密封圈密封连接。
进一步的,所述压盘为圆形结构。
更进一步的,所述压盘的底面直径小于压盘的顶面直径,所述压盘的外周面为圆弧面。
更进一步的,所述压盘的底面直径小于或等于密封圈的内径。
进一步的,所述密封圈的横截面为圆形结构。
更进一步的,所述密封圈采用橡胶材料制成。
进一步的,所述出料口设置在罐体侧面的底部。
进一步的,所述压盘上表面的中心设有向上延伸的压杆。
本实用新型的有益技术效果:
本实用新型的离型膜可完全贴合物料,排气彻底,分装作业不会引入气体,实现稳定分装;离型膜隔离物料不会沾染压盘和密封圈,且取消了排气口,分装作业结束,取出离型膜将残存物料刮下,收集即可,离型膜一次性使用,无需清洗压盘和密封圈,有效解决换线清洗问题,离型膜成本远远低于压盘及密封圈的清洗费用,可直接一次性替换,无需后续清洗步骤,成本降低,且操作简便。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的剖视图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示,一种膏体分装结构,包括上端开口的罐体1、离型膜2、密封圈3和压盘4,所述罐体1设有出料口11,本具体实施例中,所述罐体1为呈大致圆柱形结构,罐体1可以采用不锈钢材料制成,所述出料口11设置在罐体1侧壁底部,当然,在其它实施例中,所述罐体1的形状以及出料口11的设置位置可以根据实际需要进行选择,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。
所述离型膜2贴合在罐体1的内壁以及罐体1内的物料6上表面,即离型膜尺寸大于罐体1开口和压盘4,可以完全覆盖物料上表面,超出部分按压贴合罐体1的内壁,本具体实施例中,物料6以锡膏为例来说明,但并不限于此,在其它实施例中,物料6也可以是其它膏体,离型膜2可以是PE离型膜、PET离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜或PET离型膜等,薄、柔韧且不易撕破。
所述密封圈3设置在离型膜2上且通过离型膜2与罐体1的内壁密封接触,所述压盘4的下部穿设在密封圈3内,所述压盘4的上部的***部分压设在密封圈3上而与密封圈3密封连接,从而使压盘4与罐体1的内壁密封连接。
本具体实施例中,所述压盘4优选为圆形结构,相应的,密封圈3也为圆环结构,便于与罐体1的内壁进行更好密封,当然,在其它实施例中,压盘4的形状也可以根据实际需要进行选择,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。
本具体实施例中,所述压盘4的底面直径小于压盘4的顶面直径,所述压盘4的外周面41为圆弧面,相应地,所述密封圈3的横截面为圆形结构,使得压盘4的外周面41与密封圈3的外表面更吻合,接触面积更大,提高了压盘4与密封圈3的密封效果和它们之间的稳定性。当然,在其它实施例中,压盘4的外周面41也可以是斜面等其它形状,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。
本具体实施例中,所述压盘4的底面直径优选小于或等于密封圈3的内径,便于压盘4穿入密封圈3。
本具体实施例中,所述密封圈3采用橡胶材料制成,密封效果好,成本低。
本具体实施例中,所述压盘4上表面的中心设有向上延伸的压杆5,用于与驱动机构,如液压驱动机构连接,通过驱动机构驱动压盘4下压而对锡膏6进行挤压,使其从出料口11流出,实现分装。
当罐体1内的锡膏6搅拌完成后,用离型膜2盖住锡膏,手压进行排气,使离型膜2贴合在锡膏6上表面,并使离型膜2贴合罐体1的内壁,在离型膜2上平放密封圈3,然后下降压盘4,使压盘4的下部穿入密封圈3内,压盘4的外周面41将密封圈3向外挤压,压盘4上部的***部分压设在密封圈3上,完成压盘4与罐体1的内壁密封,再驱动压盘4下压,对锡膏6进行挤压,使其从出料口11流出,实现分装。
本实用新型的离型膜2可完全贴合锡膏6,排气彻底,分装作业不会引入气体,实现稳定分装,针筒包装内无气泡,点涂作业稳定,罐装时不会有喷气现象;离型膜2隔离锡膏6不会沾染压盘4和密封圈3,且取消了排气口,分装作业结束,取出离型膜2将残存锡膏6刮下,收集即可,离型膜2一次性使用,无需清洗压盘4和密封圈3,有效解决换线清洗问题,离型膜2成本远远低于压盘4及密封圈3的清洗费用,可直接一次性替换,无需后续清洗步骤,成本降低,且操作简便。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种膏体分装结构,其特征在于:包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘,所述罐体设有出料口,所述离型膜贴合在罐体的内壁以及罐体内的物料上表面,所述密封圈设置在离型膜上且通过离型膜与罐体的内壁密封接触,所述压盘的下部穿设在密封圈内,所述压盘的上部的***部分压设在密封圈上而与密封圈密封连接。
2.根据权利要求1所述的膏体分装结构,其特征在于:所述压盘为圆形结构。
3.根据权利要求2所述的膏体分装结构,其特征在于:所述压盘的底面直径小于压盘的顶面直径,所述压盘的外周面为圆弧面。
4.根据权利要求3所述的膏体分装结构,其特征在于:所述压盘的底面直径小于或等于密封圈的内径。
5.根据权利要求3所述的膏体分装结构,其特征在于:所述密封圈的横截面为圆形结构。
6.根据权利要求5所述的膏体分装结构,其特征在于:所述密封圈采用橡胶材料制成。
7.根据权利要求1所述的膏体分装结构,其特征在于:所述出料口设置在罐体侧面的底部。
8.根据权利要求1所述的膏体分装结构,其特征在于:所述压盘上表面的中心设有向上延伸的压杆。
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Denomination of utility model: A paste packaging structure Effective date of registration: 20230922 Granted publication date: 20190910 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Xiamen Xiangan branch Pledgor: XIAMEN JISSYU SOLDER Co.,Ltd. Registration number: Y2023980058236 |
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