CN209358846U - 树脂多层基板 - Google Patents

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Abstract

树脂多层基板(101)包括：层叠体(1)，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层(2)层叠而形成所述层叠体(1)；第1部件(31)，其内置于层叠体(1)，并具有第1部件端子；第2部件(32)，其内置于层叠体(1)，并具有第2部件端子，配置为在从层叠体(1)的层叠方向观察时与第1部件(31)分开；导体导通孔(61a)，其作为第1导体导通孔，与所述第1部件端子电连接，位于在从层叠体(1)的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔(61b)，其为多个，自第1导体导通孔(61a)向第2部件(32)侧偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。

Description

树脂多层基板
技术领域
本实用新型涉及一种树脂多层基板。
背景技术
已知通过将热塑性树脂的膜堆叠而形成层叠体并使该层叠体一体化从而获得树脂多层基板的方案。有时在树脂多层基板内置部件。在日本特开 2003-86949号公报(专利文献1)中记载有上述方案的一个例子。在自所内置的部件引出布线时，有时使用多个导体导通孔(via)沿层叠方向串联地连接在一起的构造(以下称为“串联导通孔部”。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-86949号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在串联导通孔部，导体导通孔与导体图案交替地相连而电连接在一起。在串联导通孔部，导体导通孔与导体图案之间的断路成为问题。在层叠体中，串联导通孔部的刚度比其他部分(树脂层)的刚度高，因此在为了使层叠体一体化而进行了加压时，存在层叠体的最表面的共面性变差的情况。当最表面的共面性变差时，在之后想要向表面安装部件时，存在无法准确地进行安装的情况。在将内置部件彼此的间隔设定为较窄的情况下，存在以下隐患：当进行用于使层叠体一体化的加压等时，串联导通孔部的形状变形，多个串联导通孔部之间相互接触而发生短路。另外，内置部件的刚度也比层叠体内的树脂层的刚度高，因此，基于同样的理由，部件彼此的接触而导致的短路也成为问题。
另外，由于串联导通孔部和内置部件等的刚度较高，因此在为了使层叠体一体化而进行了加压时，在配置有串联导通孔部和内置部件等的部分，存在层叠体的最表面的共面性变差的情况。当最表面的共面性变差时，在之后想要向最表面安装部件时，存在无法准确地进行安装的情况。
于是，本实用新型的目的在于，提供一种能够减轻上述问题中的至少1 个问题的树脂多层基板。
用于解决问题的方案
为了达成所述目的，基于本实用新型的树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；第1导体导通孔，其与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其为多个，自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。
优选的是，在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1 个平面状导体图案。
优选的是，所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。
所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第 3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。
另外，基于本实用新型的树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第 2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1 部件分开；第1导体导通孔，其为多个，与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。
优选的是，在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1 个平面状导体图案。
优选的是，所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。
优选的是，所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。
另外，基于本实用新型的树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第1导体导通孔，其为多个，与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其自所述第1导体导通孔沿与所述层叠方向垂直的方向偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。
实用新型的效果
采用本实用新型，能够防止由串联导通孔部的变形或倾斜导致的串联导通孔部彼此的接触所引发的短路或由部件彼此的接触所引发的短路。串联导通孔部整体具有柔软性，结果能够防止串联导通孔部的断路。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1的树脂多层基板的透视俯视图。
图2是图1的II-II线处的向视剖视图。
图3是基于本实用新型的实施方式2的树脂多层基板的透视俯视图。
图4是图3的IV-IV线处的向视剖视图。
图5是基于本实用新型的实施方式3的树脂多层基板的透视俯视图。
图6是图5的VI-VI线处的向视剖视图。
图7是基于本实用新型的实施方式4的树脂多层基板的透视俯视图。
图8是图7的VIII-VIII线处的向视剖视图。
图9是基于本实用新型的实施方式5的树脂多层基板的透视俯视图。
图10是图9的X-X线处的向视剖视图。
图11是基于本实用新型的实施方式6的树脂多层基板的透视俯视图。
图12是图11的XII-XII线处的向视剖视图。
具体实施方式
图中所示的尺寸比不一定忠于现实，有时为了方便说明而夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，当提到上方或下方的概念时，不一定指绝对的上方或下方，有时指图示的姿势时的相对的上方或下方。
(实施方式1)
参照图1～图2说明基于本实用新型的实施方式1的树脂多层基板。在图1 中表示本实施方式的树脂多层基板101的透视俯视图。在单纯地从上方即层叠方向的一侧观察树脂多层基板101时，内置部件被树脂层覆盖而看不到，但在图1中为了方便说明，将被树脂层覆盖而隐藏起来的第1部件31、第2部件32以及导体图案71a等表示为可被看到。对于以下的实施方式中所示的俯视图也同样。在图2中表示图1的II-II线处的向视剖视图。
本实施方式的树脂多层基板101包括：层叠体1，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层2层叠而形成该层叠体1；第1部件31，其内置于层叠体1，并具有第1部件端子31a；第2部件32，其内置于层叠体1，并具有第2部件端子32a，该第2部件32配置为在从层叠体1的层叠方向观察时与第1部件31分开；导体导通孔61a，其作为第1导体导通孔，与第1部件端子31a电连接，位于在从层叠体1的层叠方向观察时与第1部件端子31a重叠的位置；导体导通孔61b、 61c、61d，其作为第2导体导通孔，具有多个，其自第1导体导通孔向第2部件32侧偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。
第1部件端子31a与作为第1导体导通孔的导体导通孔61a直接连接，之间不夹着平面状的导体图案。平面状的导体图案71a与导体导通孔61a的下端连接，导体导通孔61b与导体图案71a的下表面连接。即，平面状的导体图案71a 作为引出导体发挥功能，用于连接作为第1导体导通孔的导体导通孔61a与自第1导体导通孔向第2部件32侧偏离的作为第2导体导通孔的导体导通孔61b。导体导通孔61c经由导体图案71b与作为第2导体导通孔的导体导通孔61b的下端连接。此外，导体导通孔61d经由导体图案71c与导体导通孔61c的下端连接。导体图案71d与导体导通孔61d的下端连接。导体导通孔61c、61d也相当于第2导体导通孔。导体图案71b、71c、71d作为用于连接导体导通孔彼此的焊盘导体发挥功能。另外，由此，作为第2导体导通孔的导体导通孔61b、 61c、61d呈直线状连续。另外，第2导体导通孔的个数不限定于3个，也可以为两个或4个以上。
在本实施方式中，自第1部件31引出包含作为第1导体导通孔的导体导通孔61a和作为第2导体导通孔的导体导通孔61b、61c、61d在内的形式的串联导通孔部，但由于作为第2导体导通孔的导体导通孔61b、61c、61d比作为第 1导体导通孔的导体导通孔61a向第2部件32侧偏离，因此能够抑制刚度比层叠体1的其他部分的刚度高的串联导通孔部与第1部件31沿层叠方向重叠的情况。另外，在本实施方式中，在从层叠方向观察时，串联导通孔部的一部分位于第1部件31与第2部件32之间。因而，在进行用于使层叠体一体化的加压等时，能够抑制向层叠体内施加的压力变得不平衡。即，部件(第1部件 31和第2部件32)和串联导通孔部等的刚度比层叠体1的其他部分(树脂层等) 的刚度高，在进行用于使层叠体一体化的加压等时，向层叠体内施加的压力易于变得不平衡，但通过将刚度高的部分的一部分配置在多个部件(第1部件31和第2部件32)之间，能使向层叠体内施加的压力平衡。由此，能够防止因串联导通孔部倾斜等而使串联导通孔部彼此接触或者因部件倾斜等而使部件彼此接触的情况。因而，能够防止不希望的短路。
另外，将串联导通孔部的一部分设为从层叠方向观察时不重叠，从而能够减轻层叠体的最表面的共面性变差的程度。
在本实施方式中，串联导通孔部不是只沿厚度方向相连，而是在串联导通孔部的中途，作为第2导体导通孔的导体导通孔61b、61c、61d比作为第1 导体导通孔的导体导通孔61a向第2部件32侧偏离，因此串联导通孔部整体像弹簧那样具有柔软性。通过使串联导通孔部整体具有柔软性，能够尽量避免对串联导通孔部施加过度的负荷，从而能够尽量避免由过度的负荷导致的断路。
如本实施方式所示，优选在第1导体导通孔与第2导体导通孔之间夹着至少1个平面状导体图案。通过采用该结构，能使第2导体导通孔的位置容易偏离第1导体导通孔的位置。
(实施方式2)
参照图3～图4，说明基于本实用新型的实施方式2的树脂多层基板。在图3中表示本实施方式的树脂多层基板102的透视俯视图。在图4中表示图3的 IV-IV线处的向视剖视图。
本实施方式的树脂多层基板102包括：层叠体1，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层2层叠而形成该层叠体1；第1部件31，其内置于层叠体1，并具有第1部件端子31a；第2部件32，其内置于层叠体1，并具有第2部件端子32a，该第2部件32配置为在从层叠体的层叠方向观察时与第1部件31分开；导体导通孔61a、61c、61d，其作为第1导体导通孔，具有多个，与第1部件端子31a电连接，位于在从层叠体1的层叠方向观察时与第1部件端子31a重叠的位置；以及导体导通孔61b，其作为第2导体导通孔，自第1导体导通孔向第2部件32侧偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。由此，作为第1导体导通孔的导体导通孔61a、61c、61d是非连续的，但呈直线状配置。
树脂多层基板102还具有第3导体导通孔62a。第3导体导通孔62a与第2部件端子32a电连接，位于在从层叠体1的层叠方向观察时与第2部件端子32a重叠的位置。第3导体导通孔62a的与第2部件端子32a连接的那一侧的相反侧的端与导体图案72a连接。
优选是，树脂多层基板102还具有作为第4导体导通孔的导体导通孔62b，该导体导通孔62b自作为第3导体导通孔的导体导通孔62a向第1部件31侧偏离，并且位于与第3导体导通孔不同的高度，与第3导体导通孔电连接。在该情况下，优选存在多个第4导体导通孔。即，优选是，多个导体导通孔62b作为第4导体导通孔构成串联导通孔部。
这里，虽然提到了第3导体导通孔和第4导体导通孔的存在，但在第3导体导通孔与第4导体导通孔之间，也可以存在已述的第1导体导通孔与第2导体导通孔的关系。也可以是例如后述的图5和图6所示那样的结构。
如图3所示，在树脂多层基板102，第1部件31和与该第1部件31连接的串联导通孔部在俯视图中成为L字形。第2部件32和与第2部件32连接的串联导通孔部也同样。两个L字形以点对称的位置关系相互组合地配置。
在本实施方式中，导体导通孔61a、61c、61d重叠，并且该导体导通孔 61a、61c、61d也与第1部件31重叠，因此在该状态下压力易于变得不平衡。但是，由于在中途存在向第2部件32侧偏离的导体导通孔61b，因此能使压力平衡，并能改善共面性。
另外，在本实施方式中，不仅在与第1部件31连接的串联导通孔部的中途存在位置偏离的部分，而且在与第2部件32连接的串联导通孔部的中途也存在位置偏离的部分，因此在进行用于使层叠体一体化的加压等时，能够抑制向层叠体内施加的压力变得不平衡。因而，能够防止由部件彼此的接触导致的短路。在本实施方式中，不仅第1部件31的串联导通孔部具有柔软性，而且第2部件的串联导通孔部也具有柔软性，因此能够尽量避免对串联导通孔部施加过度的负荷，能够尽量避免由过度的负荷导致的断路。
(实施方式3)
参照图5～图6说明基于本实用新型的实施方式3的树脂多层基板。在图5 中表示本实施方式的树脂多层基板103的透视俯视图。在图6中表示图5的 VI-VI线处的向视剖视图。在本实施方式中，自两个内置部件的共计4个端子分别引出串联导通孔部。
在本实施方式中，如图5所示，第1部件31和与第1部件31连接的两个串联导通孔部在俯视图中成为日文コ字形。第2部件32和与第2部件32连接的两个串联导通孔部也同样。两个日文コ字形以对称的位置关系彼此相对地配置。
在本实施方式中，也能获得与实施方式2同样的效果。
(实施方式4)
参照图7～图8说明基于本实用新型的实施方式4的树脂多层基板。在图7 中表示本实施方式的树脂多层基板104的透视俯视图。在图8中表示图7的 VIII-VIII线处的向视剖视图。
在本实施方式中，如图8所示，导体图案71配置为与第1部件31的第1部件端子31a的下表面抵接，平面状的导体图案71形成为自第1部件31向侧方引出布线的构造。作为第2导体导通孔的导体导通孔61a与导体图案71的下表面连接。在本实施方式中，作为第2导体导通孔的导体导通孔61a处于经由导体图案71与第1部件端子31a电连接的状态，不直接连接，另外在从层叠体1的层叠方向观察时，导体导通孔61a并非位于与第1部件端子31a重叠的位置。自导体导通孔61a的下端利用导体图案71a向侧方引出布线，结果再次回到与第1部件端子31a重叠的位置。作为第1导体导通孔的导体导通孔61b位于与第 1部件端子31a重叠的位置。导体导通孔61c经由导体图案71b与导体导通孔 61b的下端连接。导体导通孔61d经由导体图案71c与导体导通孔61c的下端连接。导体图案71d与导体导通孔61d的下端连接。作为第1导体导通孔的导体导通孔61b、61c、61d呈直线状连续地配置。
导体图案72配置为与第2部件32的第2部件端子32a的下表面抵接。导体导通孔62a与导体图案72的下表面连接。导体导通孔62b经由导体图案72a与导体导通孔62a的下端连接。导体导通孔62c经由导体图案72b与导体导通孔 62b的下端连接。导体导通孔62d经由导体图案72c与导体导通孔62c的下端连接。导体图案72d与导体导通孔62d的下端连接。
在本实施方式中，也能获得与实施方式2同样的效果。
(实施方式5)
参照图9～图10说明基于本实用新型的实施方式5的树脂多层基板。在图 9中表示本实施方式的树脂多层基板105的透视俯视图。在图10中表示图9的 X-X线处的向视剖视图。
本实施方式的树脂多层基板105形成为与实施方式3类似的构造，但在以俯视图进行观察时，与第1部件31连接的两个串联导通孔部和与第2部件32连接的两个串联导通孔部是非对称的。
在本实施方式中，也能获得与实施方式3同样的效果。
(实施方式6)
参照图11～图12说明基于本实用新型的实施方式6的树脂多层基板。在图11中表示本实施方式的树脂多层基板106的透视俯视图。在图12中表示图 11的XII-XII线处的向视剖视图。
本实施方式的树脂多层基板106包括：层叠体1，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层2层叠而形成层叠体1；第1部件31，其内置于层叠体1，并具有第1部件端子31a；导体导通孔61a、61c、61d，其作为第1导体导通孔，具有多个，并与第1部件端子31a电连接，位于在从层叠体1的层叠方向观察时与第1部件端子31a重叠的位置；以及导体导通孔61b，其作为第2导体导通孔，自第1导体导通孔沿与上述层叠方向垂直的方向偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。
第1部件端子31a与作为第1导体导通孔的导体导通孔61a直接连接，之间不夹着平面状的导体图案。导体图案71a与导体导通孔61a的下端连接，导体图案71a向侧方延伸。作为第2导体导通孔的导体导通孔61b与导体图案71a的下表面连接。导体图案71b与导体导通孔61b的下端连接。导体导通孔61c与导体图案71b的下表面连接。导体导通孔61d经由导体图案71c与导体导通孔 61c的下端连接。导体图案71d与导体导通孔61d的下端连接。导体导通孔61c、 61d位于在以俯视图进行观察时与导体导通孔61a重叠的位置。导体导通孔 61b位于在以俯视图进行观察时不与导体导通孔61a、61c、61d重叠的位置。在本例中，导体导通孔61a、61c、61d相当于第1导体导通孔。相当于第1导体导通孔的导体导通孔的个数只要为多个即可。相当于第1导体导通孔的导体导通孔的个数不限定于3个，也可以是两个，也可以为4个以上。
在本实施方式中，能够防止第1部件31与层叠体1内的其他要素的短路。
另外，在所述各实施方式中，表示了内置部件为1个或两个的例子，但内置部件的数量也可以为3个以上。
在所述各实施方式中，内置部件为长方体，并且在两端具有作为端子的外部电极，但内置部件的构造不限定于此。
第1部件和第2部件的尺寸可以相同，也可以不同。关于第1部件和第2部件的形状也同样。
另外，也可以适当地组合采用所述实施方式中的多个实施方式。
另外，本次公开的所述实施方式在所有方面均为例示，并非限制性的描述。本实用新型的范围由权利要求书表明，而不是由上述的说明表明，并且包含在与权利要求书均等的意思和范围内的所有变更。
附图标记说明
2、树脂层；30、部件；30a、部件端子；31、第1部件；31a、第1部件端子；32、第2部件；32a、第2部件端子；61a、61b、61c、61d、导体导通孔；62a、62b、62c、62d、导体导通孔；71a、71b、71c、71d、72a、72b、 72c、72d、导体图案；101、102、103、104、105、106、树脂多层基板。

Claims (9)

1.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板包括：
层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；
第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；
第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；
第1导体导通孔，其与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及
第2导体导通孔，其为多个，自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1个平面状导体图案。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。
4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。
5.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板包括：
层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；
第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；
第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；
第1导体导通孔，其为多个，与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及
第2导体导通孔，其自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。
6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1个平面状导体图案。
7.根据权利要求5或6所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。
8.根据权利要求7所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。
9.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板包括：
层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；
第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；
第1导体导通孔，其为多个，与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及
第2导体导通孔，其自所述第1导体导通孔沿与所述层叠方向垂直的方向偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。
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