CN209345488U - 一种用于半导体设备的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体设备的散热器，包括框架和冷却机构，框架内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管，两组散热铜管之间等距且竖直安装有六根散热片，两组输液管的另一端对应连接冷却机构的进液口和出液口，本实用新型，利用Y80M1‑2型电机驱动扇叶转动吸入散热位置的空气，便于快速散热，利于快速散热，提高散热效率；利用散热片的铜片两侧焊接的散热鳍片和凹槽增大与热空气的接触面积，提高传热量，提高散热效率，便于半导体装置内部快速散热；利用SF2‑4型轴流风机工作对第一冷却筒和第二冷却筒风冷散热降温，第一冷却筒和第二冷却筒二次散热降温，提高冷却液冷却效率，利于提高半导体装置的散热效果。

Description

一种用于半导体设备的散热器

技术领域

本实用新型涉及散热装置相关技术领域，具体为一种用于半导体设备的散热器。

背景技术

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体制造设备进行半导体制造时会产生大量的热量，故需要对其进行散热降温使半导体设备能够长时间的正常工作，但是半导体产生过程中对环境有严格的要求，一般要求为极净的环境，一般的风冷散热需要与外界空气进行交换，污染半导体制造设备内部环境，故不能采用，当采用液冷散热时，现无用于半导体设备的液冷散热机构，将一般液冷散热机构用于半导体散热，散热效率较低，影响散热效果。为此本实用新型提出一种用于半导体设备的散热器用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体设备的散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体设备的散热器，包括框架和冷却机构，所述框架内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管，两组所述散热铜管之间等距且竖直安装有六根散热片，两根所述散热铜管一侧中部的接口对应密封连接两根输液管的一端，两组所述输液管的另一端对应连接冷却机构的进液口和出液口，所述框架内部水平轴线位置且远离散热片的一侧水平安装有Y80M1-2型电机，所述Y80M1-2型电机的输出轴末端连接扇叶中心的连接座，所述散热片包括铜片和散热鳍片，所述铜片内部中空，十六片所述散热鳍片两两对应水平焊接在铜片的两侧，所述冷却机构包括安装盒、SF2-4型轴流风机、第一冷却筒、第二冷却筒和JB/T5415-2000微型离心泵，所述安装盒内部的一侧竖直安装有SF2-4型轴流风机，所述安装盒内部的中间位置倾斜安装有第一冷却筒，所述安装盒内部的另一侧倾斜安装有第二冷却筒，所述安装盒底部对应于第一冷却筒和第二冷却筒的位置安装有两组JB/T5415-2000微型离心泵。

优选的，所述冷却机构包括第一隔离网、第二隔离网、安装架和挡风罩，所述第一隔离网嵌合安装在安装盒靠近轴流风机一侧开设的开口内侧，所述第二隔离网嵌合安装在安装盒靠近第二冷却筒一侧开设的开口内侧，所述安装架的内侧安装有SF2-4型轴流风机，所述安装架的顶部和底部通过固定螺钉连接安装盒的顶部和底部，所述挡风罩嵌合安装在SF2-4型轴流风机和安装盒之间。

优选的，所述第一冷却筒的顶端通过连接管密封连接第二冷却筒的顶端，两组所述JB/T5415-2000微型离心泵顶部的出液口和进液口通过导管对应连接第一冷却筒和第二冷却筒的底端。

优选的，所述散热片还包括支撑柱和凹槽，八组所述支撑柱等距焊接在铜片的内侧，两个所述凹槽对应冲压在铜片的两侧。

优选的，所述散热鳍片外表面等距冲压有菱形凹槽，所述铜片的顶端和底端对应连通两根散热铜管。

优选的，所述Y80M1-2型电机的输出轴朝向散热片，所述Y80M1-2型电机的外侧安装有导流罩。

优选的，所述框架顶部和底部的两侧对应竖直焊接有四片连接板，两根所述散热铜管对应安装在两根钢槽的内部，两根所述钢槽对应焊接在框架内侧的顶部和底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.利用Y80M1-2型电机驱动扇叶转动吸入散热位置的空气，便于快速散热，利于快速散热，提高散热效率；

2.利用散热片的铜片两侧焊接的散热鳍片和凹槽增大与热空气的接触面积，提高传热量，提高散热效率，便于半导体装置内部快速散热；3、利用SF2-4型轴流风机工作对第一冷却筒和第二冷却筒风冷散热降温，第一冷却筒和第二冷却筒二次散热降温，提高冷却液冷却效率，利于提高半导体装置的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的散热片横截面结构示意图；

图3为本实用新型的冷却机构结构示意图。

图中：框架1、散热铜管2、散热片3、铜片31、散热鳍片32、支撑柱33、凹槽34、冷却机构4、安装盒41、第一隔离网42、第二隔离网43、SF2-4型轴流风机44、第一冷却筒45、第二冷却筒46、JB/T5415-2000微型离心泵47、安装架48、挡风罩49、Y80M1-2型电机5、扇叶6、钢槽7、输液管8、导流罩9、连接板10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体设备的散热器，包括框架1和冷却机构4，框架1内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管2，两组散热铜管2之间等距且竖直安装有六根散热片3，两根散热铜管2一侧中部的接口对应密封连接两根输液管8的一端，两组输液管8的另一端对应连接冷却机构4的进液口和出液口，框架1内部水平轴线位置且远离散热片3的一侧水平安装有Y80M1-2型电机5，Y80M1-2型电机5的输出轴末端连接扇叶6中心的连接座，Y80M1-2型电机5驱动扇叶6转动吸入散热位置的空气，便于快速散热，利于快速散热，提高散热效率，散热片3包括铜片31和散热鳍片32，铜片31内部中空，十六片散热鳍片32两两对应水平焊接在铜片31的两侧，冷却机构4包括安装盒41、SF2-4型轴流风机44、第一冷却筒45、第二冷却筒46和JB/T5415-2000微型离心泵47，安装盒41内部的一侧竖直安装有SF2-4型轴流风机44，安装盒41内部的中间位置倾斜安装有第一冷却筒45，安装盒41内部的另一侧倾斜安装有第二冷却筒46，安装盒41底部对应于第一冷却筒45和第二冷却筒46的位置安装有两组JB/T5415-2000微型离心泵47，SF2-4型轴流风机44工作对第一冷却筒45和第二冷却筒46风冷散热降温，第一冷却筒45和第二冷却筒46二次散热降温，提高冷却液冷却效率，利于提高半导体装置的散热效果。

进一步地，冷却机构4包括第一隔离网42、第二隔离网43、安装架48和挡风罩49，第一隔离网42嵌合安装在安装盒41靠近轴流风机44一侧开设的开口内侧，第二隔离网43嵌合安装在安装盒41靠近第二冷却筒46一侧开设的开口内侧，安装架48的内侧安装有SF2-4型轴流风机44，安装架48的顶部和底部通过固定螺钉连接安装盒41的顶部和底部，挡风罩49嵌合安装在SF2-4型轴流风机44和安装盒41之间。

进一步地，第一冷却筒45的顶端通过连接管密封连接第二冷却筒46的顶端，两组JB/T5415-2000微型离心泵47顶部的出液口和进液口通过导管对应连接第一冷却筒45和第二冷却筒46的底端。

进一步地，散热片3还包括支撑柱33和凹槽34，八组支撑柱33等距焊接在铜片31的内侧，两个凹槽34对应冲压在铜片31的两侧，散热片3的铜片31两侧焊接的散热鳍片32和凹槽34增大与热空气的接触面积，提高传热量，提高散热效率，便于半导体装置内部快速散热。

进一步地，散热鳍片32外表面等距冲压有菱形凹槽，铜片31的顶端和底端对应连通两根散热铜管2。

进一步地，Y80M1-2型电机5的输出轴朝向散热片3，Y80M1-2型电机5的外侧安装有导流罩9。

进一步地，框架1顶部和底部的两侧对应竖直焊接有四片连接板10，两根散热铜管2对应安装在两根钢槽7的内部，两根钢槽7对应焊接在框架1内侧的顶部和底部。

工作原理：实际工作时，操作人员通过框架1两侧的连接板10将框架1固定在半导体装置内部需要散热的位置，并使散热片3的一侧靠近需要散热的位置，散热片3、输液管8内部注入冷却液，然后操作人员将冷却机构4安装在半导体装置的外部，接着操作人员控制Y80M1-2型电机5驱动扇叶6转动吸入散热位置的空气，便于快速散热，利于快速散热，提高散热效率；散热片3内部冷却液吸收热量散热，散热片3的铜片31两侧焊接的散热鳍片32和凹槽34增大与热空气的接触面积，提高传热量，提高散热效率，便于半导体装置内部快速散热；散热片3内部的冷却液通过一组JB/T5415-2000微型离心泵47的作用输送入第一冷却筒45和第二冷却筒46内部，SF2-4型轴流风机44工作对第一冷却筒45和第二冷却筒46风冷散热降温，第一冷却筒45和第二冷却筒46二次散热降温，提高冷却液冷却效率，利于提高半导体装置的散热效果，第二冷却筒46内部的冷却液通过另一组JB/T5415-2000微型离心泵47重新输送入散热片3内部。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于半导体设备的散热器，包括框架(1)和冷却机构(4)，其特征在于：所述框架(1)内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管(2)，两组所述散热铜管(2)之间等距且竖直安装有六根散热片(3)，两根所述散热铜管(2)一侧中部的接口对应密封连接两根输液管(8)的一端，两组所述输液管(8)的另一端对应连接冷却机构(4)的进液口和出液口，所述框架(1)内部水平轴线位置且远离散热片(3)的一侧水平安装有Y80M1-2型电机(5)，所述Y80M1-2型电机(5)的输出轴末端连接扇叶(6)中心的连接座，所述散热片(3)包括铜片(31)和散热鳍片(32)，所述铜片(31)内部中空，十六片所述散热鳍片(32)两两对应水平焊接在铜片(31)的两侧，所述冷却机构(4)包括安装盒(41)、SF2-4型轴流风机(44)、第一冷却筒(45)、第二冷却筒(46)和JB/T5415-2000微型离心泵(47)，所述安装盒(41)内部的一侧竖直安装有SF2-4型轴流风机(44)，所述安装盒(41)内部的中间位置倾斜安装有第一冷却筒(45)，所述安装盒(41)内部的另一侧倾斜安装有第二冷却筒(46)，所述安装盒(41)底部对应于第一冷却筒(45)和第二冷却筒(46)的位置安装有两组JB/T5415-2000微型离心泵(47)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述冷却机构(4)包括第一隔离网(42)、第二隔离网(43)、安装架(48)和挡风罩(49)，所述第一隔离网(42)嵌合安装在安装盒(41)靠近轴流风机(44)一侧开设的开口内侧，所述第二隔离网(43)嵌合安装在安装盒(41)靠近第二冷却筒(46)一侧开设的开口内侧，所述安装架(48)的内侧安装有SF2-4型轴流风机(44)，所述安装架(48)的顶部和底部通过固定螺钉连接安装盒(41)的顶部和底部，所述挡风罩(49)嵌合安装在SF2-4型轴流风机(44)和安装盒(41)之间。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述第一冷却筒(45)的顶端通过连接管密封连接第二冷却筒(46)的顶端，两组所述JB/T5415-2000微型离心泵(47)顶部的出液口和进液口通过导管对应连接第一冷却筒(45)和第二冷却筒(46)的底端。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述散热片(3)还包括支撑柱(33)和凹槽(34)，八组所述支撑柱(33)等距焊接在铜片(31)的内侧，两个所述凹槽(34)对应冲压在铜片(31)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述散热鳍片(32)外表面等距冲压有菱形凹槽，所述铜片(31)的顶端和底端对应连通两根散热铜管(2)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述Y80M1-2型电机(5)的输出轴朝向散热片(3)，所述Y80M1-2型电机(5)的外侧安装有导流罩(9)。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述框架(1)顶部和底部的两侧对应竖直焊接有四片连接板(10)，两根所述散热铜管(2)对应安装在两根钢槽(7)的内部，两根所述钢槽(7)对应焊接在框架(1)内侧的顶部和底部。