CN209345435U - 一种功率放大器用壳体组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功率放大器用壳体组件，包括壳体，所述壳体内水平设有PCB板和铝基板，所述PCB板设置在铝基板上侧，且PCB板和铝基板的左右端均与壳体内壁固定连接，所述PCB板和铝基板的一侧竖直设有散热风扇，所述散热风扇与壳体固定连接，所述PCB板和铝基板与散热风扇相互背离一侧的两个壳体侧壁外表面均设有凹槽，所述凹槽内密封固定连接有防尘网，两个所述壳体侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔，且散热孔均匀设置，所述壳体上设有辅助散热的散热机构。本实用新型结构合理，具有很高的散热效率，在散热的同时，也能避免灰尘进入壳体，从而避免灰尘影响电子元器件，对电子元器件进行保护。

Description

一种功率放大器用壳体组件

技术领域

本实用新型涉及功率放大器技术领域，尤其涉及一种功率放大器用壳体组件。

背景技术

功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。功率放大器在整个音响***中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个***能否提供良好的音质输出。现有功率放大器的所有电子元器件均集中在PCB板上，电子元器件组装复杂，散热效果差，人力成本高，不能满足要求。

经检索，中国专利授权号 CN207926529U公开了一种壳体组件，包括外壳、PCB板和散热器，所述外壳由一底板、一顶板和四侧板组成，底板上设置有开口，侧板上设置有散热孔，还包括铝基板，铝基板和PCB板均设置在外壳内，铝基板设置在PCB板下方，且铝基板通过导电螺柱与PCB板电连接，铝基板上设置有散热风扇，散热风扇远离散热孔设置，铝基板底面设置有散热器，散热器表面设置有凹槽，散热器底部设置有散热片，散热片设置在底板的开口内。

现有的壳体组件存在以下不足之处：设置了散热风扇和散热孔，会导致较多的灰尘进入壳体内，灰尘对于电子元器件的影响较大，会减少功率放大器使用寿命减少；同时设置了散热器和散热片，结构过于复杂，同时散热效果也并不佳。

为此，我们提出一种功率放大器用壳体组件来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种功率放大器用壳体组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种功率放大器用壳体组件，包括壳体，所述壳体内水平设有PCB板和铝基板，所述PCB板设置在铝基板上侧，且PCB板和铝基板的左右端均与壳体内壁固定连接，所述PCB板和铝基板的一侧竖直设有散热风扇，所述散热风扇与壳体固定连接，所述PCB板和铝基板与散热风扇相互背离一侧的两个壳体侧壁外表面均设有凹槽，所述凹槽内密封固定连接有防尘网，两个所述壳体侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔，且散热孔均匀设置，所述壳体上设有辅助散热的散热机构。

优选地，所述散热机构包括设置在壳体底壁以及两侧壁内的U型散热板，所述铝基板下端均布有多个导热块，所述导热块下端贯穿壳体并与U型散热板固定连接，且导热块上端与铝基板相抵，所述壳体左右两侧均环形设有多个散热片，所述散热片贯穿壳体并与U型散热板固定连接。

优选地，所述壳体上侧对称设有两个把手，两个所述把手均与壳体固定连接。

优选地，所述铝基板从上之下依次包括电路层、绝缘层和金属基层。

优选地，所述散热片上设置有沟槽。

优选地，所述壳体经过密封处理。

优选地，所述壳体底壁上固定连接有防滑垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、通过设置将发热电子元器件和非发热电子元器件分开组装在铝基板和PCB板上，方便进行散热，同时铝基板下端接触多个导热块，多个导热块固定连接U型散热板，U型散热板与两侧环形设置的散热片固定连接，散热风扇对铝基板和PCB板上的电子元器件进行散热时，也会对导热块进行散热，增大对铝基板的散热效率，从而获得较大的散热效果，维持电子元器件的正常工作。

2、通过设置防尘网密封散热孔，从而使得灰尘不会通过散热孔进入壳体内，避免了灰尘对电子元器件的影响，保证了电子元器件的正常工作，也延长了整体功率放大器的使用寿命，具有节约资源的效率，同时减少了清理操作。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种功率放大器用壳体组件的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种功率放大器用壳体组件的正视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种功率放大器用壳体组件的外部侧视结构示意图。

图中：1壳体、2 PCB板、3铝基板、4散热风扇、5防尘网、6散热机构、7 U型散热板、8导热块、9散热片、10把手、11防滑垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种功率放大器用壳体组件，包括壳体1，壳体1上端平整无缝隙，即使积攒灰尘也不会影响壳体1内部，壳体1经过密封处理，通过在缝隙处焊接密封条从而保证壳体1的密封性，减少灰尘进入壳体1内的量，辅助减轻灰尘对电子元器件的影响，可以延长使用寿命，壳体1底壁上固定连接有防滑垫11，壳体1上侧对称设有两个把手10，两个把手10均与壳体1固定连接，壳体1内水平设有PCB板2和铝基板3，PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，铝基板3通过导电螺柱与PCB板2电连接，铝具有良好的导热性，铝基板3从上之下依次包括电路层、绝缘层和金属基层，绝缘层可以避免短路，金属层用于传递热量，PCB板2设置在铝基板3上侧，且PCB板2和铝基板3的左右端均与壳体1内壁固定连接，这样设置可以方便进行散热，提高散热的效率。

PCB板2和铝基板3的一侧竖直设有散热风扇4，散热风扇4为现有技术，广泛运用于计算机、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备、交换器，医疗设备，加热器，冷气机、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接机、电磁炉、音响设备、环保设备、制冷设备等传统或现代仪器设备上，通过扇叶带动空气流动从而起到散热效果，散热风扇4与壳体1固定连接，PCB板2和铝基板3与散热风扇4相互背离一侧的两个壳体1侧壁外表面均设有凹槽，凹槽内密封固定连接有防尘网5，防尘网5为孔径较小的滤网，通过较小的孔径将一定体积的灰尘过滤，从而避免灰尘进入壳体1内部，两个壳体1侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔，且散热孔均匀设置，通过散热孔的设置，可以方便热量的流失，增加散热的效率，同时方便空气的流通，壳体1上设有辅助散热的散热机构6。

散热机构6包括设置在壳体1底壁以及两侧壁内的U型散热板7，U型散热板7采用导热材料，可以快速的快递热量，例如铜银等金属，铝基板3下端均布有多个导热块8，导热块8下端贯穿壳体1并与U型散热板7固定连接，且导热块8上端与铝基板3相抵，导热块8也采用导热材料，可以将铝基板3上的热量传递至U型散热板7，在导热块8传递热量的同时，散热风扇4也会对导热块8进行散热，进一步的提高散热效率，从而降低整体的温度，壳体1左右两侧均环形设有多个散热片9，环形设置可以加快散热效率，散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，散热片9贯穿壳体1并与U型散热板7固定连接，散热片9上设置有沟槽，沟槽更加方便进行散热。

本实用新型中，通过将发热电子元器件和非发热电子元器件分开组装在铝基板3和PCB板2上，方便进行散热操作，需要散热时，打开散热风扇4，散热风扇4带动空气流通对铝基板3和PCB板2上的电子元器件进行散热，同时发热电子元器件的热量传导至铝基板3上，铝基板3与多个导热块8相抵，从而将热量传递至导热块8，此时散热风扇4也会对多个导热块8进行散热，导热块8将剩余热量传导至U型散热板7，环形设置的散热片9再将U型散热板7上的热量散发，同时在多个散热孔处设置防尘网5可以避免灰尘进入壳体1内部。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种功率放大器用壳体组件，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内水平设有PCB板（2）和铝基板（3），所述PCB板（2）设置在铝基板（3）上侧，且PCB板（2）和铝基板（3）的左右端均与壳体（1）内壁固定连接，所述PCB板（2）和铝基板（3）的一侧竖直设有散热风扇（4），所述散热风扇（4）与壳体（1）固定连接，所述PCB板（2）和铝基板（3）与散热风扇（4）相互背离一侧的两个壳体（1）侧壁外表面均设有凹槽，所述凹槽内密封固定连接有防尘网（5），两个所述壳体（1）侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔，且散热孔均匀设置，所述壳体（1）上设有辅助散热的散热机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种功率放大器用壳体组件，其特征在于，所述散热机构（6）包括设置在壳体（1）底壁以及两侧壁内的U型散热板（7），所述铝基板（3）下端均布有多个导热块（8），所述导热块（8）下端贯穿壳体（1）并与U型散热板（7）固定连接，且导热块（8）上端与铝基板（3）相抵，所述壳体（1）左右两侧均环形设有多个散热片（9），所述散热片（9）贯穿壳体（1）并与U型散热板（7）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种功率放大器用壳体组件，其特征在于，所述壳体（1）上侧对称设有两个把手（10），两个所述把手（10）均与壳体（1）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种功率放大器用壳体组件，其特征在于，所述铝基板（3）从上之下依次包括电路层、绝缘层和金属基层。

5.根据权利要求2所述的一种功率放大器用壳体组件，其特征在于，所述散热片（9）上设置有沟槽。

6.根据权利要求1所述的一种功率放大器用壳体组件，其特征在于，所述壳体（1）经过密封处理。

7.根据权利要求1所述的一种功率放大器用壳体组件，其特征在于，所述壳体（1）底壁上固定连接有防滑垫（11）。