CN209343800U - 一种双层透明导电膜 - Google Patents

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周小红
基亮亮
姚益明
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Abstract

本实用新型公开了一种双层透明导电膜,包括透明基底,设置在透明基底上的第一导电层,和设置在第一导电层上的第二导电层,所述第一导电层与第二导电层之间设置有透明绝缘支撑层,所述第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上。本实用新型克服现有技术存在的不足,解决现有技术中存在的问题,提供一种双层透明导电膜,此双层透明导电膜设置有透明绝缘支撑层,使制造过程中产品生产良率大幅提高,良率可以达到90%以上。

Description

一种双层透明导电膜
技术领域
本实用新型涉及导电薄膜技术领域,尤其是一种双层透明导电膜。
背景技术
透明导电膜是具有良好导电性和可见光波段高透光率的一种薄膜,已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域,具有广阔的市场空间。由于ITO的种种弊端,金属网格类透明导电膜正在扮演越来越重要的角色。
CN201210412895.0中揭示了一种双层透明导电膜,其采用图形化压印技术在第一聚合物层和第二聚合物层上压印形成凹槽结构,然后在凹槽结构中填充金属导电材料形成第一金属埋入层和第二金属埋入层,其中,第二聚合物层设置在第一金属埋入层上,第二金属埋入层设置在第二聚合物压印的凹槽结构中,由于第二金属埋入层的厚度小于第二聚合物层的厚度,因此第二金属埋入层与第一金属埋入层绝缘。由于压印工艺所得的导电膜都较薄,压印过程中很容易使得第二金属埋入层的厚度与第二聚合物层的厚度相同或几乎相同,使第一金属埋入层和第二金属埋入层之间产生电连接,由此导致第一金属埋入层和第二金属埋入层间短路的问题,造成产品工艺良率较低。
实用新型内容
本实用新型目的:克服现有技术存在的不足,解决现有技术中存在的问题,提供一种双层透明导电膜,此双层透明导电膜设置有透明绝缘支撑层,使制造过程中产品生产良率大幅提高,良率可以达到90%以上。
本实用新型的技术方案为:一种双层透明导电膜,包括透明基底,设置在透明基底上的第一导电层,和设置在第一导电层上的第二导电层,所述第一导电层与第二导电层之间设置有透明绝缘支撑层,所述第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上。
优选的,所述第一导电层由开设在透明基底上的复数个网格凹槽内填充的导电材料构成;或者所述透明基底上设置有第一透明胶层,所述第一导电层由嵌设于第一透明胶层上的复数个网格凹槽内的导电材料构成;所述透明绝缘支撑层上设置第二透明胶层,所述第二导电层由嵌设于第二透明胶层上的复数个网格凹槽内的导电材料构成。
优选的,所述第一透明胶层和第二透明胶层为UV光固化涂层或热固性涂层。
优选的,所述网格凹槽采用图形化压印技术形成,所述导电材料为银或铜。
优选的,所述透明绝缘支撑层和第二透明胶层的材质相同,或者透明绝缘支撑层的材质和第二透明胶层的材质折射率差小于0.3。
优选的,所述透明绝缘支撑层的厚度为5-10微米。
优选的,所述第二透明胶层的厚度大于所述第二导电层的厚度。
优选的,所述第一透明胶层的厚度为8-12微米,所述第一导电层的厚度为4-5微米;所述第二透明胶层的厚度为8-12微米,所述第二导电层的厚度为4-5微米。
本实用新型的优点:
1、本实用新型的双层透明导电膜厚度薄、透光率和触控灵敏度高,同时此双层透明导电膜设置有透明绝缘支撑层,使制造过程中产品生产良率大幅提高,良率可以达到90%以上。
2、本实用新型的双层透明导电膜与传统GFF结构中的导电膜结构相比,厚度上相当于减少一个PET薄膜和两层OCA光学胶层,因此,厚度变薄,透光率提高。同时,由于两层透明导电层之间不再设置一个PET薄膜,触控灵敏度也变高了。
3、本实用新型的双层透明导电膜设置有透明绝缘支撑层,第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上,这样可以大幅度提高产品的良率,良率可以达到90%以上,而不设置透明绝缘支撑层产品良率很低的关键原因在于第二透明绝缘支撑层无法设置很厚(如果第二透明绝缘支撑层设置很厚,图形化压印凹槽的压力就要很小,压力小了,压印的凹槽就无法达到理想的状态,第二导电层的加工就会有问题),而由于压印工艺所得导电膜都较薄,压印第二导电层时可能因为第一导电层的表面不平整而使得第二导电层的厚度与第二透明胶层的厚度相同或几乎相同,从而导致第一导电层和第二导电层之间产生电连接;另外由于压印过程中第二胶层是液体状态,第一导电层填充的导电材料可能渗透到第二透明胶层中,从而导致第一导电层和第二导电层之间产生电连接,这也是不设置透明绝缘支撑层的产品良率低的另外一个原因。
本专利由于在两个导电层之间设置了透明绝缘支撑层,解决了上述问题,从而本专利的产品良率提升到了90%以上。另外,第二透明胶层设置在固化的透明绝缘支撑层上,可以减少第二透明胶层的厚度,增加第二透明胶层的平整度。进一步的,第二透明胶层的厚度大于第二导电层,这样在增加第一二导电层之间绝缘性的同时,也增加第一二胶层的粘合度。
4、进一步的,透明绝缘支撑层的材质与第二导电层的材质相同,或者透明绝缘支撑层的材质和第二透明胶层的材质折射率差小于0.3,这样两种折射率相同或相近似的的材料,不会或几乎不会降低产品的透光率。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1是本实用新型透明导电膜的结构示意图一;
图2是本实用新型透明导电膜的结构示意图二。
具体实施方式
下面结合附图1-2及优选实施方式对本实用新型技术方案进行详细说明,其中:1、透明基底;2、第一透明胶层;3、第一导电层;4、透明绝缘支撑层;5、第二透明胶层;6第二导电层。
实施例一
如图1所示,本实施例公开了一种双层透明导电膜,包括透明基底1,设置在透明基底上的第一导电层3,和设置在第一导电层3上的第二导电层6,所述第一导电层3与第二导电层6之间设置有透明绝缘支撑层4,所述第二导电层6设置在固化后的透明绝缘支撑层4上。
所述透明基底1上设置有第一透明胶层2,所述第一导电层3由嵌设于第一透明胶层2上的复数个网格凹槽内的导电材料构成;所述透明绝缘支撑层4上设置第二透明胶层5,所述第二导电层6由嵌设于第二透明胶层5上的复数个网格凹槽内的导电材料构成。
应当说明的是,第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上,可以大幅度提高第一导电层与第二导电层之间绝缘力度,因此很难出现由于短路导致的良率低的问题,从而大大提高产品的良率,良率可以达到90%以上。同时,设置绝缘支撑层之后可以减少第二透明胶层的厚度,增加第二透明胶层的平整度。进一步的,第二透明胶层的厚度大于第二导电层,这样在增加第一二导电层绝缘性的同时,也增加第一二胶层的粘合度。
进一步的,透明绝缘支撑层的材质与第二导电层的材质相同,或者透明绝缘支撑层的材质和第二透明胶层的材质折射率差小于0.3,这样两种折射率相同或相近似的的材料,不会或几乎不会降低产品的透光率。
进一步的,该透明基底为热塑性材料,比如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯塑料)等。所述第一透明胶层和第二透明胶层为UV光固化涂层或热固性涂层等,优选UV光固化涂层。所述网格凹槽采用图形化压印技术形成,所述导电材料为金属导电材料,优选银或铜。
优选的,所述第一透明胶层的厚度为8-12微米,所述第一导电层的厚度为4-5微米;所述第二透明胶层的厚度为8-12微米,所述第二导电层的厚度为4-5微米;所述透明绝缘支撑层的厚度为5-10微米。这个范围内生产的导电膜是最优的。
本实施例还提供了上述双层透明导电膜的制备方法,包括如下步骤:
(1)在透明基底1上涂布第一透明胶层2,在第一透明胶层上图形化压印网格状凹槽并固化:
可以在透明基底上涂布第一透明胶层(可以是UV光固化胶或热固性涂料),采用模具在第一透明胶层上压印形成网格状凹槽并固化,凹槽深度4-5微米,第一透明胶层厚度8-12微米;
(2)在步骤(1)压印好的凹槽内填充导电材料,形成第一导电层3:
可以将纳米导电材料通过刮涂的方式设置在骤(1)压印好的凹槽中,烧结形成第一导电层,导电层厚度为4-5微米,导电材料优选银或铜;
(3)在第一导电层3上涂布透明绝缘支撑层4,并固化:
透明绝缘支撑层的材料可以是UV光固化胶或透明丝印油墨等,优选UV光固化胶,绝缘支撑层厚度优选5-10微米;
(4)在透明绝缘支撑层4上涂布第二透明胶层5,在第二透明胶层上图形化压印网格状凹槽并固化:
在透明绝缘支撑层上涂布第二透明胶层(可以是UV光固化胶或热固性涂料),采用模具在第二透明胶层上压印形成网格状凹槽并固化,凹槽深度4-5微米,第二透明胶层厚度8-12微米;
(5)在步骤(4)压印好的凹槽内填充导电材料,形成第二导电层6。
可以将纳米导电材料通过刮涂的方式设置在骤(4)压印好的凹槽中,烧结形成第二导电层,导电层厚度为4-5微米,导电材料优选银或铜。
实施例二
如图2所示,本实施例公开了一种双层透明导电膜,包括透明基底1,设置在透明基底上的第一导电层3,和设置在第一导电层上3的第二导电层6,所述第一导电层3与第二导电层6之间设置有透明绝缘支撑层4,所述第二导电层6设置在固化后的透明绝缘支撑层4上;
与实施例一唯一不同的是,本实施例二的第一导电层由开设在透明基底1上的网格凹槽内填充的导电材料形成。
应当说明的是,本实施例二相比实施例一,去掉了第一透明胶层,相当于双层透明导电膜的厚度更加薄,但是,直接在透明基底上压印网格凹槽的效果,没有在UV光固化涂层上压印网格凹槽的效果好,因为UV光固化涂层压印时还处于液体状态,压印完成后固化,槽型深度不会回弹。
本实施例二还提供了上述双层透明导电膜的制备方法,包括如下步骤:
(1)在透明基底1上图形化压印网格状凹槽;
(2)在步骤(1)压印好的凹槽内填充导电材料,形成第一导电层3;
(3)在第一导电层3上涂布透明绝缘支撑层4,并固化;
(4)在透明绝缘支撑层4上涂布第二透明胶层5,在第二透明胶层5上图形化压印网格状凹槽并固化;
(5)在步骤(4)压印好的凹槽内填充导电材料,形成第二导电层6。
上述步骤(1)可以采用模具直接在透明基底(可以是PET或者PMMA)上压印形成网格状凹槽,凹槽深度4-5微米,其余步骤具体实施方式和参数等参见第一实施例制备方法。
综上所述,本实用新型提供了一种透明导电膜,该透明导电膜利用纳米压印技术在透明基底表面压印出供导电金属埋设的凹槽,得到了一种透光率高且导电性好的透明导电膜。同时,由于第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上,可以保证第一导电层与第二导电层之间绝对绝缘,因此不会出现由于短路导致的良率低的问题,从而大大提高产品的良率,产品良率可以达到90%以上。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种双层透明导电膜,包括透明基底,设置在透明基底上的第一导电层,和设置在第一导电层上的第二导电层,其特征在于:
所述第一导电层与第二导电层之间设置有透明绝缘支撑层,所述第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上。
2.如权利要求1所述的双层透明导电膜,其特征在于:
所述第一导电层由开设在透明基底上的复数个网格凹槽内填充的导电材料构成;或者所述透明基底上设置有第一透明胶层,所述第一导电层由嵌设于第一透明胶层上的复数个网格凹槽内的导电材料构成;
所述透明绝缘支撑层上设置第二透明胶层,所述第二导电层由嵌设于第二透明胶层上的复数个网格凹槽内的导电材料构成。
3.如权利要求2所述的双层透明导电膜,其特征在于:所述第一透明胶层和第二透明胶层为UV光固化涂层或热固性涂层。
4.如权利要求2所述的双层透明导电膜,其特征在于:所述网格凹槽采用图形化压印技术形成,所述导电材料为银或铜。
5.如权利要求2所述的双层透明导电膜,其特征在于:所述透明绝缘支撑层和第二透明胶层的材质相同,或者透明绝缘支撑层的材质和第二透明胶层的材质折射率差小于0.3。
6.如权利要求1所述的双层透明导电膜,其特征在于:所述透明绝缘支撑层的厚度为5-10微米。
7.如权利要求2所述的双层透明导电膜,其特征在于:所述第二透明胶层的厚度大于所述第二导电层的厚度。
8.如权利要求2所述的双层透明导电膜,其特征在于:所述第一透明胶层的厚度为8-12微米,所述第一导电层的厚度为4-5微米;所述第二透明胶层的厚度为8-12微米,所述第二导电层的厚度为4-5微米。
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