CN209328895U - 一种倒装双色led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种倒装双色LED光源,包括超导铝基板,围坝,LED晶片和封装胶层,LED晶片倒装设置,LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上,超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构,电路结构包括电路a区和电路b区,电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接,电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接,2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通;本实用新型采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接,进行分区、定制不同色温封装,达到调光、调色的目的,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,广泛适用于各种照明。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种产生变化的照明效果的照明装置和***的技术领域,特别是一种倒装双色LED光源。
背景技术
目前,传统的双色LED的光源采用沉金板(镜面铝、铜基板)、正装晶片、金线、固晶胶等物料组成的LED双色光源,此LED双色光源通过电流和电压选择实现暖色、自然色、正白色等颜色变换来实现不同场景、氛围,其存在的缺陷为:
1)价格高;
2)寿命短,半衰期短;
3)易断金线,易死灯;
4)散热差,光衰大。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种倒装双色LED光源;本实用新型一种倒装双色LED光源采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接,进行分区、定制不同色温封装,达到调光、调色的目的,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,广泛适用于各种照明。
为了达到上述目的,本实用新型一种倒装双色LED光源,包括超导铝基板,所述超导铝基板上设置有2个围坝,所述围坝内均布有LED晶片,所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层,所述LED晶片倒装设置,所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上,所述超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构,所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区和电路b区,所述超导铝基板靠近围坝一侧设置有1对正极焊盘和2对负极焊盘,所述电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接,所述电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接,2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。
进一步,所述电路a区和电路B区内的LED晶片设置为两排。
进一步,所述两排LED晶片内4-8列LED晶片设置为一组晶片组,相邻的晶片组之间串列设置,晶片组内每排LED晶片并列设置。
进一步,2个所述封装胶层的颜色不相同。
进一步,1个所述封装胶层的颜色设置为黄色,另一个封装胶层的颜色设置为桔色。
本实用新型倒装双色LED光源具有如下的优点:
1)易于调光、调色、可控性大:两个区域可以定制不同色温1600-10000K,显色可定制60-95;
2)寿命长:相对传统正装产品,提高了产品的寿命和可靠性,传统正装产品易死灯主要原因是硅胶长时间冷热膨胀拉断金线,此倒装LED光源采用倒装晶片封装,无金线,无高热阻点,无虚焊失效点,基板消除正装芯片封装产生的虚焊,断线,死灯等失效,可靠性大大提高,寿命提高;
3)导热速度快:倒装芯片散热不需要通过蓝宝石基板,通过金属介质传热,因此相对正装热阻变小,散热更快;并且倒装芯片的热电属于同一通路,因此热量更快从芯片内部导出;
4)电压更低,光效更高:倒装芯片电流分布更加均匀,电阻减小,避免局部电流过大,正负焊盘面积是相同尺寸正装芯片PN电极的10倍;
5)节约成本:客户只需买一个光源实现三种场景需求的色温要求。
附图说明
为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚,本实用新型提供如下附图进行说明:
图1为本实用新型倒装双色LED光源的结构示意图。\
图标记:1-超导铝基板;2-正极焊盘;3-负极焊盘;4-负极焊盘I;5-围坝;6-电路a区;7-电路b区;8-LED晶片;9-封装胶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示为本实用新型倒装双色LED光源的结构示意图,本实用新型一种倒装双色LED 光源,包括超导铝基板1,所述超导铝基板1上设置有2个围坝5,所述围坝5内均布有LED 晶片8,所述围坝内位于LED晶片8上方和周围设置有封装胶层9,所述LED晶片9倒装设置,所述LED晶片9通过高导热锡膏回流焊接在基板上,所述超导铝基板1上表面设置有与LED 晶片连接的电路结构,所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区6和电路b区7,所述超导铝基板1靠近围坝5一侧设置有1对正极焊盘2和2对负极焊盘,所述电路a区6 和电路b区7的上侧同时与1对正极焊盘2连接,所述电路a区6和电路b区7的下侧分别与2对负极焊盘连接,2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。
本实施例采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接,进行分区、定制不同色温封装,达到调光、调色的目的,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,广泛适用于各种照明。
本实施例LED基板1采用超导铝或太空铝制备形成的,电路分区通过喷锡、沉锡或沉金形成的,导热系数达8.0w/m.k,封装胶水采用快沉降耐高温250℃胶水,采用高导热锡膏,导热系数达50-70w/m.k,熔点为217-220℃,粒径大小为10-20um,晶片采用平均分布,使出光分布均匀,更易配二次光学反光罩,焊点加镀金铜片端子,客户更易焊接正负电源线,采用透明围坝胶,解决混色无光斑;封装胶水采用快沉降耐高温250℃胶水
进一步,优选的所述电路a区6和电路B区7内的LED晶片设置为两排。
进一步,优选的所述两排LED晶片8内4-8列LED晶片设置为一组晶片组,相邻的晶片组之间串列设置,晶片组内每排LED晶片并列设置。
进一步,优选的2个所述封装胶层9的颜色不相同。
进一步,优选的1个所述封装胶层9的颜色设置为黄色,另一个封装胶层的颜色设置为桔色。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的保护范围当中。
Claims (5)
1.一种倒装双色LED光源,包括超导铝基板,所述超导铝基板上设置有2个围坝,所述围坝内均布有LED晶片,所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层,其特征在于:所述LED晶片倒装设置,所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上,所述超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构,所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区和电路b区,所述超导铝基板靠近围坝一侧设置有1对正极焊盘和2对负极焊盘,所述电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接,所述电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接,2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。
2.如权利要求1所述的一种倒装双色LED光源,其特征在于:所述电路a区和电路B区内的LED晶片设置为两排。
3.如权利要求2所述的一种倒装双色LED光源,其特征在于:所述两排LED晶片内4-8列LED晶片设置为一组晶片组,相邻的晶片组之间串列设置,晶片组内每排LED晶片并列设置。
4.如权利要求1~3任一项所述的一种倒装双色LED光源,其特征在于:2个所述封装胶层的颜色不相同。
5.如权利要求3所述的一种倒装双色LED光源,其特征在于:1个所述封装胶层的颜色设置为黄色,另一个封装胶层的颜色设置为桔色。
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