CN209250938U - 复合基板 - Google Patents

Abstract

复合基板(10)具备扁平电缆(20)和安装基板(40)。扁平电缆(20)从第一端部起朝向第二端部沿着长度方向依次具备第一接合部(RE21)、电路部(RE1)、第二接合部(RE22)。定位用孔(31)配置在长度方向上的第一端部与第一接合部(RE21)之间。定位用孔(32)配置在长度方向上的第二端部与第二接合部(RE22)之间。安装基板(40)具备安装用连接盘导体(411、412)、凸部(431、432)。凸部(431、432)***并嵌入到定位用孔(31、32)。安装用连接盘导体(411、412)相对于第一接合部(RE21)的外部连接导体(241)、第二接合部(RE22)的外部连接导体(242)通过面安装进行接合。

Description

复合基板

技术领域

本实用新型涉及组合了安装基板和可挠性基板的复合基板。

背景技术

在专利文献1记载了在印刷布线板固定电缆(可挠性基板)的机构。在电缆设置有孔。在孔的壁面形成有导体。孔的壁面的导体与在电缆内进行布线的导体图案连接。由此，孔的壁面的导体作为电缆的外部连接端子而发挥功能。

在印刷布线板安装有固定部。在固定部形成有突起状导体。突起状导体经由固定部的导体图案与印刷布线板的导体图案连接。通过该突起状导体***并嵌入到电缆的孔，从而电缆的导体图案与印刷布线板的导体图案导通。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/002592号单行本

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1记载的结构中，固定部的突起状导体与电缆的导体图案靠近，它们有可能会短路。由此，有可能对电缆的电特性造成不良影响。此外，根据固定部的突起状导体与电缆的导体图案的接合状态，有可能会对电缆与印刷布线板的接合可靠性造成不良影响。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够更可靠地实现所希望的电特性且电缆(可挠性基板)与印刷布线板(安装基板)的接合的可靠性高的复合基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型涉及一种复合基板，具备：可挠性基板，包含可挠性绝缘基材；和安装基板，接合该可挠性基板，该复合基板具有如下的特征。可挠性基板具备第一端部、第二端部、第一接合部、第二接合部、电路部、第一定位构件、以及第二定位构件。第一端部配置在可挠性绝缘基材的长度方向上的端部，第一接合部配置在第一端部附近。第二端部配置在可挠性绝缘基材的长度方向上的端部，第二接合部配置在第二端部附近。第一接合部配置在可挠性基板的长度方向上的第一端部附近。第二接合部配置在长度方向上的第二端部附近。电路部配置在长度方向上的第一接合部与第二接合部之间。第一定位构件配置在长度方向上的第一端部与第一接合部之间。第二定位构件配置在长度方向上的第二端部与第二接合部之间。安装基板具备第一安装基板侧接合部、第二安装基板侧接合部、第一安装基板侧定位构件、以及第二安装基板侧定位构件。第一安装基板侧接合部通过面安装而接合了第一接合部。第二安装基板侧接合部通过面安装而接合了第二接合部。第一安装基板侧定位构件固定于第一定位构件。第二安装基板侧定位构件固定于第二定位构件。

在该结构中，通过可挠性基板的第一定位构件、第二定位构件和安装基板的第一安装基板侧定位构件、第二安装基板侧定位构件，可挠性基板定位在安装基板的所希望的位置。而且，在该被定位的状态下，可挠性基板和安装基板通过第一接合部、第二接合部以及第一安装基板侧接合部、第二安装基板侧接合部进行接合。

此外，优选地，在本实用新型的复合基板中，第一定位构件是设置于可挠性基板的定位用孔，第一安装基板侧定位构件是设置于安装基板的凸部。

在该结构中，可容易地实现可挠性基板相对于安装基板的定位的构造。

此外，优选地，在本实用新型的复合基板中，第二定位构件是设置于可挠性基板的定位用孔，第二安装基板侧定位构件是设置于安装基板的凸部。

在该结构中，可挠性基板相对于安装基板的定位变得更准确。

此外，在本实用新型的复合基板中，可挠性基板具备辅助导体，该辅助导体靠近定位用孔，在俯视下包围定位用孔。定位用孔是如下形状，即，平面截面积从可挠性基板的安装到安装基板的一侧的面朝向可挠性绝缘基材的厚度方向上的中央位置逐渐减小。

在该结构中，安装基板的凸部容易且可靠地被引导到定位用孔内且被固定在定位用孔内。

此外，在本实用新型的复合基板中，第一定位构件可以是设置于可挠性基板的凸部，第一安装基板侧定位构件可以是设置于安装基板的定位用孔。

在该结构中，可容易地实现可挠性基板相对于安装基板的定位的构造。

此外，在本实用新型的复合基板中，第二定位构件可以是设置于可挠性基板的凸部，第二安装基板侧定位构件可以是设置于安装基板的定位用孔。

在该结构中，可挠性基板相对于安装基板的定位变得更准确。

此外，在该实用新型的复合基板中，可挠性绝缘基材优选为热塑性树脂。

在该结构中，在可挠性绝缘基材为多个基材层的层叠体的情况下，可挠性绝缘基材可通过加热压接而容易地形成。此外，在由热塑性树脂构成可挠性绝缘基材的情况下，在通过加热工艺来接合可挠性基板和安装基板时，通常容易变形、位置偏移，但是通过使用第一定位构件以及第二定位构件，从而能够抑制这样的变形、位置偏移。

此外，在本实用新型的复合基板中，可挠性基板也可以在长度方向上的中途位置具有曲线部或角部。

在这样的结构中，对可挠性基板施加热时的形状的变化变得复杂，但是即使是这样的结构，可挠性基板也被可靠地定位于安装基板，并对它们进行接合。

此外，在本实用新型的复合基板中，电路部优选具备使用了导体图案的无源元件。

在该结构中，可挠性基板并不是单纯的传输线路，而是作为具有给定的特性的电路而被利用。此外，无源元件相对于安装基板被配置在所希望的位置。由此，可抑制无源元件和安装基板的电路相互造成不良影响。

此外，在本实用新型的复合基板中，无源元件是线圈为佳。

在该结构中，线圈准确地配置在安装基板的所希望的位置。由此，可抑制安装基板的电路与线圈的不希望的耦合。

实用新型效果

根据本实用新型，能够更可靠地实现所希望的电特性，并且能够较高地确保可挠性基板与安装基板的连接、接合的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的分解立体图。

图2是作为本实用新型的第一实施方式涉及的可挠性基板的一个例子的扁平电缆的外观立体图。

图3是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆的分解立体图。

图4的(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆的俯视图，图4的(B)是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆的侧视剖视图。

图5的(A)是将本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的接合部分进行放大的侧视剖视图，示出接合前的状态。图5的(B)是将本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的接合部分进行放大的侧视剖视图，示出接合状态。

图6是本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的制造方法的流程图。

图7的(A)是本实用新型的第二实施方式涉及的复合基板的分解立体图，图7的(B)是将本实用新型的第二实施方式涉及的复合基板的第二端部附近进行放大的图。

图8是将本实用新型的第三实施方式涉及的复合基板中的扁平电缆与安装基板的接合部附近进行放大的侧视剖视图。

图9的(A)是本实用新型的第四实施方式涉及的复合基板的扁平电缆的外观立体图，图9的(B)是本实用新型的第四实施方式涉及的复合基板的扁平电缆的俯视图。

图10是本实用新型的第五实施方式涉及的复合基板的扁平电缆的分解俯视图。

图11是本实用新型的第六实施方式涉及的复合基板的分解立体图。

图12的(A)、图12的(B)、图12的(C)是示出本实用新型的第七实施方式涉及的复合基板的定位构件的各种方式的部分剖视图。

图13的(A)是从表面侧观察本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的俯视图，图13的(B)是本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的侧视剖视图，图 13的(C)是从背面侧观察本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的俯视图。

图14是示出将本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆固定在安装基板的状态的侧视剖视图。

图15是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第一制造方法的流程图。

图16是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的制造方法中的等静压压制时的状态的侧视剖视图。

图17是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第二制造方法的流程图。

图18是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第三制造方法的流程图。

图19的(A)、图19的(B)、图19的(C)是本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第三制造方法中的多个工序中的侧视剖视图，图 19的(A)示出层叠前的状态，图19的(B)示出等静压压制时，图19 的(C)示出完成状态。

图20的(A)、图20的(B)、图20的(C)是本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第四制造方法中的多个工序中的侧视剖视图，图 20的(A)示出层叠前的状态，图20的(B)示出等静压压制时，图20 的(C)示出完成状态。

图21是本实用新型的第九实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的侧视剖视图。

图22的(A)是本实用新型的第十实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的侧视剖视图，图22的(B)是进行本实用新型的第十实施方式涉及的扁平电缆的等静压压制的时间点的第一端部附近的部分的侧视剖视图。

具体实施方式

参照图对本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板以及复合基板的制造方法进行说明。图1是本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的分解立体图。图2是作为本实用新型的第一实施方式涉及的可挠性基板的一个例子的扁平电缆的外观立体图。图3是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆的分解立体图。图4的(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆的俯视图，图4的(B)是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆的侧视剖视图。图4的(B)示出在图4的(A)中的宽度方向上的中央位置处切断了扁平电缆的剖面。图5的(A)是将本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的接合部分进行放大的侧视剖视图，示出接合前的状态。图5的(B)是将本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的接合部分进行放大的侧视剖视图，示出接合状态。

如图1所示，复合基板10具备作为可挠性基板的一个例子的扁平电缆20和安装基板40。扁平电缆20对应于本实用新型的“可挠性基板”。如图1、图2、图3、图4的(A)、图4的(B)所示，扁平电缆20具备可挠性绝缘基材21、具有绝缘性的保护膜201、202。可挠性绝缘基材21 是平板，具有长度方向和宽度方向。长度方向上的尺寸比宽度方向上的尺寸长。保护膜201安装在可挠性绝缘基材21的表面。保护膜202安装在可挠性绝缘基材21的背面。

如图3所示，可挠性绝缘基材21具备多个基材层211、212、213。多个基材层211、212、213由热塑性树脂构成。基材层211、212、213 依次被层叠。通过对基材层211、212、213进行加热压接，从而形成可挠性绝缘基材21。在可挠性绝缘基材21由热塑性树脂构成的情况下，在通过加热工艺将扁平电缆20和安装基板40进行接合时，通常容易产生扁平电缆20的变形、扁平电缆20与安装基板40之间的位置偏移。然而，通过使用后述的定位的构造，从而能够抑制这样的变形、位置偏移。

基材层211的表面与基材层212的背面抵接。在基材层211的背面形成有导体图案23、外部连接导体241、242。除了基材层211(可挠性绝缘基材21)的长度方向上的第一端部以及第二端部的附近以外，形成有导体图案23。换言之，导体图案23的第一端部侧的端部与可挠性绝缘基材21的第一端部分离，导体图案23的第二端部侧的端部与可挠性绝缘基材21的第二端部分离。

外部连接导体241形成在基材层211的长度方向上的与第一端部分离的位置。外部连接导体241被导体图案23所包围，并通过导体非形成部 231与导体图案23分离。外部连接导体242形成在基材层211的长度方向上的与第二端部分离的位置。外部连接导体242被导体图案23所包围，并通过导体非形成部232与导体图案23分离。

在基材层212的表面形成有导体图案22以及多个辅助导体270。导体图案22是沿着长度方向延伸的线状导体。导体图案22的第一端部侧的端部在俯视下与外部连接导体241重叠。导体图案22的第二端部侧的端部在俯视下与外部连接导体242重叠。多个辅助导体270形成在导体图案 22的第一端部侧的端部以及第二端部侧的端部的周围。多个辅助导体270 在俯视下与导体图案23重叠。

在基材层213的表面形成有导体图案25。除了基材层213(可挠性绝缘基材21)的长度方向上的第一端部以及第二端部的附近以外，形成有导体图案25。导体图案25在俯视下与导体图案23以及外部连接导体241、 242重叠。

在基材层211、212、213形成有多个层间连接导体260。多个层间连接导体260对导体图案25、多个辅助导体270、导体图案23进行连接。在基材层211、212形成有层间连接导体261、262。层间连接导体261对导体图案22和外部连接导体241进行连接。层间连接导体262对导体图案22和外部连接导体242进行连接。

外部连接导体241、242、以及导体图案23的一部分通过形成在保护膜202的贯通孔330露出在扁平电缆20的背面侧。

如图1所示，安装基板40具备基板主体400、安装用连接盘导体411、 412、420、凸部431、432。另外，虽然未图示，在安装基板40形成或安装有其它电路元件。安装用连接盘导体411、412、420以及凸部431、432 形成在基板主体400的表面。

如图1、图5的(B)所示，外部连接导体241通过接合材料500呈面状地与安装用连接盘导体411接合。外部连接导体242通过接合材料 500呈面状地与安装用连接盘导体412接合。导体图案23的一部分通过接合材料500分别呈面状地与多个安装用连接盘导体420接合。像这样，在扁平电缆20的第一端部侧，外部连接导体241以及导体图案23的一部分以面状且仅经由接合材料500与安装基板40的安装用连接盘导体411、 420接合，由此，能够较高地确保接合的可靠性。另外，虽然未图示，但是在扁平电缆20的第二端部侧也同样地，外部连接导体以及导体图案的一部分以面状且仅经由接合材料与安装基板的安装用连接盘导体接合，由此，能够较高地确保接合的可靠性。换言之，通过将扁平电缆20面安装到安装基板40，从而能够较高地确保扁平电缆20与安装基板40的接合可靠性(复合基板10的接合可靠性)。此外，能够使复合基板10为低高度。

通过设为这样的结构，从而如图4的(A)、图4的(B)所示，扁平电缆20在长度方向上的第一端部附近具备第一接合部RE21。扁平电缆 20在长度方向上的第二端部附近具备第二接合部RE22。扁平电缆20在长度方向上的第一接合部RE21与第二接合部RE22之间具备电路部RE1。在此，电路部RE1是带状线的传输线路。此外，安装基板40具备由安装用连接盘导体411以及安装用连接盘导体411的周围的多个安装用连接盘导体420构成的第一安装基板侧接合部。安装基板40具备由安装用连接盘导体412以及安装用连接盘导体412的周围的多个安装用连接盘导体 420构成的第二安装基板侧接合部。

进而，如图1、图2、图3、图4的(A)、图4的(B)、图5的(A)、图5的(B)所示，扁平电缆20具备定位用孔31、32。定位用孔31、32 从扁平电缆20的背面到达表面。即，定位用孔31、32是在厚度方向上贯通扁平电缆20的孔(贯通孔)。

定位用孔31配置在扁平电缆20的第一端部与外部连接导体241之间。换言之，定位用孔31配置在扁平电缆20(可挠性绝缘基材21)的长度方向上的第一端部与第一接合部RE21之间。该定位用孔31对应于本实用新型的第一定位构件。

定位用孔32配置在扁平电缆20的第二端部与外部连接导体242之间。换言之，定位用孔32配置在扁平电缆20(可挠性绝缘基材21)的长度方向上的第二端部与第二接合部RE22之间。该定位用孔32对应于本实用新型的第二定位构件。

可以在各基材层211、212、213形成定位用孔31、32之后进行层叠，也可以在层叠基材层211、212、213之后形成定位用孔31、32。例如，能够预先进行图案化，使得在最表层的形成定位孔的部分没有导体图案，并通过激光照射来形成定位孔。

如图1、图5的(A)、图5的(B)所示，安装基板40具备凸部431、 432。凸部431、432的直径与定位用孔31、32的直径大致相同。另外，凸部431、432的直径优选小于定位用孔31、32的直径。凸部431对应于本实用新型的第一安装基板侧定位构件。凸部432对应于本实用新型的第二安装基板侧定位构件。凸部431、432可以是导体，也可以是绝缘体。但是，凸部431、432更优选为绝缘体。由此，在凸部431、432插通到定位用孔31、32的状态下，能够抑制凸部431、432与扁平电缆20内的导体图案不希望地耦合。因此，在复合基板10的状态下，能够将扁平电缆 20维持为所希望的电特性。

凸部431通过***并嵌入到扁平电缆20的定位用孔31而固定在定位用孔31内。此外，虽然在图5的(B)未图示，但是凸部432通过***并嵌入到扁平电缆20的定位用孔32而固定在定位用孔32内。通过该构造，扁平电缆20被定位在安装基板40的所希望的位置(应接合的位置)。像这样，通过扁平电缆20被定位在安装基板40，从而如上所述，能够将扁平电缆20和安装基板40可靠地进行接合。

进而，在本实施方式的结构中，定位用孔31的位置比导体图案22、 23、25、外部连接导体241更靠第一端部侧，定位用孔32的位置比导体图案22、23、25、外部连接导体242更靠第二端部侧。由此，导体图案 22、23、25、外部连接导体241、242的形状不受定位用孔31、32的影响，能够容易地实现作为扁平电缆20所希望的电特性。此外，即使导电性的凸部431、432***并嵌入到定位用孔31、32，也与导体图案22、23、25、外部连接导体241、242分离，因此能够抑制由***并嵌入凸部431、432 造成的扁平电缆20的电特性的变化。即，即使将扁平电缆20和安装基板 40接合，扁平电缆20也能够实现所希望的电特性。

另外，凸部431、432的高度H优选为定位用孔31、32的深度D以下。由此，在凸部431、432插通到定位用孔31、32的情况下，凸部431、 432也不会从扁平电缆20的表面侧突出。由此，能够使复合基板10为低高度。

进而，凸部431、432的高度H优选为定位用孔31、32的深度D的 1/2以上。由此，凸部431、432不易从定位用孔31、32脱离，能够可靠地维持扁平电缆20与安装基板40的定位状态。

由这样的结构构成的复合基板能够通过以下所示的制造方法来制造。图6是本实用新型的第一实施方式涉及的复合基板的制造方法的流程图。

首先，形成具有定位用的定位用孔31、32的扁平电缆20(S101)。接着，形成具有定位用的凸部431、432的安装基板40(S102)。另外，步骤S101、S102也可以以相反的顺序进行，还可以同时并行地进行。

将凸部431***并嵌入到定位用孔31，将凸部432***并嵌入到定位用孔32，由此，将扁平电缆20相对于安装基板40进行定位(S103)。该工序对应于将扁平电缆20定位于安装基板40的工序。另外，在该定位时，也可以用绝缘性粘接材料等粘接材料对扁平电缆20和安装基板40 进行临时固定。在该情况下，此后的扁平电缆20与安装基板40呈面状地接合时的接合稳定性变得更高。

在扁平电缆20定位于安装基板40的状态下，通过回流处理等将外部连接导体241、242呈面状地与安装用连接盘导体411、412接合(S104)。此时，导体图案23的一部分也呈面状地与安装用连接盘导体420接合。该工序对应于将扁平电缆20与安装基板40接合的工序。

通过使用这样的制造方法，从而在接合时，外部连接导体241、242 相对于安装用连接盘导体411、412可靠地对置。由此，能够抑制扁平电缆20从对安装基板40的接合位置发生偏移，能够提高扁平电缆20与安装基板40的接合可靠性。

接着，参照图对本实用新型的第二实施方式涉及的复合基板进行说明。图7的(A)是本实用新型的第二实施方式涉及的复合基板的分解立体图，图7的(B)是对本实用新型的第二实施方式涉及的复合基板的第二端部附近进行放大的图。

本实施方式涉及的复合基板10A相对于第一实施方式涉及的复合基板10在扁平电缆20A的构造上有所不同。其它结构与第一实施方式涉及的复合基板10是同样的，将省略同样的部位的说明。

扁平电缆20A相对于扁平电缆20在定位用孔31A、32A的形状以及可挠性绝缘基材21A中的定位用孔31A、32A的配置位置上有所不同。定位用孔31A从可挠性绝缘基材21A的第一端部向外部部分地开口。同样地，定位用孔32A从可挠性绝缘基材21A的第二端部向外部部分地开口。

即使是这样的结构，也与第一实施方式同样地，能够实现扁平电缆 20A具有所希望的电特性并且扁平电缆20A与安装基板40的接合可靠性高的复合基板10A。

另外，优选在俯视扁平电缆20A时，定位用孔31A的中心不会重叠在第一端部。即，定位用孔31A的中心优选处于第一接合部RE21(参照图4的(A)、图4的(B))与第一端部之间。同样地，优选在俯视扁平电缆20A时，定位用孔32A的中心不会重叠在第二端部。即，定位用孔 32A的中心优选处于第二接合部RE22(参照图4的(A)、图4的(B)) 与第二端部之间。由此，定位用孔31A、32A的端部处的开口宽度小于定位孔31A、32A的直径，凸部431不易从定位用孔31A脱离，凸部432 不易从定位用孔32A脱离。

接着，参照图对本实用新型的第三实施方式涉及的复合基板进行说明。图8是对本实用新型的第三实施方式涉及的复合基板中的扁平电缆与安装基板的接合部附近进行放大的侧视剖视图。

如图8所示，本实施方式涉及的复合基板10B在扁平电缆20B形成有凸部310，在安装基板40B形成有定位用孔440。除了这一点，复合基板10B的基本的结构与第一实施方式涉及的复合基板10是同样的，将省略同样的部位的说明。

扁平电缆20B具备凸部310。凸部310配置在扁平电缆20B的第一端部与第一接合部RE21之间。凸部310从扁平电缆20B的背面突出。该凸部310对应于本实用新型的第一定位构件。另外，虽然未图示，但是由与凸部310相同的形状构成且形成在扁平电缆20B的第二端部的凸部对应于本实用新型的第二定位构件。

安装基板40B具备定位用孔440。定位用孔440是从基板主体400 的表面凹陷的形状。该定位用孔440对应于本实用新型的第一安装基板侧定位构件。另外，虽然未图示，但是形成在安装基板40B的第二端部的该定位用孔440和其它定位用孔对应于本实用新型的第二安装基板侧定位构件。

凸部310***并嵌入到定位用孔440。由此，扁平电缆20B相对于安装基板40B被定位。此时，凸部310的高度H’优选为定位用孔440的深度D’的1/2以上且1以下。同样地，形成在安装基板40B的第二端部的定位用孔也优选为与定位用孔440相同的尺寸。

即使是这样的结构，也与第一实施方式同样地，能够实现扁平电缆 20B具有所希望的电特性且扁平电缆20B与安装基板40B的接合可靠性高的复合基板10B。

接着，参照图对第四实施方式涉及的复合基板进行说明。图9的(A) 是本实用新型的第四实施方式涉及的复合基板的扁平电缆的外观立体图。图9的(B)是本实用新型的第四实施方式涉及的复合基板的扁平电缆的俯视图。

如图9的(A)、图9的(B)所示，相对于第一实施方式涉及的扁平电缆20，本实施方式涉及的扁平电缆20C的不同点在于，在长度方向上的中途弯曲。其它基本的结构与第一实施方式涉及的扁平电缆20相同。

扁平电缆20C沿着从第一端部朝向第二端部的长度方向依次具备第一接合部RE21C、电路部RE1C、以及第二接合部RE22C。第一接合部 RE21C、第二接合部RE22C是与未图示的安装基板接合的部分。电路部 RE1C通过形成在可挠性绝缘基材21C的导体图案(未图示)形成有无源元件(例如，电容器、线圈等)。电路部RE1C在长度方向上的中途具有长度方向的朝向变化的角部。

定位用孔31C在扁平电缆20C(可挠性绝缘基材21C)的长度方向上配置在扁平电缆20C的第一端部与第一接合部RE21C之间。定位用孔32C 在扁平电缆20C(可挠性绝缘基材21C)的长度方向上配置在扁平电缆 20C的第二端部与第二接合部RE22C之间。

在是像这样在长度方向上的中途具有角部的结构的情况下，容易以角部为起点而变形。然而，通过设置由定位用孔和凸部构成的定位构件，从而能够实现在电路部中具有所希望的电特性并且扁平电缆20C与安装基板的接合可靠性高的复合基板。另外，虽然在本实施方式中在扁平电缆 20C(可挠性绝缘基材21C)的长度方向上的中途设置了角部，但是也可以设置长度方向的朝向变化的曲线部，还可以对它们进行组合。即使在该情况下，也可达到与本实施方式同样的效果。

接着，参照图对本实用新型的第五实施方式涉及的复合基板进行说明。图10是本实用新型的第五实施方式涉及的复合基板的扁平电缆的分解俯视图。

如图10所示，本实施方式涉及的复合基板的扁平电缆20D与第四实施方式涉及的扁平电缆20C同样地，在长度方向上的中途弯曲。本实施方式涉及的复合基板的扁平电缆20D的外观形状与第四实施方式涉及的扁平电缆20C是同样的，在长度方向上的中途位置具有向与长度方向以及厚度方向正交的方向突出的辅助用突起部。

可挠性绝缘基材21D是基材层211D、212D的层叠体。基材层211D、 212D是热塑性树脂。基材层211D、212D在长度方向上的中途弯曲。即，可挠性绝缘基材21D在长度方向上的中途弯曲。

扁平电缆20D沿着从第一端部朝向第二端部的长度方向依次具备第一接合部RE21D、电路部RE1D、以及第二接合部RE22D。第一接合部 RE21D具备外部连接导体241D，并与未图示的安装基板接合。第二接合部RE22D具备外部连接导体242D，并与未图示的安装基板接合。

在基材层211D中的第一接合部RE21D形成有辅助导体280D。辅助导体280D经由层间连接导体226D与基材层212D的外部连接导体241D 连接。

在基材层211D中的电路部RE1D形成有导体图案221D以及层间连接用的焊盘导体222D。导体图案221D的一端与辅助导体280D连接，导体图案221D的另一端与焊盘导体222D连接。

在基材层212D中的第一接合部RE21D形成有外部连接导体241D。在基材层212D中的第二接合部RE22D形成有外部连接导体242D。在基材层212D中的电路部RE1D形成有线圈用导体图案223D以及层间连接用的焊盘导体224D。线圈用导体图案223D的一端与外部连接导体242D 连接，线圈用导体图案223D的另一端与焊盘导体224D连接。焊盘导体 224D和焊盘导体222D经由层间连接导体225D连接。通过该结构，在电路部RE1D形成线圈。

定位用孔31D在扁平电缆20D(可挠性绝缘基材21D)的长度方向上配置在扁平电缆20D的第一端部与第一接合部RE21D之间。定位用孔 32D在扁平电缆20D(可挠性绝缘基材21D)的长度方向上配置在扁平电缆20D的第二端部与第二接合部RE22D之间。

即使是这样的结构，也能够实现在电路部中具有所希望的电特性并且扁平电缆20D与安装基板的接合可靠性高的复合基板。

进而，扁平电缆20D在电路部RE1D的长度方向上的中途位置具有辅助用突起部。在辅助用突起部配置有辅助用的定位用孔33D。该辅助用的定位用孔33D***并嵌入到安装基板的凸部(未图示)。

通过使用这样的结构，能够将扁平电缆20D相对于安装基板更可靠地进行定位。此外，能够更稳定地维持该定位状态。

特别是，线圈因为产生磁场而容易与其它电路导体(形成在安装基板的电路导体等)耦合。然而，通过使用该结构，从而能够将线圈配置在安装基板的所希望的位置。因此，能够更可靠地抑制由于安装到安装基板而造成的线圈的特性变化。

接着，参照图对本实用新型的第六实施方式涉及的复合基板进行说明。图11是本实用新型的第六实施方式涉及的复合基板的分解立体图。

如图11所示，本实施方式涉及的复合基板10E相对于第一实施方式涉及的复合基板10在定位用孔以及凸部的个数上不同。

相对于第一实施方式涉及的扁平电缆20，本实施方式涉及的扁平电缆20E的不同点在于，具备多个定位用孔31、32。相对于第一实施方式涉及的安装基板40，本实施方式涉及的安装基板40E的不同点在于，具备多个凸部431、432。其它结构与第一实施方式涉及的复合基板以及扁平电缆相同，将省略相同的部位的说明。

扁平电缆20E具备多个定位用孔31、多个定位用孔32。多个定位用孔31配置在扁平电缆20E(可挠性绝缘基材21)的长度方向上的第一端部与第一接合部RE21(参照图4的(A)、图4的(B))之间。多个定位用孔32配置在扁平电缆20E(可挠性绝缘基材21)的长度方向上的第二端部与第二接合部RE22(参照图4的(A)、图4的(B))之间。

在安装基板40E形成有多个凸部431、432。多个凸部431分别***并嵌入到多个定位用孔31。多个凸部432分别***并嵌入到多个定位用孔32。

通过设为这样的结构，能够更可靠地保持将扁平电缆20E定位在安装基板40E的状态。

接着，参照图对本实用新型的第七实施方式涉及的复合基板进行说明。图12的(A)、图12的(B)、图12的(C)是示出本实用新型的第七实施方式涉及的复合基板的定位构件的各种方式的部分剖视图。

本实施方式涉及的复合基板10F、10G、10H相对于第一实施方式涉及的复合基板10在定位构件上不同。其它基本的结构与第一实施方式涉及的复合基板10相同，将省略相同的部位的说明。此外，图12的(A)、图12的(B)、图12的(C)虽然仅图示了第一端部侧，但是第二端部侧也是同样的构造。

如图12的(A)所示，复合基板10F的扁平电缆20F具备定位用孔 31F。在定位用孔31F中，安装基板40侧的开口面积大于与安装基板40 相反侧的开口面积。定位用孔31F中的安装基板40侧的开口的直径大于凸部431的直径。定位用孔31F中的与安装基板40相反侧的开口的直径小于凸部431的直径。通过设为这样的结构，从而凸部431的前端在定位用孔31F的厚度方向上的中途与定位用孔31F的壁面接触并固定。因此，能够调整凸部431***并嵌入到定位用孔31F的高度。

由此，例如，容易将扁平电缆20F和安装基板40配置为大致齐平，能够容易地实现低高度的复合基板10F。此外，通过设为这样的结构，从而容易将凸部431***到定位用孔31F，且通过自对准效果(self-alignment effect)，凸部431被固定在定位用孔31F的所希望的位置。由此，能够容易且准确地进行定位。

如图12的(B)所示，复合基板10G的扁平电缆20G具备定位用孔 31G。定位用孔31G仅在扁平电缆20G的安装基板40侧开口。通过设为这样的结构，能够限制凸部431***并嵌入到定位用孔31G的量。

如图12的(C)所示，复合基板10H的扁平电缆20H具备定位用孔 31H。定位用孔31H具有内径不同的多个部分(宽幅部以及窄幅部)。宽幅部是可挠性绝缘基材21中的厚度方向上的中途的部分的宽度宽的部分。窄幅部是宽度比宽幅部窄的部分。窄幅部位于该宽幅部的厚度方向上的两侧。

如图12的(C)所示，安装基板40H具备凸部431H。凸部431H具有直径不同的多个部分(第一部分以及第二部分)。凸部431H中的与基板主体400连接的第一部分的宽度窄，与基板主体400分离的第二部分的宽度宽。

在这样的结构中，若凸部431H***并嵌入到定位用孔31H，则凸部 431H的第二部分配置在定位用孔31H的宽幅部内。由此，凸部431H的第二部分卡在定位用孔31H的开口侧的窄幅部，凸部431H不易从定位用孔31H脱离。

由此，能够更可靠地保持扁平电缆20H被定位在安装基板40H的状态。

接着，参照图对本实用新型的第八实施方式涉及的复合基板的扁平电缆进行说明。图13的(A)是从表面侧观察本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的俯视图，图13的(B)是本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的侧视剖视图，图13的(C)是从背面侧观察本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的俯视图。图14是示出将本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆固定于安装基板的状态的侧视剖视图。

如图14所示，本实施方式涉及的复合基板10J具备扁平电缆20J和安装基板40。安装基板40与第一实施方式涉及的安装基板40相同。相对于第一实施方式涉及的扁平电缆20，扁平电缆20J的不同点在于定位用孔31J的形状、追加了定位用孔用的辅助导体50J。扁平电缆20J的其它结构与扁平电缆20相同，将省略相同的部位的说明。另外，在本实施方式的图以及说明中，形成扁平电缆20J的可挠性绝缘基材21J以两层的基材层进行了记载。然而，这是为了将本实施方式的特征性的结构记载得容易理解。因此，可挠性绝缘基材21J的基材层的数目即使与可挠性绝缘基材21的基材层的数目不同，本实施方式的特征性的结构也能够应用于可挠性绝缘基材21。进而，本实施方式的特征性的结构也能够应用于其它实施方式的可挠性绝缘基材。

此外，虽然在本实施方式中仅示出了扁平电缆20J的第一端部，但是第二端部也是相同的构造。

扁平电缆20J具备可挠性绝缘基材21J。可挠性绝缘基材21J在第一端部附近具备定位用孔31J以及辅助导体50J。

辅助导体50J形成在可挠性绝缘基材21J中的第一端部附近。更具体地，辅助导体50J形成在可挠性绝缘基材21J中的第一端部与第一接合部 (未图示：参照图4的(A)、图4的(B)的第一接合部RE21)之间的区域。辅助导体50J在俯视下形成在该区域的大致整体。辅助导体50J与可挠性绝缘基材21J的其它导体不连接。进而，辅助导体50J优选不靠近信号导体(例如，图3所示的导体图案22)。在此，所谓靠近信号导体的位置，意味着不易相对于该信号导体进行电磁场耦合的位置。

在辅助导体50J形成有开口510J。开口510J是在俯视下为圆形且在厚度方向上贯通辅助导体50J的孔。

定位用孔31J形成在可挠性绝缘基材21J中的第一端部附近。更具体地，定位用孔31J形成在可挠性绝缘基材21J中的第一端部与第一接合部 (未图示：参照图4的(A)、图4的(B)的第一接合部RE21)之间。定位用孔31J在俯视下形成在辅助导体50J的开口510J内的位置。换言之，辅助导体50J在俯视下为包围定位用孔31J的形状。定位用孔31J是在厚度方向上贯通可挠性绝缘基材21J的孔。

定位用孔31J具备第一部分311J和第二部分312J。第一部分311J和第二部分312J连通。第一部分311J在可挠性绝缘基材21J的背面侧开口。第二部分312J在可挠性绝缘基材21J的表面侧开口。

第一部分311J是如下的圆柱形状，即，平面截面积(在与可挠性绝缘基材21J的厚度方向正交的面进行了切割时的第一部分311J的平面面积)沿着可挠性绝缘基材21J的厚度方向从背面朝向可挠性绝缘基材21J 的厚度方向的中央位置逐渐减小。即，如图13的(B)所示，第一部分 311J的侧剖面为梯形。第二部分312J是在可挠性绝缘基材21J的厚度方向上的任何位置内径均相同的圆柱形状。即，如图13的(B)所示，第二部分312J的侧剖面是矩形。俯视下，第一部分311J的中心与第二部分 312J的中心大致一致。

另外，定位用孔31J的平面剖面形状(将定位用孔31J在与可挠性绝缘基材21J的厚度方向正交的面切断的形状)也可以不是圆形。例如，定位用孔31J的平面剖面形状也可以是椭圆形、多边形。

通过这样的结构，如图14所示，安装基板40的凸部431可靠地***并嵌入到定位用孔31J，并固定在定位用孔31J内。此外，定位用孔31J 的内径从***凸部431的可挠性绝缘基材21J的背面朝向厚度方向的中央逐渐减小。因此，容易将凸部431***到定位用孔31J。进而，通过自对准效果，凸部431被引导到俯视下的定位用孔31J的中心。由此，能够将扁平电缆20J相对于安装基板40容易且准确地进行定位。

进而，通过对扁平电缆20J使用可挠性绝缘基材21J且使凸部431的直径大于定位用孔31J的第二部分312J的直径，从而如图14的GP所示，凸部431陷入到定位用孔31J的壁面并被固定。由此，基于定位用孔31J 和凸部431的扁平电缆20J与安装基板40的固定强度提高。因此，在此后的使用了第一接合部以及第二接合部的接合时，扁平电缆20J不易从安装基板40脱离。

这样的结构的扁平电缆20J可通过以下所示的制造方法来制造。图 15是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第一制造方法的流程图。图16是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的制造方法中的等静压压制时的状态的侧视剖视图。另外，图16中的贯通孔 311JJ、312JJ分别相当于层叠体被加热和等静压压制之前的状态下的第一部分311J的中心和第二部分312J。

首先，在特定的基材层(图16所示的基材层211J)形成具有开口510J 的辅助导体50J(S201)。具有开口510J的辅助导体50J通过对贴附于特定的基材层的导体进行图案蚀刻来形成。

接着，与辅助导体50J的开口510J匹配地，在各基材层(图16所示的基材层211J、212J)分别形成贯通孔(S202)。具体地，在特定的基材层(图16所示的基材层211J)的情况下，在与开口510J重叠的位置(开口510J的大致中央)形成贯通孔(图16所示的贯通孔311JJ)。此外，在其它基材层的情况下，在与特定的基材层一起进行了层叠时，在与开口510J重叠的位置(开口510J的大致中央)形成贯通孔(图16所示的贯通孔312JJ)。此时，各贯通孔(图16的贯通孔311JJ、312JJ)的直径恒定，与成型为可挠性绝缘基材21J的时间点的第二部分312J的直径大致相同。

接着，层叠多个基材层(图16所示的基材层211J、212J)(S203)。此时，多个基材层层叠为，在俯视下各自的贯通孔的位置一致。

接着，使刚体90与层叠体的表面(图16所示的基材层212J侧的面) 抵接(S204)。刚体90与层叠体的表面的整个面抵接。然后，在使刚体 90与层叠体的表面抵接的状态下，如图16所示，进行加热和等静压压制 (S205)，对可挠性绝缘基材进行成型。

若使用这样的制造方法，则在加热、等静压压制时，由于具备辅助导体50J，所以刚体90未抵接的基材层211J比刚体90抵接的基材层212J 容易变形。由此，形成在基材层211J的贯通孔变形，形成定位用孔31J 的第一部分311J。另一方面，形成在基材层212J的贯通孔的变形量小，形成定位用孔31J的第二部分312J。

像这样，通过使用本实施方式的制造方法，能够容易地制造在厚度方向上的中途位置发生形状变化的定位用孔31J。

定位用孔31J也能够通过以下所示的制造方法来制造。图17是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第二制造方法的流程图。

相对于图15所示的第一制造方法，图17所示的第二制造方法的不同点在于，仅在特定的基材层形成贯通孔。作为定位用孔31J的最终形状，无论是第一制造方法还是第二制造方法，均大至相同。

首先，在特定的基材层(图16所示的基材层211J)形成具有开口510J 的辅助导体50J(S201)。

接着，与辅助导体50J的开口510J匹配地，在特定的基材层(图16 所示的基材层211J)中的与开口510J重叠的位置(开口510J的大致中央) 形成贯通孔(S212)。

接着，层叠多个基材层(S213)。接着，使刚体90与层叠体的表面抵接(S214)。刚体90与层叠体的表面的整个面抵接。然后，在使刚体 90与层叠体的表面抵接的状态下，如图16所示，进行加热和等静压压制 (S215)，对可挠性绝缘基材进行成型。通过该加热和等静压压制，形成定位用孔31J的第一部分311J。

接着，在进行了加热和等静压压制的层叠体即可挠性绝缘基材中的、与第一部分311J重叠的位置，通过激光等形成贯通孔(S216)。通过该贯通孔，形成定位用孔31J的第二部分312J。

即使是这样的制造方法，也能够容易地形成定位用孔31J。

此外，定位用孔也能够通过以下所示的制造方法来制造。图18是示出本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第三制造方法的流程图。图19的(A)、图19的(B)以及图19的(C)是本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第三制造方法中的多个工序中的侧视剖视图。图 19的(A)示出层叠前的状态，图19的(B)示出等静压压制时，图19 的(C)示出完成状态。

首先，在基材层211J形成具有开口510J的辅助导体50J(S301)。

接着，如图19的(A)所示，将基材层211J和基材层212J层叠，形成成为可挠性绝缘基材的基础的层叠体(S302)。在该层叠体的基材层 212J侧的表面配置平板状的刚体90(S303)。

接着，如图19的(B)所示，对该层叠体进行等静压压制，形成从进行了加热和等静压压制的层叠体即可挠性绝缘基材的基材层211J侧的面凹陷的第一部分311JA(S304)。

接着，如图19的(C)所示，与可挠性绝缘基材的凹陷(第一部分 311JA)匹配地形成由贯通孔构成的第二部分312JA(S305)。由此，形成由第一部分311JA和第二部分312JA构成的定位用孔31JA。

在该制造方法中，因为在形成了第一部分311JA之后，与该第一部分311JA匹配地形成第二部分312JA，所以能够抑制第一部分311JA与第二部分312JA的位置偏移的产生。

此外，定位用孔也能够通过以下所示的制造方法来制造。图20的(A)、图20的(B)以及图20的(C)是本实用新型的第八实施方式涉及的扁平电缆的第四制造方法中的多个工序中的侧视剖视图。图20的(A)示出层叠前的状态，图20的(B)示出等静压压制时，图20的(C)示出完成状态。

图20的(A)、图20的(B)以及图20的(C)所示的制造方法是对图18、图19的(A)、图19的(B)以及图19的(C)所示的制造方法组合了图16所示的在基材层211J形成贯通孔311JJ的方法的制造方法。

首先，在基材层211J形成具有开口510J的辅助导体50J。此外，与辅助导体50J的开口510J匹配地，在基材层211J形成贯通孔311JJ。

接着，如图20的(A)所示，将基材层211J和基材层212J层叠(S302)，形成成为可挠性绝缘基材的基础的层叠体。在该层叠体的基材层212J侧的表面配置平板状的刚体90(S303)。

接着，如图20的(B)所示，对该层叠体进行等静压压制，形成从进行了加热和等静压压制的层叠体即可挠性绝缘基材的基材层211J侧的面凹陷的第一部分311JB(S304)。第一部分311JB通过贯通孔311JJ与凹陷的重合来形成，该凹陷由等静压压制所引起的基材层211J的变形造成。

接着，如图20的(C)所示，与可挠性绝缘基材的第一部分311JB 匹配地形成由贯通孔构成的第二部分312JB。由此，形成由第一部分311JB 和第二部分312JB构成的定位用孔31JB(S305)。

接着，参照图对第九实施方式涉及的扁平电缆进行说明。图21是本实用新型的第九实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的侧视剖视图。

本实施方式涉及的扁平电缆20K相对于第八实施方式涉及的扁平电缆20J在定位用孔31K的形状上不同。扁平电缆20K的其它结构(例如，辅助导体50K、开口510K等)与扁平电缆20J相同，将省略相同的部位的说明。

定位用孔31K是从可挠性绝缘基材21K的背面侧凹陷的定位用孔，不贯通可挠性绝缘基材21K。即，定位用孔31K与第八实施方式涉及的定位用孔31J中的仅第一部分311J的构造相同。

这样的结构的定位用孔31K能够通过执行图17所示的、第二制造方法中的步骤S201至步骤S215来制造。

接着，参照图对第十实施方式涉及的扁平电缆进行说明。图22的(A) 是本实用新型的第十实施方式涉及的扁平电缆的第一端部附近的部分的侧视剖视图。图22的(B)是进行本实用新型的第十实施方式涉及的扁平电缆的等静压压制的时间点的第一端部附近的部分的侧视剖视图。

如图22的(A)所示，本实施方式涉及的扁平电缆20M相对于第九实施方式涉及的扁平电缆20K在辅助导体50M的形状上不同。

辅助导体50M具备开口510M。开口510M具有大致锥形的壁面，开口510M中的基材层211M侧的直径大于开口510M中的基材层212M侧的直径。

通过设为这样的结构，从而基材层211M沿着开口510M的形状(辅助导体50M的开口510M侧的端部的形状)变形，能够容易地形成可挠性绝缘基材21M的背面的开口的直径大于底面的直径的、具有大致锥形的壁面的定位用孔31M。

例如，如图22的(B)所示，这样的形状能够通过在与形成了成为定位用孔31M的贯通孔31MM(通过加热、等静压压制进行变形而成为定位用孔31M的贯通孔)的基材层211M相邻的基材层212M形成辅助导体50M而容易地实现。即，在基材层212M中的基材层211M侧的面形成不具有开口的辅助导体50M，例如，通过将光致抗蚀剂膜的膜厚增大并进行图案蚀刻，从而能够容易地实现具有开口510M的辅助导体50M 的形状。

另外，在上述的各实施方式中，示出了在作为可挠性基板的一个例子的扁平电缆(可挠性绝缘基材)的长度方向上的两端部配置定位用孔并在安装基板配置凸部的方式、在扁平电缆(可挠性绝缘基材)的长度方向上的两端部配置凸部并在安装基板配置定位用孔的方式。然而，也可以在扁平电缆的长度方向上的第一端部配置定位用孔，在第二端部配置凸部，并在安装基板配置凸部以及定位用孔，使得***并嵌入到扁平电缆的定位用孔和凸部。此外，也可以使第一端部的凸部的形状与第二端部的凸部的形状、或第一端部的定位用孔的形状与第二端部的定位用孔的形状不同。由此，能够防止将扁平电缆相对于安装基板以反向进行配置。

此外，上述的凸部的前端的直径也可以小于其它部分的直径。由此，容易将凸部***到定位用孔。

此外，扁平电缆与安装基板的接合并不限于焊料，也可以是各向异性导电膜、粘合胶带等将扁平电缆与安装基板呈面状地接合、粘接、粘合之物。

此外，上述的各实施方式的结构能够适当地进行组合，在该进行了组合的结构中，也能够实现基于上述的各实施方式的结构的作用效果。

此外，虽然在上述的各实施方式的结构中，在俯视下，包围定位用孔的导体是遍及全周连续的形状，但是也可以部分地切断。

附图标记说明

10、10A、10B、10E、10F、10G、10H、10J：复合基板；

20、20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G、20H、20J、20K、20M：扁平电缆；

21、21A、21C、21D、21J、21K、21M：可挠性绝缘基材；

22：导体图案；

22、23、25：导体图案；

31、31A、31C、31D、31F、31G、31H、31J、31JA、31JB、31K、 32、32A、32C、32D：定位用孔；

33D：辅助用的定位用孔；

40、40B、40E、40H：安装基板；

50、50K、50M：辅助导体；

201、202：保护膜；

211、211D、211J、211M、212、212D、212J、212M、213：基材层；

221D：导体图案；

222D、224D：层间连接用的焊盘导体；

223D：线圈用导体图案；

225D、226D、261、262：层间连接导体；

231、232：导体非形成部；

241、241D、242、242D：外部连接导体；

270、280D：辅助导体；

310：凸部；

311J、311JA、311JB：第一部分；

312J、312JA、312JB：第二部分；

311JJ、312JJ、31MM：贯通孔；

400：基板主体；

411、412、420：安装用连接盘导体；

431、431H、432：凸部；

440：定位用孔；

500：接合材料；

510、510J、510K、510M：开口；

RE1、RE1C、REID：电路部；

RE21、RE21C、RE21D：第一接合部；

RE22、RE22C、RE22D：第二接合部。

Claims (11)

1.一种复合基板，其特征在于，具备：

可挠性基板，包含可挠性绝缘基材；和

安装基板，接合该可挠性基板，

所述可挠性基板具备：

所述可挠性基板的长度方向上的第一端部；

所述长度方向上的第二端部；

第一接合部，配置在所述长度方向上的第一端部的附近；

第二接合部，配置在所述长度方向上的第二端部的附近；

电路部，配置在所述长度方向上的所述第一接合部与所述第二接合部之间；

第一定位构件，至少一部分配置在所述长度方向上的所述第一端部与所述第一接合部之间；以及

第二定位构件，至少一部分配置在所述长度方向上的所述第二端部与所述第二接合部之间，

所述安装基板具备：

第一安装基板侧接合部，通过面安装而接合所述第一接合部；

第二安装基板侧接合部，通过面安装而接合所述第二接合部；

第一安装基板侧定位构件，固定于所述第一定位构件；以及

第二安装基板侧定位构件，固定于所述第二定位构件。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，

所述第一定位构件是设置于所述可挠性基板的定位用孔，

所述第一安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的凸部。

3.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，

所述第二定位构件是设置于所述可挠性基板的定位用孔，

所述第二安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的凸部。

4.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，

所述可挠性基板具备：辅助导体，靠近所述定位用孔，在俯视下包围所述定位用孔，

所述定位用孔是如下形状，即，平面截面积从所述可挠性基板的安装到所述安装基板的一侧的面朝向所述可挠性绝缘基材的厚度方向上的中央位置逐渐减小。

5.根据权利要求3所述的复合基板，其特征在于，

所述可挠性基板具备：辅助导体，靠近所述定位用孔，在俯视下包围所述定位用孔，

所述定位用孔是如下形状，即，平面截面积从所述可挠性基板的安装到所述安装基板的一侧的面朝向所述可挠性基板的厚度方向上的中央位置逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，

所述第一定位构件是设置于所述可挠性基板的凸部，

所述第一安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的定位用孔。

7.根据权利要求6所述的复合基板，其特征在于，

所述第二定位构件是设置于所述可挠性基板的凸部，

所述第二安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的定位用孔。

8.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，

所述可挠性绝缘基材是热塑性树脂。

9.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，

所述可挠性基板在所述长度方向上的中途位置具有曲线部或角部。

10.根据权利要求1至权利要求9中的任一项所述的复合基板，其特征在于，

所述电路部具备使用了导体图案的无源元件。

11.根据权利要求10所述的复合基板，其特征在于，

所述无源元件是线圈。