CN209234061U - 振膜组件加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种振膜组件加工装置，该振膜组件加工装置包括一底板、设于底板下方的加热底座、固定设于底板上表面的模板套筒、固定设于模板套筒内的加工模头，以及与模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在模板套筒与气压腔体之间放置有待加工的膜片，加热底座用于向产生热量以将所述膜片软化，气压腔体用于形成一高压以将膜片固定贴合在加工模头的上表面，在加工模头的上表面还套设有一钢环，钢环与膜片的下表面胶合，钢环用于防止加工得到的振膜组件中的膜片收缩。本实用新型提出的振膜组件加工装置所制得的振膜组件，具有良好的功率承受能力以及防水性能。

Description

振膜组件加工装置

技术领域

本实用新型涉及扬声器设备加工技术领域，特别涉及一种振膜组件加工装置。

背景技术

微型扬声器是便携式电子设备的重要声学部件，广泛运用于手机、电脑、平板、手表等等便携式设备。微型扬声器用于完成电信号以及声信号的转换，是一种能量转换器件，其包括支架，以及收容在支架内的振动***和磁路***，其中振动膜片是扬声器振动***的一个核心部件。

随着扬声器防水功能越来越受到重视，其中至关重要的就是振动***防水，一般情况下，扬声器的振动板贴合于音膜表面，通过胶水与膜片进行粘接。还有部分产品通过在中贴与折环之间增加阻尼胶，胶水的防水等级直接影响了扬声器的防水标准。

然而，现有的部分扬声器无法实现很好的防水标准，若扬声器内部进水，容易造成粘合振动板的胶水失效，造成振动板脱落而使得扬声器无法正常使用的问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是为了解决现有技术中，现有的扬声器内部进水，容易造成粘合振动板的胶水失效，进而造成振动板脱落导致扬声器无法正常使用的问题。

本实用新型提出一种振膜组件加工装置，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩，保证膜片组装时的平整性，提高膜片组装同心度。

本实用新型提出的振膜组件加工装置，包括一底板，设于底板下方的加热底座、固定设于底板上表面的模板套筒、固定设于模板套筒内的加工模头，以及与模板套筒相盖合的气压腔体，在实际制作过程中，通过气压腔体通入高压气体，待加工膜片在高压气体的冲击下以及在加热底座的热量作用下，会朝下与加工模头的上表面进行贴合，采用同样的方法，将振动板放置在贴合后的膜片上之后，再在该振动板的表面贴合一层膜片，最终得到振膜组件。由于该振膜组件的振动板位于振动膜片中间，因此具有良好的防水作用。此外，将振动板设置在两个膜片之间，使得膜片与振动板形成一统一的整体，增强了该振膜组件的功率承受能力，膜片振动更加均衡，并延长了振膜组件的使用寿命。

所述振膜组件加工装置，其中，在所述模板套筒的内壁固定设有套筒定位块，在所述加工模头下部的两端设有模头凸块，所述模头凸块嵌于所述套筒定位块内，以将所述加工模头固定在所述模板套筒内。

所述振膜组件加工装置，其中，在所述加工模头内开设有多个模头定位孔，在所述加工模头的上表面设有一模头凸台部，在所述模头凸台部的外周套设有所述钢环，在所述模头凸台部的上表面还设有一折环部，所述折环部的形状为方形，所述折环部内用于放置振动板。

所述振膜组件加工装置，其中，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。

所述振膜组件加工装置，其中，在所述加工模头上设有模头排气孔，所述模头排气孔包括第一排气部以及第二排气部，所述第一排气部位于所述第二排气部的上方，且所述第一排气部的直径小于所述第二排气部的直径。

所述振膜组件加工装置，其中，在所述气压腔体上开设有一加压气孔，在所述加热底座上开设有多个导热气孔，所述底板为导热底板。

所述振膜组件加工装置，其中，在所述气压腔体的下端面设有第一磁吸部，在所述气压腔体的外侧固定设有一电控件，所述电控件用于控制所述第一磁吸部的磁性方向，在所述模板套筒的顶端面设有第二磁吸部，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部的位置相对应。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提出的振膜组件加工装置的整体结构示意图；

图2为图1所示的振膜组件加工装置中“V”部分的结构放大图；

图3为图1所示的振膜组件加工装置中“M”部分的结构放大图；

图4为将膜片放置在振膜组件加工装置上方的示意图；

图5为膜片贴合在加工模头上表面的结构示意图；

图6为加工得到的振膜组件的结构示意图；

图7为本实用新型第二实施例提出的振膜组件加工装置的整体结构示意图。

主要符号说明：

气压腔体	11	第一磁吸部	110
				第一膜片	12	加压气孔	111
模板套筒	13	电控件	112
				加工模头	14	套筒定位块	130
钢环	15	模头凸块	140
				底板	16	模头排气孔	141
加热底座	17	模头凸台部	142
				第二膜片	21	折环部	143
振动板	22	导热气孔	171
				阻尼层	23	第一排气部	1411
膜片凸起部	24	第二排气部	1412

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

现有的部分扬声器无法实现很好的防水标准，若扬声器内部进水，容易造成粘合振动板的胶水失效，造成振动板脱落而使得扬声器无法正常使用的问题。

为了解决这一技术问题，本实用新型提出一种振膜组件加工装置，请参阅图1至图6，对于本实用新型第一实施例提出的振膜组件加工装置，包括一底板 16、设于底板16下方的加热底座17、固定设于底板16上表面的模板套筒13、固定设于模板套筒13内的加工模头14，以及与模板套筒13相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体11，在模板套筒13与气压腔体11之间放置有待加工的第一膜片12。

从图3中可以看出，对上述的模板套筒13而言，在模板套筒13的内壁固定设有套筒定位块130，在上述加工模头14下部的两端设有模头凸块140，其中上述的模头凸块140嵌于套筒定位块130内，该设置可以将加工模头14固定在模板套筒13内，防止加工模头14发生位置的偏移。此外，为了进一步对上述的加工模头14进行固定，在加工模头14内开设有多个模头排气孔141，其中模头排气孔141包括第一排气部1411以及第二排气部1412，第一排气部1411 位于第二排气部1412的上方，且第一排气部1411的直径小于第二排气部1412 的直径。在此需要指出的是，将第一排气部1411的孔径设置为远小于第二排气部1412的孔径，主要是为了防止膜片镶嵌入排气孔内而发生破裂。

对上述的加工模头14而言，在该加工模头14的上表面设有一模头凸台部142，在该模头凸台部142的外周套设有钢环15。在此需要指出的是，在上述的钢环15的上表面设置一胶层，其中该胶层用于与上述的第一膜片12进行贴合，当振膜组件加工完成后，由于第一膜片12可能会发生一定程度的收缩，通过胶层与上述的钢环15进行贴合，可保证该第一膜片12的结构强度，有效防止收缩。

从图2中可以看出，在模头凸台部142的上表面还设有一折环部143。在本实施例中，该折环部143的形状为方形，且四个角为倒角设置。在振膜组件的制作过程中，该折环部143内可放置振动板22，该折环部143主要用于在第一膜片12以及第二膜片21形成一膜片凸起部。可以理解的，该膜片凸起部有助于提高振膜组件的振幅，膜片凸起部有助于振动板22的上下振动以及产品灵敏度的提高。

对上述的气压腔体11而言，在该气压腔体11上开设有一加压气孔111。通过该加压气孔111可向振膜组件加工装置内通入带有一定气压的气体，以将膜片朝向加工模头14的方向贴合，最终贴合在加工模头14的上表面。与此同时，在该加热底座17内设有多个用于放置加热棒的导热气孔171，该加热底座17用于将热量向上传送，以将上方的膜片进行软化。在此需要补充说明的是，为了保证热量能够有效地被传导到振膜组件加工装置内，将上述的底板16设置为导热底板，也可在底板16上设置导热孔。

本实用新型提出的振膜组件加工装置，包括一底板，设于底板下方的加热底座、固定设于底板上表面的模板套筒、固定设于模板套筒内的加工模头，以及与模板套筒相盖合的气压腔体，在实际制作过程中，通过气压腔体通入高压气体，待加工膜片在高压气体的冲击下以及在加热底座的热量作用下，会朝下与加工模头的上表面进行贴合，采用同样的方法，将振动板放置在贴合后的膜片上之后，再在该振动板的表面贴合一层膜片，最终得到振膜组件。由于该振膜组件的振动板位于振动膜片中间，因此具有良好的防水作用。此外，将振动板设置在两个膜片之间，增强了该振膜组件的功率承受能力。

请参阅图7，对于本实用新型第二实施例提出的振膜组件加工装置，其具体实施方式与上述第一实施例中的大致相同，其区别在于，在气压腔体11的下端面设有第一磁吸部110，在气压腔体11的外侧固定设有一电控件112，电控件 112用于控制第一磁吸部110的磁性方向，在模板套筒13的顶端面设有第二磁吸部131，第一磁吸部110与第二磁吸部131的位置相对应。

具体的，在实际应用中，可通过上述的电控件112控制第一磁吸部110的电磁方向，进而控制第一磁吸部110与第二磁吸部131之间是否吸引或排斥。具体的，当需要将气压腔体11与模板套筒13进行密封时，此时控制第一磁吸部110与第二磁吸部131之间吸引；当需要将气压腔体11与模板套筒13进行分离时，此时控制第一磁吸部110与第二磁吸部131之间排斥。可以理解的，该设置方便了操作人员对该振膜组件加工装置的操控。

下面对本实用新型提出的振膜组件加工装置的具体使用方法进行较为详细地叙述。具体的，该方法包括如下步骤:

(1)首先将钢环15套接在加工模头14的上方，将第一膜片12放置在模板套筒13的顶面，盖合气压腔体11，通过气压腔体11向振膜组件加工装置中通入高压气体，并通过加热底座16通入热量以将第一膜片12软化贴合在加工模头14上。

在本步骤中，在将钢环15套接在加工模头14的上方后，在此需要指出的是，在钢环15的顶面预先涂覆了一层贴合胶。其中该贴合胶用于将第一膜片12 的底面与钢环15的顶面相贴合。

(2)待第一膜片12完全贴合在加工模头14上时，向第一膜片12的上表面放置振动板22，其中振动板22位于加工模头14顶面的折环部143内。

该折环部143主要用于在第一膜片12以及第二膜片21形成一膜片凸起部。可以理解的，该膜片凸起部24有助于提高振膜组件的振幅。此外，振动板22 的形状为长方形圆角板状结构，振动板22的厚度范围为0.18～0.22mm。在本实施例中，该振动板22的厚度为0.2mm。

(3)将胶合有填充胶层(阻尼层23)的第二膜片21放置在模板套筒13的顶面，盖合气压腔体11，通过气压腔体11向振膜组件加工装置中通入高压气体，并通过加热底座16通入热量以将第二膜片21软化贴合在第一膜片12上以得到振膜组件。

如图6所示，在第二膜片21的下表面设有一阻尼层23，该阻尼层23将上述的振动板22全部包裹。当该振膜组件制备完成后，在第一膜片12的下方还设有钢环15，该钢环15主要用于保证该第一膜片12的结构强度，有效防止收缩，保证膜片组装时的平整性，提高膜片组装同心度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种振膜组件加工装置，其特征在于，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩。

2.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述模板套筒的内壁固定设有套筒定位块，在所述加工模头下部的两端设有模头凸块，所述模头凸块嵌于所述套筒定位块内，以将所述加工模头固定在所述模板套筒内。

3.根据权利要求2所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述加工模头的上表面设有一模头凸台部，在所述模头凸台部的外周套设有所述钢环，在所述模头凸台部的上表面还设有一折环部，所述折环部的形状为方形，所述折环部内用于放置振动板。

4.根据权利要求3所述的振膜组件加工装置，其特征在于，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。

5.根据权利要求3所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述加工模头上设有模头排气孔，所述模头排气孔包括第一排气部以及第二排气部，所述第一排气部位于所述第二排气部的上方，且所述第一排气部的直径小于所述第二排气部的直径。

6.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述气压腔体上开设有一加压气孔，在所述加热底座上开设有多个用于放置加热棒的导热气孔，所述底板为导热底板。

7.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述气压腔体的下端面设有第一磁吸部，在所述气压腔体的外侧固定设有一电控件，所述电控件用于控制所述第一磁吸部的磁性方向，在所述模板套筒的顶端面设有第二磁吸部，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部的位置相对应。