CN209159070U - 一种导热散热膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导热散热膜，具有层状结构，所述导热散热膜包括由上往下依次层叠的硅橡胶层、氟碳树脂层、硅橡胶金属复合层和硅橡胶石墨烯复合层，其中，所述硅橡胶金属复合层是双组份室温硫化硅橡胶/铜粉复合层，厚度为0.02‑49.5mm。所述导热散热膜质轻，导热散热速度快，可循环利用，适用于家用电器，移动电话手机，电脑主机，显示器，电视机，空调等多种电子设备。

Description

一种导热散热膜

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其是一种导热散热膜。

背景技术

电器使用过程中发热会造成机械性能下降、加速设备老化，并加热四周可燃材料或物体，甚至可能引起火灾，因此需要将产生的热量及时疏导散开。现有技术中，通常使用的散热片，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅树脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

采用这种金属板结构的散热片，不仅会增加电器本身的质量，而且导热硅树脂涂布在金属板上难以去除，散热片无法回收，废弃散热片污染环境，不利于资源循环利用。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种导热散热膜，采用复合膜层结构，以硅橡胶金属复合层发挥主要的耐热耐高温和导热散热功效，所述导热散热膜具有质轻、散热效率高和易回收再利用的优点。

本实用新型具体采取的方案如下：

一种导热散热膜，具有层状结构，所述导热散热膜包括由上往下依次层叠的硅橡胶层、氟碳树脂层、硅橡胶金属复合层和硅橡胶石墨烯复合层，其中，所述硅橡胶金属复合层是双组份室温硫化硅橡胶/铜粉复合层，厚度为 0.02-49.5mm。

硫化橡胶是指：以橡胶生胶为主体加入多种辅助材料而成的合成体，辅助材料有几大体系：填充补强、硫化、防护、增塑、特殊物质加入剂等，例如钨粉、铜粉、银粉或铝粉。

进一步的，所述导热散热膜的总厚度为0.1-50mm。

进一步的，所述硅橡胶层是由单组份室温硫化硅橡胶组成的薄层，厚度为 0.02-1mm。

进一步的，所述氟碳树脂层的厚度为0.05-1mm。

进一步的，所述硅橡胶金属复合层的厚度为1-25mm。

通过采用前述技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

(1)所述导热散热膜采用氟碳树脂、石墨烯和金属粉等复合结构，利用传统涂压工艺制成，其质量小，每平方米导热散热膜重50-900克，导热散热速度快，导热速率是传统金属板类散热片的5-10倍；

(2)所述导热散热膜通过硅橡胶层贴合电器，适用家用电器，移动电话手机，电脑主机，显示器，电视机，空调等电子设备，可以有效降低电器发热，保证电器的正常使用；

(3)所述导热散热膜使用结束后可以从电器表面撕下，经剪切、混炼后重新运用于导热散热膜的制备。

附图说明

图1是本实用新型实施例1提供的导热散热膜结构示意图；

图2是本实用新型实施例2提供的导热散热膜结构示意图；

图3是本实用新型实施例3提供的导热散热膜结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案作进一步阐述，本实施方式可具有不同的形式并且不应被理解为限于在此阐述的说明。文中相同的附图标记始终代表相同的元件，相似的附图标记代表相似的元件。

实施例1：

参考图1，一种导热散热膜，具有层状结构，所述导热散热膜包括由上往下依次层叠的硅橡胶层1、氟碳树脂层2、硅橡胶金属复合层和硅橡胶石墨烯复合层4，其中，所述硅橡胶金属复合层包括依次层叠的第一硅橡胶钨粉层31和第二硅橡胶铜粉层32。

具体的，硅橡胶层1是由单组份室温硫化硅橡胶组成的薄层，如HZ-700系列单组份室温硫化硅橡胶，其具有室温固化，对电子元件无腐蚀的特点，厚度为0.5mm。

氟碳树脂层2是由氟碳树脂组成的薄层，优选功能型FEVE氟碳树脂，厚度为0.5mm。

硅橡胶金属复合层是由双组份室温硫化硅橡胶和钨粉、铜粉组成的薄层。其中，双组份室温硫化硅橡胶优选RTV-320，其能够与多种金属粉末形成均一混合溶液，固化后具有良好的外观。其中，第一硅橡胶钨粉层31由硅橡胶和钨粉混合组成，硅橡胶和钨粉的质量比例为10:1，厚度为10mm，第二硅橡胶铜粉层32由硅橡胶和铜粉组成，硅橡胶和铜粉的质量比例为10:1，厚度为10mm。

硅橡胶石墨烯复合层4是由硅橡胶和石墨烯混合组成的薄层，其中硅橡胶优选单组份室温硫化硅橡胶，如HZ-700系列单组份室温硫化硅橡胶，硅橡胶和石墨烯的质量比例为10:1，硅橡胶石墨烯复合层4的厚度为0.5mm。

实施例2：

参考图2，一种导热散热膜，具有层状结构，所述导热散热膜包括由上往下依次层叠的硅橡胶层1、氟碳树脂层2、硅橡胶金属复合层和硅橡胶石墨烯复合层4，其中，所述硅橡胶金属复合层包括依次层叠的第一硅橡胶钨粉层31、第二硅橡胶铜粉层32和第三硅橡胶银粉层33。

具体的，硅橡胶层1是由单组份室温硫化硅橡胶组成的薄层，如HZ-700系列单组份室温硫化硅橡胶，其具有室温固化，对电子元件无腐蚀的特点，厚度为0.02-1mm，优选为0.1-0.8mm，例如0.4mm。

氟碳树脂层2是由氟碳树脂组成的薄层，优选功能型FEVE氟碳树脂，厚度为0.05-1mm，优选为0.12-0.60mm，例如0.40mm。

硅橡胶金属复合层是由双组份室温硫化硅橡胶和钨粉、铜粉、银粉组成的薄层。其中，双组份室温硫化硅橡胶优选RTV-320，其能够与多种金属粉末形成均一混合溶液，固化后具有良好的外观。其中，第一硅橡胶钨粉层31由硅橡胶和钨粉混合组成，硅橡胶和钨粉的质量比例为10:1，厚度为0.02-10mm，优选为0.08-0.8mm，例如0.25mm，第二硅橡胶铜粉层32由硅橡胶和铜粉组成，硅橡胶和铜粉的质量比例为10:1，厚度为0.02-12mm，优选为0.1-0.9mm，例如 0.65mm。第三硅橡胶银粉层33由硅橡胶和银粉组成，硅橡胶和银粉的质量比例为20:1，厚度为0.02-10mm，优选为0.2-0.8mm，例如0.45mm。

硅橡胶石墨烯复合层4是由硅橡胶和石墨烯混合组成的薄层，其中硅橡胶优选单组份室温硫化硅橡胶，如HZ-700系列单组份室温硫化硅橡胶，硅橡胶和石墨烯的质量比例为10:1，硅橡胶石墨烯复合层4的厚度为0.05-1mm，优选为 0.1-0.8mm，例如0.7mm。

实施例3：

参考图3，一种导热散热膜，具有层状结构，所述导热散热膜包括由上往下依次层叠的硅橡胶层1、氟碳树脂层2、硅橡胶金属复合层和硅橡胶石墨烯复合层4，其中，所述硅橡胶金属复合层包括依次层叠的第一硅橡胶钨粉层31、第二硅橡胶铜粉层32、第三硅橡胶银粉层33和第四硅橡胶铝粉层34。

具体的，硅橡胶层1是由单组份室温硫化硅橡胶组成的薄层，如HZ-700系列单组份室温硫化硅橡胶，其具有室温固化，对电子元件无腐蚀的特点，厚度为1mm。

氟碳树脂层2是由氟碳树脂组成的薄层，优选功能型FEVE氟碳树脂，厚度为1mm。

硅橡胶金属复合层是由双组份室温硫化硅橡胶和钨粉、铜粉组成的薄层。其中，双组份室温硫化硅橡胶优选RTV-320，其能够与多种金属粉末形成均一混合溶液，固化后具有良好的外观。其中，第一硅橡胶钨粉层31由硅橡胶和钨粉混合组成，硅橡胶和钨粉的质量比例为11:1，厚度为10mm，第二硅橡胶铜粉层32由硅橡胶和铜粉组成，硅橡胶和铜粉的质量比例为15:1，厚度为12mm。第三硅橡胶银粉层33由硅橡胶和银粉组成，硅橡胶和银粉的质量比例为20:3，厚度为0.02mm。第四硅橡胶铝粉34由硅橡胶和铝粉组成，硅橡胶和铝粉的质量比例为8:1，厚度为10mm。

硅橡胶石墨烯复合层4是由硅橡胶和石墨烯混合组成的薄层，其中硅橡胶优选单组份室温硫化硅橡胶，如HZ-700系列单组份室温硫化硅橡胶，硅橡胶和石墨烯的质量比例为9:1，硅橡胶石墨烯复合层4的厚度为1mm。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种导热散热膜，具有层状结构，其特征在于：所述导热散热膜包括由上往下依次层叠的硅橡胶层、氟碳树脂层、硅橡胶金属复合层和硅橡胶石墨烯复合层，其中，所述硅橡胶金属复合层是双组份室温硫化硅橡胶/铜粉复合层，厚度为0.02-49.5mm。

2.根据权利要求1所述的导热散热膜，其特征在于：所述导热散热膜的总厚度为0.1-50mm。

3.根据权利要求1所述的导热散热膜，其特征在于：所述硅橡胶层是由单组份室温硫化硅橡胶组成的薄层，厚度为0.02-1mm。

4.根据权利要求1所述的导热散热膜，其特征在于：所述氟碳树脂层的厚度为0.05-1mm。

5.根据权利要求1所述的导热散热膜，其特征在于：所述硅橡胶金属复合层的厚度为1-25mm。