CN209140804U - 一种手机主板维修治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种手机主板维修治具，包括隔热区域及导热区域，所述导热区域的位置对应手机主板上的芯片设置位置，所述隔热区域设置在导热区域***，隔热区域大于手机主板尺寸；所述导热区域与隔热区域之间设有避空散热区域。具体的，所述隔热区域为合成石块，其中部镂空，导热区域为散热金属块，所述散热金属块设置于隔热区域中部镂空处。本实用新型所述维修治具，在治具点胶处增加黄铜块，通过热传导方式将芯片端的热量导走，确保芯片锡球受热不超出217度，有效避免爆胶现象，保证维修后的手机主板和芯片可重复做利用，节约资源，进一步降低公司成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机制程技术，具体涉及一种手机主板故障维修治具。
背景技术
智能手机因设计问题，组装过程中会出现0.1%-0.2%左右的黑屏，需要拆除点胶元件处的屏蔽盖对内部元件进行更换，或者需要维修点胶元件所在面的相对面的其它元件，都需要对板子进行加热维修，但是因手机主板较小，元器件密集度高，加热维修时容易过热导致背面原件爆胶，爆胶后需重新拆下爆胶的芯片（CPU/FLASH/电源等芯片），重新植锡球后再装回板子，整个维修时间需要30分钟左右，并且过程中还会造成15%板子报废和5%的物料报废，并增加维修难度和时间，产生严重损耗及品质隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效的手机主板维修治具。
一种手机主板维修治具，包括隔热区域及导热区域，所述导热区域的位置对应手机主板上的芯片设置位置，所述隔热区域设置在导热区域***，隔热区域大于手机主板尺寸；所述导热区域与隔热区域之间设有避空散热区域。
所述隔热区域为合成石块，其中部镂空，导热区域为散热金属块，所述散热金属块设置于隔热区域中部镂空处。
所述隔热区域的散热金属块为黄铜块。
所述的散热金属块通过铆钉固定于合成石块上。
所述隔热区域还设有多个与手机主板构造相匹配的避让凹槽。
所述散热金属块为T字型。
所述T字型横向臂与纵向臂的宽度适应手机主板上的芯片宽度设置。
组装手机主板时使用的胶水的玻璃化温度为61摄氏度左右，锡膏的溶解温度大约为217摄氏度，本实用新型所述维修治具，在治具点胶处增加黄铜块，通过热传导方式将芯片端的热量导走，确保芯片锡球受热不超出217度，有效避免爆胶现象，保证维修后的手机主板和芯片可重复做利用，节约资源，进一步降低公司成本。
附图说明
图1为所述手机主板维修治具的一实施例结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本实用新型手机主板维修治具作进一步详细描述。
如图1所示，一较佳实施例中，本实用新型的手机主板维修治具所用的维修治具，包括治具本体1（即隔热区域），治具本体1中部镂空，镂空处设有散热金属块2（即导热区域），散热金属块2通过多个铆钉21固定于治具本体1上，散热金属块2旁留有与手机主板构造相匹配的空隙（形成避空散热区域），治具本体1上还设有与手机元件相匹配的两个凹槽12。
治具本体1为合成石制成，用作夹具底座，具有较好的防静电和隔热性能。
散热金属块2为黄铜制成，具有较佳的散热性能。
所述手机主板维修治具使用时，将待维修的手机主板放置于维修治具上，将手机主板上的芯片对位放在T字型散热金属块上，拆除屏蔽盖，对手机主板上的各施胶处进行加热，加热温度为70-100摄氏度；胶熔后，维修或更换不良组件。维修好需对重新组装手机主板进行检测，包括AOI设备对外观进行检测以及X光对焊点内部进行检测，确保手机主板的质量。
因为加热维修，手机主板上多余的热量通过维修治具传导出去，尤其是芯片部分的热量能够及时散发出去，避免热量的累积，确保加热维修过程中芯片锡球受热不超出217摄氏度，避免爆胶产生。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。
Claims (7)
1.一种手机主板维修治具，其特征在于，包括隔热区域及导热区域，所述导热区域的位置对应手机主板上的芯片设置位置，所述隔热区域设置在导热区域***，隔热区域大于手机主板尺寸；所述导热区域与隔热区域之间设有避空散热区域。
2.根据权利要求1所述的手机主板维修治具，其特征在于，所述隔热区域为合成石块，其中部镂空，导热区域为散热金属块，所述散热金属块设置于隔热区域中部镂空处。
3.根据权利要求2所述的手机主板维修治具，其特征在于，所述隔热区域的散热金属块为黄铜块。
4.根据权利要求2所述的手机主板维修治具，其特征在于，所述的散热金属块通过铆钉固定于合成石块上。
5.根据权利要求2所述的手机主板维修治具，其特征在于，所述隔热区域还设有多个与手机主板构造相匹配的避让凹槽。
6.根据权利要求2所述的手机主板维修治具，其特征在于，所述散热金属块为T字型。
7.根据权利要求6所述的手机主板维修治具，其特征在于，所述T字型横向臂与纵向臂的宽度适应手机主板上的芯片宽度设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822051992.7U CN209140804U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种手机主板维修治具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201822051992.7U CN209140804U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种手机主板维修治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209140804U true CN209140804U (zh) | 2019-07-23 |
Family
ID=67289491
Family Applications (1)
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| CN201822051992.7U Active CN209140804U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种手机主板维修治具 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209140804U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020114428A1 (zh) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种手机主板维修防爆胶方法 |
| CN113873775A (zh) * | 2021-12-01 | 2021-12-31 | 江苏金晓电子信息股份有限公司 | 一种高密距显示屏维修围挡治具及维修方法 |
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2018
- 2018-12-07 CN CN201822051992.7U patent/CN209140804U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2020114428A1 (zh) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种手机主板维修防爆胶方法 |
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| CN113873775B (zh) * | 2021-12-01 | 2022-04-01 | 江苏金晓电子信息股份有限公司 | 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 |
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