CN209132471U - 一种mpo-fa芯片接头 - Google Patents

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adapter
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何伟炜
杨明
印文健
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Express Speed (wuhan) Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开的属于MPO连接器技术领域,具体为一种MPO‑FA芯片接头,包括壳体、适配器、插头、引脚插针、键槽、凹键、连接件、转接头、内芯线缆、LC接头、连接壳、线缆,所述壳体的内腔设置所述适配器,所述壳体的左侧设置所述插头,所述插头与所述适配器电连接,所述插头的左端设置上下两个所述引脚插针,所述插头的左侧设置所述键槽,所述键槽通过所述凹键与所述插头插接相连,且所述凹键与所述引脚插针连接,该新型方案通过MPO适配器接收4路CWDM4波长型号,经过组件合成一路后从LC接头发出,此方案MPO端为标准件,更方便插拔,无需进行四个光路的对接耦合即可完成4路信号的合并,更适用于100G收发模块的光路设计。

Description

一种MPO-FA芯片接头
技术领域
本实用新型涉及MPO连接器技术领域,具体为一种MPO-FA芯片接头。
背景技术
MPO连接器是一种常用的多芯光纤连接器,其广泛应用于光电器件产品中。现有的MPO连接器在安装连接时多是两端开口、四个插针同时耦合安装,插拔不方便,而且容易损坏,没有单向插接的端口方便,为此我们提出了一种MPO-FA芯片接头。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种MPO-FA芯片接头,以解决上述背景技术中提出的现有的MPO连接器在安装连接时多是两端开口、四个插针同时耦合安装,插拔不方便,而且容易损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种MPO-FA芯片接头,包括壳体、适配器、插头、引脚插针、键槽、凹键、连接件、转接头、内芯线缆、LC接头、连接壳、线缆,所述壳体的内腔设置所述适配器,所述壳体的左侧设置所述插头,所述插头与所述适配器电连接,所述插头的左端设置上下两个所述引脚插针,所述插头的左侧设置所述键槽,所述键槽通过所述凹键与所述插头插接相连,且所述凹键与所述引脚插针连接,所述壳体的右侧连接所述连接件,所述连接件的右侧插接所述转接头,所述转接头的右侧连接所述内芯线缆,所述内芯线缆右侧连接所述线缆,且所述内芯线缆通过所述线缆与所述连接壳连接。
优选的,所述适配器为MPO适配器。
优选的,所述线缆的左侧插接所述LC接头。
优选的,所述内芯线缆的尺寸与所述线缆的内孔相适配。
优选的,所述壳体的前侧设置倾斜的防滑槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型方案通过MPO适配器接收4路CWDM4波长型号,经过组件合成一路后从LC接头发出,此方案MPO端为标准件,更方便插拔,无需进行四个光路的对接耦合即可完成4路信号的合并,更适用于100G收发模块的光路设计。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型连接壳示意图;
图3为本实用新型内芯线缆与线缆连接示意图。
图中:1壳体、2适配器、3插头、4引脚插针、5键槽、6凹键、7连接件、8转接头、9内芯线缆、10LC接头、11连接壳、12线缆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种,请参阅图1-3,包括壳体1、适配器2、插头3、引脚插针4、键槽5、凹键6、连接件7、转接头8、内芯线缆9、LC接头10、连接壳11、线缆12,壳体1的前侧设置倾斜的防滑槽,安装时手指按在防滑槽上可以防止打滑,壳体1的内腔设置适配器2,适配器2为MPO适配器,壳体1的左侧设置插头3,插头3与适配器2连接,插头3的左端设置上下两个引脚插针4,引脚插针4插接在凹键6内,插头3的左侧设置键槽5,键槽5通过凹键6与插头3插接相连,且凹键6与引脚插针4连接,壳体1的右侧连接连接件7,连接件7的右侧插接转接头8,转接头8的右侧连接内芯线缆9,内芯线缆9的尺寸与线缆12的内孔相适配,内芯线缆9右侧连接线缆12,线缆12的左侧插接LC接头10,且内芯线缆9通过线缆12与连接壳11连接,MPO适配器2接收4路CWDM4波长型号,经过内部组件合成一路后从LC接头10发出,此方案中MPO适配器2为标注件,通过插头3与键槽5活动插接更方便插拔,无需进行四个光路的对接耦合即可完成4路信号的合并,主要用于100G收发模块的光路设计,提高安装效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种MPO-FA芯片接头,其特征在于:包括壳体(1)、适配器(2)、插头(3)、引脚插针(4)、键槽(5)、凹键(6)、连接件(7)、转接头(8)、内芯线缆(9)、LC接头(10)、连接壳(11)、线缆(12),所述壳体(1)的内腔设置所述适配器(2),所述壳体(1)的左侧设置所述插头(3),所述插头(3)与所述适配器(2)电连接,所述插头(3)的左端设置上下两个所述引脚插针(4),所述插头(3)的左侧设置所述键槽(5),所述键槽(5)通过所述凹键(6)与所述插头(3)插接相连,且所述凹键(6)与所述引脚插针(4)连接,所述壳体(1)的右侧连接所述连接件(7),所述连接件(7)的右侧插接所述转接头(8),所述转接头(8)的右侧连接所述内芯线缆(9),所述内芯线缆(9)右侧连接所述线缆(12),且所述内芯线缆(9)通过所述线缆(12)与所述连接壳(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种MPO-FA芯片接头,其特征在于:所述适配器(2)为MPO适配器。
3.根据权利要求1所述的一种MPO-FA芯片接头,其特征在于:所述线缆(12)的左侧插接所述LC接头(10)。
4.根据权利要求1所述的一种MPO-FA芯片接头,其特征在于:所述内芯线缆(9)的尺寸与所述线缆(12)的内孔相适配。
5.根据权利要求1所述的一种MPO-FA芯片接头,其特征在于:所述壳体(1)的前侧设置倾斜的防滑槽。
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