CN209086906U - 一种便于调节的计算机硬件温度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于计算机领域，尤其是一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，针对现有的计算机硬件温度检测和散热问题，现提出如下方案，其包括箱体，箱体的两侧开设有散热孔，箱体的底部内壁设有第一电机和限位杆，第一电机的输出轴连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆上螺纹套接有第一移动块，第一移动块上固定有散热扇，箱体的顶部内壁固定有第三电机，第三电机的输出端连接有转轴，转轴的底端焊接有圆盘，圆盘的底部设有第二电机、控制器、滑槽、环形槽、第二螺纹杆和第二移动块，第二移动块的底部固定有温度传感器。本实用新型便于对箱体内不同位置的温度进行检测，提高了散热的效果，有效的保护了箱体内部的计算机硬件，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种便于调节的计算机硬件温度检测装置。
背景技术
现有的计算机硬件一般安装在主机箱内，主机箱内通常设有散热扇，然而散热扇一般为固定安装，存在散热死角，且主机箱内的温度检测装置一般为固定安装，只能检测主机箱部分位置的温度，导致局部温度过高而无法检测，使得散热扇不能及时的对主机箱内的硬件进行散热，导致硬件损坏。
发明内容
本实用新型提出的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，解决了计算机硬件散热的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，包括箱体，所述箱体的两侧开设有散热孔，箱体的底部内壁螺栓固定有两个第一电机，所述第一电机的输出轴通过联轴器连接有竖直设置的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹套接有第一移动块，所述第一移动块上滑动套接有限位杆，所述限位杆的顶端焊接有固定块，所述固定块的顶部焊接有竖直设置的支撑杆，所述固定块焊接在箱体的内部侧壁上，所述第一移动块相互靠近的一侧固定有散热扇，所述箱体的顶部内壁螺栓固定有第三电机，所述第三电机的输出端通过联轴器连接有转轴，转轴的底端焊接有水平设置的圆盘，所述圆盘的底部开设有环形槽，支撑杆的顶端滑动连接在环形槽内，圆盘的底部固定有第二电机和控制器，第二电机的输出端通过联轴器连接有水平设置的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹套接有第二移动块，圆盘的底部开设有滑槽，所述第二移动块滑动连接在滑槽内，所述第二移动块的底部固定有温度传感器。
优选的，所述第一螺纹杆的顶端转动连接在固定块的底部，所述限位杆的底端焊接在箱体的底部内壁上。
优选的，所述滑槽沿圆盘的径向设置，所述支撑杆的顶端为半球形结构，所述环形槽位于滑槽的外部。
优选的，所述控制器为80C51通用型单片机。
优选的，所述圆盘的底部焊接有圆环，第二螺纹杆远离第二电机的一端转动连接在圆环内。
本实用新型中，通过第三电机、圆盘、第二电机、第二螺纹杆和第二移动块的组合，便于对箱体内不同位置的温度进行检测，避免了局部温度过高而无法开启散热扇进行降温，第一电机、第一螺纹杆和限位杆的设置，便于对散热扇上下移动，提高了散热的效果。
本实用新型便于对箱体内不同位置的温度进行检测，提高了散热的效果，有效的保护了箱体内部的计算机硬件，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置的圆盘结构示意图。
图中：1箱体、2第二螺纹杆、3散热孔、4第一螺纹杆、5第一电机、6限位杆、7散热扇、8第一移动块、9固定块、10支撑杆、11圆盘、12控制器、13第二电机、14第一电机、15第二移动块、16滑槽、17温度传感器、18环形槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，包括箱体1，箱体1的两侧开设有散热孔3，箱体1的底部内壁螺栓固定有两个第一电机5，第一电机5的输出轴通过联轴器连接有竖直设置的第一螺纹杆4，第一螺纹杆4上螺纹套接有第一移动块8，第一移动块8上滑动套接有限位杆6，限位杆6的顶端焊接有固定块9，固定块9的顶部焊接有竖直设置的支撑杆10，固定块9焊接在箱体1的内部侧壁上，第一移动块8相互靠近的一侧固定有散热扇7，箱体1的顶部内壁螺栓固定有第三电机14，第三电机14的输出端通过联轴器连接有转轴，转轴的底端焊接有水平设置的圆盘11，圆盘11的底部开设有环形槽18，支撑杆10的顶端滑动连接在环形槽18内，圆盘11的底部固定有第二电机13和控制器12，第二电机13的输出端通过联轴器连接有水平设置的第二螺纹杆2，第二螺纹杆2上螺纹套接有第二移动块15，圆盘11的底部开设有滑槽16，第二移动块15滑动连接在滑槽16内，第二移动块15的底部固定有温度传感器17；第一螺纹杆4的顶端转动连接在固定块9的底部，限位杆6的底端焊接在箱体1的底部内壁上；滑槽16沿圆盘11的径向设置，支撑杆10的顶端为半球形结构，环形槽18位于滑槽16的外部；控制器12为80C51通用型单片机；圆盘11的底部焊接有圆环，第二螺纹杆2远离第二电机13的一端转动连接在圆环内。
本实用新型中，通过第三电机、圆盘、第二电机、第二螺纹杆和第二移动块的组合，便于对箱体内不同位置的温度进行检测，避免了局部温度过高而无法开启散热扇进行降温，第一电机、第一螺纹杆和限位杆的设置，便于对散热扇上下移动，提高了散热的效果，本实用新型有效的保护了箱体内部的计算机硬件，提高了工作效率。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“ 顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施方式，控制器12与第一电机5、第二电机13、第三电机14和温度传感器17电性连接，控制器12控制第一电机5、第二电机13、第三电机14工作，温度传感器17的输出端与控制器12的输入端电性连接，计算机工作时，温度传感器17对箱体1内的温度进行测量，第三电机13带动圆盘11转动，同时，第二电机13做周期性的正反转，带动第二螺纹杆2做周期性的正反转，从而使得第二移动块15做周期性的左右移动，使得温度传感器17对箱体1内的不同位置进行温度测量，当监测到温度高于设定值时，关闭第二电机12和第三电机14，启动第一电机5和散热扇7，使第一电机5做周期性的正反转，从而带动第一移动块8做周期性的上下移动，从而带动散热扇7周期性的上下移动，对箱体1的不同位置进行吹风散热，热风通过散热孔3排出，当温度传感器17测量到的温度低于设定值时，关闭第一电机5，启动第二电机13和第三电机14，重复上述操作。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的两侧开设有散热孔（3），箱体（1）的底部内壁螺栓固定有两个第一电机（5），所述第一电机（5）的输出轴通过联轴器连接有竖直设置的第一螺纹杆（4），所述第一螺纹杆（4）上螺纹套接有第一移动块（8），所述第一移动块（8）上滑动套接有限位杆（6），所述限位杆（6）的顶端焊接有固定块（9），所述固定块（9）的顶部焊接有竖直设置的支撑杆（10），所述固定块（9）焊接在箱体（1）的内部侧壁上，所述第一移动块（8）相互靠近的一侧固定有散热扇（7），所述箱体（1）的顶部内壁螺栓固定有第三电机（14），所述第三电机（14）的输出端通过联轴器连接有转轴，转轴的底端焊接有水平设置的圆盘（11），所述圆盘（11）的底部开设有环形槽（18），支撑杆（10）的顶端滑动连接在环形槽（18）内，圆盘（11）的底部固定有第二电机（13）和控制器（12），第二电机（13）的输出端通过联轴器连接有水平设置的第二螺纹杆（2），所述第二螺纹杆（2）上螺纹套接有第二移动块（15），圆盘（11）的底部开设有滑槽（16），所述第二移动块（15）滑动连接在滑槽（16）内，所述第二移动块（15）的底部固定有温度传感器（17）。
2.根据权利要求1所述的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，其特征在于，所述第一螺纹杆（4）的顶端转动连接在固定块（9）的底部，所述限位杆（6）的底端焊接在箱体（1）的底部内壁上。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，其特征在于，所述滑槽（16）沿圆盘（11）的径向设置，所述支撑杆（10）的顶端为半球形结构，所述环形槽（18）位于滑槽（16）的外部。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，其特征在于，所述控制器（12）为80C51通用型单片机。
5.根据权利要求1所述的一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，其特征在于，所述圆盘（11）的底部焊接有圆环，第二螺纹杆（2）远离第二电机（13）的一端转动连接在圆环内。
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