CN209059183U - 一种ed检测设备及*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种ED检测设备及***，设备包括底座和检测装置，所述底座包括外接USB供电模块、充电电路、第一供电电路、第一微处理单元以及无线通信模块；所述检测装置包括电源模块、压力检测模块、放大单元、第二供电电路、第二微处理单元以及电量检测模块；各个单元模块结构简单，各芯片体积较小，***电路部件较少，能够有效减小整个ED检测装置的体积，提高使用的方便性；并且能够方便用户直观的了解检测结果。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种ED检测设备及***。
背景技术
美国TIM公司的RigiScan***硬度测量仪，它的控制器是一个移动式数据载体，他能测试和记录***的硬度和肿胀程度。他由电缆线与IBM兼容电脑连接，下载数据，储存数据。现阶段的监测设备体积过大，并且附带很多导联线，线圈，电极，检测之后的数据采用封闭式的传输方式，不方便使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术中的ED监测设备体积过大，使用不便的问题，提出一种ED检测设备及***，能够有效减小体积，提高使用的方便性。
一种ED检测设备，包括底座和检测装置，所述底座包括外接USB供电模块、充电电路、第一供电电路、第一微处理单元以及无线通信模块；
所述外接USB供电模块和第一供电电路均与第一微处理单元连接，所述第一供电电路和所述充电电路还与所述外接USB供电模块连接，所述无线通信模块与所述第一微处理单元连接，所述外接USB供电模块用于经所述第一供电电路为所述第一微处理单元供电；
所述检测装置包括电源模块、压力检测模块、放大单元、第二供电电路、第二微处理单元以及电量检测模块；
所述压力检测模块与所述放大单元连接，所述放大单元与所述第二微处理单元连接，所述电源模块与所述第二供电电路连接，所述第二供电电路与所述压力检测模块、所述第二微处理单元以及放大单元连接，所述电量检测模块还与所述第二微处理单元连接，所述电源模块经所述第二供电电路为所述压力检测模块和所述第二微处理单元供电；
所述第一微处理单元和第二微处理单元连接；
所述压力检测模块用于采集******时的压力信号并发送至所述放大单元，所述放大单元用于对所述压力信号进行放大处理并发送至所述第二微处理单元，所述第二微处理单元用于对放大后的压力信号进行处理，生成检测结果并发送至第一微处理单元，所述第一微处理单元用于将所述检测结果发送至服务器；
所述充电电路与所述电源模块连接，用于为所述电源模块充电。
进一步地，所述第一微处理单元包括CC2541微处理器，所述CC2541微处理器包括P0_3接口和P0_2接口，所述P0_3接口和P0_2接口与所述第二微处理单元连接。
进一步地，所述第二微处理单元包括EFM32ZG110F32微处理器，所述EFM32ZG110F32微处理器包括PA_0/LEU0_RX接口和PF2/LEU_TX接口，所述P0_3接口与所述PA_0/LEU0_RX接口连接，所述P0_2接口与所述PF2/LEU_TX接口连接；
所述检测结果通过所述PA_0/LEU0_RX接口和PF2/LEU_TX接口发送至所述CC2541微处理器。
进一步地，所述外接USB供电模块包括MICRO-USB-SP芯片，所述MICRO-USB-SP芯片包括VBUS接口、D+接口、D-接口、ID接口、第一GND接口、S1接口以及S4接口；
所述S1接口、S4接口以及第一GND接口接地；
所述CC2541微处理器包括P2_1/DD接口、P2_2/DC接口以及RESET_N接口，所述P2_1/DD接口与所述D+接口连接，所述P2_2/DC接口与所述D-接口连接，所述RESET_N接口与所述ID接口连接；
所述第一供电电路包括XC6206P332MR-G芯片、第一电容、第二电容、第三电容以及第四电容；
所述XC6206P332MR-G芯片包括VIN接口、VOUT接口以及第二GND接口，所述第二GND接口接地；
所述第一电容的一端与所述VIN接口以及VBUS接口连接，另一端接地；
所述第二电容的一端与所述VIN接口连接，另一端接地；
所述第三电容的一端与所述VOUT接口连接，另一端接地；
所述第四电容的一端与所述VOUT接口连接并引出第一3.3V电压输出端，第四电容的另一端接地；
所述CC2541微处理器还包括DVDD1接口、DVDD2接口、AVDD1接口、AVDD2接口、AVDD3接口、AVDD4接口、AVDD5接口以及AVDD6接口；
所述DVDD1接口、DVDD2接口、AVDD1接口、AVDD2接口、AVDD3接口、AVDD4接口、AVDD5接口以及AVDD6接口均与所述第一3.3V电压输出端连接。
进一步地，所述电源模块为充电电池；
所述充电电路包括ME4050芯片、第一电阻、第二电阻、第五电容以及发光二极管；
所述ME4050芯片包括CHRO接口、BAT接口、VCC接口、PROG接口以及第三GND接口；
所述第一电阻的一端与所述第一3.3V电压输出端连接，第一电阻的另一端与所述发光二极管的一端连接，所述发光二极管的另一端与所述CHRO接口连接；
所述BAT接口与所述充电电池连接，用于提供4.2V充电电源为充电电池充电；
所述VCC接口与所述VBUS接口连接；
所述第五电容的一端与所述VCC接口连接，另一端接地，所述第二电阻的一端与所述PROG接口连接，另一端接地，所述第三GND接口接地。
进一步地，所述第二供电电路包括正极输入端、负极输入端、第三电阻、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、LTC1517-3.3芯片以及二极管；
所述LTC1517-3.3芯片包括VIN接口、VOUT接口、CL-接口、CL+接口以及第四GND接口，所述第六电容的两端分别连接所述CL-接口和CL+接口，所述第四GND接口接地；
所述充电电池的正极与所述正极输入端连接，所述负极输入端与所述充电电池的负极连接并接地，所述正极输入端与所述第三电阻连接，所述第七电容、第八电容的一端与所述第三电阻连接，所述第七电容、第八电容的另一端接地，所述二极管的正极与所述第三电阻连接，二极管的负极与所述VIN接口连接，所述第九电容的一端与所述VIN接口连接，第九电容的另一端接地；
所述第十电容、第十一电容以及第十二电容的一端与所述VOUT接口连接，另一端接地，所述第十二电容的一端引出第二3.3V电源输出端；
所述电量检测模块包括BL1551模拟开关芯片，所述BL1551模拟开关芯片包括A1接口、第五GND接口、A2接口、ENB接口、VCC接口以及B接口；
所述A1接口与所述充电电池连接，所述第五GND接口接地，所述A2接口与所述压力检测模块连接，所述VCC接口与所述第二3.3V电源输出端连接；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括PB11/IDAC0_OUT接口和PD6/ADC0_CH6接口，所述PB11/IDAC0_OUT接口与所述ENB接口连接，所述PD6/ADC0_CH6接口与所述B接口连接。
进一步地，所述压力检测模块为DF10-28薄膜压力传感器；
所述放大单元包括传感器接入接口、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十三电容、第一运算放大器以及第二运算放大器；
所述第四电阻的一端与所述传感器接入接口连接，另一端与所述3.3V电源输出端连接；
所述第五电阻的一端与所述传感器接入接口连接，另一端与所述第一运算放大器的第一正极输入端连接；
所述第六电阻和所述第九电容并联后分别连接于所述第五电阻的两端；
所述第七电阻的一端与所述第一运算放大器的第一负极输入端连接，另一端接地；
所述第八电阻的一端与所述第一运算放大器的第一负极输入端连接，另一端与所述第一运算放大器的第一输出端连接；
所述第一运算放大器的第一输出端与所述第二运算放大器的第二正极输入端连接，所述第二运算放大器的第二负极输入端与其第二输出端连接，所述第九电阻的一端与所述第二运算放大器的第二正极输入端连接，第九电阻的另一端接地；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括PD7/ADC0_CH7接口，所述第二运算放大器的第二输出端与所述PD7/ADC0_CH7接口连接。
进一步地，所述EFM32ZG110F32微处理器包括IOVDD_5接口、AVDD_2接口以及AVDD_0接口，所述IOVDD_5接口、AVDD_2接口以及AVDD_0接口均与所述第二3.3V电源输出端连接。
所述第二微处理单元还包括用于滤波的第十四电容；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括DECOULE接口，所述第十四电容的一端与所述DECOULE接口连接，另一端接地；
所述第二微处理单元还包括时钟源模块；
所述时钟源模块包括第十五电容、第十六电容以及第一谐振器；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括PB7/LFXTAL_P接口以及PB8/LFXTAL_N接口；
所述第十五电容的一端与所述PB7/LFXTAL_P接口连接，另一端接地；
所述第十六电容的一端与所述PB8/LFXTAL_N接口连接，另一端接地；
所述第一谐振器与所述PB7/LFXTAL_P接口和PB8/LFXTAL_N接口连接；
所述第一微处理单元还包括第一RGB状态灯、第二RGB状态灯、第三RGB状态灯以及第四RGB状态灯；
所述CC2541微处理器还包括PL_1接口、PL_3接口以及PL_5接口；
所述第一RGB状态灯、第二RGB状态灯、第三RGB状态灯以及第四RGB状态灯并联，并与所述PL_1接口、PL_3接口以及PL_5接口连接；
所述第一微处理单元还包括第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第二十五电容、第二十六电容、第十电阻、第十一电阻、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第二谐振器以及第三谐振器；
第十一电阻与第二状态灯连接；
所述CC2541微处理器还包括第六GND接口、DCOUPL接口、P2_3/OSC32KQ2接口、P2_4/OSC32KQ1接口、R_BLAS接口、RF_N接口、RF_P接口、XOSC_Q2接口以及XOSC_Q1接口；
所述第二谐振器的一端和所述P2_3/OSC32KQ2接口连接，另一端与所述P2_4/OSC32KQ1接口连接；
所述第十七电容的一端和第十八电容的一端分别与所述第二谐振器的两端连接，第十七电容的另一端和第十八电容的另一端接地；
所述第十九电容的一端与所述DCOUPL接口连接，另一端接地；
所述第十电阻的一端与所述R_BLAS接口连接，另一端接地；
所述第二十五电容、第二十六电容并联后分别与所述XOSC_Q2接口和XOSC_Q1接口连接，所述第三谐振器包括第一连接端、第二连接端、第三连接端以及第四连接端，所述第一连接端和第三连接端分别与所述XOSC_Q2接口和XOSC_Q1接口连接，所述第二连接端和第四连接端接地；
所述第二十一电容的一端与所述RF_N接口连接，第二十一电容的另一端与所述第二十二电容的一端连接，所述第二十三电容的一端与所述RF_P接口连接，第二十三电容的另一端与所述第四电感的一端连接，所述第二十二电容的另一端和所述第四电感的另一端与所述第三电感的一端连接，所述第三电感的另一端与所述第一电感的一端连接，第一电感的另一端与所述无线通信模块连接；
所述第二十电容的一端连接于所述第一电感和第三电感之间，另一端接地；
所述第二电感的一端连接于所述第二十一电容和第二十二电容之间，另一端接地；
所述第二十四电容的一端连接于所述第二十三电容和第四电感之间，另一端接地。
一种ED检测***，包括上述的ED检测设备，还包括服务器和移动终端；
所述ED检测设备和所述服务器通信连接，所述服务器与所述移动终端通信连接。
进一步地，所述移动终端包括手机和平板电脑。
本实用新型提供的ED检测设备及***，各个单元模块结构简单，各芯片体积较小，***电路部件较少，能够有效减小整个ED检测装置的体积，提高使用的方便性；并且能够方便用户直观的了解检测结果。
附图说明
图1为本实用新型提供的ED检测设备一种实施例的结构示意图。
图2为本实用新型提供的ED检测设备中第一微处理单元和第二微处理单元一种实施例的连接示意图。
图3为本实用新型提供的ED检测设备中外接USB供电模块一种实施例的结构示意图。
图4为本实用新型提供的ED检测设备中第一供电电路一种实施例的结构示意图。
图5为本实用新型提供的ED检测设备中充电电路一种实施例的结构示意图。
图6为本实用新型提供的ED检测设备中第二供电电路一种实施例的结构示意图。
图7为本实用新型提供的ED检测设备中放大单元一种实施例的结构示意图。
图8为本实用新型提供的ED检测设备中电量检测模块一种实施例的结构示意图。
图9为本实用新型提供的ED检测***一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一
参考图1，本实施例提供一种ED检测设备，包括底座100和检测装置200，底座100包括外接USB供电模块101、充电电路102、第一供电电路103、第一微处理单元104以及无线通信模块105；
外接USB供电模块101和第一供电电路103均与第一微处理单元104连接，第一供电电路103和充电电路102还与外接USB供电模块101连接，无线通信模块105与第一微处理单元104连接，外接USB供电模块101用于经第一供电电路103为第一微处理单元104供电；
检测装置包括电源模块201、压力检测模块202、放大单元203、第二供电电路204、第二微处理单元205以及电量检测模块206；
压力检测模块202与放大单元203连接，放大单元203与第二微处理单元205连接，电源模块201与第二供电电路204连接，第二供电电路204与压力检测模块202、第二微处理单元205以及放大单元203连接，电量检测模块206还与第二微处理单元205连接，电源模块201经第二供电电路204为压力检测模块202和第二微处理单元205供电；
第一微处理单元104和第二微处理单元205连接；
压力检测模块202用于采集******时的压力信号并发送至放大单元203，放大单元203用于对压力信号进行放大处理并发送至第二微处理单元205，第二微处理单元205用于对放大后的压力信号进行处理，生成检测结果并发送至第一微处理单元104，第一微处理单元104用于将检测结果发送至服务器；
充电电路102与电源模块201连接，用于为电源模块201充电。
进一步地，参考图2，第一微处理单元包括CC2541微处理器，所述CC2541微处理器包括P0_3接口和P0_2接口，P0_3接口和P0_2接口与第二微处理单元205连接。
进一步地，第二微处理单元205包括EFM32ZG110F32微处理器，EFM32ZG110F32微处理器包括PA_0/LEU0_RX接口和PF2/LEU_TX接口，P0_3接口与PA_0/LEU0_RX接口连接，P0_2接口与PF2/LEU_TX接口连接；
检测结果通过所述PA_0/LEU0_RX接口和PF2/LEU_TX接口发送至CC2541微处理器。
进一步地，参考图3，外接USB供电模块101包括MICRO-USB-SP芯片，MICRO-USB-SP芯片包括VBUS接口、D+接口、D-接口、ID接口、第一GND接口、S1接口以及S4接口；
S1接口、S4接口以及第一GND接口接地；
CC2541微处理器包括P2_1/DD接口、P2_2/DC接口以及RESET_N接口，所述P2_1/DD接口与所述D+接口连接，所述P2_2/DC接口与所述D-接口连接，RESET_N接口与ID接口连接；
参考图4，第一供电电路103包括XC6206P332MR-G芯片、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3以及第四电容C4；
XC6206P332MR-G芯片包括VIN接口、VOUT接口以及第二GND接口，第二GND接口接地；
第一电容C1的一端与VIN接口以及VBUS接口连接，另一端接地；
第二电容C2的一端与VIN接口连接，另一端接地；
第三电容C3的一端与VOUT接口连接，另一端接地；
第四电容C4的一端与VOUT接口连接并引出第一3.3V电压输出端，第四电容C4的另一端接地；
CC2541微处理器还包括DVDD1接口、DVDD2接口、AVDD1接口、AVDD2接口、AVDD3接口、AVDD4接口、AVDD5接口以及AVDD6接口；
所述DVDD1接口、DVDD2接口、AVDD1接口、AVDD2接口、AVDD3接口、AVDD4接口、AVDD5接口以及AVDD6接口均与所述第一3.3V电压输出端连接。
作为一种优选的实施方式，电源模块201为充电电池；
参考图5，充电电路102包括ME4050芯片、第一电阻R1、第二电阻R2、第五电容C5以及发光二极管LED；
ME4050芯片包括CHRO接口、BAT接口、VCC接口、PROG接口以及第三GND接口；
第一电阻R1的一端与第一3.3V电压输出端连接，第一电阻R1的另一端与发光二极管LED的一端连接，发光二极管LED的另一端与CHRO接口连接；
BAT接口与充电电池连接，用于提供4.2V充电电源为充电电池充电；
VCC接口与VBUS接口连接；
第五电容C5的一端与VCC接口连接，另一端接地，第二电阻R2的一端与PROG接口连接，另一端接地，所述第三GND接口接地。
进一步地，参考图6，第二供电电路204包括正极输入端BAT-VCC、负极输入端BAT-GND、第三电阻R3、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、LTC1517-3.3芯片以及二极管D；
LTC1517-3.3芯片包括VIN接口、VOUT接口、CL-接口、CL+接口以及第四GND接口，第六电容C6的两端分别连接所述CL-接口和CL+接口，第四GND接口接地；
充电电池的正极与正极输入端BAT-VCC连接，负极输入端BAT-GND与充电电池的负极连接并接地，正极输入端BAT-VCC与第三电阻R3连接，第七电容C7、第八电容C8的一端与第三电阻R3连接，第七电容C7、第八电容C8的另一端接地，二极管D的正极与第三电阻R3连接，二极管D的负极与VIN接口连接，第九电容C9的一端与VIN接口连接，第九电容C9的另一端接地；
第十电容C10、第十一电容C11以及第十二电容C12的一端与VOUT接口连接，另一端接地，第十二电容C12的一端引出第二3.3V电源输出端。
采用LTC公司的LTC1517-3.3稳压芯片，该芯片是一款微功率充电泵DC/DC转换器，该器件可以产生一个稳定的3.3V输出。输入的电压范围为2V至4.4V，因而电源可优选为单节锂电池。
LTC1517-3.3稳压芯片的工作电流极低，外部组件数量少，特别适合小型、轻负载电池供电。
参考图8，电量检测模块206包括BL1551模拟开关芯片，所述BL1551模拟开关芯片包括A1接口、第五GND接口、A2接口、ENB接口、VCC接口以及B接口；
所述A1接口与所述充电电池连接，所述第五GND接口接地，所述A2接口与压力检测模块连接，VCC接口与第二3.3V电源输出端连接；
EFM32ZG110F32微处理器还包括PB11/IDAC0_OUT接口和PD6/ADC0_CH6接口，PB11/IDAC0_OUT接口与所述ENB接口连接，所述PD6/ADC0_CH6接口与所述B接口连接。
BL1551模拟开关芯片是单宽的带宽，快速双掷开关，宽电源电压范围从1.8V到5.5V。它可以作为一个模拟开关，或作为一个低延时的总线开关。
作为一种优选的实施方式，压力检测模块202为DF10-28薄膜压力传感器；
参考图7，放大单元包括传感器接入接口J1、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十三电容C13、第一运算放大器Q1以及第二运算放大器Q2；
第四电阻R4的一端与传感器接入接口J1连接，另一端与第二3.3V电源输出端连接；
第五电阻R5的一端与传感器接入接口J1连接，另一端与第一运算放大器Q1的第一正极输入端连接；
第六电阻R6和第九电容C9并联后分别连接于第五电阻R5的两端；
第七电阻R7的一端与第一运算放大器Q1的第一负极输入端连接，另一端接地；
第八电阻R8的一端与第一运算放大器Q1的第一负极输入端连接，另一端与第一运算放大器Q1的第一输出端连接；
第一运算放大器Q1的第一输出端与第二运算放大器Q2的第二正极输入端连接，第二运算放大器Q2的第二负极输入端与其第二输出端连接，第九电阻R9的一端与第二运算放大器Q2的第二正极输入端连接，第九电阻R9的另一端接地。
参考图2，EFM32ZG110F32微处理器还包括PD7/ADC0_CH7接口，第二运算放大器Q2的第二输出端与PD7/ADC0_CH7接口连接。
DF10-28薄膜压力传感器与传感器接入接口J1连接，DF10-28薄膜压力传感器受压时产生微弱的压力信号，通过第一运算放大器Q1进行放大，再通过第二运算放大器Q2跟随，可实现高阻抗输入、低阻抗输出。
进一步地，EFM32ZG110F32微处理器包括IOVDD_5接口、AVDD_2接口以及AVDD_0接口，所述IOVDD_5接口、AVDD_2接口以及AVDD_0接口均与所述第二3.3V电源输出端连接。
第二微处理单元还包括用于滤波的第十四电容C14；
EFM32ZG110F32微处理器还包括DECOULE接口，第十四电容C14的一端与DECOULE接口连接，另一端接地；
第二微处理单元205还包括时钟源模块；
时钟源模块包括第十五电容C15、第十六电容C16以及第一谐振器Y1；
EFM32ZG110F32微处理器还包括PB7/LFXTAL_P接口以及PB8/LFXTAL_N接口；
第十五电容C15的一端与所述PB7/LFXTAL_P接口连接，另一端接地；
第十六电容C16的一端与所述PB8/LFXTAL_N接口连接，另一端接地；
第一谐振器Y1与所述PB7/LFXTAL_P接口和PB8/LFXTAL_N接口连接；
第一微处理单元还包括第一RGB状态灯DS1、第二RGB状态灯DS2、第三RGB状态灯DS3以及第四RGB状态灯DS4；
CC2541微处理器还包括PL_1接口、PL_3接口以及PL_5接口；
第一RGB状态灯DS1、第二RGB状态灯DS2、第三RGB状态灯DS3以及第四RGB状态灯DS4并联，并与PL_1接口、PL_3接口以及PL_5接口连接；
第一微处理单元104还包括第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24、第二十五电容C25、第二十六电容C26、第十电阻R10、第十一电阻R11、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第二谐振器Y2以及第三谐振器Y3；
第十一电阻R11与第二状态灯DS2连接；
所述CC2541微处理器还包括第六GND接口、DCOUPL接口、P2_3/OSC32KQ2接口、P2_4/OSC32KQ1接口、R_BLAS接口、RF_N接口、RF_P接口、XOSC_Q2接口以及XOSC_Q1接口；
第二谐振器Y2的一端和所述P2_3/OSC32KQ2接口连接，另一端与所述P2_4/OSC32KQ1接口连接；
第十七电容C17的一端和第十八电容C18的一端分别与第二谐振器Y2的两端连接，第十七电容C17的另一端和第十八电容C18的另一端接地；
第十九电容C19的一端与所述DCOUPL接口连接，另一端接地；
第十电阻R10的一端与所述R_BLAS接口连接，另一端接地；
第二十五电容C25、第二十六电容C26并联后分别与XOSC_Q2接口和XOSC_Q1接口连接，第三谐振器Y3包括第一连接端1、第二连接端2、第三连接端3以及第四连接端4，第一连接端1和第三连接端3分别与所述XOSC_Q2接口和XOSC_Q1接口连接，第二连接端2和第四连接端4接地；
第二十一电容C21的一端与RF_N接口连接，第二十一电容C21的另一端与第二十二电容C22的一端连接，第二十三电容C23的一端与所述RF_P接口连接，第二十三电容C23的另一端与第四电感L4的一端连接，第二十二电容C22的另一端和第四电感L4的另一端与第三电感L3的一端连接，第三电感L3的另一端与第一电感L1的一端连接，第一电感L1的另一端与无线通信模块105连接；
第二十电容C20的一端连接于第一电感L1和第三电感L3之间，另一端接地；
第二电感L2的一端连接于第二十一电容C21和第二十二电容C22之间，另一端接地；
第二十四电容C24的一端连接于第二十三电容C23和第四电感L4之间，另一端接地。
第一RGB状态灯DS1、第二RGB状态灯DS2、第三RGB状态灯DS3以及第四RGB状态灯DS4用于显示与EFM32ZG110F32微处理器的连接状态，连接正常则闪烁，连接不正常则一直显示红色。
本实用新型提供的ED检测设备，各个单元模块结构简单，各芯片体积较小，***电路部件较少，能够有效减小整个ED检测装置的体积，提高使用的方便性。
实施例二
参考图9，本实施例提供一种ED检测***，包括ED检测设备301，还包括服务器302和移动终端303；
ED检测设备301和服务器302通信连接，服务器302与移动终端303通信连接。
作为一种优选的实施方式，移动终端303包括但不限于手机和平板电脑。
ED检测设备301将检测结果发送至服务器302，服务器302转发至移动终端303，移动终端对该检测结果进行显示。
本实施例提供的ED检测***，能够方便用户直观的了解检测结果。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种ED检测设备，其特征在于，包括底座和检测装置，所述底座包括外接USB供电模块、充电电路、第一供电电路、第一微处理单元以及无线通信模块；
所述外接USB供电模块和第一供电电路均与第一微处理单元连接，所述第一供电电路和所述充电电路还与所述外接USB供电模块连接，所述无线通信模块与所述第一微处理单元连接，所述外接USB供电模块用于经所述第一供电电路为所述第一微处理单元供电；
所述检测装置包括电源模块、压力检测模块、放大单元、第二供电电路、第二微处理单元以及电量检测模块；
所述压力检测模块与所述放大单元连接，所述放大单元与所述第二微处理单元连接，所述电源模块与所述第二供电电路连接，所述第二供电电路与所述压力检测模块、所述第二微处理单元以及放大单元连接，所述电量检测模块还与所述第二微处理单元连接，所述电源模块经所述第二供电电路为所述压力检测模块和所述第二微处理单元供电；
所述第一微处理单元和第二微处理单元连接；
所述压力检测模块用于采集******时的压力信号并发送至所述放大单元，所述放大单元用于对所述压力信号进行放大处理并发送至所述第二微处理单元，所述第二微处理单元用于对放大后的压力信号进行处理，生成检测结果并发送至第一微处理单元，所述第一微处理单元用于将所述检测结果发送至服务器；
所述充电电路与所述电源模块连接，用于为所述电源模块充电。
2.根据权利要求1所述的ED检测设备，其特征在于，所述第一微处理单元包括CC2541微处理器，所述CC2541微处理器包括P0_3接口和P0_2接口，所述P0_3接口和P0_2接口与所述第二微处理单元连接。
3.根据权利要求2所述的ED检测设备，其特征在于，所述第二微处理单元包括EFM32ZG110F32微处理器，所述EFM32ZG110F32微处理器包括PA_0/LEU0_RX接口和PF2/LEU_TX接口，所述P0_3接口与所述PA_0/LEU0_RX接口连接，所述P0_2接口与所述PF2/LEU_TX接口连接；
所述检测结果通过所述PA_0/LEU0_RX接口和PF2/LEU_TX接口发送至所述CC2541微处理器。
4.根据权利要求3所述的ED检测设备，其特征在于，所述外接USB供电模块包括MICRO-USB-SP芯片，所述MICRO-USB-SP芯片包括VBUS接口、D+接口、D-接口、ID接口、第一GND接口、S1接口以及S4接口；
所述S1接口、S4接口以及第一GND接口接地；
所述CC2541微处理器包括P2_1/DD接口、P2_2/DC接口以及RESET_N接口，所述P2_1/DD接口与所述D+接口连接，所述P2_2/DC接口与所述D-接口连接，所述RESET_N接口与所述ID接口连接；
所述第一供电电路包括XC6206P332MR-G芯片、第一电容、第二电容、第三电容以及第四电容；
所述XC6206P332MR-G芯片包括VIN接口、VOUT接口以及第二GND接口，所述第二GND接口接地；
所述第一电容的一端与所述VIN接口以及VBUS接口连接，另一端接地；
所述第二电容的一端与所述VIN接口连接，另一端接地；
所述第三电容的一端与所述VOUT接口连接，另一端接地；
所述第四电容的一端与所述VOUT接口连接并引出第一3.3V电压输出端，第四电容的另一端接地；
所述CC2541微处理器还包括DVDD1接口、DVDD2接口、AVDD1接口、AVDD2接口、AVDD3接口、AVDD4接口、AVDD5接口以及AVDD6接口；
所述DVDD1接口、DVDD2接口、AVDD1接口、AVDD2接口、AVDD3接口、AVDD4接口、AVDD5接口以及AVDD6接口均与所述第一3.3V电压输出端连接。
5.根据权利要求4所述的ED检测设备，其特征在于，所述电源模块为充电电池；
所述充电电路包括ME4050芯片、第一电阻、第二电阻、第五电容以及发光二极管；
所述ME4050芯片包括CHRO接口、BAT接口、VCC接口、PROG接口以及第三GND接口；
所述第一电阻的一端与所述第一3.3V电压输出端连接，第一电阻的另一端与所述发光二极管的一端连接，所述发光二极管的另一端与所述CHRO接口连接；
所述BAT接口与所述充电电池连接，用于提供4.2V充电电源为充电电池充电；
所述VCC接口与所述VBUS接口连接；
所述第五电容的一端与所述VCC接口连接，另一端接地，所述第二电阻的一端与所述PROG接口连接，另一端接地，所述第三GND接口接地。
6.根据权利要求5所述的ED检测设备，其特征在于，所述第二供电电路包括正极输入端、负极输入端、第三电阻、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、LTC1517-3.3芯片以及二极管；
所述LTC1517-3.3芯片包括VIN接口、VOUT接口、CL-接口、CL+接口以及第四GND接口，所述第六电容的两端分别连接所述CL-接口和CL+接口，所述第四GND接口接地；
所述充电电池的正极与所述正极输入端连接，所述负极输入端与所述充电电池的负极连接并接地，所述正极输入端与所述第三电阻连接，所述第七电容、第八电容的一端与所述第三电阻连接，所述第七电容、第八电容的另一端接地，所述二极管的正极与所述第三电阻连接，二极管的负极与所述VIN接口连接，所述第九电容的一端与所述VIN接口连接，第九电容的另一端接地；
所述第十电容、第十一电容以及第十二电容的一端与所述VOUT接口连接，另一端接地，所述第十二电容的一端引出第二3.3V电源输出端；
所述电量检测模块包括BL1551模拟开关芯片，所述BL1551模拟开关芯片包括A1接口、第五GND接口、A2接口、ENB接口、VCC接口以及B接口；
所述A1接口与所述充电电池连接，所述第五GND接口接地，所述A2接口与所述压力检测模块连接，所述VCC接口与所述第二3.3V电源输出端连接；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括PB11/IDAC0_OUT接口和PD6/ADC0_CH6接口，所述PB11/IDAC0_OUT接口与所述ENB接口连接，所述PD6/ADC0_CH6接口与所述B接口连接。
7.根据权利要求6所述的ED检测设备，其特征在于，所述压力检测模块为DF10-28薄膜压力传感器；
所述放大单元包括传感器接入接口、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十三电容、第一运算放大器以及第二运算放大器；
所述第四电阻的一端与所述传感器接入接口连接，另一端与所述3.3V电源输出端连接；
所述第五电阻的一端与所述传感器接入接口连接，另一端与所述第一运算放大器的第一正极输入端连接；
所述第六电阻和所述第九电容并联后分别连接于所述第五电阻的两端；
所述第七电阻的一端与所述第一运算放大器的第一负极输入端连接，另一端接地；
所述第八电阻的一端与所述第一运算放大器的第一负极输入端连接，另一端与所述第一运算放大器的第一输出端连接；
所述第一运算放大器的第一输出端与所述第二运算放大器的第二正极输入端连接，所述第二运算放大器的第二负极输入端与其第二输出端连接，所述第九电阻的一端与所述第二运算放大器的第二正极输入端连接，第九电阻的另一端接地；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括PD7/ADC0_CH7接口，所述第二运算放大器的第二输出端与所述PD7/ADC0_CH7接口连接。
8.根据权利要求7所述的ED检测设备，其特征在于，
所述EFM32ZG110F32微处理器包括IOVDD_5接口、AVDD_2接口以及AVDD_0接口，所述IOVDD_5接口、AVDD_2接口以及AVDD_0接口均与所述第二3.3V电源输出端连接；
所述第二微处理单元还包括用于滤波的第十四电容；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括DECOULE接口，所述第十四电容的一端与所述DECOULE接口连接，另一端接地；
所述第二微处理单元还包括时钟源模块；
所述时钟源模块包括第十五电容、第十六电容以及第一谐振器；
所述EFM32ZG110F32微处理器还包括PB7/LFXTAL_P接口以及PB8/LFXTAL_N接口；
所述第十五电容的一端与所述PB7/LFXTAL_P接口连接，另一端接地；
所述第十六电容的一端与所述PB8/LFXTAL_N接口连接，另一端接地；
所述第一谐振器与所述PB7/LFXTAL_P接口和PB8/LFXTAL_N接口连接；
所述第一微处理单元还包括第一RGB状态灯、第二RGB状态灯、第三RGB状态灯以及第四RGB状态灯；
所述CC2541微处理器还包括PL_1接口、PL_3接口以及PL_5接口；
所述第一RGB状态灯、第二RGB状态灯、第三RGB状态灯以及第四RGB 状态灯并联，并与所述PL_1接口、PL_3接口以及PL_5接口连接；
所述第一微处理单元还包括第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第二十五电容、第二十六电容、第十电阻、第十一电阻、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第二谐振器以及第三谐振器；
第十一电阻与第二状态灯连接；
所述CC2541微处理器还包括第六GND接口、DCOUPL接口、P2_3/OSC32KQ2接口、P2_4/OSC32KQ1接口、R_BLAS接口、RF_N接口、RF_P接口、XOSC_Q2接口以及XOSC_Q1接口；
所述第二谐振器的一端和所述P2_3/OSC32KQ2接口连接，另一端与所述P2_4/OSC32KQ1接口连接；
所述第十七电容的一端和第十八电容的一端分别与所述第二谐振器的两端连接，第十七电容的另一端和第十八电容的另一端接地；
所述第十九电容的一端与所述DCOUPL接口连接，另一端接地；
所述第十电阻的一端与所述R_BLAS接口连接，另一端接地；
所述第二十五电容、第二十六电容并联后分别与所述XOSC_Q2接口和XOSC_Q1接口连接，所述第三谐振器包括第一连接端、第二连接端、第三连接端以及第四连接端，所述第一连接端和第三连接端分别与所述XOSC_Q2接口和XOSC_Q1接口连接，所述第二连接端和第四连接端接地；
所述第二十一电容的一端与所述RF_N接口连接，第二十一电容的另一端与所述第二十二电容的一端连接，所述第二十三电容的一端与所述RF_P接口连接，第二十三电容的另一端与所述第四电感的一端连接，所述第二十二电容的另一端和所述第四电感的另一端与所述第三电感的一端连接，所述第三电感的另一端与所述第一电感的一端连接，第一电感的另一端与所述无线通信模块连接；
所述第二十电容的一端连接于所述第一电感和第三电感之间，另一端接地；
所述第二电感的一端连接于所述第二十一电容和第二十二电容之间，另一端接地；
所述第二十四电容的一端连接于所述第二十三电容和第四电感之间，另一端接地。
9.一种ED检测***，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的ED检测设备，还包括服务器和移动终端；
所述ED检测设备和所述服务器通信连接，所述服务器与所述移动终端通信连接。
10.根据权利要求9所述的ED检测***，其特征在于，所述移动终端包括手机和平板电脑。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821483478.4U CN209059183U (zh) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | 一种ed检测设备及*** |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=67092254
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| CN (1) | CN209059183U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115385212A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-11-25 | 展鹏科技股份有限公司 | 一种电梯光幕信号发射装置及电梯光幕*** |
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2018
- 2018-09-11 CN CN201821483478.4U patent/CN209059183U/zh active Active
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