CN209044660U - 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 - Google Patents
一种多媒体存储卡以及移动电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209044660U CN209044660U CN201821504589.9U CN201821504589U CN209044660U CN 209044660 U CN209044660 U CN 209044660U CN 201821504589 U CN201821504589 U CN 201821504589U CN 209044660 U CN209044660 U CN 209044660U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- sub
- storage card
- multimedia storage
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本申请公开了一种多媒体存储卡以及移动电子设备，该多媒体存储卡包括基板以及设置于基板上的主控芯片、存储芯片、接口触片，主控芯片和存储芯片上覆盖有封装层；其中，接口触片包括一个电源子触片，用于接收外部输入的第一电压，基板上还设置有一变压电路，耦接接口触片、主控芯片以及存储芯片，用于将输入的第一电压转换为第二电压，以为主控芯片和存储芯片提供第一电压和第二电压两种电源。通过上述方式，一方面减小了多媒体存储卡的面积，另一方面增加了多媒体存储卡的工作模式。
Description
技术领域
本申请涉及存储卡技术领域，特别是涉及一种多媒体存储卡以及移动电子设备。
背景技术
SIM卡是(Subscriber Identification Module)，也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。SD存储卡是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，由于它体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性，被广泛地于便携式装置上使用。
随着移动终端的发展，现在一般在一个卡托中设置两个卡槽，可以同时安装SIM卡和SD卡。
实用新型内容
本申请采用的一个技术方案是：提供一种多媒体存储卡，该多媒体存储卡包括基板以及设置于基板上的主控芯片、存储芯片、接口触片，主控芯片和存储芯片上覆盖有封装层；其中，接口触片包括一个电源子触片，用于接收外部输入的第一电压，基板上还设置有一变压电路，耦接接口触片、主控芯片以及存储芯片，用于将输入的第一电压转换为第二电压，以为主控芯片和存储芯片提供第一电压和第二电压两种电源。
本申请采用的另一个技术方案是：提供移动电子设备，该移动电子设备包括设置于同一卡托上的SIM卡槽和存储卡槽，SIM卡槽和存储卡槽的形状相同，其中，存储卡槽用于容置如上的多媒体存储卡。
本申请提供的多媒体存储卡包括基板以及设置于基板上的主控芯片、存储芯片、接口触片，主控芯片和存储芯片上覆盖有封装层；其中，接口触片包括一个电源子触片，用于接收外部输入的第一电压，基板上还设置有一变压电路，耦接接口触片、主控芯片以及存储芯片，用于将输入的第一电压转换为第二电压，以为主控芯片和存储芯片提供第一电压和第二电压两种电源。通过上述方式，在保证多媒体存储卡小尺寸的前提下，不增加额外的电源触片，只利用一个电源触片接收外部的单一电压的电源，利用变压电路形成多电源，保证了多媒体存储卡的多模式工作环境，一方面减小了多媒体存储卡的面积，另一方面增加了多媒体存储卡的工作模式。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请提供的多媒体存储卡第一实施例的结构示意图；
图2是本申请提供的多媒体存储卡第一实施例的电路结构示意图；
图3是本申请提供的多媒体存储卡第一实施例的另一电路结构示意图；
图4是本申请提供的多媒体存储卡第二实施例的结构示意图；
图5是本申请提供的多媒体存储卡第三实施例的结构示意图；
图6是本申请提供的移动电子设备一实施例的结构示意图；
图7是本申请提供的移动电子设备一实施例中卡托的结构示意图。
具体实施方式
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
参阅图1，图1是本申请提供的多媒体存储卡第一实施例的结构示意图，该多媒体存储卡包括基板11以及设置于基板11上的主控芯片12、存储芯片13、接口触片14。
可选的，基板11上还可以设置被动元件15，其中，被动元件15可以包括电阻、电容、电感等常用的电路元器件。
在本实施例中，主控芯片12、存储芯片13以及被动元件15上覆盖有封装层16。在本实施例中，主控芯片12、存储芯片13是未经封装的裸芯片(die)，一般，存储芯片13为NandFlash芯片，数量为8颗，分层次叠放在基板11的表面。另外，在其他实施例中，主控芯片12、存储芯片13也可以是已经封装好的芯片。
在一可选的实施例中，主控芯片12、存储芯片13以及被动元件15设置在基板11的一侧面上，而接口触片14设置于基板11上相对的另一侧面上。
结合图2，图2是本申请提供的多媒体存储卡第一实施例的电路结构示意图，该多媒体存储卡还包括变压电路17(图1未示)，耦接接口触片14、主控芯片12以及存储芯片13，其中，接口触片14用于接收外部输入的第一电压V1，变压电路17用于将输入的第一电压V1转换为第二电压V2，以为主控芯片12和存储芯片13提供第一电压V1和第二电压V2两种电源。
可以理解的，由于接口触片分别耦接了变压电路17、主控芯片12和存储芯片13，所以可以直接为主控芯片12和存储芯片13提供第一电压V1，变压电路17耦接了主控芯片12和存储芯片13，所以，第一电压V1在经过变压电路17转换后，可以给主控芯片12和存储芯片13提供第二电压V2。
在本实施例中，变压电路17也可以设置在基板11上，被封装层16覆盖。
在另一实施例中，如图3所示，图3是本申请提供的多媒体存储卡第一实施例的另一电路结构示意图。在本实施例中，主控芯片12内部集成有变压电路12a。
可以理解的，由于接口触片分别耦接了变压电路12a、主控芯片12和存储芯片13，所以可以直接为主控芯片12和存储芯片13提供第一电压V1，变压电路12a耦接了主控芯片12和存储芯片13，所以，第一电压V1在经过变压电路12a转换后，可以给主控芯片12和存储芯片13提供第二电压V2。
在本实施例中，为了缩小多媒体存储卡的面积，在能够适应更多存储卡工作模式的前提下尽量的减少接口触片的数量，由于多媒体存储卡的多模式工作性能，需要使用不同的电压，因此，变压电路为其提供了额外的电压，使其能够工作在更多的模式下。可以理解的，当多媒体存储卡工作在第一模式时，其采用第一电压V1，当多媒体存储卡工作在第二模式时，其采用第二电压V2。
本申请提供的多媒体存储卡包括基板以及设置于基板上的主控芯片、存储芯片、接口触片，主控芯片和存储芯片上覆盖有封装层；其中，接口触片包括一个电源子触片，用于接收外部输入的第一电压，基板上还设置有一变压电路，耦接接口触片、主控芯片以及存储芯片，用于将输入的第一电压转换为第二电压，以为主控芯片和存储芯片提供第一电压和第二电压两种电源。通过上述方式，在保证多媒体存储卡小尺寸的前提下，不增加额外的电源触片，只利用一个电源触片接收外部的单一电压的电源，利用变压电路形成多电源，保证了多媒体存储卡的多模式工作环境，一方面减小了多媒体存储卡的面积，另一方面增加了多媒体存储卡的工作模式。
参阅图4，图4是本申请提供的多媒体存储卡第二实施例的结构示意图，该多媒体存储卡10包括相对的两长边和相对的两短边，具体为第一长边L1、第一短边L2、第二长边L3和第二短边L4，其中，长边的长度为12.3±0.1mm，短边的长度为8.8±0.1mm。
可选的，相邻的一长边和一短边之间包括第一倒角部，第一倒角部为45°倒角，倒角距离为1.65mm。例如，在第一长边L1和第一短边L2之间设置该第一倒角部。
可选的，倒角部与第一长边L1之间还设置有弧形倒角，倒角部与第一短边L2之间也设置有弧形倒角，其中，该弧形倒角的半径为0.8mm。
另外，在第一长边L1和第二短边L4之间、第二短边L4和第二长边L3之间，第二长边L3和第一短边L2之间均可以设置倒角。
可选的，该多媒体存储卡10的厚度为0.7±0.1mm。
参阅图5，图5是本申请提供的多媒体存储卡第三实施例的结构示意图，该多媒体存储卡10为eMMC协议的存储卡。eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
在本实施例中，接口触片14为采用eMMC协议的接口触片，包括八个子触片，其中的电源子触片用于接收外部输入的3.3V电源，变压电源用于将3.3V转换为1.8V。
如图5中，八个子触片分别用1-8个数字表示，八个子触片以多媒体存储卡10的长边为行、短边为列，以4行2列的方式进行排布。接口触片包括依次顺序排列在第一列的第一子触片、第二子触片、第三子触片、第四子触片，以及依次倒序排列在第二列的第五子触片、第六子触片、第七子触片、第八子触片。
可选的，第一子触片对应第一倒角部51，且第一子触片与第一倒角部51对应的一角设置为第二倒角部52。
可选的，第四子触片包括L形的第一本体4a和第一延伸部4b，第一延伸部4b延伸至第三子触片和邻近的一短边之间；第五子触片包括L形的第二本体5a和第二延伸部5b，第二延伸部5b延伸至第六子触片和邻近的一短边之间。
可以理解的，各个子触片之间是相互绝缘的。
在本实施例中，所述接口触片14用于建立多媒体存储卡10与外部设备的电连接，外部接口走eMMC协议，本实施例中，接口触片14包括3.3V电源触片(VCC)、接地触片(GND)、时钟触片(CLK)、命令触片(CMD)和4个数据触片(D0-D3)，在本实施例中，8个接口触片的设置如下：
标准的eMMC协议需要提供VCC(3.3V)和VCCQ(3.3V或1.8V)两路电源输入，以及8个数据管脚，本实施例为了减小存储卡的面积，设置8个接口触片，因此只保留了3.3V电源输入，并只设置了4个数据接口触片，本实施例的多媒体存储卡支持以下几种速率模式：
由于本实施例提供的多媒体存储卡10只设置了3.3V电源触片，只支持3.3V电源输入，那么增加的变压电路17，用于将输入的3.3V电源转化为1.8V电源输出，并作为主控芯片12和/或存储芯片13提供1.8V电源输入(多媒体存储卡工作在HS200模式时，主控芯片12必须要有1.8V的电源输入)。
另外，在上述的实施例中，基板11上还可以设置标示点，用于在多媒体存储卡10的制作过程中，标示芯片的位置，便于安装主控芯片12和存储芯片13，可以理解的，这些标示点接地。
可以理解的，通过本实施提供的多媒体存储卡，其外形、大小与Nano SIM卡一致，在应用于嵌入式的卡托时，占据的卡托面积较小，减小了卡托的大小，进一步，在电子设备中与接口触片配对的金属弹片所在的电路板，可以相应的减小面积，节省了电子设备内部的空间，有利于电子设备的轻薄化。
参阅图6，图6是本申请提供的移动电子设备一实施例的结构示意图，该电子设备包括设备主体61和可嵌入设备主体61内部的卡托62。
其中，如图7所示，图7是本申请提供的移动电子设备一实施例中卡托的结构示意图，该卡托62包括SIM卡槽62a和存储卡槽62b，SIM卡槽62a和存储卡槽62b的形状相同，其中，存储卡槽62b用于容置上述实施例中提供的多媒体存储卡。
可以理解的，在一实施例中，SIM卡槽62a和存储卡槽62b的形状相同，但是其上设置的接口触片的位置和功能不同，因此，不同的卡对应的外部接触的弹片也不同，因此，SIM卡槽62a和存储卡槽62b的顺序是不可交换的。可选的，可以在卡托62上印制相应的标示，以便用户在安装SIM卡槽62a和存储卡槽62b时，能够放置正确。
在其他实施例中，还可以将两个卡槽横向放置，即SIM卡槽62a的短边和存储卡槽62b的短边相邻。
本申请提供的移动电子设备方式的嵌入式卡托上的SIM卡槽和存储卡槽的形状相同，减小了存储卡槽的尺寸，可以相应的减小电子设备内部电路板的面积，节省了电子设备内部的空间，有利于电子设备的轻薄化。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多媒体存储卡，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的主控芯片、存储芯片、接口触片，所述主控芯片和所述存储芯片上覆盖有封装层；
其中，所述接口触片包括一个电源子触片，用于接收外部输入的第一电压，所述基板上还设置有一变压电路，耦接所述接口触片、所述主控芯片以及所述存储芯片，用于将输入的第一电压转换为第二电压，以为所述主控芯片和所述存储芯片提供第一电压和第二电压两种电源。
2.根据权利要求1所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述接口触片为采用eMMC协议的接口触片，包括八个子触片，其中的所述电源子触片用于接收外部输入的3.3V电源，所述变压电源用于将3.3V转换为1.8V。
3.根据权利要求2所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述接口触片还包括接地子触片、时钟子触片、命令子触片和4个数据子触片。
4.根据权利要求1所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述多媒体存储卡包括相对的两长边和相对的两短边，所述长边的长度为12.3±0.1mm，所述短边的长度为8.8±0.1mm；
其中，相邻的一长边和一短边之间包括第一倒角部，所述倒角部为45°倒角，倒角距离为1.65mm。
5.根据权利要求4所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述多媒体存储卡的厚度为0.7±0.1mm。
6.根据权利要求4所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述接口触片包括八个子触片，所述八个子触片以所述多媒体存储卡的长边为行、短边为列，以4行2列的方式进行排布。
7.根据权利要求6所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述接口触片包括依次顺序排列在第一列的第一子触片、第二子触片、第三子触片、第四子触片，以及依次倒序排列在第二列的第五子触片、第六子触片、第七子触片、第八子触片；
其中，所述第一子触片对应所述第一倒角部，且第一子触片与所述第一倒角部对应的一角设置为第二倒角部。
8.根据权利要求7所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述第四子触片包括L形的第一本体和第一延伸部，所述第一延伸部延伸至所述第三子触片和邻近的一短边之间；
所述第五子触片包括L形的第二本体和第二延伸部，所述第二延伸部延伸至所述第六子触片和邻近的一短边之间。
9.根据权利要求1所述的多媒体存储卡，其特征在于，
所述多媒体存储卡还包括设置于所述基板一侧面的被动元件。
10.一种移动电子设备，其特征在于，包括设置于同一卡托上的SIM卡槽和存储卡槽，所述SIM卡槽和所述存储卡槽的形状相同，其中，所述存储卡槽用于容置如权利要求1-9任一项所述的多媒体存储卡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821504589.9U CN209044660U (zh) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821504589.9U CN209044660U (zh) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209044660U true CN209044660U (zh) | 2019-06-28 |
Family
ID=67033201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821504589.9U Active CN209044660U (zh) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209044660U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109284808A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-29 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 |
-
2018
- 2018-09-13 CN CN201821504589.9U patent/CN209044660U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109284808A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-29 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7742009B2 (en) | Antenna for the plug-in dual-interface smart card | |
| US9882327B2 (en) | Memory card adapter | |
| US20120080222A1 (en) | Circuit board including embedded decoupling capacitor and semiconductor package thereof | |
| US8070067B2 (en) | Receptacles for removable electrical interface devices | |
| CN109284808A (zh) | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 | |
| JPWO2008075594A1 (ja) | 半導体装置およびそのアダプタ | |
| CN103164737A (zh) | 高密度存储智能卡模块及其制造方法 | |
| CN118171678A (zh) | 存储卡和终端 | |
| US20110051352A1 (en) | Stacking-Type USB Memory Device And Method Of Fabricating The Same | |
| CN209044660U (zh) | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 | |
| EP2511854A1 (en) | Thin data storage device | |
| CN218071929U (zh) | 可兼容电路板及通信模组 | |
| CN111399613B (zh) | 一种存储装置以及电子设备 | |
| CN204516361U (zh) | 嵌入式存储芯片、嵌入式电子设备 | |
| CN202453931U (zh) | 可扩展的存储卡及移动终端 | |
| EP2216736A1 (en) | Data storage device and method for operating the same | |
| CN217404885U (zh) | 存储卡 | |
| TWM464865U (zh) | 通訊電子裝置之卡片連接器模組 | |
| CN102592164A (zh) | 可扩展的存储卡、连接器及移动终端 | |
| CN110188677B (zh) | 指纹模组及移动终端 | |
| CN217589597U (zh) | 存储卡 | |
| TWI402685B (zh) | 序列式先進技術附件介面儲存裝置 | |
| KR101083511B1 (ko) | 무선 통신 카드 및 안테나 겸용 커버 | |
| US20120298759A1 (en) | Storage card able to receive chip card | |
| JP3110648U (ja) | ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200201 Address after: 518129 Bantian HUAWEI headquarters office building, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee after: HUAWEI TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Address before: 518057, Guangdong, Nanshan District Province, Shenzhen Road, No. 8 financial services technology innovation base, 8 floor, A, B, C, D, E,, F1 Patentee before: SHENZHEN LONGSYS ELECTRONICS CO., Ltd. |