CN208969191U - 一种基于单线在位信号达成u型化连接检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为了解决PCB板间连接器连接侦测装置情况中现有技术中存在的问题，创新应用一种基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，即连接器引脚与第一PCB板、第二PCB板总线引脚的连接方式为U型化连接，进一步将单一信号U型化走线的方式应用到PCB板之间多组连接器的连接侦测中，不仅可以完整侦测连接器的连接状况，有效解决接合不完全的问题，而且节省板卡上的设计开发空间限制，降低了设计成本以及IC总线芯片的引脚位的复杂度，在走线布局空间上，可以有效减少多根侦测信号以及进一步减少走线空间的烦恼。

Description

一种基于单线在位信号达成U型化连接检测装置

技术领域

本实用新型涉及连接检测的连接检测装置，尤其是涉及一种基于单线在位信号达成U型化连接检测装置。

背景技术

在现今PCB板(印刷电路板)设计中，在检测连接器连接情况时，一般会使用IC(集成电路)总线芯片的一个引脚来检测电压准位的变化，判断电压由高转低或由低转高的变化情况。现有技术中，如图1所示，包含一组连接器的连接检测装置往往是包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片101以及一组连接器，每组连接器包括位于第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器，第一连接器和第二连接器连接，第二PCB板的第二连接器的引脚一与IC总线芯片101引脚连接，第一PCB板的第一连接器的引脚一接地，每个信号将需要IC总线芯片101的一个引脚来进行连接检测，通常都会是由一个信号，经由第一组连接器到达不同两张PCB板，在另一端接地，让信号状态改变来实现连接检测功能，但这种情况会造成连接器(connector)只有其中一端有正常连接，另一端却接合不完全的情况发生。另外，在一个***中，往往需花费IC总线过多的引脚完成每段路径不同的连接器的连接情况。目前最常使用的方式还是需要通过额外IC总线芯片引脚去完成设计。但这类设计因为世界上***越来越复杂，所需要越来越多连接器连接检测的信号，每根信号都需要集成IC总线芯片的一个引脚来进行连接检测，这将会使IC总线芯片需要很多脚位来进行检测，如图2所示，包含两组连接器的连接检测装置往往是包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片101以及第一组连接器、第二组连接器，第一组连接器包括位于第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器，第一连接器和第二连接器连接，第二组连接器包括位于第一PCB板上的第三连接器和位于第二PCB板上的第四连接器，第三连接器和第四连接器连接，第二PCB板的第二连接器的引脚一与IC总线芯片101引脚一连接，第一PCB板的第一连接器的引脚一接地，第二PCB板的第四连接器的引脚一与IC总线芯片101的引脚二连接，第一PCB板的第三连接器的引脚一接地，但如果遇到设计IC总线芯片的逻辑引脚不足够或空间上的限制时(IC总线芯片引脚越多，空间越大)，将造成设计难度的负担，造成板卡上的设计开发空间限制与增加了成本。

发明内容

本实用新型为了解决PCB板间连接器连接检测情况中现有技术中存在的问题，创新应用单一信号U型化走线的方式，即第一连接器和第二连接器连接，第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二连接其他组连接器或接地，第一连接器的引脚一和引脚二连接，不仅可以完整检测连接器的连接状况，有效解决接合不完全以及使用过多的IC总线检测芯片引脚的问题，而且节省板卡上的设计开发空间限制，降低了设计成本。

本实用新型一方面提供了一种基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片以及至少一组连接器，每组连接器包括位于第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器；所述第一连接器和第二连接器连接，所述第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二连接其他组连接器或接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接。

结合本方面，在该方面第一种可能的实现方式中，当包含一组连接器时，所述第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接。

结合本方面，在该方面第二种可能的实现方式中，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚三连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚四连接。

结合本方面，在该方面第三种可能的实现方式中，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚四连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚三连接。

结合本方面，在该方面第四种可能的实现方式中，当包含两组连接器时，所述第一组连接器包括第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器，所述第二组连接器包括第一PCB板上的第三连接器和位于第二PCB板上的第四连接器；所述第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二与第四连接器的引脚一连接；所述第四连接器的引脚二接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接；所述第三连接器的引脚一和引脚二连接。

结合本方面，在该方面第五种可能的实现方式中，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚三连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚四连接；所述第四连接器的引脚三与第三连接器的引脚三连接，所述第四连接器的引脚四与第三连接器的引脚四连接。

结合本方面，在该方面第六种可能的实现方式中，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚四连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚三连接；所述第四连接器的引脚三与第三连接器的引脚四连接，所述第四连接器的引脚四与第三连接器的引脚三连接。

本实用新型采用的技术方案包括以下技术效果：

本实用新型为了解决PCB板间连接器连接检测装置情况中现有技术中存在的问题，创新应用单一信号U型化走线的方式，即第一连接器和第二连接器连接，第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二连接其他组连接器或接地；第一连接器的引脚一和引脚二连接，可以完整检测连接器的连接状况，有效解决接合不完全的问题。

本实用新型为了解决PCB板间连接器连接检测装置情况中现有技术中存在的问题，创新将单一信号U型化走线的方式应用到PCB板之间多组连接器的连接检测中，节省板卡上的设计开发空间限制，降低了设计成本以及IC总线芯片的引脚位的复杂度，在走线布局空间上，可以有效减少多根检测信号以及进一步减少走线空间的烦恼。

应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术单组连接器的结构示意图；

图2为现有技术两组连接器的结构示意图；

图3为本实用新型方案中实施例一的结构示意图；

图4为本实用新型方案中实施例二的结构示意图；

图5为本实用新型方案中实施例三的结构示意图；

图6为本实用新型方案中实施例四的结构示意图。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

实施例一

如图3所示，本实用新型技术方案中一种于单线在位信号达成U型化连接检测装置，包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片201以及一组连接器，该组连接器包括位于第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器；第一连接器和第二连接器连接，第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片201连接，引脚二接地；第一连接器的引脚一和引脚二连接。

其中第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚三连接，第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚四连接。

实施例二

如图4所示，本实用新型技术方案中一种于单线在位信号达成U型化连接检测装置，包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片201以及一组连接器，该组连接器包括位于第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器；第一连接器和第二连接器连接，第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片201连接，引脚二接地；第一连接器的引脚一和引脚二连接。

其中第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚四连接，第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚三连接。

实施例三

如图5所示，本实用新型技术方案中一种于单线在位信号达成U型化连接检测装置，包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片201以及两组连接器，第一组连接器包括第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器，第二组连接器包括第一PCB板上的第三连接器和位于第二PCB板上的第四连接器；第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片201连接，引脚二与第四连接器的引脚一连接；第四连接器的引脚二接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接；第三连接器的引脚一和引脚二连接。

其中第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚三连接，第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚四连接；第四连接器的引脚三与第三连接器的引脚三连接，第四连接器的引脚四与第三连接器的引脚四连接。

实施例四

如图6所示，本实用新型技术方案中一种于单线在位信号达成U型化连接检测装置，包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片201以及两组连接器，第一组连接器包括第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器，第二组连接器包括第一PCB板上的第三连接器和位于第二PCB板上的第四连接器；第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片201连接，引脚二与第四连接器的引脚一连接；第四连接器的引脚二接地；第一连接器的引脚一和引脚二连接；第三连接器的引脚一和引脚二连接。

其中第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚四连接，第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚三连接；第四连接器的引脚三与第三连接器的引脚四连接，第四连接器的引脚四与第三连接器的引脚三连接。

本实用新型技术方案中一种于单线在位信号达成U型化连接检测装置，包括三组及三组以上的连接器情形与包含两组连接器原理类似，本实用新型在此不再赘述。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。

Claims (7)

1.一种基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，包括第一PCB板、第二PCB板、IC总线芯片以及至少一组连接器，每组连接器包括位于第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器；所述第一连接器和第二连接器连接，所述第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二连接其他组连接器或接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接。

2.根据权利要求1所述的基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，当包含一组连接器时，所述第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接。

3.根据权利要求2所述的基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚三连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚四连接。

4.根据权利要求2所述的基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚四连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚三连接。

5.根据权利要求1所述的基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，当包含两组连接器时，所述第一组连接器包括第一PCB板上的第一连接器和位于第二PCB板上的第二连接器，所述第二组连接器包括第一PCB板上的第三连接器和位于第二PCB板上的第四连接器；所述第二连接器的引脚一与位于第二PCB板的IC总线芯片连接，引脚二与第四连接器的引脚一连接；所述第四连接器的引脚二接地；所述第一连接器的引脚一和引脚二连接；所述第三连接器的引脚一和引脚二连接。

6.根据权利要求5所述的基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚三连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚四连接；所述第四连接器的引脚三与第三连接器的引脚三连接，所述第四连接器的引脚四与第三连接器的引脚四连接。

7.根据权利要求5所述的基于单线在位信号达成U型化连接检测装置，其特征是，所述第二连接器的引脚三与第一连接器的引脚四连接，所述第二连接器的引脚四与第一连接器的引脚三连接；所述第四连接器的引脚三与第三连接器的引脚四连接，所述第四连接器的引脚四与第三连接器的引脚三连接。