CN208944630U - Sfp封装电口模块测试装置 - Google Patents

Sfp封装电口模块测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN208944630U
CN208944630U CN201821462528.0U CN201821462528U CN208944630U CN 208944630 U CN208944630 U CN 208944630U CN 201821462528 U CN201821462528 U CN 201821462528U CN 208944630 U CN208944630 U CN 208944630U
Authority
CN
China
Prior art keywords
cylinder
port module
product carrier
placing
electrical port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn - After Issue
Application number
CN201821462528.0U
Other languages
English (en)
Inventor
张华�
林艺超
李慧琳
刘杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Hengbao Tongguang Electronics Co ltd
Original Assignee
SHENZHEN HI-OPTEL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN HI-OPTEL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN HI-OPTEL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201821462528.0U priority Critical patent/CN208944630U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208944630U publication Critical patent/CN208944630U/zh
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种SFP封装电口模块测试装置,包括:底座、六轴机械手、产品载具盘、产品载具盘放置架、测试机构、第一上下物料机构、第二上下物料机构;底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;第一安装槽和第二安装槽之间设置有用于安装六轴机械手和若干个测试机构的安装座,安装座上布置有不良品放置区。相对于现有技术,本实用新型提高了SFP封装电口模块测试效率和稳定性。

Description

SFP封装电口模块测试装置
技术领域
本实用新型涉及电口模块测试技术领域,尤其涉及一种SFP封装电口模块测试装置。
背景技术
SFP封装电口模块,以其兼容性好,功耗低,可靠稳定的特点,广泛应用于短距离通信领域。对于批量生产SFP封装电口模块的厂商来说,电口模块的实线LINK LENGTH测试是必要的性能测试手段,通常是测试终端与电口模块,通过一定电气长度的网线连接,然后使用如“超级终端”之类的工具,通过命令发送数据包,然后观察其数据流通状况。这种测试方式存在测试速度较慢而不能发送太多数据包、测试结果不能直观显示,只能通过看“超级终端”字符显示是否存在异常,测试结果不能有效保存、需要员工去专门连接的局限性。
另外,目前的电口模块生产量较大,人工测试一次仅可抓取一个电口模块,然后将电口模块***测试电路板和网络水晶头,选择测试程序,才可实现测试功能,且单个电口模块测试过程中,操作人员需等测试程序运行完毕后更换电口模块进行插拔、测试,导致人工浪费较多时间在等待测试时间上。目前的测试过程中,人工操作步骤较多,且人工操作不确定因素较多,易导致单位时间产出受到较大限制,效率不高。
实用新型内容
本实用新型提出一种SFP封装电口模块测试装置,旨在提高SFP封装电口模块测试效率和稳定性。
为实现上述目的,本实用新型是这样实现的,本实用新型提供一种SFP 封装电口模块测试装置,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置所述产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试所述电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构。
其中,所述底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,所述第一上下物料机构安装于所述第一安装槽内,所述第二上下物料机构安装于所述第二安装槽内,所述第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,所述第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区。
所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有用于安装所述六轴机械手和若干个测试机构的安装座,所述安装座上布置有不良品放置区。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述六轴机械手上安装有工业相机和真空吸盘。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述测试机构包括安装于所述底座上的底板、以及安装于所述底板上的网络水晶头固定组件、电口模块夹持固定组件和测试电路板固定组件,其中,所述电口模块夹持固定组件位于所述网络水晶头固定组件和所述测试电路板固定组件之间。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述网络水晶头固定组件包括第一三轴位移平台、推动气缸、气缸固定件、水晶头固定座、以及用于将网络水晶头固定于所述水晶头固定座上的水晶头固定压板。
其中,所述第一三轴位移平台安装于所述底板上,所述推动气缸通过所述气缸固定件安装于所述第一三轴位移平台上,所述水晶头固定座与所述推动气缸的推动杆连接。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述水晶头固定座上设置有水晶头卡位台阶。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述电口模块夹持固定组件包括第一气缸固定座、夹持气缸、气缸安装座、对射式感应器、用于放置所述电口模块的模块放置座、用于夹持电口模块的模块夹持夹具。
其中,所述第一气缸固定座安装于所述底板上,所述气缸安装座安装于所述夹持气缸上,所述模块放置座安装于所述气缸安装座上,所述对射式感应器设置于所述模块放置座的两侧,所述模块夹持夹具与所述气缸的气动手指连接。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述模块夹持夹具通过半螺纹螺丝与所述气动手指连接,所述半螺纹螺丝上设置有弹簧。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述测试电路板固定组件包括第二三轴位移平台、第二气缸固定座、滑台气缸、测试电路板固定座、测试电路板、以及信号数据线;其中,
所述第二三轴位移平台安装于所述底板上,所述滑台气缸通过所述第二气缸固定座安装于所述第二三轴位移平台上,所述测试电路板通过所述测试电路板固定座与所述滑台气缸连接,所述信号数据线从所述电路板引出。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述第一上下物料机构、第二上下物料机构均包括导轨、滑动设置于所述导轨上的若干组气缸升降机构,每组气缸升降机构包括气缸固定底座、上升气缸、升降固定件、紧固气缸、以及紧固气缸固定件。
其中,所述导轨安装于所述底座上,所述气缸固定底座滑动设置于所述导轨上,所述上升气缸安装在所述气缸固定底座上,所述升降固定件安装在所述上升气缸的顶部,所述紧固气缸通过所述紧固气缸固定件安装在所述升降固定件上。
本实用新型的进一步的技术方案是,所述产品载具盘的底部设置有若干弹簧柱塞,所述产品载具盘的相对的两端设置有载具把手,相对的另外两端设置有卡槽,所述产品载具盘放置架的相对的两内侧设置有与所述卡槽相对应的凸起、以及用于放置所述产品载具盘的凹槽,所述产品载具盘放置架上还设置有感应器。
本实用新型的有益效果是:本实用新型SFP封装电口模块测试装置通过上述技术方案,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构;其中,底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,第一上下物料机构安装于第一安装槽内,第二上下物料机构安装于第二安装槽内,第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;第一安装槽和第二安装槽之间设置有用于安装六轴机械手和若干个测试机构的安装座,安装座上布置有不良品放置区,相对于现有技术,提高了SFP封装电口模块测试效率和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例的整体结构示意图;
图2是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例的分解结构示意图;
图3是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中测试机构的整体结构示意图;
图4是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中网络水晶头固定组件的整体结构示意图;
图5是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中网络水晶头固定组件的分解结构示意图;
图6是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中电口模块夹持固定组件的整体结构示意图;
图7是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中电口模块夹持固定组件的分解结构示意图;
图8是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中测试电路板固定组件的整体结构示意图;
图9是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中测试电路板固定组件的分解结构示意图;
图10是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中气缸升降机构的整体结构示意图;
图11是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中气缸升降机构的分解结构示意图;
图12是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中产品载具盘放置架与产品载具盘装配后的整体结构示意图;
图13是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中产品载具盘放置架与产品载具盘的分解结构示意图。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
考虑到目前人工测试电口模块时,一次仅可测试一个电口模块,在测试过程中,人工操作步骤较多,且人工操作不确定因素较多,易导致单位时间产出受到较大限制,效率不高,由此,本实用新型提出一种SFP封装电口模块测试装置。
具体的,请参照图1以及图2,图1是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例的整体结构示意图,图2是本实用新型SFP封装电口模块测试装置较佳实施例的分解结构示意图。
如图1至图13所示,本实施例提出的SFP封装电口模块测试装置包括:底座10、六轴机械手20、用于放置电口模块的产品载具盘30、若干个用于放置产品载具盘30的产品载具盘放置架40、若干个用于测试电口模块的测试机构50、以及用于上料和下料的第一上下物料机构60、第二上下物料机构70。
其中,底座10的相对的两端分别设置有第一安装槽101、第二安装槽102,第一上下物料机构60安装于第一安装槽101内,第二上下物料机构70安装于第二安装槽102内,第一安装槽101的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架40,安装于第一安装槽101的顶部的两个产品载具盘放置架40之间布置有待测物料区1021,第二安装槽102的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架40,安装于第二安装槽102的顶部的两个产品载具盘放置架40之间布置有良品放置区1022。
第一安装槽101和第二安装槽102之间设置有用于安装六轴机械手20和若干个测试机构50的安装座103,安装座103上布置有不良品放置区1031。
具体实施时,可以通过螺丝将六轴机械手20、产品载具盘放置架40、测试机构50、第一上下物料机构60、第二上下物料机构70安装在底座10上。
此外,可以通过卡槽结构将产品载具盘30安装在待测物料区1021、良品放置区1022。
可以理解的是,作为一种实施方式,可以将安装于第一安装槽101的顶部的两个产品载具盘放置架40、以及安装于第二安装槽102的顶部的两个产品载具盘放置架40均采用三层结构,每个产品载具盘放置架40放置三个产品载具盘30。其中,安装于第一安装槽101的顶部的两个产品载具盘放置架 40中的第一产品载具盘放置架401用于放置装有电口模块的产品载具盘30,安装于第一安装槽101的顶部的两个产品载具盘放置架40中的第二产品载具盘放置架402、以及安装于第二安装槽102的顶部的两个产品载具盘放置架 40中的第三产品载具盘放置架403用于放置空的产品载具盘30,安装于第二安装槽102的顶部的两个产品载具盘放置架40中的第四产品载具盘放置架 404用于放置装有良品电口模块的产品载具盘30。
作为一种实施方式,本实施例中,测试机构50为四个。具体实施时,可以通过网络分析仪,配合GX1405系列卡,实现数据包的定量发送收取。此外,本实施例使用网络分析仪多卡槽设计,实现四通道测试,即一个测试周期,可测试四个电口模块,由此提高测试效率。通过定量的数据包收发,可实现对测试数据的保存、分析。
作为一种实施方式,本实施例提出的SFP封装电口模块测试装置的工作过程例如可以为:首先,第一上下物料机构60将第一产品载具盘放置架401 上的产品载具盘30运输至所述待测物料区1021,所述第二上下物料机构70 将所述第三产品载具盘放置架403上的产品载具盘30运输至所述良品放置区 1022、不良品放置区1031;然后,所述六轴机械手20将所述第一产品载具盘30上的电口模块抓取到测试机构50进行测试,抓取完毕后,所述第一上下物料机构60将空的产品载具盘30运输至所述第二产品载具盘放置架402上放置;测试完毕后,六轴机械手20将测试良品抓取放置到良品放置区1022,将测试不良品抓取放置到不良品放置区1031;良品放置区1022的产品载具盘 30装满良品电口模块后,第二上下物料机构70将装满良品电口模块的产品载具盘30运输至第四产品载具盘放置架404上放置,不良品放置区1031的产品载具盘30装满不良品电口模块后,由人工取出装满不良品电口模块的产品载具盘30。
本实施例通过六轴机械手20以及第一上下物料机构60、第二上下物料机构70代替人工操作,操作员只需将电口模块放置于产品载具盘30中,即可完成整个测试过程,其他的诸如拿取模块、***测试电路板5045、连接网线等,均由六轴机械手20以及第一上下物料机构60、第二上下物料机构70完成,由此减少了对人员的要求,提高了测试效率。
此外,测试过程中,由于操作员的误操作容易将不良品与良品放混,本实用新型通过布置良品放置区1022和不良品放置区1031,将良品电口模块放置在良品放置区1022的产品载具盘30内,将不良品电口模块放置在不良品放置区1031的产品载具盘30内,能够有效防止生产过程中不良品的流出。
进一步的,本实施例中,六轴机械手20上安装有工业相机201和真空吸盘202。
具体的,本实施例可以通过工业相机201对电口模块进行识别定位后,再通过真空吸盘202吸取和放置电口模块。
通过工业相机201不仅能够智能判断待测物料区1021是否有电口模块,还能通过算法确定电口模块的相对坐标,并将电口模块的相对坐标发送给六轴机械手20,实现准确抓取,并在有电口模块时工作,没有电口模块时停止工作;此外,还可以通过条码识别技术,将电口模块的SN发送给测试上位机。
通过真空吸盘202对电口模块表面的吸取和吹气,实现对电口模块的抓取、放置,由于真空吸盘材质交软,因此可以避免对电口模块的表面造成损伤。
更进一步的,本实施例中,测试机构50包括安装于底座10上的底板501、以及安装于底板501上的网络水晶头固定组件502、电口模块夹持固定组件 503和测试电路板固定组件504,其中,电口模块夹持固定组件503位于网络水晶头固定组件502和测试电路板固定组件504之间。
具体地,网络水晶头固定组件502包括第一三轴位移平台5021、推动气缸5022、气缸固定件5023、水晶头固定座5024、以及用于将网络水晶头5026 固定于水晶头固定座5024上的水晶头固定压板5025。
其中,第一三轴位移平台5021安装于底板501上,推动气缸5022通过气缸固定件5023安装于第一三轴位移平台5021上,水晶头固定座与推动气缸5022的推动杆连接,水晶头固定座上设置有水晶头卡位台阶,网络水晶头 5026与电口模块连接。
具体实施时,可以通过螺丝将第一三轴位移平台5021安装于底板501上,在第一三轴位移平台5021上安装调节第一三轴位移平台5021方向位置的调节螺旋杆,通过调节第一三轴位移平台5021的方向位置以调节网络水晶头 5026的方向和位置,以便于将网络水晶头5026与电口模块连接完成测试。此外,在调节完成第一三轴位移平台5021的方向位置后,可以通过拧紧螺丝锁定调节螺旋杆。
本实施例中,网络水晶头固定组件502的装配过程为:首先通过螺丝将第一三轴位移平台5021安装于底板501上,再将气缸固定件5023通过螺丝锁定在第一三轴位移平台5021上,将推动气缸5022通过螺丝锁定在气缸固定件5023上,再将水晶头固定座通过螺丝锁定在推动杆上,再将网络水晶头 5026卡放于卡位台阶上,最后将水晶头固定压板5025覆盖于网络水晶头5026 的上方,并通过螺丝将水晶头固定板与水晶头固定座连接。
本实施例中,将网络水晶头5026与电口模块连接的工作过程为:首先通过推动气缸5022前进确认网络水晶头5026是否对准电口模块的网线接口,若已对准,则开启推动气缸5022即可进行网络水晶头5026与电口模块的插拔动作,若未对准,则通过调节第一三轴位移平台5021的方向和位置,以调节网络水晶头5026的方向和位置,调节好位置后,开启推动气缸5022,即可进行网络水晶头5026与电口模块的插拔动作。
电口模块夹持固定组件503包括第一气缸固定座5031、夹持气缸5032、气缸安装座5033、对射式感应器5034、用于放置电口模块的模块放置座5035、用于夹持电口模块的模块夹持夹具5036。
其中,第一气缸固定座5031安装于底板501上,气缸安装座5033安装于夹持气缸5032上,模块放置座5035安装于气缸安装座5033上,对射式感应器5034设置于模块放置座5035的两侧,模块夹持夹具5036与气缸的气动手指连接。
为了避免电口模块被模块夹持夹具5036损伤,本实施例中,模块夹持夹具5036通过半螺纹螺丝5037与气动手指连接,半螺纹螺丝5037上设置有弹簧5038。其中,半螺纹螺丝5037的有螺纹的一端贯穿气动手指,弹簧5038 安装于半螺纹螺丝5037的没有螺纹的一端。
安装于模块放置座5035的两侧的对射式感应器5034用于检测模块放置座5035内是否有电口模块并发出相应信号。电口模块被放置于模块放置座 5035上后,模块放置座5035两侧的对射式感应器5034发出模块存在的相应信号,夹持气缸5032收紧模块夹持夹具5036夹紧电口模块,模块夹持夹具 5036两侧的弹簧5038收缩,其弹力可防止电口模块的外壳被夹伤。
本实施例中,电口模块夹持固定组件503的装配过程为:先通过螺丝将第一气缸固定座5031安装于底板501上,再将夹持气缸5032通过螺丝安装在第一气缸固定座5031上,再将气缸安装座5033通过夹持气缸5032正反两面的螺纹孔锁定,将模块放置座5035通过螺丝与气缸安装座5033固定,然后将对射式感应器5034安装在模块放置座5035的两侧。可以理解的是,本实施例中,模块放置座5035的运动不受气动手指的影响。
测试电路板固定组件504包括第二三轴位移平台5041、第二气缸固定座 5042、滑台气缸5043、测试电路板固定座5044、测试电路板5045、以及信号数据线5046。
其中,第二三轴位移平台5041安装于底板501上,滑台气缸5043通过第二气缸固定座5042安装于第二三轴位移平台5041上,测试电路板5045通过测试电路板固定座5044与滑台气缸5043连接,信号数据线5046从测试电路板5045引出,且信号数据线5046与电口模块连接。
具体实施时,可以通过螺丝将第二三轴位移平台5041安装于底板501上,在第二三轴位移平台5041上安装调节第二三轴位移平台5041方向位置的调节螺旋杆,通过调节第二三轴位移平台5041的方向位置以调节测试电路板 5045的方向和位置,以便于将测试电路板5045与电口模块通过信号数据线 5046连接完成测试。此外,在调节完成第二三轴位移平台5041的方向位置后,可以通过拧紧螺丝锁定调节螺旋杆。
本实施例中,通过信号数据线5046将测试电路板5045与电口模块连接的工作过程为:首先前进滑台气缸5043,确认测试电路板5045是否对准电口模块的网线接口,若已对准,则将测试电路板5045通过信号数据线5046与电口模块连接,若未对准,则通过调节述第二三轴位移平台5041的方向和位置,以调节测试电路板5045的方向和位置,调节好位置后,开启滑台气缸5043 前进,以将测试电路板5045对准电口模块的网线接口,将测试电路板5045 通过信号数据线5046与电口模块连接。
本实施例中,第一上下物料机构60、第二上下物料机构70均包括导轨 601、滑动设置于导轨601上的若干组气缸升降机构602,每组气缸升降机构 602包括气缸固定底座6021、上升气缸6022、升降固定件6023、紧固气缸6024、以及紧固气缸固定件6025。
其中,导轨601安装于底座10上,气缸固定底座6021滑动设置于导轨 601上,上升气缸6022安装在气缸固定底座6021上,升降固定件6023安装在上升气缸6022的顶部,紧固气缸6024通过紧固气缸固定件6025安装在升降固定件6023上。
需要说明的是,本实施例中,气缸升降机构602的组数与产品载具盘放置架40的层数相对应。例如当产品载具盘放置架40为三层,可以放置三个产品载具盘30时,气缸升降机构602的组数也相应采用三组。考虑到产品载具盘放置架40上放置的产品载具盘30相对于底座10的高度不同,因此本实施例中,三组气缸升降机构602中的三个上升气缸6022采用三个不同行程的上升气缸,其中,最短行程的上升气缸6022对应最底层的产品载具盘30,最长行程的上升气缸6022对应最顶层的产品载具盘30,中间行程的上升气缸 6022对应中间层的产品载具盘30。
具体实施时,可以在三个气缸固定底座6021上设置三个不同高度的台阶,用以安装三个不同行程的上升气缸6022,其中,将最短行程的上升气缸6022 安装在最高台阶的气缸固定底座6021上,将最长行程的上升气缸6022安装在最低台阶的气缸固定底座6021上,中间行程的上升气缸6022安装在中间高度台阶的气缸固定底座6021上,每相邻台阶的高度差与对应的上升气缸 6022行程差相同,以保证将三个不同行程的上升气缸6022安装好后,顶部持平。
此外,本实施例中,导轨601上设置有限位传感器,每个上升气缸6022 的底部均设置有与限位传感器相匹配的挡片6026。上升气缸6022托举对应的产品载具盘30时,对应的气缸升降机构602根据所述限位传感器和挡片6026 移动到对应位置。
进一步的,本实施例中,所述产品载具盘30的底部设置有若干弹簧柱塞 301,产品载具盘30的相对的两端设置有载具把手302,相对的另外两端设置有卡槽,产品载具盘放置架40的相对的两内侧设置有与卡槽相对应的凸起、以及用于放置产品载具盘30的凹槽,产品载具盘放置架40上还设置有感应器80。
其中,在上升气缸6022上升托起对应的产品载具盘30时,弹簧柱塞301 能起到缓冲的作用,缓冲上升气缸6022的升降冲力。载具把手302便于操作人员取放产品载具盘30。
感应器80用于感应产品载具盘放置架40上是否有产品载具盘30。
此外,本实施例中,紧固气缸6024上设置有紧固杆,产品载具盘30的底部设置有与紧固杆相匹配的通孔。可以理解的是,本实施例中,还包括与感应器80、上升气缸6022、紧固气缸6024连接的控制器。
控制器通过感应器80接收到该产品载具盘30所在层数信息后,通过导轨601上的限位传感器、上升气缸6022下方的挡片6026,将对应的气缸升降机构602移动到该产品载具盘30的下方对应位置。最底层产品载具盘30对应的上升气缸6022上升,该上升气缸6022上的升降固定件6023设置有与产品载具盘30底部对应的卡位,卡位与产品载具盘30底部的卡位槽相结合,防止产品载具盘30在导轨601轴向运动过程中左右晃动,同时将产品载具盘30从产品载具盘放置架40中向上托出,产品载具盘放置架40上对应的感应器80发出产品载具盘30移位信号,然后紧固气缸6024推出紧固杆,穿过通孔将升降固定件6023与产品载具固定在一起,防止上升气缸6022复位时产品载具盘30上下移动。
另外,需要说明的是,本实施例中,控制器还分别与六轴机械手20、第一上下物料机构60、第二上下物料机构70、推动气缸5022、夹持气缸5032、滑台气缸5043、以及对射式感应器5034相连接。
综上所述,本实用新型SFP封装电口模块测试装置通过上述技术方案,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构;其中,底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,第一上下物料机构安装于第一安装槽内,第二上下物料机构安装于第二安装槽内,第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;第一安装槽和第二安装槽之间设置有用于安装六轴机械手和若干个测试机构的安装座,安装座上布置有不良品放置区,相对于现有技术,提高了SFP封装电口模块测试效率和稳定性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置所述产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试所述电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构;
其中,所述底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,所述第一上下物料机构安装于所述第一安装槽内,所述第二上下物料机构安装于所述第二安装槽内,所述第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,所述第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;
所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有用于安装所述六轴机械手和若干个测试机构的安装座,所述安装座上布置有不良品放置区。
2.根据权利要求1所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述六轴机械手上安装有工业相机和真空吸盘。
3.根据权利要求2所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述测试机构包括安装于所述底座上的底板、以及安装于所述底板上的网络水晶头固定组件、电口模块夹持固定组件和测试电路板固定组件,其中,所述电口模块夹持固定组件位于所述网络水晶头固定组件和所述测试电路板固定组件之间。
4.根据权利要求3所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述网络水晶头固定组件包括第一三轴位移平台、推动气缸、气缸固定件、水晶头固定座、以及用于将网络水晶头固定于所述水晶头固定座上的水晶头固定压板;其中,
所述第一三轴位移平台安装于所述底板上,所述推动气缸通过所述气缸固定件安装于所述第一三轴位移平台上,所述水晶头固定座与所述推动气缸的推动杆连接。
5.根据权利要求4所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述水晶头固定座上设置有水晶头卡位台阶。
6.根据权利要求3所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述电口模块夹持固定组件包括第一气缸固定座、夹持气缸、气缸安装座、对射式感应器、用于放置所述电口模块的模块放置座、用于夹持电口模块的模块夹持夹具;其中,
所述第一气缸固定座安装于所述底板上,所述气缸安装座安装于所述夹持气缸上,所述模块放置座安装于所述气缸安装座上,所述对射式感应器设置于所述模块放置座的两侧,所述模块夹持夹具与所述气缸的气动手指连接。
7.根据权利要求6所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述模块夹持夹具通过半螺纹螺丝与所述气动手指连接,所述半螺纹螺丝上设置有弹簧。
8.根据权利要求3所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述测试电路板固定组件包括第二三轴位移平台、第二气缸固定座、滑台气缸、测试电路板固定座、测试电路板、以及信号数据线;其中,
所述第二三轴位移平台安装于所述底板上,所述滑台气缸通过所述第二气缸固定座安装于所述第二三轴位移平台上,所述测试电路板通过所述测试电路板固定座与所述滑台气缸连接,所述信号数据线从所述测试电路板引出。
9.根据权利要求1所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述第一上下物料机构、第二上下物料机构均包括导轨、滑动设置于所述导轨上的若干组气缸升降机构,每组气缸升降机构包括气缸固定底座、上升气缸、升降固定件、紧固气缸、以及紧固气缸固定件;其中,
所述导轨安装于所述底座上,所述气缸固定底座滑动设置于所述导轨上,所述上升气缸安装在所述气缸固定底座上,所述升降固定件安装在所述上升气缸的顶部,所述紧固气缸通过所述紧固气缸固定件安装在所述升降固定件上。
10.根据权利要求1所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述产品载具盘的底部设置有若干弹簧柱塞,所述产品载具盘的相对的两端设置有载具把手,相对的另外两端设置有卡槽,所述产品载具盘放置架的相对的两内侧设置有与所述卡槽相对应的凸起、以及用于放置所述产品载具盘的凹槽,所述产品载具盘放置架上还设置有感应器。
CN201821462528.0U 2018-09-07 2018-09-07 Sfp封装电口模块测试装置 Withdrawn - After Issue CN208944630U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821462528.0U CN208944630U (zh) 2018-09-07 2018-09-07 Sfp封装电口模块测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821462528.0U CN208944630U (zh) 2018-09-07 2018-09-07 Sfp封装电口模块测试装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208944630U true CN208944630U (zh) 2019-06-07

Family

ID=66737181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821462528.0U Withdrawn - After Issue CN208944630U (zh) 2018-09-07 2018-09-07 Sfp封装电口模块测试装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208944630U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109047044A (zh) * 2018-09-07 2018-12-21 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 Sfp封装电口模块测试装置
CN113369158A (zh) * 2021-06-07 2021-09-10 杭州超然金刚石有限公司 一种基于金刚石半导体生产的选型机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109047044A (zh) * 2018-09-07 2018-12-21 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 Sfp封装电口模块测试装置
CN109047044B (zh) * 2018-09-07 2023-09-01 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 Sfp封装电口模块测试装置
CN113369158A (zh) * 2021-06-07 2021-09-10 杭州超然金刚石有限公司 一种基于金刚石半导体生产的选型机
CN113369158B (zh) * 2021-06-07 2022-07-12 杭州超然金刚石有限公司 一种基于金刚石半导体生产的选型机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3016982B2 (ja) 自動テスト用ハンドラーのトレイを取り扱う装置およびその方法
CN109712924B (zh) 一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备
CN208944630U (zh) Sfp封装电口模块测试装置
CN111965527A (zh) 一种芯片测试流水线及芯片测试方法
KR100747078B1 (ko) 반송장치 및 전자부품 핸들링 장치
CN101148226A (zh) 拾取器及具有该拾取器的头部组件
CN105539921A (zh) 自动包装方法
US20110199113A1 (en) Insert containing apparatus for semiconductor package
US20090033352A1 (en) Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler
CN105501519A (zh) 自动包装***
WO2012144703A1 (ko) 엘이디 칩 분류장치
CN211160766U (zh) 插回损测试机
CN109047044A (zh) Sfp封装电口模块测试装置
CN109725209B (zh) 测试治具及具有所述测试治具的测试装置
CN101211808B (zh) 用在搬送机中的捡拾器和使该捡拾器放置封装芯片的方法
TW202311765A (zh) 電子部件測試用分選機
TWI493648B (zh) Adsorption test device and its application test equipment
JP3344545B2 (ja) ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造
CN110451145A (zh) 电子料盘上下料设备
KR102194786B1 (ko) 반도체패키지의 pcb 자동 소분장치
CN216425995U (zh) 数据线接头检测自动化上料定位***
KR20020053000A (ko) 오토핸들러 및 측정방법
CN215390864U (zh) 一种高精度手机分拣组装装置
KR20100067844A (ko) 반도체 패키지 검사장치
CN218024128U (zh) 一种木板抓取上料装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 518000 809, 810, 811, block B, building 6, Shenzhen International Innovation Valley, Dali community, Xili street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: SHENZHEN HI-OPTEL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Hengbaotong building, No.2 building, Longjing Gaofa Science Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000

Patentee before: SHENZHEN HI-OPTEL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210430

Address after: 523660 Room 101, building 16, Lihe Bauhinia intelligent manufacturing center, 105 Qingbin East Road, Qingxi Town, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: Dongguan Hengbao Tongguang Electronics Co.,Ltd.

Address before: 518000 809, 810, 811, block B, building 6, Shenzhen International Innovation Valley, Dali community, Xili street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN HI-OPTEL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20190607

Effective date of abandoning: 20230901

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20190607

Effective date of abandoning: 20230901