CN208939773U - 一种电路结构、电机及电器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电路结构、电机及电器，所述电路结构，用于电机内，包括：安规电容、接电片；所述安规电容的一个引脚与所述电机的直流电源连接；所述安规电容的另一个引脚通过所述接电片与所述电机的硅钢片连接。本实用新型提供的方案能够阻止EMC干扰信号外传，并以发热形式逐渐消耗，有效改善电机EMC。
Description
技术领域
本实用新型涉及电机技术领域，尤其涉及一种电路结构、电机及电器。
背景技术
现有的电磁兼容性EMC改善方法一般是通过增加EMC滤波器件，优化EMC滤波器件参数，如根据不同频率段采用不同规格磁环、X电容、或共差模电感。但此类改善措施由于受到EMC滤波器件外形尺寸、电机内部结构等的限制，无法在内置控制器的电机使用，电机产生EMC需通过匹配的主板进行滤除，EMC改善效果有限，且成本高、周期长。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种电路结构、电机及电器，以解决现有技术中增加EMC滤波器件的EMC改善方法无法在内置控制器的电机使用，改善效果有限且成本高的问题。
本实用新型一方面提供了一种电路结构，用于电机内，包括：安规电容、接电片；所述安规电容的一个引脚与所述电机的直流电源连接；所述安规电容的另一个引脚通过所述接电片与所述电机的硅钢片连接。
可选地，所述安规电容的一个引脚与所述直流电源的接地端或者电源端连接；和/或，所述直流电源由所述电机的内置控制器产生或者由所述电机所属电器的主板提供。
可选地，所述接电片与所述硅钢片之间焊接、铆接、通过点胶固定、通过压力铸造连接和/或通过过盈设计连接；和/或，所述直流电源、安规电容和接电片之间通过PCB板线路焊接固定在PCB板上。
可选地，所述接电片由低阻抗导体制成；和/或，所述安规电容的规格参数根据所述电机的EMC干扰频率。
本实用新型另一方面提供了一种电机，包括：前述任一项所述的电路结构。
可选地，所述电机包括：塑封直流无刷电机。
本实用新型又一方面提供了一种电器，包括：前述任一所述的电机。
可选地，所述电器，包括：空调。
根据本实用新型的技术方案，通过在塑封直流无刷电机控制器中，增加Y电容及接电片，接电片与电机硅钢片紧密相连接。Y电容、接电片把流向控制器的电源EMC干扰信号引到电机硅钢片上，并通过硅钢片与电机绕组、控制器的寄生电容形成EMC低阻抗导通回路，实现阻止EMC干扰信号外传，并以发热形式逐渐消耗，有效改善电机EMC，避免电机EMC干扰超标；大幅改善了电机的EMC，提高产品整体性能；阻断EMC干扰从电源线传递出去，无需昂贵EMC滤波器件。电机EMC效果良好，提高电机与主板匹配度，降低了整机EMC整改难度，缩短了整机开发周期。并且增加的Y电容及接电片占用空间小，在Y电容失效的情况下，也不会存在电机漏电流超标的问题，避免漏电隐患。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型提供的电路结构的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图1是本实用新型提供的电路结构的一实施例的结构示意图。所述电路结构可以设置于电机内，具体用于对EMC干扰进行抑制。所述电机具体可以包括塑封直流无刷电机。所述电机可以为外壳通过塑封料密封的塑封无刷直流电机。
如图1所示，根据本实用新型的一个实施例，所述电路结构设置在电机中。所述电机包括控制器1、直流电源2和硅钢片5。本实用新型提供的电路结构用于抑制电机的EMC。该电路结构包括安规电容(Y电容)3和接电片4。
所述安规电容3的一个引脚与所述电机的直流电源2连接；所述安规电容3的另一个引脚通过所述接电片4与所述电机的硅钢片5连接。具体地，所述安规电容3的一个引脚与所述直流电源2的接地端(GND端)或者电源端(电压正极)连接；所述接电片4与所述硅钢片5之间可以焊接、铆接、通过点胶固定、通过压力铸造连接和/或通过过盈设计连接。所述接电片4由低阻抗导体制成。
可选地，所述直流电源2、安规电容3和接电片4之间通过PCB板线路焊接固定在PCB板上。所述直流电源2由所述电机的控制器1整流交流电后产生或者由所述电机所属电器的主板提供。所述安规电容3的规格根据所述电机的EMC干扰频率确定。
当电机通电开始工作时，电机绕组电流或电压信号是通过开关器件按一定算法对直流电源(DC)进行调制而成。在开关管工作过程中产生高dV/dt(电压变化率)、高di/dt(电流变化率)，引起控制器EMC干扰信号。EMC干扰信号流向电源的负端GND(参考地)或电源VDC端(供电电源正极)路径时，通过Y电容、接电片和硅钢片为EMC干扰提供一条低阻抗回路。当EMC干扰信号流向控制器DC电源负端GND(参考地)或电源VDC端路径时，与Y电容谐振频率相当的EMC信号干扰频率，基本通过Y电容3、接电片4流向电机硅钢片5。由于电机硅钢片5与电机绕组、电机塑封料存在寄生电容，流向硅钢片5的干扰信号通过寄生电容又回到电机的控制器，能够避免干扰信号流出电机控制器，同时EMC干扰信号在Y电容3、接电片4、电机硅钢片5、寄生电容和控制器1构成回路流动中被以发热形式逐渐消耗，避免电机EMC干扰超标。
经过大量实验表明，采用本实用新型技术方案，EMC在高频段(1MHz以上)改善明显，改善至少5个dB以上。
本实用新型还提供一种电机，包括前述任一所述的电路结构。可选地，所述电机包括塑封直流无刷电机。
本实用新型还提供一种电器，包括前述任一所述的电机。可选地，所述电器包括空调。
据此，本实用新型提供的方案，通过在塑封直流无刷电机控制器中，增加Y电容及接电片，接电片与电机硅钢片紧密相连接。Y电容、接电片把流向控制器的电源EMC干扰信号引到电机硅钢片上，并通过硅钢片与电机绕组、控制器的寄生电容形成EMC低阻抗导通回路，实现阻止EMC干扰信号外传，并以发热形式逐渐消耗，有效改善电机EMC，避免电机EMC干扰超标，并且增加的Y电容及接电片占用空间小，在Y电容失效的情况下，也不会存在电机漏电流超标的问题，避免漏电隐患。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (8)
1.一种电路结构，用于电机内，其特征在于，包括：安规电容、接电片；
所述安规电容的一个引脚与所述电机的直流电源连接；
所述安规电容的另一个引脚通过所述接电片与所述电机的硅钢片连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，
所述安规电容的一个引脚与所述直流电源的接地端或者电源端连接；
和/或，
所述直流电源由所述电机的内置控制器产生或者由所述电机所属电器的主板提供。
3.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，
所述接电片与所述硅钢片之间焊接、铆接、通过点胶固定、通过压力铸造连接和/或通过过盈设计连接；
和/或，
所述直流电源、安规电容和接电片之间通过PCB板线路焊接固定在PCB板上。
4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述接电片由低阻抗导体制成；
和/或，
所述安规电容的规格参数根据所述电机的EMC干扰频率确定。
5.一种电机，其特征在于，包括：权利要求1-4任一项所述的电路结构。
6.根据权利要求5所述的电机，其特征在于，所述电机包括：塑封直流无刷电机。
7.一种电器，其特征在于，包括：权利要求5或6所述的电机。
8.根据权利要求7所述的电器，其特征在于，所述电器，包括：空调。
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| CN201821910370.9U CN208939773U (zh) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | 一种电路结构、电机及电器 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN109378941A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种电路结构、电机及电器 |
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2018
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