CN208918217U - 干式铺贴瓷砖组合可调模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于装饰装修技术领域，公开了干式铺贴瓷砖组合可调模块，框架上设置连接结构并连接可调底脚，第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构，框架的第一组相对边上设有对应配合第一连接结构，第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；第二组相对边上设有对应配合的第二连接结构，第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的滑槽和滑块，滑槽槽口的宽度大于槽底的宽度。本实用新型在地面上铺贴之后，用树脂结构胶或聚氨酯胶涂在框架上，将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺，效率高，维护方便，铺贴整体性好；本实用新型方便调整尺寸，应用灵活方便。

Description

干式铺贴瓷砖组合可调模块

技术领域

本实用新型属于装饰装修技术领域，具体涉及干式铺贴瓷砖组合可调模块。

背景技术

瓷砖干铺是日渐兴起的一种装修铺贴方式，干式铺贴法因其高效的铺贴速度，便捷的维护程序，以及兼容综合辅助装置的特点而备受欢迎。

干浦法容易找平，因此采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生，也方便新旧瓷砖更换检修；但采用这种铺贴方式时需要操作人员格外的耐心，必须拥有一定的专业技能，否则难以得到好的铺贴效果。

同时，鉴于目前用于地面物件的连续拼接技术是采用子母扣、公母扣等结构实现的，这样的结构需要分别开出不同的模块来生产物件，提高了生产成本；同时物件在拼接时需要进行筛选和匹配，效率较低。并且，现有干式铺贴使用的模块均为固定尺寸，仅能适用一种瓷砖，在生产制模时需要单独开模，生产成本高，前期投入大，并且每改变一个尺寸都要重新制模，非常不便。

此外，现有的瓷砖铺贴结构件高度固定，对于铺设地面要求较高，当地面平整度不高时，铺设的瓷砖面不能保证平整；相邻的铺贴结构件之间连接不够紧密，铺贴完成之后相邻瓷砖之间有间隙，高低不平不在同一平面,且相邻结构件仅仅依靠卯榫结构连接，容易导致结构件出现脱落，或者瓷砖滑移。现有的瓷砖铺贴结构不便于走管线，当需要走线连接电加热等组件时，需要对铺贴结构单独开线槽，不仅加大了生产的难度和成本，也增加了铺设的难度。

现有的干式铺贴结构主要用于地面，还没有用于墙面的干式铺贴结构，墙面瓷砖的铺贴仍然难以达到高效、高质的效果。

因此，为了更快更好地进行干式铺贴瓷砖，提高瓷砖干式铺贴的质量，需要提出更为合理的技术方案，有效解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了干式铺贴瓷砖组合可调模块，旨在采用干式铺贴法铺贴瓷砖时，在地面快速地制作出无缝拼接的模块，方便模块无冲突地连续拼接；并且该模块的尺寸灵活可调，适用范围广；使用该模块进行拼接对地面平整度依赖小，拼接瓷砖间的间隙可调，可控性好。

本实用新型所采用的技术方案为：

干式铺贴瓷砖组合可调模块，包括矩形的框架，所述框架的下表面设置有可调底脚。具体的方案是：所述框架上设置连接结构，框架通过连接结构连接可调底脚，第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构，所述框架的第一组相对边上设有对应配合第一连接结构；第二组相对边上设有对应配合的第二连接结构。

为了适应墙面的铺贴，作为一种优选的方案，所述的可调底脚包括固定件，固定件的上部滑动连接卡托件，固定件上表面设有下凹槽，卡托件上对应设有上凹槽，下凹槽内设有微调螺杆，上凹槽内设有与微调螺杆配合的螺纹；所述卡托件的与框架挂靠连接。

为了适应地面的铺贴，作为另一种优选的方案，所述的可调底脚包括上接头，上接头包括与框架连接的卡合部和位于卡合部下方的第一螺纹部；下接头包括与第一螺纹部对应的第二螺纹部和位于第二螺纹部下方的垫脚；以及螺纹套筒，螺纹套筒连接第一螺纹部和第二螺纹部，且螺纹套筒用于调节可调底脚的整体高度。

可调底脚的高度至少为3cm，可使框架与地面之间存在一定的空间，在无需额外生产加工的情况下，方便根据需要实现布管线。

进一步的，可调底脚安装在框架的下方，为了加强连接紧密度，对上述技术方案进行优化，所述的卡合部包括基座和在基座上按行列排布的榫头，框架上设置有卯眼，榫头与卯眼对应卡合。

再进一步，可调底座除了设置在框架的底部起到支撑的作用，还可设置于相连两个框架的连接边缘处，同时起到夹紧的作用，防止两个框架滑移，对上述技术方案进行优化以实现该效果，即所述的框架边缘距离最外层卯眼的距离等于卯眼行间距的二分之一；当两个框架拼合时，可调底脚的一部分榫头与一个框架的卯眼配合，另一部分榫头与另一个框架的卯眼配合。

进一步的，可调底脚的作用还包括调节其自身的高度，从而调整框架的高度；多个可调底脚之间设置高度相互配合，以保持框架整体的平衡。因此，作为优选的方案：所述的螺纹套筒内设有单向螺纹，第一螺纹部和第二螺纹部上的螺纹旋向相反；或者所述的螺纹套筒内设有两段旋向相反的螺纹，第一螺纹部和第二螺纹部上的螺纹旋向相同。以此可实现单方向转动螺纹套筒时，第一螺纹部和第二螺纹部同时靠近或同时远离，以小位移的操作实现大位移的调节。

进一步的，相邻的框架之间可通过第一连接结构滑动扣合，扣合后能够使相邻框架紧密接触，消除瓷砖之间的间隙。为达到这种效果，对上述技术方案进一步优化，第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；第一组相对边中一个边上的卡接组间隔布置，且该边上的卡块对齐另一边上的卡条。

进一步的，上述方案的具体结构为：所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上，当两个模块相互拼合时，一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽，实现卡合连接固定。

再进一步，两个相邻框架拼合时卡块与台阶结构卡合，所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，使得卡块超出第二台阶面，且卡块的上表面与第二台阶面平行，卡槽位于卡块上表面超出第二台阶面的位置。

进一步的，框架边上的卡接组为增加连接稳定性，其数量大于一，且卡接组本身的组成也可有多种设置，在可采用的系列方案中，所述的卡接组包括一个卡块和至少一根卡条。

作为优选的方案，卡接组可包括一个卡块和两根卡条，两根卡条分别位于卡块的两侧。

进一步的，框架的一组对边满足拼合关系后，其另外一组对边除了需要满足于其他框架的拼合，还需满足在拼合时不发生配合抵触，使配合能够顺利完成；因此对上述技术方案进行优化，且作为一种优选的方案，所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的滑槽和滑块，所述的滑槽槽口的宽度大于槽底的宽度。

再进一步，为了加强第二组相对边的连接稳定性，所述滑槽的侧壁面上设有卡合孔，滑块上设有与卡合孔对应的凸起；当滑块滑入滑槽后，凸起卡入卡合孔内。

再进一步，框架本身面积较大，在满足强度要求的前提下，需要对材料的用料和整体重量进行控制，故对上述方案进行进一步优化，所述框架中部为镂空的通孔或网架结构；框架的下方设置有加热装置，在框架上铺设好瓷砖之后，加热装置用于对瓷砖进行加热，方便调节瓷砖的温度，提高人体舒适度，一般加热装置采用远红外电加热装置。

进一步的，为提高加热效果，防止热量散失，所述的框架下方还设有热反射层，热反射层位于加热装置的下部。

进一步的，作为优选的方案，所述的热反射层下方还设有底板，底板与框架连接固定，底板上设有网孔，底板的作用在于承托热反射层和加热装置。

进一步的，为了降低框架的重量，减少材料用量，所述框架上设置有减重孔或减重槽。

具体使用的方式为，安装榫卯结构的配合要求组装好框架和可调底脚并铺设在地面，在框架下方设置好底板、热反射层和加热装置，并连接导线；相邻的框架通过卡接组的相互扣合连接固定。一个框架上的卡块卡入另一个框架上的两个卡接组的间隙，再沿框架的边缘滑动，使该框架的卡条卡入另一个框架上的卡槽内，第一连接结构之间相互卡紧，同时第二连接结构也实现连接；在框架铺贴好之后，在框架内放入对应规格的瓷砖，即完成瓷砖的干铺。

对不同尺寸的瓷砖进行铺设时，只需要使用不同边长框架，实现瓷砖的干铺。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构简单，实现方便，模块在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的，无需调和传统水泥砂浆和磁砖胶材料即实现瓷砖干铺，效率高，操作简单，维护方便。同时采用框架和不同的可调底脚配合使用，即能实现地面的铺贴，也能实现墙面的铺贴，兼容性好，应用场景广泛。

2.使用本实用新型铺贴瓷砖，瓷砖之间不出现间隙，整体性好。

3.本实用新型只需要一次开模加工，生产同样的模块后即可重复组合使用，无需多次开模，节省了生产成本。

4.本实用新型设置的一种可调底脚连接相邻框架，使框架在拼接之后能够防止滑移，增加了其连接的可靠稳定性。

5.本实用新型的两组相对边分别设置不同的连接结构，方便框架顺利拼接，避免了框架拼接过程中发生相互抵触，无法完成最后拼接的情况。

6.本实用新型设置的一种可调底脚，能够调节框架的高度和角度，即使在平整度较差的地面，框架也能够顺利铺贴；使用这种可调底脚方便从框架的底部实现布线。

7.本实用新型结构简单，节省材料；且采用环保材料制成，在施工后无二次污染；减少了人工成本和材料费用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本实用新型的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1是本实用新型按照实施例1实施的整体结构分解示意图。

图2是本实用新型按照实施例1实施的整体结构示意图。

图3是本实用新型俯视时的结构示意图。

图4是本实用新型正视时的结构示意图及局部放大示意图。

图5是台阶结构处的结构示意图。

图6是本实用新型仰视时的结构示意图。

图7是实施例1-4中可调底脚的整体结构示意图。

图8是实施例1-4中可调底脚的分解结构示意图。

图9时第二连接部的一种连接结构示意图。

图10是框架拼合后的整体结构示意图。

图11是框架拼合后的俯视结构示意图。

图12是实施例5中可调底脚一个视角的整体结构示意图。

图13是实施例5中可调底脚另一个视角的整体结构示意图。

图14是实施例5中框架的整体结构示意图。

图15是实施例5中框架与可调底脚配合连接的示意图。

图中：1-框架；101-挂扣；2-可调底脚；201-上接头；2011-榫头；2012-基座；2013-第一螺纹部；202-螺纹套筒；203-下接头；2031-第二螺纹部；2032-垫脚；3-卡块；4-卡槽；5-卡条；6-滑槽；7-滑块；8-第一台阶面；9-第二台阶面；10-固定件；1001-下凹槽；1002-外展边；11-微调螺杆；1101-六角沉头孔；12-卡托件；1201-挂槽；1202-上凹槽；1203-扣合槽。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步阐释。

实施例1：

如图1～图11所示，本实施例公开了干式铺贴瓷砖组合可调模块，应用于地面的铺贴；具体包括矩形的框架1，所述框架的下表面设置有可调底脚2，框架和可调底脚均采用耐候性工程塑料材料制成。框架的内部尺寸为常用砖尺寸，如300╳300mm或者600╳600mm等。具体的方案是：所述的可调底脚包括上接头201，上接头包括与框架连接的卡合部和位于卡合部下方的第一螺纹部2013；下接头203包括与第一螺纹部对应的第二螺纹部2031和位于第二螺纹部下方的垫脚2032；以及螺纹套筒202，螺纹套筒连接第一螺纹部和第二螺纹部且用于调节可调底脚的整体高度；所述框架的第一组相对边上设有对应配合第一连接结构，第二组相对边上设有对应配合的第二连接结构。

可调底脚的高度至少为3cm，在转动螺纹套筒时，可调底脚的高度可调节至5cm。在本实施例中，螺纹套筒的外表面可设置成六角形；可调底脚使框架与地面之间存在一定的空间，在无需额外生产加工的情况下，方便根据需要实现布线。

可调底脚安装在框架的下方，为了加强连接紧密度，对上述技术方案进行优化，所述的卡合部包括基座2012和在基座上按行列排布的榫头2011，框架上设置有卯眼，榫头与卯眼对应卡合。在本实施例中，榫头为锥形圆台，卯眼为对应的圆孔。

可调底座除了设置在框架的底部起到支撑的作用，还可设置于相连两个框架的连接边缘处，同时起到夹紧的作用，防止两个框架滑移，对上述技术方案进行优化以实现该效果，即所述的框架边缘距离最外层卯眼的距离等于卯眼行间距的二分之一；当两个框架拼合时，可调底脚的一部分榫头与一个框架的卯眼配合，另一部分榫头与另一个框架的卯眼配合。

可调底脚的作用还包括调节其自身的高度，从而调整框架的高度；多个可调底脚之间设置高度相互配合，以保持框架整体的平衡。因此，作为优选的方案：所述的螺纹套筒内设有单向螺纹，第一螺纹部和第二螺纹部上的螺纹旋向相反；或者所述的螺纹套筒内设有两段旋向相反的螺纹，第一螺纹部和第二螺纹部上的螺纹旋向相同。以此可实现单方向转动螺纹套筒时，第一螺纹部和第二螺纹部同时靠近或同时远离，以小位移的操作实现大位移的调节。

相邻的框架之间可通过第一连接结构滑动扣合，扣合后能够使相邻框架紧密接触，消除瓷砖之间的间隙。为达到这种效果，对上述技术方案进一步优化，第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块3和卡条5，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽4；第一组相对边中一个边上的卡接组间隔布置，且该边上的卡块对齐另一边上的卡条。

上述方案的具体结构为：所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面，所述的卡块设置在第一台阶面上8，卡条设置在第二台阶面9上，当两个模块相互拼合时，一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽，实现卡合连接固定。在本实施例中，第一台阶面为竖直面，第二台阶面为水平面。

两个相邻框架拼合时卡块与台阶结构卡合，所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，使得卡块超出第二台阶面，具体的，卡块的宽度为第二台阶面宽度的二倍，且卡块的上表面与第二台阶面平行，卡槽位于卡块上表面超出第二台阶面的位置。

框架边上的卡接组为增加连接稳定性，其数量大于一，且卡接组本身的组成也可有多种设置，在可采用的系列方案中，所述的卡接组包括一个卡块和至少一根卡条。

在本实施例中，卡接组可包括一个卡块和两根卡条，两根卡条分别位于卡块的两侧，且卡条的长度等于卡块的长度。卡条的表面为弧面，卡槽的槽口形状为与卡条的表面对应的弧面。

框架的一组对边满足拼合关系后，其另外一组对边除了需要满足于其他框架的拼合，还需满足在拼合时不发生配合抵触，使配合能够顺利完成；因此对上述技术方案进行优化，且作为一种优选的方案，所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的滑槽6和滑块7，所述的滑槽槽口的宽度大于槽底的宽度。

为了加强第二组相对边的连接稳定性，所述滑槽的侧壁面上设有卡合孔，滑块上设有与卡合孔对应的凸起；当滑块滑入滑槽后，凸起卡入卡合孔内。在本实施例中，卡合孔为方形的通孔，凸起为对应的方形块，凸起与卡合孔对应卡合。

为提高加热效果，防止热量散失，所述的框架下方还设有热反射层，热反射层位于加热装置的下部。所述的热反射层为隔热板，隔热板采用隔热材料制成，且隔热板的表面涂覆有热反射涂层。

在本实施例中，所述的热反射层下方还设有底板，底板与框架连接固定，底板上设有蜂窝状的网孔，底板的作用在于承托热反射层和加热装置。

具体使用的方式前文已经进行说明，此处就不再赘述。值得说明的是，相邻托盘进行拼合时，可灵活设置拼合的位置，以实现不同模块之间的组合方式。

实施例2：

本实施例公开了干式铺贴瓷砖组合可调模块，本实施例与实施例1中的不同之处在于：

本实施例中，卡接组包括一个卡块和一跟卡条，卡条位于卡块的一侧。

同时，卡条的长度与卡块的长度相等，卡条为方形条，卡块上设置有方形的卡槽。

本实施例中其他部件的结构和连接关系与实施例1中相同，此处就不再赘述。

实施例3：

本实施例公开了干式铺贴瓷砖组合可调模块，本实施例与实施例1中的不同之处在于：

本实施例中，框架本身面积较大，在满足强度要求的前提下，需要对材料的用料和整体重量进行控制，故对上述方案进行进一步优化，所述框架中部为镂空的通孔或网架结构；框架的下方设置有加热装置，在框架上铺设好瓷砖之后，加热装置用于对瓷砖进行加热，方便调节瓷砖的温度，提高人体舒适度，一般加热装置采用远红外电加热装置。

本实施例中其他部件的结构和连接关系与实施例1中相同，此处就不再赘述。

实施例4：

本实施例公开了干式铺贴瓷砖组合可调模块，本实施例与实施例1中的不同之处在于：

在本实施例中，为了降低框架的重量，减少材料用量，所述框架上设置有减重孔或减重槽。

本实施例中其他部件的结构和连接关系与实施例1中相同，此处就不再赘述。

实施例5：

如图12、图13、图14、图15所示，本实施例公开了干式铺贴瓷砖组合可调模块，应用于墙面的铺贴；本实施例与实施例1中的不同之处在于：

本实施例中，所述的可调底脚包括固定件10，固定件的上部滑动连接卡托件12，固定件上表面设有下凹槽1001，卡托件上对应设有上凹槽1202，下凹槽内设有微调螺杆11，上凹槽内设有与微调螺杆配合的螺纹；所述卡托件的与框架挂靠连接。

微调螺杆的一端嵌入在上凹槽和下凹槽内，另一端设有六角沉头孔1101，六角沉头孔用于调节转动微调螺杆，带动微调螺杆转动后，可调整卡托件在固定件上的相对位置，从而调整框架与墙面之间的距离。

具体的，固定件优选为三角形的棱柱状，其竖直的一面与墙面贴合，在本实施例中可通过膨胀自攻螺丝或铆钉连接加固；固定件的上表面设有外展边1002，卡托件的下部设有与外展边扣合的扣合槽1203，卡托件的顶端设置挂槽1201，框架上设置与挂槽对应匹配的挂扣101。卡托件竖直的一面朝向框架，便于铺贴瓷砖时不发生干涉。

本实施例中其他部件的结构和连接关系与实施例1中相同，此处就不再赘述。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：包括矩形的框架(1)，所述框架上设置连接结构，框架通过连接结构连接可调底脚(2)，第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构，所述框架的第一组相对边上设有对应配合第一连接结构，所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块(3)和卡条(5)，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(4)；第一组相对边中一个边上的卡接组间隔布置，且该边上的卡块对齐另一边上的卡条；第二组相对边上设有对应配合的第二连接结构，所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的滑槽(6)和滑块(7)，所述的滑槽槽口的宽度大于槽底的宽度。

2.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的可调底脚包括固定件(10)，固定件的上部滑动连接卡托件(12)，固定件上表面设有下凹槽(1001)，卡托件上对应设有上凹槽(1202)，下凹槽内设有微调螺杆(11)，上凹槽内设有与微调螺杆配合的螺纹；所述卡托件的与框架挂靠连接。

3.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的可调底脚包括上接头(201)，上接头包括与框架连接的卡合部和位于卡合部下方的第一螺纹部(2013)；下接头(203)包括与第一螺纹部对应的第二螺纹部(2031)和位于第二螺纹部下方的垫脚(2032)；以及螺纹套筒(202)，螺纹套筒连接第一螺纹部和第二螺纹部，且螺纹套筒用于调节可调底脚的整体高度。

4.根据权利要求3所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的卡合部包括基座(2012)和在基座上按行列排布的榫头(2011)，框架上设置有卯眼，榫头与卯眼对应卡合。

5.根据权利要求3所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的框架边缘距离最外层卯眼的距离等于卯眼行间距的二分之一。

6.根据权利要求3所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的螺纹套筒内设有单向螺纹，第一螺纹部和第二螺纹部上的螺纹旋向相反；或者所述的螺纹套筒内设有两段旋向相反的螺纹，第一螺纹部和第二螺纹部上的螺纹旋向相同。

7.根据权利要求3～6任一项所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的卡接组包括一个卡块和至少一根卡条。

8.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述的台阶状结构包括第一台阶面(8)和第二台阶面(9)，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上。

9.根据权利要求8所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，且卡槽位于卡块上表面超出第二台阶面的位置。

10.根据权利要求9所述的干式铺贴瓷砖组合可调模块，其特征在于：所述滑槽的侧壁面上设有卡合孔，滑块上设有与卡合孔对应的凸起；当滑块滑入滑槽后，凸起卡入卡合孔内。