CN208848881U - 一种耐压防水ic封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖、壳体和密封盒，所述壳体的顶部设置有顶盖，所述顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，所述钢片的内表层设置有耐腐蚀层，所述钢片的外表层设置有吸热层，所述壳体内壁两侧通过二号固定块连接有减震块，所述减震块顶部通过螺钉安装有搭接块，所述搭接块之间设置有IC控制芯片，所述IC控制芯片的底部设置有散热片，所述壳体的两端通过安装片安装有密封盒，所述密封盒的两侧设置有穿设孔，且穿设孔内设置有带孔橡胶块，所述密封盒的两端设置有金属引脚架。该新型IC封装结构有效的增加了封装结构的抗压强度，造价低，便于生产，适合广泛推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC封装技术领域，特别涉及一种耐压防水IC封装结构。
背景技术
目前，IC芯片本身没有直接的接点联接任何电子零部件,其通常需要安装在线路板(PCB)上 ,通过线路板上的线路与其它电子零部件电连接，从而形成一个带功能的电子装备，但是现有的IC封装结构防水密封效果差，往往从壳体和引出脚的位置发生湿气渗漏，并且现有的IC封装结构耐压强度不够。为此，我们提出一种耐压防水IC封装结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种耐压防水IC封装结构，顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，有效的提高了封装结构的刚度、强度和稳定性，使封装结构在使用的过程中不易压坏，经久耐用，延长整体装置的使用寿命，通过密封盒可以避免从壳体和引出脚的位置发生湿气渗漏，通过穿设孔内设置有带孔橡胶块进一步提高密封效果，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖、壳体和密封盒，其特征在于：所述壳体的顶部设置有顶盖，所述顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，所述钢片的内表层设置有耐腐蚀层，所述钢片的外表层设置有吸热层，所述壳体内壁两侧通过二号固定块连接有减震块，所述减震块顶部通过螺钉安装有搭接块，所述搭接块之间设置有IC控制芯片，所述IC控制芯片的底部设置有散热片，所述壳体的两端通过安装片安装有密封盒，所述密封盒的两侧设置有穿设孔，且穿设孔内设置有带孔橡胶块，所述密封盒的两端设置有金属引脚架。
进一步地，所述壳体内顶端两侧设置有一号固定块，且顶盖通过紧固螺钉固定在一号固定块上。
进一步地，所述耐腐蚀层为钛金属材料制成，所述吸热层为黑铬吸热层。
进一步地，所述金属引脚架贯穿带孔橡胶块和壳体与IC控制芯片电性相连。
进一步地，所述壳体和顶盖为环氧树脂材料制成。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，有效的提高了封装结构的刚度、强度和稳定性，使封装结构在使用的过程中不易压坏，经久耐用，延长整体装置的使用寿命。
2.耐腐蚀层为钛金属材料制成，具有抗腐蚀能力强，可以使壳体内表面更加光滑，不易结垢，吸热层为黑铬吸热层，可以吸收壳体内产生的热量，便于传导到壳体上，通过IC控制芯片底部的散热片便于将热量散发出去，避免热量堆积在IC控制芯片的底部，进一步提高散热速率。
3.壳体内壁两侧通过二号固定块连接有减震块，当IC封装结构震动过大时，有效起到缓冲消能的作用，避免IC控制芯片损坏。
4.通过密封盒可以避免从壳体和引出脚的位置发生湿气渗漏，通过穿设孔内设置有带孔橡胶块进一步提高密封效果。
5.该新型IC封装结构有效的增加了封装结构的抗压强度，造价低，便于生产，适合广泛推广使用。
附图说明
图1为本实用新型一种耐压防水IC封装结构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种耐压防水IC封装结构的耐腐蚀层和吸热层结构示意图。
图中：1、顶盖；2、钢片；3、一号固定块；4、壳体；5、密封盒；6、穿设口；7、带孔橡胶块；8、金属引脚架；9、搭接块；10、减震块；11、二号固定块；12、散热片；14、IC控制芯片；15、耐腐蚀层；16、吸热层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖1、壳体4和密封盒5，所述壳体4的顶部设置有顶盖1，所述顶盖1和壳体4内侧通过螺钉均设置有钢片2，所述钢片2的内表层设置有耐腐蚀层15，所述钢片2的外表层设置有吸热层16，所述壳体4内壁两侧通过二号固定块11连接有减震块10，所述减震块10顶部通过螺钉安装有搭接块9，所述搭接块9之间设置有IC控制芯片14，所述IC控制芯片14的底部设置有散热片12，所述壳体4的两端通过安装片安装有密封盒5，所述密封盒5的两侧设置有穿设孔6，且穿设孔6内设置有带孔橡胶块6，所述密封盒5的两端设置有金属引脚架8。
其中，所述壳体4内顶端两侧设置有一号固定块3，且顶盖1通过紧固螺钉固定在一号固定块3上。
本实施例中如图1所示，通过紧固螺钉固定在一号固定块3上方便安装和拆卸。
其中，所述耐腐蚀层15为钛金属材料制成，所述吸热层16为黑铬吸热层。
本实施例中如图2所示，耐腐蚀层15具有抗腐蚀能力强，可以使壳体4内表面更加光滑，不易结垢，吸热层16可以吸收壳体4内产生的热量，便于传导到壳体4上。
其中，所述金属引脚架8贯穿带孔橡胶块7和壳体4与IC控制芯片14电性相连。
本实施例中如图1所示，金属引脚架8便于接线使用。
其中，所述壳体4和顶盖1为环氧树脂材料制成。
本实施例中如图1所示，环氧树脂材料固化方便，收缩性低，耐腐蚀，经久耐用。
需要说明的是，本实用新型为一种耐压防水IC封装结构，工作时，顶盖1和壳体4内侧通过螺钉均设置有钢片2，有效的提高了封装结构的刚度、强度和稳定性，使封装结构在使用的过程中不易压坏，经久耐用，延长整体装置的使用寿命；耐腐蚀层15为钛金属材料制成，具有抗腐蚀能力强，可以使壳体4内表面更加光滑，不易结垢，吸热层16为黑铬吸热层，可以吸收壳体4内产生的热量，便于传导到壳体4上，通过IC控制芯片14底部的散热片12便于将热量散发出去，避免热量堆积在IC控制芯片14的底部，进一步提高散热速率；壳体4内壁两侧通过二号固定块11连接有减震块10，当IC封装结构震动过大时，有效起到缓冲消能的作用，避免IC控制芯片14损坏；通过密封盒5可以避免从壳体4和引出脚的位置发生湿气渗漏，通过穿设孔6内设置有带孔橡胶块7进一步提高密封效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖（1）、壳体（4）和密封盒（5），其特征在于：所述壳体（4）的顶部设置有顶盖（1），所述顶盖（1）和壳体（4）内侧通过螺钉均设置有钢片（2），所述钢片（2）的内表层设置有耐腐蚀层（15），所述钢片（2）的外表层设置有吸热层（16），所述壳体（4）内壁两侧通过二号固定块（11）连接有减震块（10），所述减震块（10）顶部通过螺钉安装有搭接块（9），所述搭接块（9）之间设置有IC控制芯片（14），所述IC控制芯片（14）的底部设置有散热片（12），所述壳体（4）的两端通过安装片安装有密封盒（5），所述密封盒（5）的两侧设置有穿设孔（6），且穿设孔（6）内设置有带孔橡胶块（7），所述密封盒（5）的两端设置有金属引脚架（8）。
2.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述壳体（4）内顶端两侧设置有一号固定块（3），且顶盖（1）通过紧固螺钉固定在一号固定块（3）上。
3.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述耐腐蚀层（15）为钛金属材料制成，所述吸热层（16）为黑铬吸热层。
4.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述金属引脚架（8）贯穿带孔橡胶块（7）和壳体（4）与IC控制芯片（14）电性相连。
5.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述壳体（4）和顶盖（1）为环氧树脂材料制成。
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