CN208796274U - 一种用于复合线路板的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签与线路板主体，电子标签设置在线路板主体的第二基板上，第二基板上开设有与电子标签形状相对应的槽位；电子标签整体包括保护膜、第一粘接层、柔性基材、第二粘接层、磁性功能膜、底部粘接层，由上至下依次连接，柔性基材的中部蚀刻有RFID天线，芯片部上设置有IC芯片，RFID天线与IC芯片电连接。通过在复合线路板中植入柔性材质的电子标签，最少程度占用线路板空间，使线路板具有防伪及溯源的功能，这种电子标签底部形成有吸波材料膜，该膜能够阻挡RFID读写器发出的电磁波，使其底部线路板的金属件不会产生对RFID天线产生辐射影响，同时设置芯片于线路板边缘，减少RFID读写器对其读取的难度。
Description
技术领域
本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种用于复合线路板的电子标签。
背景技术
随着物联网技术在实际生产中的开拓应用，电子标签作为信息载体在物联网应用中越来越重要，它能够作为物件的信息载体，记录标签物件的相关信息，被RFID读写设备读取至上位机进行信息处理。线路板一般不具有防伪及溯源功能，为了使高价值的线路板具有防伪和溯源的作用，一般给线路板贴上电子标签，但贴于表层的电子标签存在易被换取或破坏的缺点，通过在线路板结构内植入电子标签也是一种更优化的解决方案，但由于线路板具有金属结构，使线路板内仍存在有读取困难的缺点。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于复合线路板的电子标签，在复合线路板中植入结构优化的电子标签，使线路板具有防伪溯源的功能。
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签与线路板主体，所述线路板主体至少具有四层以上基板，其以表面的第一基板为起始，所述电子标签设置在线路板主体的第二基板上，所述第二基板上开设有与电子标签形状相对应的槽位；所述电子标签整体呈条状，包括保护膜、第一粘接层、柔性基材、第二粘接层、磁性功能膜、底部粘接层，由上至下依次连接，所述电子标签通过底部粘接层与槽位底部连接固定在线路板主体内，所述柔性基材的一侧延伸有芯片部，所述柔性基材的中部蚀刻有RFID天线，所述芯片部上设置有IC芯片，所述 RFID天线与IC芯片电连接。
进一步说明的是，所述保护膜、第一粘接层、第二粘接层、磁性功能膜、底部粘接层的边缘形成有与芯片部对应的部位。
进一步说明的是，所述槽位开设在第二基板上部的一侧，所述芯片部的外边恰好至第二基板的侧边。
进一步说明的是，所述保护膜与柔性基材均为高分子树脂薄膜，所述磁性功能膜为能屏蔽电磁波的吸波材料薄膜。
进一步说明的是，所述第一粘接层、第二粘接层、底部粘接层为绝缘胶黏剂形成的胶体膜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
通过在复合线路板中植入柔性材质的电子标签，最少程度占用线路板空间，使线路板具有防伪及溯源的功能，这种电子标签底部形成有吸波材料膜，该膜能够阻挡RFID读写器发出的电磁波，使其底部线路板的金属件不会产生对RFID天线产生辐射影响，同时设置芯片于线路板边缘，减少RFID读写器对其读取的难度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型在线路板主体中的结构示意图；
图3是本实用新型第二基板的结构示意图
其中：1、电子标签；2、保护膜；3、第一粘接层；4、柔性基材；5、第二粘接层；6、磁性功能膜；7、底部粘接层；8、RFID天线；9、IC芯片；10、线路板主体；11、第一基板；12、第二基板；13、槽位。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供以下技术方案：
一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签1与线路板主体10，线路板主体10至少具有四层以上基板，其以表面的第一基板11为起始，电子标签1设置在线路板主体10的第二基板12上，第二基板12上开设有与电子标签1形状相对应的槽位13；电子标签1整体呈条状，包括保护膜2、第一粘接层3、柔性基材4、第二粘接层5、磁性功能膜6、底部粘接层7，由上至下依次连接，电子标签1通过底部粘接层7与槽位13底部连接固定在线路板主体10内，柔性基材4的一侧延伸有芯片部9，柔性基材4的中部蚀刻有RFID天线8，芯片部上设置有IC芯片， RFID天线8与IC芯片电连接。
具体的，保护膜2、第一粘接层3、第二粘接层5、磁性功能膜6、底部粘接层7的边缘形成有与芯片部9对应的部位。
具体的，槽位13开设在第二基板12上部的一侧，芯片部9的外边恰好至第二基板12的侧边，减少线路板主体10内金属件对芯片的IC干扰。
具体的，保护膜2与柔性基材4均为高分子树脂薄膜，磁性功能膜6为能屏蔽电磁波的吸波材料薄膜，能够在电子标签1被RFID读写器读取时，使RFID读写器发出的电磁波经过RFID 天线后，被牵引向外侧延伸，不会穿透过线路板主体10的下层结构，引起金属件对电磁波的辐射反射，减少了金属件对RFID读写器读取的干扰。
具体的，第一粘接层3、第二粘接层5、底部粘接层7为绝缘胶黏剂形成的胶体膜，使各层结构紧密贴合，连接为一体。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签(1)与线路板主体(10)，其特征在于：所述线路板主体(10)至少具有四层以上基板，其以表面的第一基板(11)为起始，所述电子标签(1)设置在线路板主体(10)的第二基板(12)上，所述第二基板(12)上开设有与电子标签(1)形状相对应的槽位(13)；所述电子标签(1)整体呈条状，包括保护膜(2)、第一粘接层(3)、柔性基材(4)、第二粘接层(5)、磁性功能膜(6)、底部粘接层(7)，由上至下依次连接，所述电子标签(1)通过底部粘接层(7)与槽位(13)底部连接固定在线路板主体(10)内，所述柔性基材(4)的一侧延伸有芯片部(9)，所述柔性基材(4)的中部蚀刻有RFID天线(8)，所述芯片部(9)上设置有IC芯片，所述RFID天线(8)与IC芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于复合线路板的电子标签，其特征在于：所述保护膜(2)、第一粘接层(3)、第二粘接层(5)、磁性功能膜(6)、底部粘接层(7)的边缘形成有与芯片部(9)对应的部位。
3.根据权利要求1所述的一种用于复合线路板的电子标签，其特征在于：所述槽位(13)开设在第二基板(12)上部的一侧，所述芯片部(9)的外边恰好至第二基板(12)的侧边。
4.根据权利要求1所述的一种用于复合线路板的电子标签，其特征在于：所述保护膜(2)与柔性基材(4)均为高分子树脂薄膜，所述磁性功能膜(6)为能屏蔽电磁波的吸波材料薄膜。
5.根据权利要求1所述的一种用于复合线路板的电子标签，其特征在于：所述第一粘接层(3)、第二粘接层(5)、底部粘接层(7)为绝缘胶黏剂形成的胶体膜。
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| CN (1) | CN208796274U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112580764A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 深圳锐驰物联科技有限公司 | 一种尺寸减小并保持性能的超高频无线射频标签 |
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2018
- 2018-09-04 CN CN201821443330.8U patent/CN208796274U/zh not_active Expired - Fee Related
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