CN208796182U - 一种计算机散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机散热结构，包括底板、安装座、散热片、导热罩和散热风扇，所述底板的四个角上分别设有所述安装座，所述安装座上设有长度方向为上下方向的螺丝孔，所述散热片的数量具有多个且垂直设于所述底板上，所述导热罩设于所述底板上且被多个所述散热片中的一部分或者全部穿过，所述导热罩呈喇叭状，所述喇叭状具有大口和小口，所述小口与所述底板连接。本实用新型安装完成后，底板位于计算机CPU的上方，当散热风扇启动后产生气流，大部分的气流由导热罩的大口流入后由开口流出，气流在流动过程中将散热罩和散热片上的热量带走，导热罩能够对气流产生聚集效应，使得气流从开口流出时流速加快，从而更加快速地将热量带走。

Description

一种计算机散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别涉及一种计算机散热结构。

背景技术

CPU是计算机的核心，其性能的好坏直接影响计算机的工作性能，CPU 工作时会放出大量的热，如果不将这些热量带走，CPU的温度就会急剧上升，不仅影响CPU的工作性能，最终将导致CPU停止工作甚至损坏，现有技术中通常采用CPU风扇来解决这一问题，CPU风扇可以快速地将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中，起到降温的效果，降温效果的好坏与CPU风扇的结构设计有关，现有技术中的CPU风扇结构设置还有待改进，从而进一步提升散热效果。有鉴于此，本发明人经过深入研究，得到一种计算机散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算机散热结构，其具有结构设置合理、散热效果好的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种计算机散热结构，包括底板、安装座、散热片、导热罩和散热风扇，所述底板的四个角上分别设有所述安装座，所述安装座上设有长度方向为上下方向的螺丝孔，所述散热片的数量具有多个且垂直设于所述底板上，所述导热罩设于所述底板上且被多个所述散热片中的一部分或者全部穿过，所述导热罩呈喇叭状，所述喇叭状具有大口和小口，所述小口与所述底板连接，所述导热罩上开设有多个穿透其侧壁的开口，所述散热风扇设于所述散热片的上方，所述散热风扇的四角上开设有通孔且与所述安装座上所设的螺丝孔的位置相对应。

进一步的改进：多个所述开口沿所述导热罩的侧壁均匀分布。

进一步的改进：所述开口呈矩形。

进一步的改进：多个所述散热片平均分成两组，位于同一组内的散热片相互平行，不同组的散热片相互垂直。

进一步的改进：所述散热片和导热罩一体成型。

进一步的改进：所述散热片和导热罩的材质为铝。

进一步的改进：所螺丝孔向下延伸穿透所述底板。

进一步的改进：所述底板的中心位置设有安装孔，所述安装孔中设有导热片，所述导热片的上表面和下表面分别与所述底板的上表面和下表面平齐。

进一步的改进：所述导热片为硅胶导热片。

与现有技术相比，本实用新型提供一种计算机散热结构，其安装完成后，底板位于计算机CPU的上方且与计算机CPU贴合，当散热风扇启动后产生气流，大部分的气流由导热罩的大口流入后由开口流出，气流在流动过程中将散热罩和散热片上的热量带走，导热罩能够对气流产生聚集效应，让气压升高，使得气流从开口流出时流速加快，从而能够更加快速地将热量带走，提升散热效率。

附图说明

图1是本实用新型涉及一种计算机散热结构的结构示意图。

图2是本实用新型涉及一种计算机散热结构的***图。

图3是本实用新型涉及一种计算机散热结构的底板和导热罩的配合关系结构示意图。

图中

底板-1；安装孔-11；安装座-2；

螺丝孔-21；散热片-3；导热罩-4；

开口-41；散热风扇-5；通孔-51；

导热片-6。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

如图1至图3所示，一种计算机散热结构，包括底板1、安装座2、散热片3、导热罩4和散热风扇5，所述底板1的四个角上分别设有所述安装座2，所述安装座2上设有长度方向为上下方向的螺丝孔21，所述安装座2 呈长条状，具体来说呈矩形条状，其上端与散热片3的最上端平齐或者稍稍高于所述散热片3的最上端，高出的距离小于2cm，所述散热片3的数量具有多个且垂直设于所述底板1上，所述导热罩4设于所述底板1上且被多个所述散热片3中的一部分或者全部穿过，在本实施例中，所有的散热片3均穿过所述导热罩4，所述导热罩4呈喇叭状，所述喇叭状具有大口和小口，大口即为喇叭状的较大的一端的开口41，小口即为喇叭状的较小的一端的开口41，所述小口与所述底板1连接，所述导热罩4上开设有多个穿透其侧壁的开口41，所述散热风扇5设于所述散热片3的上方，所述散热风扇5的四角上开设有通孔51且与所述安装座2上所设的螺丝孔21的位置相对应，所述散热风扇5通过螺栓依次穿过所述通孔51和螺丝孔21 将散热风扇5固定在所述安装座2上。

所述散热风扇5上还设有接电插头，在使用时，将本实施例的一种计算机散热结构固定在CPU上方，所述接电插头接入主板供电插口，所述散热风扇5启动，所述底板1从CPU上吸收热量，热量经过传导至所述散热片3和导热罩4，所述散热风扇5的风首先由所述导热罩4的大口进入，在导热罩4内形成聚集，然后由导热罩4上所设的开口41流出，在上述过程中气流将散热片3和导热罩4上的热量带走，由于导热罩4的聚集效应，导热罩4内的气压较大，从开口41流出时气流的流速加快，从而能够更加快速地将热量带出，提高散热效率。

具体的，多个所述开口41沿所述导热罩4的侧壁均匀分布，所述开口 41呈矩形。

具体的，多个所述散热片3平均分成两组，位于同一组内的散热片3 相互平行，不同组的散热片3相互垂直，多个所述散热片3的上表面平齐。

具体的，所述散热片3和导热罩4一体成型，所述散热片3和导热罩4 的材质为铝。

具体的，所螺丝孔21向下延伸穿透所述底板1，利用长螺栓依次穿过所述通孔51和螺丝孔21，最终将所述的一种计算机散热结构固定在CPU所在位置的主板上，主板上开设有与所述螺丝孔21位置相对应的螺孔。

具体的，所述底板1的中心位置设有安装孔11，所述安装孔11中设有导热片6，所述导热片6的上表面和下表面分别与所述底板1的上表面和下表面平齐，所述导热片6为硅胶导热片6。所述导热硅胶片可以采用挤紧于安装孔11中的方式实现安装，也可以采用粘合的方式安装于所述安装孔11 中，具体来说是所述导热硅胶片的侧壁和所述安装孔11的侧壁粘合。

本实施例中所使用的上下左右等表方位的词仅仅为了表述的清晰与方便，与图中所示的方位一致，但是不代表实际应用中方位关系的严格限定。

上述对实施例的描述是为便于本技术领域的普通技术人员理解和使用本实用新型，熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种计算机散热结构，其特征在于：包括底板、安装座、散热片、导热罩和散热风扇，所述底板的四个角上分别设有所述安装座，所述安装座上设有长度方向为上下方向的螺丝孔，所述散热片的数量具有多个且垂直设于所述底板上，所述导热罩设于所述底板上且被多个所述散热片中的一部分或者全部穿过，所述导热罩呈喇叭状，所述喇叭状具有大口和小口，所述小口与所述底板连接，所述导热罩上开设有多个穿透其侧壁的开口，所述散热风扇设于所述散热片的上方，所述散热风扇的四角上开设有通孔且与所述安装座上所设的螺丝孔的位置相对应。

2.根据权利要求1所述一种计算机散热结构，其特征在于：多个所述开口沿所述导热罩的侧壁均匀分布。

3.根据权利要求2所述一种计算机散热结构，其特征在于：所述开口呈矩形。

4.根据权利要求1所述一种计算机散热结构，其特征在于：多个所述散热片平均分成两组，位于同一组内的散热片相互平行，不同组的散热片相互垂直。

5.根据权利要求4所述一种计算机散热结构，其特征在于：所述散热片和导热罩一体成型。

6.根据权利要求5所述一种计算机散热结构，其特征在于：所述散热片和导热罩的材质为铝。

7.根据权利要求1所述一种计算机散热结构，其特征在于：所螺丝孔向下延伸穿透所述底板。

8.根据权利要求1至7中任一项所述一种计算机散热结构，其特征在于：所述底板的中心位置设有安装孔，所述安装孔中设有导热片，所述导热片的上表面和下表面分别与所述底板的上表面和下表面平齐。

9.根据权利要求8所述一种计算机散热结构，其特征在于：所述导热片为硅胶导热片。