CN208745002U - 钻孔加工用覆盖片 - Google Patents

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刘统发
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Jiangsu He Hong Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种钻孔加工用覆盖片，其中所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。采用了本实用新型的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态‑液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本实用新型的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。

Description

钻孔加工用覆盖片
技术领域
本实用新型涉及线路板加工领域，尤其涉及钻孔加工，具体是指一种钻孔加工用覆盖片。
背景技术
目前一般技术的线路板钻孔加工时，会在线路板表面覆盖一张铝片，主要可以防止线板板面防擦伤、散热作用。使用铝片覆盖片进行钻孔时，存在成本高昂，不具备润滑功能缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种能够降低线路板制造成本、提高线路板微孔加工品质、具有防擦伤、散热和润滑功能的钻孔加工用覆盖片。
为了实现上述目的，本实用新型的钻孔加工用覆盖片具有如下构成：
所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。较佳地，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。较佳地，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃。
较佳地，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm。
较佳地，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。
较佳地，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm。
采用了本实用新型的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本实用新型的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。
附图说明
图1为本实用新型的钻孔加工用覆盖片的结构示意图。
附图标记
1 基材层
2 水溶性有机涂层
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
如图1所示，本实用新型的钻孔加工用覆盖片包括基材层1，所述的基材层1的表面涂覆有一层水溶性有机涂层2，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。
在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。
在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm，例如10μm～100μm。
在一种较佳地实施方式中，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。
在一种较佳地实施方式中，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm，例如0.1mm～2.0mm。
在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃，例如50℃～60℃。
采用了本实用新型的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本实用新型的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (3)

1.一种钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇涂层，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。
2.根据权利要求1所述的钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm。
3.根据权利要求1所述的钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108544565A (zh) * 2018-06-05 2018-09-18 江苏贺鸿电子有限公司 钻孔加工用覆盖片
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