CN208738409U - 一种y型共形阵天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线结构领域，尤其涉及一种Y型共形阵天线结构。所述Y型共形阵天线结构包括：安装盖板；安装底板，设置于所述安装盖板的两侧；印制板，与所述安装底板固定连接；SMP射频连接器，焊接在所述印制板上；天线罩，与所述安装盖板通过硅橡胶粘接；气凝胶层，紧贴设置于所述印制板靠近天线罩的那侧表面上；硅胶垫，设置于所述安装盖板的外侧表面上。该Y型共形阵天线设置有低微波损耗的隔热***，使得Y型共形阵天线适用于高空高速的环境，保证载体在气动加热的过程中具有更好的稳定性与可靠性。

Description

一种Y型共形阵天线结构

技术领域

本实用新型涉及天线结构领域，尤其涉及一种Y型共形阵天线结构。

背景技术

目前常见的共形阵天线，一般是指将天线安装在载体表面，天线的外形和载体的外形相一致。现有的大量的设备安装在高速高空等飞行器上，因为高速产生的气动加热会大大影响天线的性能，因此急需发明一种低微波损耗的共形阵天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低微波损耗的Y型共形阵天线，以解决上述的现有技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种Y型共形阵天线结构，安装在金属圆柱筒上，所述Y型共形阵天线结构包括：

安装盖板；

安装底板，设置于所述安装盖板的两侧；

印制板，与所述安装底板固定连接；

SMP射频连接器，焊接在所述印制板上；

天线罩，与所述安装盖板通过硅橡胶粘接；

气凝胶层，紧贴设置于所述印制板靠近天线罩的那侧表面上；

硅胶垫，设置于所述安装盖板的外侧表面上。

其中，所述硅胶垫和气凝胶层具有隔热的功能。

优选的，所述印制板通过沉头螺钉紧固在安装底板上。

优选的，所述天线罩与所述安装盖板还通过螺钉连接。

优选的，所述印制板上设置有馈电层，所述馈电层与所述安装盖板之间的距离大于3mm。

优选的，所述气凝胶层的厚度不低于2mm。

优选的，所述气凝胶层距离天线罩2-4mm。

优选的，所述安装底板上设置有矩形槽开孔。

优选的，所述Y型共形阵天线结构位于所述金属圆柱筒的中部。

优选的，所述印制板为北斗单频印制板。

优选的，所述天线罩为微晶玻璃天线罩。

优选的，在所述金属圆筒的表面开沉头孔，保证圆筒外部表面光滑，无异物突出，加强了设备的隐身性能。减少了载体在运行时的阻力。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种Y型共形阵天线，该Y型共形阵天线设置有低微波损耗的隔热***，使得Y型共形阵天线适用于高空高速的环境，保证载体在气动加热的过程中具有更好的稳定性与可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型实施例中Y型共形阵天线结构的结构示意图；

图2是图1中Y型共形阵天线结构安装在金属圆柱筒中的位置示意图；

图3是两个横向阵列Y型共形阵天线结构安装在金属圆柱筒中的位置示意图；

图4是Y型共形阵天线结构的安装示意图；

图中：

1-天线罩，2-气凝胶层，3-印制板，4-硅胶垫，5-安装盖板，6-安装底板，7-小盖板，8-SMP射频连接器，9-金属圆柱筒。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但是不作为本实用新型的限定。

图1是本实用新型一较佳实施例中Y型共形阵天线结构的结构示意图，该Y型共形阵天线结构安装在金属圆柱筒上，具体的，该Y 型共形阵天线结构包括：

安装盖板5；

安装底板6，设置于所述安装盖板5的两侧；

印制板3，与所述安装底板6固定连接；

SMP射频连接器8，焊接在所述印制板3上；

天线罩1，与所述安装盖板5通过硅橡胶粘接；

气凝胶层2，紧贴设置于所述印制板3靠近天线罩1的那侧表面上；

硅胶垫4，设置于所述安装盖板5的外侧表面上。

其中，所述硅胶垫4和气凝胶层2具有隔热的功能。

所述的气凝胶层2的泡沫材料一侧应该紧贴印制板3，气凝胶层 2的厚度不低于2mm，所述气凝胶层距离天线罩2-4mm，避免载体运行时天线罩上的高温点燃气凝胶层，降低由天线罩热辐射至气凝胶层上的热量。

所述的天线罩1使用的是微晶玻璃材料，其介电常数在5～7之间，能够耐-500～1000℃的大温差，天线罩1靠近印制板3一面不得有凸起，需要保证天线罩1内部的平整性。

所述安装底板6上设置有矩形槽开孔，便于在印制板3上焊接电阻，调整测试天线性能。

将SMP射频连接器8接头焊接在印制板上后，将接头压板紧固在接头处，防止SMP射频连接器8接头脱落。

所述的机加工结构件除了天线罩和橡胶垫外均采用铝合金机加工完成，铝件的密度低，便于减重，整个天线结构件上需要安装钢丝螺套，防止螺纹损坏。

所述的机加工结构在做表面处理的时候需要做导电氧化，便于印制板接地。

所述的Y型天线中心角度是60°，上下距离为85mm，此尺寸下天线之间的性能干涉小，而且损耗低，占用空间小。

所述印制板通过沉头螺钉紧固在安装底板上。

所述天线罩与所述安装盖板还通过螺钉连接。

所述印制板上设置有馈电层，所述馈电层与所述安装盖板之间的距离大于3mm。

所述Y型共形阵天线结构位于所述金属圆柱筒的中部。

所述印制板为北斗单频印制板。

所述天线罩为微晶玻璃天线罩，其介电常数在5～7之间，能够耐 -500～1000℃的大温差，天线罩靠近印制板一面不得有凸起，需要保证天线罩内部的平整性。

在所述金属圆筒的表面开沉头孔，保证圆筒外部表面光滑，无异物突出，加强了设备的隐身性能，减少了载体在运行时的阻力。

图2是上述Y型共形阵天线结构安装在金属圆柱筒中的位置示意图。

图3是两个横向阵列的上述Y型共形阵天线结构安装在金属圆柱筒中的位置示意图；其中心距为60°。

图4是上述Y型共形阵天线结构的安装示意图；

上述Y型共形阵天线设置有低微波损耗的隔热***，使得Y型共形阵天线适用于高空高速的环境，保证载体在气动加热的过程中具有更好的稳定性与可靠性。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本实用新型的实质内容，在此不予赘述。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种Y型共形阵天线结构，安装在金属圆柱筒上，其特征在于，包括：

安装盖板；

安装底板，设置于所述安装盖板的两侧；

印制板，与所述安装底板固定连接；

SMP射频连接器，焊接在所述印制板上；

天线罩，与所述安装盖板通过硅橡胶粘接；

气凝胶层，紧贴设置于所述印制板靠近天线罩的那侧表面上；

硅胶垫，设置于所述安装盖板的外侧表面上。

2.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述印制板通过沉头螺钉紧固在安装底板上。

3.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述天线罩与所述安装盖板还通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述印制板上设置有馈电层，所述馈电层与所述安装盖板之间的距离大于3mm。

5.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述气凝胶层的厚度不低于2mm。

6.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述气凝胶层距离天线罩2-4mm。

7.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述安装底板上设置有矩形槽开孔。

8.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述Y型共形阵天线结构位于所述金属圆柱筒的中部。

9.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述印制板为北斗单频印制板。

10.根据权利要求1所述的Y型共形阵天线结构，其特征在于，所述天线罩为微晶玻璃天线罩。