CN208601323U - 多尺寸通用型研磨抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了多尺寸通用型研磨抛光装置，包括一组料盘，每个料盘具有至少一个用于限位工件的空间，每个所述料盘的外径不小于320mm，且一组料盘上的空间具有不同的大小；驱动机构，能够驱动至少一料盘绕其中心轴自转以及绕与其中心轴平行的轴转动；研磨盘，可向料盘上的工件的上表面施加压力。本方案设计精巧，结构简单，通过设置多个料盘，并使料盘具有不同的大小的空间，从而当进行不同尺寸的工件的研磨时，可以选用具有相应空间的载料盘，从而能够有效适应不同尺寸的工件的研磨需要，提高了适用性和应用的灵活性。
Description
技术领域
本实用新型涉及研磨装置，尤其是多尺寸通用型研磨抛光装置。
背景技术
随着晶体生长技术的迅猛发展，大尺寸晶体的生产与使用成为了行业内共同的目标，这是因为生产相同尺寸的晶元，由于边际影响，大尺寸的晶片能够有更大的利用率，所以大尺寸晶体的使用成为了新的趋势。
半导体行业使用的硅片已经从8英寸向12英寸、或更大尺寸硅片进军；LED行业使用的蓝宝石衬底片也从2英寸、4英寸向6英寸和8英寸以及更大尺寸蓝宝石片转变。
大尺寸晶体生长技术的更新换代，势必驱动着晶体切割、研磨、设备的更新换代。同时，对设备的精度和效率提出了更高的要求。
以蓝宝石衬底片的研磨为例，目前国内蓝宝石衬底片的使用从2、4英寸向6英寸过渡，而多数研磨设备并无研磨6英寸或更大尺寸的蓝宝石片的能力，且研磨的精度难以匹敌国外微米级的水准。
另外，现有的研磨设备，一次往往只能进行一片晶体的单面研磨，其效率低，功耗大，且需要使用研磨液配合研磨，环境友好性差。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种多尺寸通用型研磨抛光装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
多尺寸通用型研磨抛光装置，包括
一组料盘，每个料盘具有至少一个用于限位工件的空间，每个所述料盘的外径不小于320mm，且一组料盘上的空间具有不同的大小；
驱动机构，能够驱动至少一料盘绕其中心轴自转以及绕与其中心轴平行的轴转动；
研磨盘，可向料盘上的工件的上表面施加压力。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述空间为孔或槽。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述料盘的厚度小于工件的厚度。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述驱动机构包括与所述料盘构成行星轮系的太阳轮及行星架；还包括
动力装置，用于驱动所述太阳轮自转；
承载盘，用于放置至少一料盘。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述承载盘为研磨盘。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述承载盘可自转，且转动方向与所述料盘的转动反向相反。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述研磨盘为环形，其内圆和外圆之间的区域与料盘的外径相当。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中，所述研磨盘可自转，且自转方向与所述料盘的转动方向相反。
优选的，所述的多尺寸通用型研磨抛光装置中的转速在0-400rpm之间。
本实用新型技术方案的优点主要体现在：
本方案设计精巧，结构简单，通过设置多个料盘，并使料盘具有不同的大小的空间，从而当进行不同尺寸的工件的研磨时，可以选用具有相应空间的载料盘，从而能够有效适应不同尺寸的工件的研磨需要，提高了适用性和应用的灵活性。
本方案中，多个料盘可以同时进行研磨，因此通过批量研磨的方式能够大大提高研磨效率；另外，一个料盘上可以设置多个小空间，从而在进行小尺寸工件研磨时，有利于进一步提高研磨效率。
本方案可以通过上下两个研磨盘对多个料盘上的工件的双面进行同时进行研磨，大大提高了研磨效率。
本方案的研磨设备，不需要采用研磨液配合研磨，只需要使用水来冷却研磨盘表面，不需要使用传统的研磨液，环境友好性佳。
附图说明
图 1 是本实用新型的局部立体图（图中未示出驱动研磨盘移动的结构、行星架、动力装置、太阳轮）；
图 2 是本实用新型隐去研磨盘的俯视图（图中仅显示出了太阳轮和行星架上的局部立柱）。
具体实施方式
本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。
下面结合附图对本实用新型揭示的多尺寸通用型研磨抛光装置进行阐述，如附图1、附图2所示，其包括一组料盘1、驱动机构2及研磨盘3，其中
如附图2所示，一组料盘1，用于放置工件，且使工件的至少上表面突出到料盘1外，每个所述料盘1的外径不小于320mm，具体在320-340mm之间，且每个料盘1具有至少一个用于限位工件的空间11，具体空间11的数量根据要放置的工件的大小进行设置，例如，当用于2英寸的工件时，在一个料盘1上可以设置有三个呈三角形分布的空间11，而当用于12英寸的工件时，在一个料盘1上仅设置一个空间11，同时，所述空间11为孔或槽的结构，优选为圆孔的结构，所述料盘1的厚度小于工件的厚度，从而可以使工件的上下表面都外露出来以便进行双面同时研磨抛光。
另外，如附图2所示，一组料盘1上的空间11具有不同的大小，例如一个料盘1上孔的尺寸与2英寸的工件匹配，另一料盘1上孔的尺寸为与4英寸的工件匹配，又如一料盘1上的孔的尺寸为与6英寸的工件匹配等，或者，在一个料盘1上可以同时具有与2英寸和4英寸的工件匹配的孔。
如附图2所示，所述驱动机构2能够驱动至少一料盘1绕其中心轴自转以及绕与其中心轴平行的轴转动，具体来看，所述驱动机构2包括与所述料盘1构成行星轮系的太阳轮21及行星架22，所述太阳轮21包括转盘211，所述转盘211的顶面边缘位置设置成一组呈圆形分布的立柱212，相邻立柱212的间隙相等，且与所述料盘1的圆周面的齿状结构12啮合；所述行星架22同样为呈圆形分布的立柱221，相邻立柱221的间隙相同，且与所述料盘1的圆周面的齿状结构12啮合，采用这种太阳轮21和行星架22的结构，能够便于在某一部分出现磨损、损坏时，进行局部立柱的更换和维修，相对于传统的齿轮结构一旦损坏就需要整体更换，能够更好的降低零件成本。
所述驱动机构2还包括动力装置（图中未示出），用于驱动所述太阳轮21自转，其可以是已知的各种设备或结构，如电机，在此不再赘述。
如附图2所示，所述驱动机构2还包括承载盘23，用于承载料盘1，其上可以放置至少一料盘1，优选为可以同时放置多个料盘1，所述承载盘23为圆环状，其内圆和外圆之间的区域与料盘1的外径相当，所述太阳轮21位于所述承载盘23的内圆中，所述行星架22围设在所述承载盘23的***。
并且，为了对工件的底部同时进行研磨，优选所述承载盘23为研磨盘，并且，所述承载盘23可由各种可行的驱动结构驱动自转，且转动方向与所述料盘1的转动反向相反。
所述研磨盘3至少可以沿轴向上下移动并可向料盘1上的工件的上表面施加压力，所述研磨盘3为环形，其内圆和外圈之间的区域位于所述太阳轮21和行星架22之间，所述研磨盘3可自转，且自转方向与所述料盘1的转动方向相反。
所述多尺寸通用型研磨抛光装置，其转速在0-400rpm之间，在研磨的同时，还可以通过PLC调节不同的转速，低速度下，如15rpm，高速度下200-400rpm，从而可以满足实际生产中对不同速度的要求，极大的提高了应用的灵活性和生产效率。
实际使用时，根据要加工的工件的尺寸，将具有相应孔的至少一个料盘1放置于承载盘23上且使其与太阳轮21及行星架22啮合，然后将工件放置于料盘1的孔中，随后所述动力装置启动驱动太阳轮21转动，从而使料盘1自转的同时，绕太阳轮21转动，接着所述研磨盘3下移到与工件1的上表面接触并施加压力，此时工件的下表面与承载盘23紧贴，所述承载盘23和研磨盘3转动，通过工件与研磨盘3和承载盘23之间的相对运动摩擦实现研磨抛光。
本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：包括
一组料盘（1），每个料盘（1）具有至少一个用于限位工件的空间（11），每个所述料盘（1）的外径不小于320mm，且一组料盘（1）上的空间（11）具有不同的大小；
驱动机构（2），能够驱动至少一料盘（1）绕其中心轴自转以及绕与其中心轴平行的轴转动；
研磨盘（3），可向料盘（1）上的工件的上表面施加压力。
2.根据权利要求1所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：所述空间（11）为孔或槽。
3.根据权利要求1所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：所述料盘（1）的厚度小于工件的厚度。
4.根据权利要求1所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：所述驱动机构（2）包括与所述料盘（1）构成行星轮系的太阳轮（21）及行星架（22）；还包括
动力装置，用于驱动所述太阳轮（21）自转；
承载盘（23），用于放置至少一料盘（1）。
5.根据权利要求4所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于:所述承载盘（23）为研磨盘。
6.根据权利要求5所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：所述承载盘（23）可自转，且转动方向与所述料盘（1）的转动反向相反。
7.根据权利要求1所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：所述研磨盘（3）为环形，其内圆和外圆之间的区域与料盘（1）的外径相当。
8.根据权利要求1所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：所述研磨盘（3）可自转，且自转方向与所述料盘（1）的转动方向相反。
9.根据权利要求1所述的多尺寸通用型研磨抛光装置，其特征在于：其转速在0-400rpm之间。
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| CN201821078752.XU CN208601323U (zh) | 2018-07-09 | 2018-07-09 | 多尺寸通用型研磨抛光装置 |
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Publications (1)
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| CN110948359A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-03 | 大连工业大学 | 一种金属工作电极打磨装置及其打磨方法 |
| CN113102557A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-13 | 刘赐辰 | 一种适用于铝型材加工的整形设备 |
| CN115106928A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-27 | 长沙米淇仪器设备有限公司 | 一种行星式高温平面研磨机 |
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| CN110948359B (zh) * | 2019-12-12 | 2021-05-14 | 大连工业大学 | 一种金属工作电极打磨装置及其打磨方法 |
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