CN208572425U - 高音质双音频单元同向出音的发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，包括外壳、共享轭铁、低音频单元以及高音频单元；该共享轭铁设置于外壳内并将外壳内部分隔形成低音腔室和高音腔室；低音频单元位于低音腔室中，该高音频单元位于高音腔室中；其中，该低音腔室和高音腔室彼此密闭，共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通低音腔室和高音腔室之间。第二出音孔连通彼此密闭的低音腔室和高音腔室，低音频单元振动产生的低音穿过第二出音孔，并与高音频单元振动产生的高音汇集在一起，最终高音和低音同时于第一出音孔出音，从而实现双单元同向出音，音质凝聚力强，不分散，达到相增幅的效果，实现耳机体积小型化，且不会出现高、低音频互调失真的问题。

Description

高音质双音频单元同向出音的发声装置

技术领域

本实用新型涉及耳机领域技术，尤其是指一种高音质双音频单元同向出音的发声装置。

背景技术

传统的耳机结构中，一般音频信号皆包含有高、低音频单元两部分，故于同一振膜上振动，而同时产生高、低音频声波，但由于高、低音频声波其具有不同波长及振幅的特性，如仅以同一振膜是无法清楚地将不同的特性加以区隔，是以现有常会产生高、低音频互调失真的缺点，因而无法使得声音清晰展现。又如果要置入高、低音喇叭以各别播放高、低音频信号，将使现有耳机体积变大，又不适合目前现有的耳机尺寸。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，其有效解决了高、低音频互调失真的缺点，同时实现耳机体积小型化。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，包括有外壳、共享轭铁、低音频单元以及高音频单元；该外壳上开设有第一出音孔；该共享轭铁设置于外壳内并将外壳内部分隔形成低音腔室和高音腔室，前述第一出音孔连通高音腔室；该低音频单元和高音频单元同轴设置并分别安装在共享轭铁的两侧，低音频单元位于低音腔室中，该高音频单元位于高音腔室中；其中，该低音腔室和高音腔室彼此密闭，共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通低音腔室和高音腔室之间。

作为一种优选方案，所述第二出音孔呈弧形条状。

作为一种优选方案，所述共享轭铁包括有主体部以及于主体部底部四周缘一体向外延伸出的裙边，上述第二出音孔位于裙边上。

作为一种优选方案，所述外壳包括有下壳和上壳，该下壳和上壳上下拼合在一起，上述第一出音孔位于下壳上，该上壳居中的位置开设有一通孔。

作为一种优选方案，所述上壳的背部设置有PCB板和调音网，该PCB板居中位置具有避让孔，该调音网位于避让孔中，调音网封盖住上述通孔。

作为一种优选方案，所述低音频单元包括有低音振膜、低音音网、低音华司以及低音磁铁；该低音振膜抵设于外壳内壁上；该低音音网、低音华司和低音磁铁均套设于主体部的外周缘，低音音网位于低音华司和低音磁铁的内圈，且低音音网的顶面抵于低音振膜上。

作为一种优选方案，所述高音频单元包括有高音振膜、高音音网、高音华司以及高音磁铁；上述主体部的底面向上凹设有凹槽，于凹槽居中位置向下凸设有柱心，该高音振膜封盖住凹槽的开口并正对于第一出音孔；该高音音网套设于柱心的外周缘，且高音音网的底面抵于高音振膜上；该高音华司和高音磁铁套设于高音音网的外周缘，且高音华司和高音磁铁的外壁与凹槽的内壁抵接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过于共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通彼此密闭的低音腔室和高音腔室，低音频单元振动产生的低音穿过第二出音孔，并与高音频单元振动产生的高音汇集在一起，最终高音和低音同时于第一出音孔出音，从而实现双单元同向出音，音质凝聚力强，不分散，达到相增幅的效果，并且实现耳机体积小型化，且不会出现高、低音频互调失真的问题。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的剖视图。

附图标识说明：

10、外壳 101、第一出音孔

102、低音腔室 103、高音腔室

11、下壳

12、上壳 121、通孔

20、共享轭铁 201、第二出音孔

202、凹槽 21、主体部

22、裙边 23、柱心

30、低音频单元 301、导音通道

31、低音振膜 32、低音音网

33、低音华司 34、低音磁铁

40、高音频单元 41、高音振膜

42、高音音网 43、高音华司

44、高音磁铁 50、PCB板

501、避让孔 60、调音网。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有外壳10、共享轭铁20以及分别设置于共享轭铁20上的低音频单元30和高音频单元40。

该外壳10上开设有第一出音孔101；外壳10包括有下壳11和上壳12，该下壳11和上壳12上下拼合在一起，上述第一出音孔101位于下壳11上，该上壳12居中的位置开设有一通孔121。上壳12的背部设置有PCB板50和调音网60，该PCB板50居中位置具有避让孔501，该调音网60位于避让孔501中，调音网60封盖住上述通孔121。

该共享轭铁20设置于外壳10内并将外壳10内部分隔形成低音腔室102和高音腔室103，前述第一出音孔101连通高音腔室103。该低音频单元30和高音频单元40同轴设置并分别安装在共享轭铁20的两侧，低音频单元30位于低音腔室102中，该高音频单元40位于高音腔室103中；其中，该低音腔室102和高音腔室103彼此密闭，共享轭铁20上开设有第二出音孔201，该第二出音孔201连通低音腔室102和高音腔室103之间，低音频单元30发出的低音穿过第二出音孔201，低音和高音频单元40发出的高音于第一出音孔101汇集发出，即双单元同向出音，音质凝聚力强，不分散，达到相增幅的效果，且不会出现高、低音频互调失真的问题。

该共享轭铁20包括有主体部21以及于主体部21底部四周缘一体向外延伸出的裙边22，在本实施例中，第二出音孔201呈弧形条状，其出音量大；所述第二出音孔201位于裙边22上，第二出音孔201的数量不以局限。

该低音频单元30包括有低音振膜31、低音音网32、低音华司33以及低音磁铁34；该低音振膜31抵设于外壳10内壁上；该低音音网32、低音华司33以及低音磁铁34均套设于主体部21的外周缘，低音音网32位于低音华司33和低音磁铁34的内圈，且低音音网32的顶面抵于低音振膜31上，低音音网32内壁与主体部21外壁之间以及低音华司33内壁、低音磁铁34内壁和主体部21外壁之间形成上述导音通道301。

该高音频单元40包括有高音振膜41、高音音网42、高音华司43以及高音磁铁44；上述主体部21的底面向上凹设有凹槽202，于凹槽202居中位置向下凸设有柱心23，该高音振膜41封盖住凹槽202的开口并正对于第一出音孔101；该高音音网42套设于柱心23的外周缘，且高音音网42的底面抵于高音振膜41上；该高音华司43和高音磁铁44套设于高音音网42的外周缘，且高音华司43和高音磁铁44的外壁与凹槽202的内壁抵接。

详述本实施例的工作原理如下：

工作时，低音频单元30的低音振膜31振动产生低音，同时高音频单元40的高音振膜41振动产生高音，低音穿过第二出音孔201，并与高音汇集在一起，最终高音和低音同时于第一出音孔101出音。

本实用新型的设计重点在于：

通过于共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通彼此密闭的低音腔室和高音腔室，低音频单元振动产生的低音穿过第二出音孔，并与高音频单元振动产生的高音汇集在一起，最终高音和低音同时于第一出音孔出音，从而实现双单元同向出音，音质凝聚力强，不分散，达到相增幅的效果，并且实现耳机体积小型化，且不会出现高、低音频互调失真的问题。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，包括有外壳、共享轭铁、低音频单元以及高音频单元；该外壳上开设有第一出音孔；该共享轭铁设置于外壳内并将外壳内部分隔形成低音腔室和高音腔室，前述第一出音孔连通高音腔室；该低音频单元和高音频单元同轴设置并分别安装在共享轭铁的两侧，低音频单元位于低音腔室中，该高音频单元位于高音腔室中；其特征在于：该低音腔室和高音腔室彼此密闭，共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通低音腔室和高音腔室之间。

2.根据权利要求1所述的高音质双音频单元同向出音的发声装置，其特征在于：所述第二出音孔呈弧形条状。

3.根据权利要求1所述的高音质双音频单元同向出音的发声装置，其特征在于：所述共享轭铁包括有主体部以及于主体部底部四周缘一体向外延伸出的裙边，上述第二出音孔位于裙边上。

4.根据权利要求1所述的高音质双音频单元同向出音的发声装置，其特征在于：所述外壳包括有下壳和上壳，该下壳和上壳上下拼合在一起，上述第一出音孔位于下壳上，该上壳居中的位置开设有一通孔。

5.根据权利要求4所述的高音质双音频单元同向出音的发声装置，其特征在于：所述上壳的背部设置有PCB板和调音网，该PCB板居中位置具有避让孔，该调音网位于避让孔中，调音网封盖住上述通孔。

6.根据权利要求3所述的高音质双音频单元同向出音的发声装置，其特征在于：所述低音频单元包括有低音振膜、低音音网、低音华司以及低音磁铁；该低音振膜抵设于外壳内壁上；该低音音网、低音华司和低音磁铁均套设于主体部的外周缘，低音音网位于低音华司和低音磁铁的内圈，且低音音网的顶面抵于低音振膜上。

7.根据权利要求3所述的高音质双音频单元同向出音的发声装置，其特征在于：所述高音频单元包括有高音振膜、高音音网、高音华司以及高音磁铁；上述主体部的底面向上凹设有凹槽，于凹槽居中位置向下凸设有柱心，该高音振膜封盖住凹槽的开口并正对于第一出音孔；该高音音网套设于柱心的外周缘，且高音音网的底面抵于高音振膜上；该高音华司和高音磁铁套设于高音音网的外周缘，且高音华司和高音磁铁的外壁与凹槽的内壁抵接。