CN208566353U - 一种光源器件结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光源器件结构，包括基板，所述基板上设置有LED光源、导电线路层、第一电气触点以及第二电气触点，第一电气触点以及第二电气触点分别设置在基板的正背面，所述第一电气触点以及第二电气触点分别与LED光源的正负极电性连接。本实用新型中LED光源通过导电线路层与第一电气触点直接电性连接，同时通过导电线路层以及过孔与第二电气触点电性连接，本实用新型将第一电气触点以及第二电气触点分别置于基板的正反两面，有效增大第一电气触点和第二电气触点的有效面积，便于整个光源器件通过引线以外的其他方式实现与其他电气部件的通电连接。本实用新型用于作为LED灯具的发光器件。

Description

一种光源器件结构

技术领域

本实用新型涉及LED光源器件结构技术领域。

背景技术

传统的车灯经过白炽灯、卤素灯、氙气灯到今天的LED灯，随着LED技术的日益发展，LED光源在光效以及光分布的性能显著提高，使得LED光源成为了目前车灯上发光部件的优先选择。

申请号为201710081115.1的专利文献公开了一种倒装LED车灯，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层顶部的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED光源，每一所述倒装LED光源的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED光源的顶部粘贴固定一盖板。

从该专利文献公开的文字说明和附图中，不难看出基板上的两个焊盘均设置在基板的同一面以及与芯片单元共面，出于产品成本的考虑，基板的面积有限，说明两个焊盘的面积大小严重受到了限制，这种情况下往往只能通过导线实现基板焊盘与其他电气部件(例如电源)电性连接，而无法使基板焊盘能够具有直接与其他电气部件实现电性连接的可能，这也是现有大多数灯具上光源器件的结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：如何通过改变光源器件的现有结构，增大基板焊盘面积使光源器件具有能够与外部电气部件无需使用引线直接实现通电连接的可能。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种光源器件结构，包括基板，所述基板上设置有LED光源、导电线路层、第一电气触点以及第二电气触点，所述LED光源、导电线路层以及第一电气触点均设置在基板的正面，所述第二电气触点设置在基板的背面，其中所述第一电气触点以及第二电气触点实际上指的是设置在基板上的焊盘，所述导电线路层实际上指的是基板上的覆铜导线，所述导电线路层与LED光源电性连接，所述第一电气触点直接与导电线路层电性连接，所述第二电气触点通过过孔与导电线路层电性连接，即所述第一电气触点以及第二电气触点分别与LED光源的正负极电性连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板上还设有导电凸台，所述导电凸台与设置在基板上的第一电气触点固定连接，其中所述导电凸台通过银浆固定在基板上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED光源设置有多个，多个所述LED光源相互并联或者相互串联。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED光源是COB封装光源。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED光源表面覆盖有荧光膜片，所述荧光膜片是玻璃材料或者陶瓷材料制作而成的。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板正面设置有白胶层，所述白胶层覆盖在基板正面除LED光源以及第一电气触点以外的区域。

作为上述技术方案的进一步改进，所述白胶层的高度大于LED光源高度与荧光膜片高度之和的4/5且小于LED光源高度与荧光膜片高度之和。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED光源还可以是CSP封装光源。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板上还设置有齐纳二极管，所述齐纳二极管与导电线路层电性连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中LED光源通过导电线路层与第一电气触点直接电性连接，同时通过导电线路层以及过孔与第二电气触点电性连接，本实用新型将第一电气触点以及第二电气触点分别置于基板的正反两面，有效增大第一电气触点和第二电气触点的有效面积，便于整个光源器件通过引线以外的其他方式实现与其他电气部件的通电连接。

本实用新型用于作为LED灯具的发光器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型的光源器件结构示意图(包括白胶层)；

图2是本实用新型的光源器件结构示意图(不包括白胶层)；

图3是本实用新型的光源器件侧视图(不包括白胶层)。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1～图3，本实用新型公开了一种光源器件结构，包括基板1，所述基板1上设置有LED光源2、导电线路层3、第一电气触点9以及第二电气触点5，所述LED光源2、导电线路层3以及第一电气触点9均设置在基板1的正面，所述第二电气触点5设置在基板1的背面，其中所述第一电气触点9以及第二电气触点5实际上指的是设置在基板1上的焊盘，所述导电线路层3实际上指的是基板1上的覆铜导线，所述导电线路层3与LED光源2电性连接，所述第一电气触点9直接与导电线路层3电性连接，所述第二电气触点5通过过孔与导电线路层3电性连接，即所述第一电气触点9以及第二电气触点5分别与LED光源2的正负极电性连接。具体地，本实用新型中LED光源2通过导电线路层3与第一电气触点9直接电性连接，同时通过导电线路层3以及过孔与第二电气触点5电性连接，本实用新型将第一电气触点9以及第二电气触点5分别置于基板1的正反两面，有效增大第一电气触点9和第二电气触点5的有效面积，便于整个光源器件通过引线以外的其他方式实现与其他电气部件的通电连接，例如可以利用一个金属构件作为光源器件与外部电源之间通电连接的媒介，然后利用锡膏将光源器件的基板1背面贴合固定在该金属构件中，以此来实现光源器件与外部电源的通电连接。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板1上还设有导电凸台4，所述导电凸台4与设置在基板1上的第一电气触点9固定连接，其中所述导电凸台4通过银浆固定在基板1上。本实用新型具体实施方式中通过所述导电凸台4的设置，进一步提高光源器件与外部电气部件安装连接的便捷性，例如光源器件可通过导电凸台4以卡接或者抵接的方式将其固定在一金属构件上，在利用该金属构件作为光源器件与外部电气部件的通电媒介。

作为本实用新型所述LED光源2的第一实施例，所述LED光源2优先选择的是COB(板上芯片)封装光源。

基于上述实施例，本实用新型所述LED光源2表面覆盖有荧光膜片6，所述荧光膜片6是玻璃材料或者陶瓷材料制作而成的。其中所述荧光膜片6主要用于优化光源器件的出光，使光源器件具有输出白光的效果，本实用新型所述荧光膜片6的导热性能以及耐热性能均比CSP(芯片级)LED封装所用的封装胶要好，能够有效提高光源器件的耐高温性能。

基于上述实施例，本实用新型所述基板1正面设置有白胶层7，所述白胶层7覆盖在基板1正面除LED光源2以及第一电气触点9以外的区域。具体地，所述白胶层7所用白胶的反射率高，导热性能较佳，在LED光源2四周覆盖白胶层7，有助于提高光效，同时能够有效防止LED光源2的蓝光外串。

更进一步地，本实用新型对所述白胶层7的高度是有要求的，若白胶层7高度不足，还是会存在一定的蓝光外串现象，若白胶层7过高，相应的成本也会提高，同时也会使光源器件所输出的光过于集中，进过多次对比实验，本实用新型具体实施方式中所述白胶层7的高度大于LED光源2高度与荧光膜片6高度之和的4/5且小于LED光源2高度与荧光膜片6高度之和。

作为本实用新型所述LED光源2的第二实施例，所述LED光源2还可以选择CSP(芯片级)封装光源。

进一步作为优选的实施方式，为提高所述光源器件的抗静电性能，防止在光源器件安装过程中LED光源2出现被静电击穿引起损坏的现象，本实用新型具体实施方式中，所述基板1上还设置有齐纳二极管8，所述齐纳二极管8与导电线路层3电性连接。

另外本实用新型所述光源器件的生产制造过程如下，第一步利用助焊剂将LED光源2放置在基板1上，再经过回炉进行共晶；第二步利用银浆将导电凸台4固化在基板1上的第一电气触点9处；第三步将荧光膜片6覆盖在LED光源2上并进行固化操作；第四步利用白胶在基板1上LED光源2周围进行围白墙操作，待冷却后形成白胶层7。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种光源器件结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有LED光源(2)、导电线路层(3)、第一电气触点(9)以及第二电气触点(5)，所述LED光源(2)、导电线路层(3)以及第一电气触点(9)均设置在基板(1)的正面，所述第二电气触点(5)设置在基板(1)的背面，所述导电线路层(3)与LED光源(2)电性连接，所述第一电气触点(9)直接与导电线路层(3)电性连接，所述第二电气触点(5)通过过孔与导电线路层(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述基板(1)上还设有导电凸台(4)，所述导电凸台(4)与设置在基板(1)上的第一电气触点(9)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述LED光源(2)设置有多个，多个所述LED光源(2)相互并联或者相互串联。

4.根据权利要求1所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述LED光源(2)是COB封装光源。

5.根据权利要求4所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述LED光源(2)表面覆盖有荧光膜片(6)，所述荧光膜片(6)是玻璃材料或者陶瓷材料制作而成的。

6.根据权利要求5所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述基板(1)正面设置有白胶层(7)，所述白胶层(7)覆盖在基板(1)正面除LED光源(2)以及第一电气触点(9)以外的区域。

7.根据权利要求6所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述白胶层(7)的高度大于LED光源(2)高度与荧光膜片(6)高度之和的4/5且小于LED光源(2)高度与荧光膜片(6)高度之和。

8.根据权利要求1所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述LED光源(2)是CSP封装光源。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种光源器件结构，其特征在于：所述基板(1)上还设置有齐纳二极管(8)，所述齐纳二极管(8)与导电线路层(3)电性连接。