CN208477433U - 主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备，涉及存储设备的技术领域，所述存储设备包括主机硬盘柜和扩展硬盘柜，所述主机硬盘柜的两个第五接口分别与所述扩展硬盘柜的两个第五接口连接，所述主机硬盘柜的管理口与所述扩展硬盘柜的管理口连接。基于USB接口的方式实现硬盘阵列及其扩展，通过USB TYPE C数据线实现数据和电源传输，对于低盘位的扩展柜可以不需要一次电源模块，极大程度节省整机成本，以解决现有技术中无法以低成本的方案实现存储设备的硬盘柜扩展的技术问题，并极大限度的增加了传统阵列硬盘柜的存储容量，对于未来硬件平台的更多的USB4.0接口、USB5.0接口，阵列硬盘的方案将变得更为普遍和高效。

Description

主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备

技术领域

本实用新型涉及存储设备技术领域，尤其是涉及一种主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备。

背景技术

随着城镇化步伐的加快及社会结构的变迁，城市面积和城市设施不断增加，安防视频监控***的安装需求持续增长，大量采集到的音视频数据需要保存下来，这就需要大量后端的存储设备来保存这些数据。随着市场竞争越来越激烈，只有设备具备成本优势，才能在市场竞争中占据优势地位，最直接的就是整机设备成本的降低。随着USB技术的不断发展，USB 发展到了USB3.0和USB3.1，其速率达到了5Gb/s和10Gb/s，这么高的速率就给了基于USB的硬盘阵列方案的实现带来可能。目前市场上的存储设备硬盘阵列大多有两种方案：

现有技术中一种方案是通过PCIE总线转SATA总线的桥片，通过X1 的PCIE转换出4个SATA接口。基于有丰富的PCIE资源的CPU，这样可以组成若干盘位的存储设备，但这种方案不能实现硬盘柜扩展。

现有技术中另一种方案是采用SAS方案，采用SAS控制器和 EXPANDER的形式，SAS控制器和EXPANDER主要采用LSI和PMC的。 SAS控制器通过PCIE总线挂在CPU下，然后SAS控制器通过SAS总线下挂一个EXPANDER，实现若干盘位存储设备，通过4通道的SAS总线可以实现下挂硬盘扩展柜。但是这种方案硬件成本高，在中低端存储市场不具备竞争优势。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备，以解决现有技术中无法以低成本的方案实现存储设备的硬盘柜扩展的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种主机主控模块，包括：CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片和多个第一桥片，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。

所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片的第三USB 接口连接，所述第一桥片的硬盘接口用于连接硬盘。

其中第一集线器芯片可以是VL813集线器芯片，本实用新型不限于使用VL813，还可以使用其他具有集线器功能的其他型号的USB3.0集线器芯片。

其中第一桥片可以是INIC3160桥片，本实用新型不限于使用 INIC3160，还可以使用其他具有类似功能的其他型号的USB3.0转SATA2.0 的桥片。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中所述PCH还包括多个：第四USB接口，所述主机主控模块还包括：多个第五USB接口，每个所述第四USB接口分别连接对应的第五 USB接口。

在本实用新型实施例中，所述第一USB接口与所述第四USB接口的数量根据使用的硬件平台而定。例如：目前Intel最新的硬件平台可以提供最多10个USB3.0和最多6个USB3.1的接口，所述USB接口为了保证硬盘的读写性能，磁盘阵列主机使用4个USB3.0接口一共下挂16个硬盘(对于中低端存储设备可以下挂更多的硬盘)，6个USB3.1接口实现跨设备下挂磁盘扩展柜。其中，所述4个USB3.0接口为在本实用新型实施例中第一 USB接口，分别连接一个集线器芯片。所述6个USB3.1接口在本实用新型实施例中第四USB接口，每两个USB3.1接口与可以连接一个扩展硬盘柜，可以接入3个扩展硬盘柜。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种主机硬盘柜，包括:第一散热模块、多个硬盘、背板、CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片和多个第一桥片，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。

多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；

多个所述硬盘分别挂在所述背板上；

所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片的第三USB 接口连接，所述第一桥片的硬盘接口用于连接硬盘；

所述第一散热模块的散热设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第一散热模块的散热。

在本实用新型实施例中，所述第一桥片连接两个硬盘，而对于16盘位以下的中低端硬盘，所述第一桥片可以连接两个以上的硬盘。

第三方面，本实用新型实施例还提供一种扩展主控模块，包括：多个第二集线器芯片，多个第二桥片，所述第二集线器芯片包括：一个第五USB 接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。

每个所述第二集线器芯片的第五USB接口分别与主机主控模块的第五 USB接口连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片的第三USB接口连接，所述第二桥片的硬盘接口用于连接硬盘。

其中第二集线器芯片可以是VL820上行口通过USB3.1TPYE C数据线挂在主机下面，VL820下行口出4个USB3.1接口，每个USB3.1接口挂一个INIC3160，总共扩展出16个硬盘。根据最新USB3.1规范，USB TYPE C 接口线缆可以提供100W电源，对于16盘位以下的磁盘扩展柜，可以实现无一次电源模块，直接由USB TYPE C线缆进行供电，极大程度节省整机成本。本专利不限于使用VL820，其他同类功能的其他型号的USB3.1集线器芯片也适用于本专利。

其中第二桥片可以是INIC3160桥片，本实用新型不限于使用 INIC3160，还可以使用其他具有类似功能的其他型号的USB3.0转SATA2.0 的桥片。

结合第三方面，本实用新型实施例提供了第三方面的第一种可能的实施方式，所述扩展主控模块还包括：USB转UART模块。

所述USB转UART模块与所述主机主控模块的管理接口连接，所述USB转UART模块用于管理扩展硬盘柜中的硬盘。

在本实用新型实施例中，扩展硬盘柜内USB转UART模块采用USB 转UART芯片，扩展主控框内硬件平台上有CPLD芯片，所述CPLD芯片用于解析UART协议来完成硬盘的管理。其中，CPLD芯片用于完成***上下电管理，硬盘管理和风扇管理。

第四方面，本实用新型实施例还提供一种扩展硬盘柜，包括：多个硬盘、背板、第二散热模块、多个第二集线器芯片，多个第二桥片，所述第二集线器芯片包括：一个第五USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。

多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；

多个所述硬盘分别挂在所述背板上；

每个所述第二集线器芯片的第五USB接口分别与主机主控模块的第五 USB接口连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片的第三USB接口连接，所述第二桥片的硬盘接口用于连接硬盘。

所述第二散热模块的散热设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第二散热模块的散热。

在本实用新型实施例中，所述第二桥片连接两个硬盘，而对于16盘位以下的中低端硬盘，所述第一桥片可以连接两个以上的硬盘。

第五方面，本实用新型实施例还提供一种存储设备，包括：主机硬盘柜和扩展硬盘柜。

所述主机硬盘柜，包括:第一散热模块、多个硬盘、背板、CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片和多个第一桥片，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘分别挂在所述背板上；所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB 接口分别与对应的所述第一集线器芯片的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片的第三USB接口连接，所述第一桥片的硬盘接口用于连接硬盘；所述第一散热模块的散热设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第一散热模块的散热。

所述扩展硬盘柜，包括：多个硬盘、背板、第二散热模块、多个第二集线器芯片，多个第二桥片，所述第二集线器芯片包括：一个第五USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘分别挂在所述背板上；每个所述第二集线器芯片的第五USB接口分别与主机主控模块的第五USB接口连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片的第三USB接口连接，所述第二桥片的硬盘接口用于连接硬盘。所述第二散热模块的散热设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第二散热模块的散热。

所述主机硬盘柜的两个第五接口分别与所述扩展硬盘柜的两个第五接口连接；所述主机硬盘柜的管理口与所述扩展硬盘柜的管理口连接。

结合第五方面，本实用新型实施例提供了第五方面的第一种可能的实施方式，所述主机硬盘柜连接的扩展硬盘柜数量为一个或一个以上。

在本实用新型实施例中，所述第一USB接口与所述第四USB接口的数量根据使用的硬件平台而定。例如：目前Intel最新的硬件平台可以提供最多10个USB3.0和最多6个USB3.1的接口，所述USB接口为了保证硬盘的读写性能，磁盘阵列主机使用4个USB3.0接口一共下挂16个硬盘(对于中低端存储设备可以下挂更多的硬盘)，6个USB3.1接口实现跨设备下挂磁盘扩展柜。其中，所述4个USB3.0接口为在本实用新型实施例中第一 USB接口，分别连接一个集线器芯片。所述6个USB3.1接口在本实用新型实施例中第四USB接口，每两个USB3.1接口与可以连接一个扩展硬盘柜，可以接入3个扩展硬盘柜。

本实用新型实施例带来了以下有益效果：本实用新型提供一种主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备。通过所述主机硬盘柜，包括:第一散热模块、多个硬盘、背板、CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片和多个第一桥片，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘分别挂在所述背板上；所述CPU的数据接口和所述 PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片的第三USB接口连接，所述第一桥片的硬盘接口用于连接硬盘；所述第一散热模块的散热设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第一散热模块的散热。所述扩展硬盘柜，包括：多个硬盘、背板、第二散热模块、多个第二集线器芯片，多个第二桥片，所述第二集线器芯片包括：一个第五USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片包括：第三USB 接口和硬盘接口。多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘分别挂在所述背板上；每个所述第二集线器芯片的第五USB接口分别与主机主控模块的第五USB接口连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片的第三USB接口连接，所述第二桥片的硬盘接口用于连接硬盘。所述第二散热模块的散热设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第二散热模块的散热。所述主机硬盘柜的两个第五接口分别与所述扩展硬盘柜的两个第五接口连接，所述主机硬盘柜的管理口与所述扩展硬盘柜的管理口连接。基于USB接口的方式实现硬盘阵列及其扩展，通过USB TYPE C数据线实现数据和电源传输，对于低盘位的扩展柜可以不需要一次电源模块，极大程度节省整机成本，以解决现有技术中无法以低成本的方案实现存储设备的硬盘柜扩展的技术问题，并极大限度的增加了传统阵列硬盘柜的存储容量，对于未来硬件平台的更多的USB4.0接口、USB5.0接口，阵列硬盘的方案将变得更为普遍和高效。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的主机主控框模块示意图；

图2为本实用新型实施例提供的主机硬盘柜示意图；

图3为本实用新型实施例提供的扩展主控框模块示意图；

图4为本实用新型实施例提供的扩展硬盘柜示意图；

图5为本实用新型实施例提供的存储设备示意图。

图标：01-主机主控框模块；02-第一集线器芯片；03-第一桥片；04-硬盘；05-第五USB接口；06-主机硬盘柜；07-背板；08-扩展主控框模块；09- 第二桥片；10-第二集线器芯片；11-扩展硬盘柜。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前城市面积和城市设施不断增加，安防视频监控***的安装需求持续增长，大量采集到的音视频数据需要保存下来，这就需要大量后端的存储设备来保存这些数据，但现有方案无法以低成本的方案实现存储设备的硬盘柜扩展的技术问题。基于此，本实用新型实施例提供的主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备，以解决现有技术中无法以低成本的方案实现存储设备的硬盘柜扩展的技术问题。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的一种主机主控模块01进行详细介绍，如图1所示，所述主机主控模块01包括： CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片02和多个第一桥片03，所述 PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片02包括：一个第二 USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片03包括：第三USB 接口和硬盘接口。所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述 PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片02的第二 USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片03的第三USB接口连接，所述第一桥片03的硬盘接口用于连接硬盘04。

其中所述PCH还包括多个：第四USB接口，所述主机主控模块01还包括：多个第五USB接口05，每个所述第四USB接口分别连接对应的第五USB接口05。在本实用新型实施例中，所述第一USB接口与所述第四 USB接口的数量根据使用的硬件平台而定。例如：目前Intel最新的硬件平台可以提供最多10个USB3.0和最多6个USB3.1的接口，所述USB接口为了保证硬盘04的读写性能，磁盘阵列主机使用4个USB3.0接口一共下挂16个硬盘04(对于中低端存储设备可以下挂更多的硬盘04)，6个USB3.1 接口实现跨设备下挂磁盘扩展柜。其中，所述4个USB3.0接口为在本实用新型实施例中第一USB接口，分别连接一个集线器芯片。所述6个USB3.1 接口在本实用新型实施例中第四USB接口，每两个USB3.1接口与可以连接一个扩展硬盘柜11，可以接入3个扩展硬盘柜11。

在本实用新型实施例中第一集线器芯片02可以是VL813芯片，本实用新型不限于使用VL813，还可以使用其他具有集线器功能的其他型号的 USB3.0集线器芯片。

在本实用新型实施例中第一桥片03可以是INIC3160桥片，本实用新型不限于使用INIC3160，还可以使用其他具有类似功能的其他型号的 USB3.0转SATA2.0的桥片。

本实用新型实施例还提供一种主机硬盘柜06，如图2所示，与上述实施例提供的主机主控模块01具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。所述主机硬盘柜06包括:第一散热模块、多个硬盘04、背板07、CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片02和多个第一桥片03，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片02包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片03包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘04分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘04分别挂在所述背板07上；所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片02的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片03的第三USB接口连接，所述第一桥片03的硬盘接口用于连接硬盘04；所述第一散热模块的散热设置于所述主机主控模块01左右两边，与所述主机主控模块01连接，所述主机主控模块01控制所述第一散热模块的散热。其中，所述第一桥片03连接两个硬盘04，而对于16盘位以下的中低端硬盘04，所述第一桥片03可以连接两个以上的硬盘04。其中CPLD芯片，用于完成***上下电管理，硬盘点灯管理和风扇管理。

一种扩展主控框模块08，如图3所示，所述扩展主控模块包括：多个第二集线器芯片10，多个第二桥片09，所述第二集线器芯片10包括：一个第五USB接口05和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片09包括：第三USB接口和硬盘接口。每个所述第二集线器芯片10的第五USB接口 05分别与主机主控模块01的第五USB接口05连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片09的第三USB接口连接，所述第二桥片09的硬盘接口用于连接硬盘04。其中所述扩展主控模块还包括：USB转UART模块。所述USB转UART模块与所述主机主控模块01 的管理接口连接，所述USB转UART模块用于管理扩展硬盘柜11中的硬盘04。

在本实用新型实施例中，扩展硬盘柜11内USB转UART模块采用USB 转UART芯片，扩展主控框内硬件平台上有CPLD芯片，所述CPLD芯片用于解析UART协议来完成硬盘04的管理。

在本使用新型实施例中第二集线器芯片10可以是VL820上行口通过 USB3.1TPYEC数据线挂在主机下面，VL820下行口出4个USB3.1接口，每个USB3.1接口挂一个INIC3160，总共扩展出16个硬盘04。根据最新USB3.1规范，USB TYPE C接口线缆可以提供100W电源，对于16盘位以下的磁盘扩展柜，可以实现无一次电源模块，直接由USB TYPE C线缆进行供电，极大程度节省整机成本。本专利不限于使用VL820，其他同类功能的其他型号的USB3.1集线器芯片也适用于本专利。

在本使用新型实施例中第二桥片09可以是INIC3160桥片，本实用新型不限于使用INIC3160，还可以使用其他具有类似功能的其他型号的 USB3.0转SATA2.0的桥片。

本实用新型实施例还提供一种扩展硬盘柜11，如图4所示，与上述实施例提供的扩展主控模块具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。所述扩展硬盘柜11包括：多个硬盘04、背板 07、第二散热模块、多个第二集线器芯片10，多个第二桥片09，所述第二集线器芯片10包括：一个第五USB接口05和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片09包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘04分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘04分别挂在所述背板07上；每个所述第二集线器芯片10的第五USB接口05分别与主机主控模块01的第五USB 接口05连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片09的第三USB接口连接，所述第二桥片09的硬盘接口用于连接硬盘04。所述第二散热模块的散热设置于所述主机主控模块01左右两边，与所述主机主控模块01连接，所述主机主控模块01控制所述第二散热模块的散热。其中，CPLD芯片用于完成***上下电管理，硬盘管理和风扇管理。

其中，所述第二桥片09连接两个硬盘04，而对于16盘位以下的中低端硬盘04，所述第一桥片03可以连接两个以上的硬盘04。基于USB接口的方式实现硬盘04阵列及其扩展，通过USB TYPE C数据线实现数据和电源传输，对于低盘位的扩展柜可以不需要一次电源模块，并极大程度节省整机成本。

在本实用新型的又一实施例中，提供了一种存储设备，如图5所示，所述存储设备包括：主机硬盘柜06和扩展硬盘柜11。

所述主机硬盘柜06，包括:第一散热模块、多个硬盘04、背板07、CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片02和多个第一桥片03，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片02包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片03包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘04分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘04 分别挂在所述背板07上；所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片02 的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片03的第三USB接口连接，所述第一桥片03的硬盘接口用于连接硬盘04；所述第一散热模块的散热设置于所述主机主控模块01左右两边，与所述主机主控模块01连接，所述主机主控模块01控制所述第一散热模块的散热。

所述扩展硬盘柜11，包括：多个硬盘04、背板07、第二散热模块、多个第二集线器芯片10，多个第二桥片09，所述第二集线器芯片10包括：一个第五USB接口05和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片09 包括：第三USB接口和硬盘接口。多个所述硬盘04分别与所述硬盘接口连接；多个所述硬盘04分别挂在所述背板07上；每个所述第二集线器芯片 10的第五USB接口05分别与主机主控模块01的第五USB接口05连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片09 的第三USB接口连接，所述第二桥片09的硬盘接口用于连接硬盘04。所述第二散热模块的散热设置于所述主机主控模块01左右两边，与所述主机主控模块01连接，所述主机主控模块01控制所述第二散热模块的散热。所述主机硬盘柜06的两个第五接口分别与所述扩展硬盘柜11的两个第五接口连接；所述主机硬盘柜06的管理口与所述扩展硬盘柜11的管理口连接。

其中，所述主机硬盘柜06连接的扩展硬盘柜11数量为一个或一个以上。在本实用新型实施例中，所述第一USB接口与所述第四USB接口的数量根据使用的硬件平台而定。例如：目前Intel最新的硬件平台可以提供最多10个USB3.0和最多6个USB3.1的接口，所述USB接口为了保证硬盘 04的读写性能，磁盘阵列主机使用4个USB3.0接口一共下挂16个硬盘04(对于中低端存储设备可以下挂更多的硬盘04)，6个USB3.1接口实现跨设备下挂磁盘扩展柜。其中，所述4个USB3.0接口为在本实用新型实施例中第一USB接口，分别连接一个集线器芯片。所述6个USB3.1接口在本实用新型实施例中第四USB接口，每两个USB3.1接口与可以连接一个扩展硬盘柜11，可以接入3个扩展硬盘柜11。

在本实用新型实施例中所述USB接口不仅仅限于当前硬件平台使用的 USB2.0、USB3.0和USB3.1等，对于未来硬件平台更多的USB4.0接口、 USB5.0接口，阵列硬盘04的方案将变得更为普遍和高效。

本实用新型实施例所提供的主机主控模块、扩展主控模块、硬盘柜以及存储设备的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种主机主控模块，其特征在于，包括：CPU、南桥芯片PCH、多个第一集线器芯片和多个第一桥片，所述PCH包括：多个第一USB接口，所述第一集线器芯片包括：一个第二USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第一桥片包括：第三USB接口和硬盘接口；

所述CPU的数据接口和所述PCH的数据接口连接，所述PCH的每个第一USB接口分别与对应的所述第一集线器芯片的第二USB接口连接，每个所述第一集线器的USB拓展接口分别与对应的所述第一桥片的第三USB接口连接，所述第一桥片的硬盘接口用于连接硬盘。

2.根据权利要求1所述的主机主控模块，其特征在于，所述PCH还包括多个：第四USB接口，所述主机主控模块还包括：多个第五USB接口；

每个所述第四USB接口分别连接对应的第五USB接口。

3.一种主机硬盘柜，其特征在于，包括:多个硬盘、背板和如权利要求2所述的主机主控模块；

多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；

多个所述硬盘分别挂在所述背板上。

4.根据权利要求3所述的主机硬盘柜，其特征在于，所述主机硬盘柜还包括：第一散热模块；

所述第一散热模块设置于所述主机主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第一散热模块的散热。

5.一种扩展主控模块，其特征在于，包括：多个第二集线器芯片，多个第二桥片，所述第二集线器芯片包括：一个第五USB接口和至少两个第二USB拓展接口，所述第二桥片包括：第三USB接口和硬盘接口；

每个所述第二集线器芯片的第五USB接口分别与如权利要求2所述的第五USB接口连接，每个所述第二集线器的第二USB拓展接口分别与对应的所述第二桥片的第三USB接口连接，所述第二桥片的硬盘接口用于连接硬盘。

6.根据权利要求5所述的扩展主控模块，其特征在于，还包括：USB转UART模块；

所述USB转UART模块与所述主机主控模块的管理接口连接，所述USB转UART模块用于管理所述扩展主控模块所属的扩展硬盘柜中的硬盘。

7.一种扩展硬盘柜，其特征在于，包括:如权利要求5所述的扩展主控模块多个硬盘和背板；

多个所述硬盘分别与所述硬盘接口连接；

多个所述硬盘分别挂在所述背板上。

8.根据权利要求7所述的扩展硬盘柜，其特征在于，所述扩展硬盘柜还包括：第二散热模块；

所述第二散热模块设置于所述扩展主控模块左右两边，与所述主机主控模块连接，所述主机主控模块控制所述第二散热模块的散热。

9.一种存储设备，其特征在于，包括如权利要求3至4任一所述的主机硬盘柜和如权利要求7至8任一所述的扩展硬盘柜；

所述主机硬盘柜的两个第五接口分别与所述扩展硬盘柜的两个第五接口连接；

所述主机硬盘柜的管理口与所述扩展硬盘柜的管理口连接。

10.根据权利要求9所述的存储设备，其特征在于，所述主机硬盘柜连接的扩展硬盘柜数量为一个或一个以上。