CN208459962U - 一种散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热器，包括散热器本体，散热器本体采用标准散热器尺寸与大小，散热器本体底部为散热器基板，散热器基板与热管连接，热管与鳍片连接，热管上穿入若干鳍片，鳍片与散热器基板分离设置。本实用新型相对于纯VC或者3D VC散热器降低了开模成本。提高了通用性，充分利用了热管能在一定程度上折弯和变形的特性，增加了散热器设计的灵活性，相对于纯热管散热器，散热器的均温性更好，性能更优；另外一般靠近CPU或者GPU的位置，PCB板上都布置了大量的VR或者电容，因为高度原因，如果散热器直接加长或者加宽，有可能与这些器件干涉，如果采用热管拉出在穿鳍片(fin)，就能有效的避开这些干涉的位置，充分利用板上的空间进行散热。

Description

一种散热器

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，特别涉及一种散热器。

背景技术

目前随着技术发展，CPU或者GPU的速度和功能越来越强大，其功耗也越来越高。近期Intel和NVDIA分别推出了最高功耗250W的CPU以及300W的GPU。

对于散热设计来说，功耗越来越高，则需要设计更加高效的散热器，需要想办法在有限的空间内增大散热器散热面积和通过更大的风量。

另外服务器行业定制化产品越来越多，服务器的形式，布局，尺寸都千差万别，给散热器的通用性也造成了一定的困难。

目前高功耗CPU或GPU散热器的方案大部分2U以上，热管穿鳍片(fin)的形式，或者3D VC。另有1U的散热器的方案，采用的是Base埋热管，或者VC base的方案。

1U散热器采用VC基板情况下，为了提高通用性和节省成本，VC一般采用现有模具标准品，散热器基板的尺寸一般是固定值(Purley CPU基板标准尺寸78*108，SXM2GPU基板标准尺寸78*140)，无法增大散热面积。如果定制不同尺寸的VC散热器，因为通用性不高，开模成本较大，散热器成本太高。

采用埋热管的散热器，因为散热器基板相对于芯片的面积来说还是比较大的，热管排布均温性并不能达到最好的效果，在大风量情况下，均温性更差

采用3D VC的散热器成本太高，每一款散热器都需要开一个单独的模具。针对不同的机型兼容性不高。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种散热器，提高散热效果，增大散热器面积，同时增加通用性，降低成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种散热器，包括散热器本体，散热器本体采用标准散热器尺寸与大小，散热器本体底部为散热器基板，散热器基板与热管连接，热管与鳍片连接，热管上穿入若干鳍片，鳍片与散热器基板分离设置。

所述鳍片之间通过热管连接。

散热器基板与热管焊接。

热管与鳍片焊接。

所述散热器基板为VC结构件。

根据散热器本体的形状、尺寸设置多个热管与散热器基板连接。

本实用新型的有益效果是：

1)相对于纯VC或者3D VC散热器降低了开模成本。提高了通用性，充分利用了热管能在一定程度上折弯和变形的特性，增加了散热器设计的灵活性，相对于纯热管散热器，散热器的均温性更好，性能更优；另外一般靠近CPU或者GPU的位置，PCB板上都布置了大量的VR或者电容，因为高度原因，如果散热器直接加长或者加宽，有可能与这些器件干涉，如果采用热管拉出在穿鳍片(fin)，就能有效的避开这些干涉的位置，充分利用板上的空间进行散热。

2)鳍片之间通过热管连接，使鳍片之间温度相互传递，增加热管的散热效果，增加热管与空气的接触面积。

3)散热器基板与热管焊接，提高基板与热管的热传递效率，增加散热效果。

4)热管与鳍片焊接，增加热管与鳍片的固定效果，提高热传递效率，增加散热效果。

5)采用了VC结构与热管结合的方式，增加热传递效率。

6)设置多个热管与散热器本体连接，散热器的均温性更好，性能更优。

附图说明

附图1是本实用新型一种散热器示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

一种散热器，包括散热器本体，散热器本体采用标准散热器尺寸与大小，散热器本体底部为散热器基板11，散热器基板11与热管12连接，热管12与鳍片13连接，热管12上穿入若干鳍片13，鳍片13与散热器基板11分离设置，相对于纯VC或者3D VC散热器降低了开模成本。提高了通用性，充分利用了热管12能在一定程度上折弯和变形的特性，增加了散热器设计的灵活性，相对于纯热管12散热器，散热器的均温性更好，性能更优；另外一般靠近CPU或者GPU的位置，PCB板上都布置了大量的VR或者电容，因为高度原因，如果散热器直接加长或者加宽，有可能与这些器件干涉，如果采用热管12拉出在穿鳍片13(fin)，就能有效的避开这些干涉的位置，充分利用板上的空间进行散热。

所述鳍片13之间通过热管14连接，鳍片13之间通过热管14连接，使鳍片13之间温度相互传递，增加热管12的散热效果，增加热管12与空气的接触面积。

散热器基板11与热管12焊接，散热器基板11与热管12焊接，提高基板与热管12的热传递效率，增加散热效果。

热管12与鳍片13焊接，热管12与鳍片13焊接，增加热管12与鳍片13的固定效果，提高热传递效率，增加散热效果。

所述散热器基板11为VC结构件，采用了VC结构与热管12结合的方式，增加热传递效率。

根据散热器本体的形状、尺寸设置多个热管12与散热器基板11连接，设置多个热管12与散热器本体连接，散热器的均温性更好，性能更优。

根据***布局和空间情况，当芯片上下两侧空间足够的情况下，将热管焊接在VC基板上，分别往上和往下拉出，在拉出的热管上穿Fin鳍片，达到增大散热器的散热面积的目的。

本实用新型的散热器基板为标准尺寸，即符合Intel或者NVDIA公版散热器尺寸要求，不需要单独开模，成本低，通用性高。

本实用新型设计的散热器，用热管穿fin的部分既可以位于散热器前后两端，又能利用散热器左右两侧的空间。

以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种散热器，其特征是，包括散热器本体，散热器本体底部为散热器基板，散热器基板与热管连接，热管与多个鳍片连接，鳍片与散热器基板分离设置。

2.如权利要求1所述的一种散热器，其特征是，散热器本体采用标准散热器尺寸与大小。

3.如权利要求1所述的一种散热器，其特征是，所述鳍片之间通过热管连接。

4.如权利要求1-3任一项所述的一种散热器，其特征是，散热器基板与热管焊接。

5.如权利要求1-3任一项所述的一种散热器，其特征是，热管与鳍片焊接。

6.如权利要求1-3任一项所述的一种散热器，其特征是，所述散热器基板为VC结构件。

7.如权利要求1-3任一项所述的一种散热器，其特征是，根据散热器本体的形状、尺寸设置多个热管与散热器基板连接。