CN208368491U - 一种用于芯片的散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片的散热器,属于散热器领域。本实用新型的一种用于芯片的散热器,包括与芯片相连的接头,所述接头与散热部相连,所述散热部包括若干迂回形管道,所述管道的一端与泵相连,所述管道的另一端与接头相连,所述管道外壁均布有若干翅片,所述翅片表面设有若干散热槽组。本实用新型的一种用于芯片的散热器具有结构简单,针对高集成度芯片,采用液态金属为冷却介质,提供高散热效率,使用安全,性能稳定的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,特别是一种用于芯片的散热器。
背景技术
随着电路集成度在如摩尔定律的预测下进步日新月异,其工作性能和发展潜力与散热技术息息相关。尽管全球科技产业界先后探索了风冷,热管、水冷及其衍生技术等散热方式,但随着更高功率密度器件的大规模应用,这些传统散热技术日渐趋近极限。
金属一般具有远高于非金属材料的热导率,因而在一些特殊场合具有重要用途。如计算机一般在天气温度范围内,若能在这一温区内将液态金属作为冷却流体,则可望产生很好的散热性能。液态金属是一类低熔点的共晶合金,它在常温下是液态,可以像水一样自由流动,但却拥有金属的特性,其导热能力和比热容远远高于传统的水等导热介质,是新一代革新性的理想导热介质。液体金属技术主要应用于满足消费类电子、计算机通讯、航空航天等领域的散热需求。
但是现有技术的散热器在使用液态金属作为冷却介质时,不仅散热效率不够高,且液态金属会对现有的散热器具有强烈的腐蚀作用,在使用过程中易泄露,造成使用过程的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种结构简单,针对高集成度芯片,采用液态金属为冷却介质,提供高散热效率,使用安全,性能稳定的芯片用散热器。
本实用新型采用的技术方案如下:
本实用新型的一种用于芯片的散热器,包括与芯片相连的接头,所述接头与散热部相连,所述散热部包括若干迂回形管道,所述管道的一端与泵相连,所述管道的另一端与接头相连,所述管道外壁均布有若干翅片,所述翅片表面设有若干散热槽组。
由于采用了上述技术方案,芯片通过接头与散热器直接相连,接头由钛合金制成,导热率高,能够迅速将芯片上产生的热量传递至散热部中,液态金属作为冷却介质在管道中流动,通过其高的导热率将热量散发至外部。翅片能够增加散热表面,提高整体散热器的散热率,有效减小散热部的体积,结构合理简单。翅片表面设有散热槽组,能够大幅度提升翅片的热传导率。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述散热槽组包括一对首尾倒置的散热槽,所述散热槽呈Y字形,所述散热槽的两端与翅片侧边相接,所述散热槽的深度为0.2~0.5微米。
由于采用了上述技术方案,散热槽具有良好的散热增益,且结构简单,便于生产。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述翅片沿水平方向设置,所述翅片的竖直侧面在同一平面上。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述翅片两两之间的间距为0.5~0.8cm。
由于采用了上述技术方案,翅片之间的间距较为合理,不会因为间距过小,导致翅片间热量堆积,影响散热效果。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述管道设有若干迂回部,所述迂回部的圆心角为180°;所述管道的个数为2个,所述管道沿竖直方向平行设置。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述接头设置于散热部的下方,所述接头沿水平方向设置。
由于采用了上述技术方案,接头内部可以设有空腔,也可不设有空腔。接头内部设有空腔,空腔与管道连通,冷却介质能够在接头中流动,接头将芯片的产生的热量直接传到至冷却介质中,加快接头的传热效率。接头内部不设有空腔,接头厚度为0.2~0.4cm,接头在这一厚度范围内,具有较好的传热效率。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述翅片和接头均由钛合金制成。
本实用新型的一种用于芯片的散热器,所述管道的内壁设有钛合金金属层。
由于采用了上述技术方案,钛合金不仅具有良好的导热性能,同时液态金属不会对钛合金造成腐蚀影响,能够延长散热器使用寿命,使其在使用过程中更加稳定安全。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、结构简单,合计合理,有效针对高集成度芯片,采用液态金属为冷却介质,提供高散热效率,使用安全,性能稳定。
2、散热部的体积较小,方便生产和实用,换热效率高,有效的散热表面积大,单位体积液态金属的分布率较高,单位面积的散热效率较高。
附图说明
图1是一种用于芯片的散热器;
图2是翅片表面散热槽结构示意图;
图3是翅片侧视图。
图中标记:1为管道,2为翅片,3为风扇,4为泵,5为接头。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1至图3所示,一种用于芯片的散热器,包括与芯片相连的接头5,接头5与散热部相连,散热部包括若干迂回形管道1,管道1的一端与泵4相连,管道1的另一端与接头5相连,管道外壁均布有若干翅片2,翅片2表面设有若干散热槽组。
散热槽组包括一对首尾倒置并列的散热槽,散热槽呈Y字形,散热槽的两端与翅片2 侧边相接,散热槽的深度为0.2微米,翅片2沿水平方向设置,翅片2的竖直侧面在同一平面上,翅片2两两之间的间距为0.5cm。
管道1设有若干迂回部,迂回部的圆心角为180°;管道1的个数为2个,管道1沿竖直方向平行设置,冷却介质通过泵4提供压力在管道1内部流通,泵4的流量5mL/s。
接头5设置于散热部的下方,接头5的厚度为0.2cm,接头5沿水平方向设置。
翅片2和接头5均由钛合金制成,管道1的内壁设有钛合金金属层,钛合金金属层的厚度为400μm,管道的直径为0.8cm。
该芯片散热器的传热系数为37W/(m2,℃),传热能力为399.6W。
实施例2
如图1至图3所示,一种用于芯片的散热器,包括与芯片相连的接头5,接头5与散热部相连,散热部包括若干迂回形管道1,管道1的一端与泵4相连,管道1的另一端与接头5相连,管道外壁均布有若干翅片2,翅片2表面设有若干散热槽组。
散热槽组包括一对首尾倒置并列的散热槽,散热槽呈Y字形,散热槽的两端与翅片2 侧边相接,散热槽的深度为0.5微米,翅片2沿水平方向设置,翅片2的竖直侧面在同一平面上,翅片2两两之间的间距为0.8cm。
管道1设有若干迂回部,迂回部的圆心角为180°;管道1的个数为2个,管道1沿竖直方向平行设置,冷却介质通过泵4提供压力在管道1内部流通,泵4的流量6mL/s。
接头5设置于散热部的下方,接头5的厚度为0.3cm,接头5沿水平方向设置。
翅片2和接头5均由钛合金制成,管道1的内壁设有钛合金金属层,钛合金金属层的厚度为500μm,管道的直径为0.9cm。
该芯片散热器的传热系数为38W/(m2,℃),传热能力为410.4W。
实施例3
如图1至图3所示,一种用于芯片的散热器,包括与芯片相连的接头5,接头5与散热部相连,散热部包括若干迂回形管道1,管道1的一端与泵4相连,管道1的另一端与接头5相连,管道外壁均布有若干翅片2,翅片2表面设有若干散热槽组。
散热槽组包括一对首尾倒置并列的散热槽,散热槽呈Y字形,散热槽的两端与翅片2 侧边相接,散热槽的深度为0.4微米,翅片2沿水平方向设置,翅片2的竖直侧面在同一平面上,翅片2两两之间的间距为0.7cm。
管道1设有若干迂回部,迂回部的圆心角为180°;管道1的个数为2个,管道1沿竖直方向平行设置,冷却介质通过泵4提供压力在管道1内部流通,泵4的流量4mL/s。
接头5设置于散热部的下方,接头5的厚度为0.7cm,接头5沿水平方向设置。
翅片2和接头5均由钛合金制成,管道1的内壁设有钛合金金属层,钛合金金属层的厚度为700μm,管道的直径为0.5cm。
该芯片散热器的传热系数为35W/(m2,℃),传热能力为378.0W。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于芯片的散热器,其特征在于:包括与芯片相连的接头(5),所述接头(5)与散热部相连,所述散热部包括若干迂回形管道(1),所述管道(1)的一端与泵(4)相连,所述管道(1)的另一端与接头(5)相连,所述管道外壁均布有若干翅片(2),所述翅片(2)表面设有若干散热槽组。
2.如权利要求1所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述散热槽组包括一对首尾倒置的散热槽,所述散热槽呈Y字形,所述散热槽的两端与翅片(2)侧边相接,所述散热槽的深度为0.2~0.5微米。
3.如权利要求1或2所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述翅片(2)沿水平方向设置,所述翅片(2)的竖直侧面在同一平面上。
4.如权利要求3所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述翅片(2)两两之间的间距为0.5~0.8cm。
5.如权利要求4所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述管道(1)设有若干迂回部,所述迂回部的圆心角为180°;所述管道(1)的个数为2个,所述管道(1)沿竖直方向平行设置。
6.如权利要求5所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述接头(5)设置于散热部的下方,所述接头(5)沿水平方向设置。
7.如权利要求5或6所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述翅片(2)和接头(5)均由钛合金制成。
8.如权利要求7所述的一种用于芯片的散热器,其特征在于:所述管道(1)的内壁设有钛合金金属层。
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