CN208350229U - 一种热电阻温度计 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种热电阻温度计,包括涂有陶瓷覆层的陶瓷骨架,陶瓷骨架上螺旋缠绕有铂热电阻,陶瓷骨架上方设置有导线槽,导线槽的上方设置有线路板,线路板的上方设有液晶显示屏,液晶显示屏设置在一表盘的内部,导线槽和线路板的外部设置有保护外壳,表盘与保护外壳通过一连接轴连接,陶瓷骨架的外部设置有带有陶瓷涂层的套管,套管与保护外壳紧密连接。本实用新型的热电阻温度计采用带有陶瓷涂层的套管替代聚四氟乙烯外衬护套,陶瓷对比聚四氟乙烯具有更高的摩擦系数和导热系数,热电阻温度计的安全性能和测温能力大大提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度测量的技术领域,具体的讲是一种热电阻温度计。
背景技术
热电阻温度计是在工业生产中应用较为广泛的测温装置,测温环境的复杂,导致热电阻温度计所测温度波动大或者温度不显示,测得的生产工艺参数不稳定。现有技术通常在热电阻温度计外设置聚四氟乙烯外衬护套,虽然聚四氟乙烯具有耐高温、抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点,但是作为外衬护套易脱落,往往会失去对热电阻温度计的保护作用,且聚四氟乙烯的导热性能差,热电阻温度计的测温结果不够准确,会影响生产的正常进行。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种测温准确、安全性能高的热电阻温度计。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种热电阻温度计,包括涂有陶瓷覆层的陶瓷骨架,所述陶瓷骨架上螺旋缠绕有铂热电阻,所述陶瓷骨架上方设置有导线槽,所述导线槽的上方设置有线路板,所述线路板上设置有微处理器、放大器和模数转换模块,所述放大器的输入端与铂热电阻连接,所述放大器的输出端与模数转换模块的输入端连接,所述模数转换模块的输出端与微处理器连接,所述线路板的上方设有与微处理器连接的液晶显示屏,所述液晶显示屏设置在一表盘的内部,所述导线槽和线路板的外部设置有保护外壳,所述表盘与保护外壳通过一连接轴连接,所述陶瓷骨架的外部设置有带有陶瓷涂层的套管,所述套管与保护外壳紧密连接。
进一步,还包括提手,所述提手与表盘连接。
进一步,还包括探头,所述探头设置在陶瓷骨架的尖端。
进一步,所述陶瓷涂层的厚度为0.8-1mm。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的热电阻温度计采用带有陶瓷涂层的套管替代聚四氟乙烯外衬护套,陶瓷对比聚四氟乙烯具有更高的摩擦系数和导热系数,热电阻温度计的安全性能和测温能力大大提高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步描述:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的本体结构示意图;
图3是本实用新型的保护结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
参照图1、2、3,一种热电阻温度计,包括涂有陶瓷覆层1的陶瓷骨架2,所述陶瓷骨架2上螺旋缠绕有铂热电阻3,所述陶瓷骨架2上方设置有导线槽4,所述导线槽4的上方设置有线路板5,所述线路板5上设置有微处理器、放大器和模数转换模块,所述放大器的输入端与铂热电阻3连接,所述放大器的输出端与模数转换模块的输入端连接,所述模数转换模块的输出端与微处理器连接,所述线路板5的上方设有与微处理器连接的液晶显示屏6,所述液晶显示屏6设置在一表盘7的内部,所述导线槽4和线路板5的外部设置有保护外壳9,所述表盘7与保护外壳9通过一连接轴8连接,所述陶瓷骨架2的外部设置有带有陶瓷涂层10的套管11,所述套管11与保护外壳9紧密连接。
将热电阻温度计放入待测温的物质中,陶瓷涂层10受热并传热给陶瓷覆层1,陶瓷覆层1的温度传递给陶瓷骨架2,陶瓷骨架2上的铂热电阻3感受温度的变化后改变阻值,阻值的变化引起电流变化,电流的变化经放大器放大、模数转换装置转换后送入微处理器,微处理器处理信号后通过液晶显示屏6对测温结果进行显示。
所述热电阻温度计还包括提手12,所述提手12与表盘7连接。所述提手12可以用于悬挂和提起热电阻温度计,方便测温进行。
所述热电阻温度计还包括探头13,所述探头13设置在陶瓷骨架2的尖端。所述探头13能够用于探测入口比较狭窄的待测温物质。
所述陶瓷涂层10的厚度为0.8-1mm,能够有效导热的同时起到对热电阻温度计很好的保护作用。
综上所述,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解;其依然能够对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中不乏技术特征进行等同替换,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一种热电阻温度计,其特征在于:包括涂有陶瓷覆层(1)的陶瓷骨架(2),所述陶瓷骨架(2)上螺旋缠绕有铂热电阻(3),所述陶瓷骨架(2)上方设置有导线槽(4),所述导线槽(4)的上方设置有线路板(5),所述线路板(5)上设置有微处理器、放大器和模数转换模块,所述放大器的输入端与铂热电阻(3)连接,所述放大器的输出端与模数转换模块的输入端连接,所述模数转换模块的输出端与微处理器连接,所述线路板(5)的上方设有与微处理器连接的液晶显示屏(6),所述液晶显示屏(6)设置在一表盘(7)的内部,所述导线槽(4)和线路板(5)的外部设置有保护外壳(9),所述表盘(7)与保护外壳(9)通过一连接轴(8)连接,所述陶瓷骨架(2)的外部设置有带有陶瓷涂层(10)的套管(11),所述套管(11)与保护外壳(9)紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种热电阻温度计,其特征在于:还包括提手(12),所述提手(12)与表盘(7)连接。
3.根据权利要求1所述的一种热电阻温度计,其特征在于:还包括探头(13),所述探头(13)设置在陶瓷骨架(2)的尖端。
4.根据权利要求1所述的一种热电阻温度计,其特征在于:所述陶瓷涂层(10)的厚度为0.8-1mm。
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Cited By (2)
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CN112362186A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-02-12 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 一种基于双通道铂丝骨架的温度传感器 |
CN114112051A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-01 | 浙江省计量科学研究院 | 一种应用于黑体计量炉温度计量装置中的均热块以及温度计量装置 |
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