CN208336165U - 单晶圆承载盒清洗后吹干设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单晶圆承载盒清洗后吹干设备,包括上风刀机构、下风刀机构、晶圆承载盒运输机构;上风刀机构与下风刀机构包括:风刀主体、进风管、进风腔体,进风管贯穿风刀主体与进风腔体连接,进风腔体朝向运输皮带的一侧均匀分布有扩风管,风刀主体的壁部与进风腔体宽度方向的两侧间设有吸风结构,吸风结构包括倾斜设置的吸风管、缓流板,缓流板弯折分布在吸风管内且其上开设有气流孔;风刀主体宽度方向的两侧螺纹连接有调节旋钮,调节旋钮螺纹连接有风刀固定架。本实用新型的吹干设备,吹扫强度高,吹扫方向可调,晶圆承载盒表面的药液不容易污染和腐蚀风刀内部,提高了对晶圆承载盒的干燥效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体湿式制程设备领域,具体涉及一种单晶圆承载盒清洗后吹干设备。
背景技术
在半导体湿式制程领域,单晶圆承载盒常用于单晶圆的承载和转移,方便后续的化学处理和切割处理。在化学处理过程中,晶圆承载盒经常会沾到药水造成污染,清洗后送入辊轮传送的皮带传输结构中,采用手动拿取***进行干燥,大约吹扫10-15min才会干燥。
目前采用的晶圆承载盒的大体结构呈椭圆盒状且其上下表面具有多种规则分布的边角和凹槽,吹扫气流强度低且吹扫方向不可调节的话,会产生吹干处理时间长、干燥不完全的情况。如果在承载盒的偏上下侧采用风刀进行高压强风吹干,又容易引起清洗液在不规则气流的作用下呈气雾状乱飞,对风刀内部造成污染和腐蚀,增加了湿气,降低了干燥效率。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种单晶圆承载盒清洗后吹干设备,通过在承载盒运输机构的上下侧设置结构相同的上风刀机构和下风刀机构,吹扫强度高,吹扫的方向可调,晶圆承载盒清洗后残留的药液不容易污染和腐蚀风刀内部,提高了对晶圆承载盒的干燥效率。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种单晶圆承载盒清洗后吹干设备,包括上风刀机构、下风刀机构、晶圆承载盒运输机构,所述晶圆承载盒运输机构包括运输皮带、辊轮,辊轮设于运输皮带之间,单晶圆承载盒放置于运输皮带上,所述上风刀机构与下风刀机构结构相同并设置在运输皮带的上下两侧;
所述上风刀机构与下风刀机构包括:风刀主体、进风管、进风腔体,进风管贯穿风刀主体与进风腔体连接,进风腔体朝向运输皮带的一侧均匀分布有扩风管,风刀主体的壁部与进风腔体宽度方向的两侧间设有吸风结构,吸风结构包括倾斜设置的吸风管、缓流板,缓流板弯折分布在吸风管内且其上开设有气流孔;
所述风刀主体宽度方向的两侧螺纹连接有调节旋钮,调节旋钮螺纹连接有风刀固定架。
所述风刀主体的内壁设有与调节旋钮固定连接的摩擦垫片、螺母。
所述风刀主体的底部对称设有插接板,插接板内***有活性炭过滤网,活性炭过滤网与扩风管之间设有导风罩。
所述运输皮带的上表面呈圆环形,伺服电机驱动辊轮的转动。
所述进风管由风刀主体壁部至进风腔体宽度的方向与水平方向的夹角为30-60°。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型的单晶圆承载盒清洗后吹干设备,通过在承载盒运输机构的上下侧设置结构相同的上风刀机构和下风刀机构,吹扫强度高,吹扫的方向可调,晶圆承载盒清洗后残留的药液不容易污染和腐蚀风刀内部,提高了对晶圆承载盒的干燥效率。
2、风刀机构中,压缩气体会从进风管中进入,流入并充满整个进风腔体,沿着扩风管大面积、高强度地向外吹扫,由于柯恩达效应,外部的气流会沿着吸风管内的缓流板缓慢均匀地进入进风腔体内,使得压缩气体与外部气流同时以片状层流的形式进行吹扫,不仅节约了压缩气体能源,还能够提高干燥速率。
3、风刀主体通过插接板连接的活性炭过滤网,在上下风刀对晶圆承载盒吹干过程中,其表面的药液形成的气雾状杂质在即将进入风刀内部时,会被活性炭过滤网吸附,不会对进风腔体造成腐蚀和污染,同时导风罩能够扩大扩风管吹出气流的接触面积,减缓气流排出活性炭吸附板的速率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是实施例1的单晶圆承载盒清洗后吹干设备的结构示意图。
图2是实施例2的单晶圆承载盒清洗后吹干设备的结构示意图。
图3是晶圆承载盒运输机构的俯视图。
图中:1、运输皮带,2、辊轮,3、单晶圆承载盒,4、风刀主体,5、进风管,6、进风腔体,7、扩风管,8、插接板,9、活性炭过滤网,10、吸风管,11、缓流板,12、调节旋钮,13、风刀固定架,14、摩擦垫片,15、螺母,16、导风罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1、图3所示,本实施例提供了一种单晶圆承载盒清洗后吹干设备,包括上风刀机构、下风刀机构、晶圆承载盒运输机构。晶圆承载盒运输机构包括运输皮带1、辊轮2,辊轮2设于运输皮带1之间,单晶圆承载盒3放置于运输皮带1上,上风刀机构与下风刀机构结构相同并设置在运输皮带1的上下两侧。运输皮带1的上表面呈圆环形,方便单晶圆承载盒在运输皮带上循环运输干燥。通过伺服电机驱动辊轮2的转动,辊轮的转动驱动运输皮带的传输。
具体地,上风刀机构与下风刀机构包括:风刀主体4、进风管5、进风腔体6,进风管5贯穿风刀主体4与进风腔体6连接,进风腔体6朝向运输皮带1的一侧均匀分布有扩风管7。进风管5由风刀主体4壁部至进风腔体6宽度的方向与水平方向的夹角为30-60°,倾斜设置的进风管避免了进风口被调节旋钮遮挡,缓流板可以减小倾斜进入的外部气流与进风腔体内的压缩空气气流的撞击。风刀主体4的壁部与进风腔体6宽度方向的两侧间设有吸风结构,吸风结构包括倾斜设置的吸风管10、缓流板11,缓流板11弯折分布在吸风管10内且其上开设有气流孔。风刀主体4宽度方向的两侧螺纹连接有调节旋钮12,调节旋钮12螺纹连接有风刀固定架13。风刀主体4的内壁设有与调节旋钮12固定连接的摩擦垫片14、螺母15。通过调节旋钮12的旋转调节,可以带动摩擦垫片14、螺母15的旋转,继而带动风刀主体4的旋转,以调节出风方向,便于对晶圆承载盒的边角和凹槽处的充分干燥。
本实施例的单晶圆承载盒清洗后吹干设备的工作过程:
1)将清洗后的单晶圆承载盒3放置在运输皮带1上,开启伺服电机,伺服电机驱动辊轮2转动,辊轮2带动运输皮带1的传动;
2)压缩气体从上风刀机构与下风刀机构中的进风管5中进入,流入并充满整个进风腔体6,沿着扩风管7大面积、高强度地向外吹扫,由于柯恩达效应,外部的气流会沿着吸风管10内的缓流板11缓慢均匀地进入进风腔体6内,使得压缩气体与外部气流同时以片状层流的形式,对单晶圆承载盒3进行吹扫干燥。
3)当需要调节吹扫风向时,旋转调节旋钮12,调节旋钮12带动摩擦垫片14、螺母15旋转,继而带动风刀主体4的旋转,以调节出风方向。
实施例2
参阅图2所示,本实施例提供的单晶圆承载盒清洗后吹干设备与实施例1的区别在于:风刀主体4的底部对称设有插接板8,插接板8内***有活性炭过滤网9,活性炭过滤网9与扩风管7之间设有导风罩16。通过插接板8连接的活性炭过滤网9,在上下风刀对晶圆承载盒吹干过程中,其表面的药液形成的气雾状杂质在即将进入风刀内部时,会被活性炭过滤网9吸附,不会对进风腔体6造成腐蚀和污染,同时导风罩16能够扩大扩风管7吹出气流的接触面积,减缓气流排出活性炭吸附板的速率,使吹扫干燥变得缓慢均匀。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种单晶圆承载盒清洗后吹干设备,包括上风刀机构、下风刀机构、晶圆承载盒运输机构,其特征在于,所述晶圆承载盒运输机构包括运输皮带(1)、辊轮(2),辊轮(2)设于运输皮带(1)之间,单晶圆承载盒(3)放置于运输皮带(1)上,所述上风刀机构与下风刀机构结构相同并设置在运输皮带(1)的上下两侧;
所述上风刀机构与下风刀机构包括:风刀主体(4)、进风管(5)、进风腔体(6),进风管(5)贯穿风刀主体(4)与进风腔体(6)连接,进风腔体(6)朝向运输皮带(1)的一侧均匀分布有扩风管(7),风刀主体(4)的壁部与进风腔体(6)宽度方向的两侧间设有吸风结构,吸风结构包括倾斜设置的吸风管(10)、缓流板(11),缓流板(11)弯折分布在吸风管(10)内且其上开设有气流孔;
所述风刀主体(4)宽度方向的两侧螺纹连接有调节旋钮(12),调节旋钮(12)螺纹连接有风刀固定架(13)。
2.根据权利要求1所述的单晶圆承载盒清洗后吹干设备,其特征在于,所述风刀主体(4)的内壁设有与调节旋钮(12)固定连接的摩擦垫片(14)、螺母(15)。
3.根据权利要求1所述的单晶圆承载盒清洗后吹干设备,其特征在于,所述风刀主体(4)的底部对称设有插接板(8),插接板(8)内***有活性炭过滤网(9),活性炭过滤网(9)与扩风管(7)之间设有导风罩(16)。
4.根据权利要求1所述的单晶圆承载盒清洗后吹干设备,其特征在于,所述运输皮带(1)的上表面呈圆环形,伺服电机驱动辊轮(2)的转动。
5.根据权利要求1所述的单晶圆承载盒清洗后吹干设备,其特征在于,所述进风管(5)由风刀主体(4)壁部至进风腔体(6)宽度的方向与水平方向的夹角为30-60°。
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