CN208258063U - 扬声器及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种扬声器及电子产品。扬声器包括磁路***、振动***以及扬声器支架，扬声器支架设有安装空腔，磁路***和振动***均安装于安装空腔内，振动***包括振膜和与振膜固定连接的音圈，振膜与音圈相接触的部位设置有用以将音圈连接固定于振膜上的卡接结构，卡接结构包括卡接部和内嵌于卡接部内的嵌入部，卡接部设置于振膜的下表面且朝向音圈设置，嵌入部设于音圈朝向振膜的一端。采用卡接方式连接固定音圈和振膜，保证了音圈与振膜的连接可靠性，有效的避免了粘接连接时溢胶粘附在振膜上影响振膜的正常振动的情况，有利于提升扬声器的整体性能。

Description

扬声器及电子产品

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种扬声器及电子产品。

背景技术

扬声器是一种十分常用的电声换能器件，能将电信号转变成声信号，广泛的应用于音响、手机、电脑、电视等具有音频播放能力的电子设备和电子器件上，已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。

随着音频播放设备不断的更新换代，人们对其音质的要求也越来越严格。扬声器的振膜和音圈是扬声器振动发声的主要部件，市场上扬声器的音圈和振膜常采用点胶粘接的方式进行固定连接，不仅粘接操作难度较大，且粘接时容易出现溢胶和漏胶的情况，溢出的胶粘附在振膜上会影响振膜的正常振动，从而影响扬声器的发声效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扬声器及电子产品，旨在解决现有技术中扬声器的振膜和音圈采用粘接连接操作困难且溢胶粘附在振膜上会影响振膜的正常振动的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种扬声器，包括磁路***、振动***以及扬声器支架，扬声器支架设有安装空腔，磁路***和振动***均安装于安装空腔内，振动***包括封盖于安装腔上的振膜和背离振膜设置并与振膜固定连接的音圈，振膜与音圈相接触的部位设置有用以将音圈连接固定于振膜上的卡接结构，卡接结构包括卡接部和内嵌于卡接部内的嵌入部，卡接部设置于振膜的下表面且朝向音圈设置，嵌入部设于音圈朝向振膜的一端。

进一步地，振膜包括中部朝背离扬声器支架方向凸起的半球形膜部，半球形膜部的外周缘朝音圈翻折并背离半球形膜部延伸形成卡接部。

进一步地，嵌入部的外表面贴合于卡接部的内表面。

进一步地，卡接部与半球形膜部一体成型。

进一步地，卡接部连接于半球形膜部的上顶面和背离半球形膜部的下底面之间的高度差为0.3mm～5mm。

进一步地，半球形膜部由下列一种或一种以上金属制成：铝金属、铍金属、钛金属、镁金属。

进一步地，半球形膜部的厚度为6μm～50μm或者60μm～120μm。

进一步地，振膜还包括中间部位朝背离扬声器支架的方向拱起的环形膜部，环形膜部朝向半球形膜部的内周缘与半球形膜部的外周缘密封连接，环形膜部背离半球形膜部的外周缘与扬声器支架密封连接。

进一步地，扬声器支架包括盆架和U杯，盆架和U杯相互扣合连接并共同围设形成安装空腔，振膜封盖于盆架上，环形膜部的外周缘与盆架的内周缘密封连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型的扬声器，其音圈和振膜之间设置有能够相互卡接连接的卡接结构，该卡接结构包括设置于振膜下表面的卡接部和由音圈的朝向振膜的一端形成的嵌入部；当音圈与振膜连接时，只需将嵌入部嵌接于卡接部中，完成卡接结构的卡接固定连接即可将音圈固定连接于振膜上。连接操作过程简单、可操作性强，并且卡接连接也能保证音圈与振膜之间的连接稳定性；且其连接过程也不需要使用其他的辅助粘接剂，不存在因粘接剂粘附在振膜上而影响振膜正常工作的问题。因此，采用卡接连接的方式来连接固定音圈和振膜，即保证了音圈与振膜的连接可靠性，又不会对振膜的振动特性产生影响，有利于提升扬声器的整体性能。

本实用新型的另一技术方案是：一种电子产品，该电子产品包括上述的扬声器。

本实用新型的电子产品，由于使用上述的扬声器，其音频播放性能整体得到提升，更好的提升了用户的听觉体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的扬声器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的扬声器的***视图；

图3为沿图1中A-A线的剖切视图；

图4为图3中局部A的放大图。

其中，图中各附图标记：

10—磁路*** 11—磁性件 12—磁铁

20—振动*** 21—振膜 22—音圈

30—扬声器支架 31—U杯 32—盆架

40—阻尼增强*** 41—第一阻尼件 42—第二阻尼件

50—电路板 111—第一磁间隙 121—第二磁间隙

211—半球形膜部 212—环形膜部 221—卡接结构

311—通孔 2211—卡接部 2212—嵌入部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～4所示，本实用新型提供了一种扬声器，包括磁路***10、振动***20以及扬声器支架30，扬声器支架30设有安装空腔，磁路***10和振动***20均安装于安装空腔内，振动***20包括封盖于安装腔上的振膜21和背离振膜21设置并与振膜21固定连接的音圈22，振膜21与音圈22相接触的部位设置有用以将音圈22连接固定于振膜21上的卡接结构221，卡接结构221包括卡接部2211和内嵌于卡接部2211内的嵌入部2212，卡接部2211设置于振膜21的下表面且朝向音圈22设置，嵌入部2212设于音圈22朝向振膜21的一端。

本实用新型实施例的扬声器，如图2至图4所示，其音圈22和振膜21之间设置有能够相互卡接连接的卡接结构221，该卡接结构221包括设置于振膜21下表面的卡接部2211和由音圈22朝向振膜21的一端形成的嵌入部2212；当音圈22与振膜21连接时，只需将嵌入部2212嵌接于卡接部2211中，完成卡接结构221的卡接固定连接即可将音圈22固定连接于振膜21上。连接操作过程简单、可操作性强，并且卡接连接也能保证音圈22与振膜21之间的连接稳定性；且其连接过程也不需要使用其他的辅助粘接剂，不存在因粘接剂粘附在振膜21上而影响振膜21正常工作的问题。因此，采用卡接连接的方式来连接固定音圈22和振膜21，不仅保证了音圈22与振膜21的连接可靠性，同时也不会对振膜21的振动特性产生影响，有利于提升扬声器的整体性能。

在本实施例中，如图3和图4所示，振膜21包括中部朝背离扬声器支架30方向凸起的半球形膜部211，半球形膜部211的外周缘朝音圈22翻折并背离半球形膜部211延伸形成卡接部2211。具体地，卡接部2211是连接于振膜21的半球形膜部211下表面的一个圆圈状的结构，音圈22的朝向振膜21的一端即为嵌入部2211。更具体地，该圆圈状的卡接部2211的侧边与音圈22的侧边平行设置，即卡接部2211与半球形膜部211外周缘所在的平面垂直；或者，卡接部2211的侧边也可以相对音圈22的侧边略微倾斜设置，即卡接部2211的侧边与音圈22的侧边之间有夹角；如此，当嵌入部2212内嵌连接于卡接部2211内时，只需将音圈22的侧边对准卡接部2211的侧边，卡接部2211的侧边便能够起到推合导向的作用，可以进一步简化音圈22与振膜21的卡接连接操作，减小嵌入部2212连接至卡接部2211时外力对振膜21及音圈22的损害。

在本实施例中，嵌入部2212的外表面贴合于卡接部2211的内表面，即嵌入部2212的外径与卡接部2211的内径相等，或者，嵌入部2212的外径略大于卡接部2211的内径，也就是说嵌入部2212与卡接部2211之间形成类似孔轴连接的过盈配合连接的连接形式。这样，嵌入部2212在外力作用下嵌入卡接部2211后，卡接部2211与嵌入部2212之间会因相互挤压形成更大的摩擦力，嵌入部2212不易从卡接部2211内脱出，能够很好的保证音圈22与振膜21的连接可靠性；并且，卡接部2211与嵌入部2212之间也无需再设计其他的结构来实现两者之间的相互接合，简化了振膜21和音圈22的制作及加工工艺，降低了生产制作成本。

在本实施例中，卡接部2211与半球形膜部211一体成型，即卡接部2211是一体成型于振膜21上的结构，其与振膜21是一个统一的整体，不需要采用其他的接合手段来连接固定两者，制作工艺简单，生产效率更高，并且也提高了振膜21与音圈22连接后的稳定性，可以更好的保证振膜21的振动效果。

在本实施例中，卡接部2211连接于半球形膜部211的上顶面和背离半球形膜部211的下底面之间的高度差优选为0.3mm～5mm，即卡接部2211的高度优选为0.3mm～5mm。由于音圈22与振膜21之间的连接强度与嵌入部2212和卡和部之间的摩擦力正相关，即摩擦力越大音圈22与振膜21的连接强度越大，两者的连接越稳定，而卡接部2211的高度则又很大程度的决定了卡接部2211和嵌入部2212之间的摩擦力，即卡接部2211的高度越大，其与嵌入部2212之间的接触面积越大，故两者之间的摩擦力也就越大。所以，设计不同高度的卡接部2211既可以对应产生不同的摩擦力，从而保证音圈22与振膜21的稳定连接，因此，设计时可以根据实际情况对卡接部2211的高度进行选用，以保证音圈22与振膜21的有效及稳定连接即可。在本实施例中，卡接部2211的高度优选为0.3mm～5mm，具体可以为0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、4.5mm、4.0mm、4.5mm或者5mm等。

在本实施例中，半球形膜部211由下列一种或一种以上金属制成：铝金属、铍金属、钛金属、镁金属，即半球形膜部211优选采用铝金属、铝合金、铍金属、钛金属、钛合金、镁合金或者镁金属制成。上述金属材料均具有钢性较强、质地较轻的特性，用其制作振膜21均能起到提高振膜21刚性、降低振膜21分割失真、延展振膜21频宽、提升扬声器音效的作用。

在本实施例中，半球形膜部211的厚度优选为6μm～50μm或者60μm～120μm，不同厚度的半球形膜部211对应具有不同的刚性强度，随着半球形膜部211厚度的增加其刚性同步增加，因此，在设计振膜21时可以根据振膜21所需要的刚性强度对半球形膜部211的厚度进行选用，此处对其厚度不做十分具体的限制。其具体可以为6μm、10μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm及120μm等。

在本实施例中，如图2和图3所示，振膜21还包括中间部位朝背离扬声器支架30的方向拱起的环形膜部212，环形膜部212朝向半球形膜部211的内周缘与半球形膜部211的外周缘密封连接，环形膜部212背离半球形膜部211的外周缘与扬声器支架30密封连接。

在本实施例中，如图2和图3所示，扬声器支架30包括盆架32和U杯31，盆架32和U杯31相互扣合连接并共同围设形成安装空腔，振膜21封盖于盆架32上，环形膜部212的外周缘与盆架32的内周缘密封连接。

在本实施例中，如图2和图3所示，磁路***10包括依序叠设于U杯31内的磁性件11和磁铁12，U杯31、磁性件11及磁铁12的中心位于同一直线上；上述的U杯31的内底中心部位开设有通孔311，上述的磁铁12和磁性件11均为环形结构，且磁铁12和磁性件11的内环直径均与上述通孔311直径相同，当其设置在U杯31内时，上述的磁铁12和磁性件11的内环分别对准U杯31底部的通孔311设置，从而达到准确定位的目的；且磁铁12、磁性件11均与U杯31的内侧壁间隔设置，磁铁12与U杯31的内侧壁之间形成第一磁间隙111、磁性件11与U杯31的内侧壁之间形成第二磁间隙121，且第一磁间隙111和第二磁间隙121相互连通，且音圈22的背离嵌入部2212的另一端穿过第二磁间隙121后悬设于第一磁间隙111内，当外界的音频电流信号传至音圈22时，音圈22切割第一磁间隙111和第二磁间隙121内的磁感线并产生机械振动从而使扬声器振动发声。

具体地，如图2和图3所示，上述的磁性件11与磁铁12的形状、大小基本相当，磁铁12的下边面贴合固定于U杯31的内底面，磁铁12的上表面与磁性件11的下边面贴合，且磁铁12的侧边和磁性件11的侧边上下对齐，以使第一磁间隙111和第二磁间隙121之间连通的面积最大，为磁感线的形成提供最大的空间，以提高本实施例扬声器的发声效率。

在本实施例中，如图3所示，扬声器还包括阻尼增强***40，阻尼增强***40包括封盖于盆架32的外底部的第一阻尼件41和封盖于U杯31的外底部的第二阻尼件42。在盆架32的外底部以及U杯31的外底部分别设置第一阻尼件41和第二阻尼件42，以增强振膜21的阻尼特性，减少振膜21的振动反力，增加振膜21的振动效果，避免采用振膜21因设置金属膜部而导致的音质恶化，提高扬声器的发声效果。具体地，本实施例的第一阻尼件41和第二阻尼件42均由市场上常见的阻尼性能较好的阻尼材料，如阻尼纸、阻尼橡胶以及阻尼塑料等的材料制成，且优选为价格便宜且阻尼特性优良的阻尼纸。

在本实施例中，如图2所示，扬声器还包括电路板50，电路板50与盆架32固定连接，电路板50与音圈22电性连接。本实施例的扬声器通过电路板50来实现内外部电路的导通，扬声器外部的音频信号电流通过电路板50传递至扬声器的内部。

本实用新型实施例还提供了一种电子产品，该电子产品包括上述的扬声器，且该电子产品通过前述的电路板50来实现上述扬声器内外电路的导通，该电子产品将音频电流信号传至扬声器，扬声器将接收的音频电信号转换成音频声信号以实现电子产品的正常发声。本实施例的电子产品，由于使用上述的扬声器，其音频播放性能整体得到提升，更好的提升了用户的听觉体验。

具体地，本实施例的电子产品可以为音响、手机、平板电脑、计算机、电视等。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种扬声器，包括磁路***、振动***以及扬声器支架，所述扬声器支架设有安装空腔，所述磁路***和所述振动***均安装于所述安装空腔内，其特征在于：所述振动***包括封盖于所述安装空腔上的振膜、背离所述振膜设置并与所述振膜固定连接的音圈和将所述音圈连接固定于所述振膜上的卡接结构，所述卡接结构包括卡接部和内嵌于所述卡接部内的嵌入部，所述卡接部设置于所述振膜的下表面且朝向所述音圈设置，所述嵌入部设于所述音圈朝向所述振膜的一端。

2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振膜包括中部朝背离所述扬声器支架方向凸起的半球形膜部，所述半球形膜部的外周缘朝所述音圈翻折并背离所述半球形膜部延伸形成所述卡接部。

3.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述嵌入部的外表面贴合于所述卡接部的内表面。

4.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述卡接部与所述半球形膜部一体成型。

5.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述卡接部连接于所述半球形膜部的上顶面和背离所述半球形膜部的下底面之间的高度差为0.3mm～5mm。

6.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述半球形膜部由下列一种或一种以上金属制成：铝金属、铍金属、钛金属、镁金属。

7.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述半球形膜部的厚度为6μm～50μm或者60μm～120μm。

8.根据权利要求2～7任一项所述的扬声器，其特征在于，所述振膜还包括中间部位朝背离所述扬声器支架的方向拱起的环形膜部，所述环形膜部朝向所述半球形膜部的内周缘与所述半球形膜部的外周缘密封连接，所述环形膜部背离所述半球形膜部的外周缘与所述扬声器支架密封连接。

9.根据权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器支架包括盆架和U杯，所述盆架和所述U杯相互扣合连接并共同围设形成所述安装空腔，所述振膜封盖于所述盆架上，所述环形膜部的外周缘与所述盆架的内周缘密封连接。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括权利要求1～9任一项所述的扬声器。