CN208186646U - 一种电器盒、电器盒组件和空调器 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 9
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 8
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- -1 steam Substances 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电器盒、电器盒组件和空调器,其中,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;盒体盖设于盒盖上,盒体与盒盖形成密封空间,电路板容纳于密封空间内。本实用新型的方案,可以克服现有技术中的电器盒的防水、防尘能力有限的缺陷,提高了电器盒的防水、防尘能力。
Description
技术领域
本实用新型属于空调技术领域,具体涉及一种电器盒、电器盒组件和空调器。
背景技术
近年来,随着空调技术的发展,空调不断突破在极限环境下的制冷制热技术。其中在高温制冷时,需要降低空调运行中功率元器件的温度,从而使空调能够进行可靠的运行。
目前,空调控制器的散热主要是通过在结构上进行通风风道的设计来实现。实现散热的原理是,通过空气的对流来降低元器件表面的温度。
但是这种通过通风风道来实现散热的方式有如下缺点:
水汽、灰尘等杂质会通过风道进入控制器内部,引发元器件腐蚀、电路短路等问题。
虫鼠等小动物也有可能通过风道进入控制器内,对控制器进行破坏。
空调在长期使用过程中容易出现风道堵塞的问题,导致元器件过热损坏。
传统电器盒的元器件散热过于依赖通风,印刷电路板排版过程中需考虑通风问题,导致排版难度加大,而且经常需要考虑布局,从而增大了印刷电路板的尺寸,提高了成本。
总之,目前传统空调的电器盒的通风散热效果均不佳,传统空调的电器盒的散热能力有限。元器件的发热量与电流有关,电流越大,相应的发热量也越大。由于传统空调的电器盒的散热能力有限,在无法有效地解决散热的情况下,设计上选择限制电流的方式,将整机的电流限制在较低的水平,以缓解空调运行中功率元器件的温度过高的问题。但是,当整机的电流被限制在较低的电流水平的时候,在高温制冷工况下,空调无法发挥出较佳的制冷性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对上述缺陷,提供针对上述缺陷,提供一种电器盒和空调器,以解决现有技术中,电器盒的防水、防尘能力有限的问题。
本实用新型提供一种电器盒,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;所述盒体盖设于所述盒盖上,所述盒体与所述盒盖形成密封空间,所述电路板容纳于所述密封空间内。
可选地,所述电器盒还包括风扇,所述风扇位于所述密封空间内、且安装于所述盒盖上,所述风扇的出风口与所述电路板相对设置。
可选地,所述风扇与所述盒盖之间设置有预设空间的进风通道。
可选地,所述电路板上设置有元器件,所述元器件包括第一元器件和第二元器件,所述第一元器件设置于所述电路板的第一侧,以便于所述第一元器件散热,其中,所述第一侧为与所述风扇相对的一侧;所述电路板还包括与所述第一侧相背的第二侧,所述第二元器件设置于所述第二侧上,其中,所述第二元器件的热耗密度大于所述第一元器件的热耗密度。
可选地,所述第一元器件的数量为至少两个,所述第一元器件从所述电路板的一侧向外凸出设置,当所述第一元器件的凸出高度大于预设的凸出高度时,至少两个所述第一元器件沿所述电路板的表面分开布设。
可选地,所述盒盖通过螺钉,或者卡扣结构与所述盒体固定连接;和/或,所述电路板通过卡槽与所述盒体固定连接;和/或,所述风扇通过螺钉,或者卡扣结构与所述盒盖固定连接。
与上述电器盒相匹配,本实用新型另一方面提供一种电器盒组件,所述电器盒组件包括:以上所述的电器盒,还包括散热器,所述散热器与所述电器盒的盒体固定连接,以便于所述电器盒散热。
可选地,设置于所述电器盒的电路板上的第二元器件通过设置于所述盒体上的孔穿透所述盒体,并与所述散热器固定连接,以便于所述第二元器件散热,所述散热器能对所述孔进行密封。
可选地,所述散热器的材质为铝型材质。
与上述电器盒组件相匹配,本实用新型再一方面提供一种空调器,包括:以上所述的电器盒组件。
本实用新型的方案,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;盒体盖设于盒盖上,盒体与盒盖形成密封空间,电路板容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。
进一步,本实用新型的方案,所述电器盒还包括风扇,风扇位于密封空间内、且安装于盒盖上,风扇的出风口与电路板相对设置;这样,提高了电器盒的散热能力,使得在高温制冷工况下,空调仍能发挥出较佳的制冷性能。
进一步,本实用新型的方案,风扇与盒盖之间设置有预设空间的进风通道;这样,通过在风扇与盒盖之间设置有预设空间的进风通道,避免风扇与盒盖贴合太近而造成的进风不畅,影响风扇的风量。
由此,本实用新型的方案,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;盒体盖设于盒盖上,盒体与盒盖形成密封空间,电路板容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的电器盒一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型的风扇位置的结构示意图;
图3为本实用新型的电器盒组件一实施例的结构示意图;
图4为本实用新型的电器盒组件另一实施例的结构示意图;
图5为本实用新型的电器盒组件再一实施例的结构示意图。
结合附图,本实用新型实施例中附图标记如下:
100、电器盒;1、盒体;2、盒盖;3、风扇;4、电路板;5、第一元器件;6、第二元器件;61、第一功率器件;62、第二功率器件;63、第三功率器件;64、第四功率器件;7、散热器。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
根据本实用新型的实施例,提供了一种电器盒,如图1所示,为本实用新型的电器盒的一实施例的结构示意图。如图1所示,1为盒体,2为盒盖,3为风扇,4为电路板。
如图1所示,本实用新型的方案,所述电器盒包括盒体1、盒盖2、和电路板4;盒体1盖设于盒盖2上,盒体1与盒盖2形成密封空间,电路板4容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。
为了提高电器盒的散热能力,所述电器盒还包括风扇3,风扇3位于密封空间内、且安装于盒盖2上,风扇3的出风口与电路板4相对设置;这样,提高了电器盒的散热能力,使得在高温制冷工况下,空调仍能发挥出较佳的制冷性能。
如图1所示,电路板4上设置有元器件,元器件包括第一元器件和第二元器件,第一元器件设置于电路板4的第一侧,以便于第一元器件散热,其中,第一侧为与风扇3相对的一侧;电路板4还包括与第一侧相背的第二侧,第二元器件设置于第二侧上,其中,第二元器件的热耗密度大于第一元器件的热耗密度。
为了避免设置于电路板4上的高度较高的第一元器件的集中排布,从而避免阻碍内部气流的流动方向和速度,第一元器件的数量为至少两个,第一元器件从电路板4的一侧向外凸出设置,当第一元器件的凸出高度大于预设的凸出高度时,至少两个第一元器件沿电路板4的表面分开布设。
如图1所示,本实用新型所提供的电器盒,通过安装于盒盖2上的风扇3,将设置于电路板4的第一侧的第一元器件表面所产生的热量带走,有利于第一元器件散热。
本实用新型的电器盒的散热原理具体如下所述:
一方面,盒盖2对整个电器盒进行密封,在密封电器盒内安装风扇3,加强了内部元器件与空气的对流,因此,增加了该电器盒的换热效果。正是由于风扇3的出风口与设置于电路板4上的第一元器件相对设置,保证发热量大的第一元器件周围的气流速度足够大,可以将设置于电路板4正面的第一元器件的工作过程中所产生的热量带走,从而,有利于第一元器件的散热。
另一方面,风扇3增加了内部空气的扰动,有利于空气与盒盖2之间的对流换热。因此,使得电器盒内第一元器件产生的热量源源不断地通过盒盖2传递到环境中,降低了第一元器件表面的温度,提高了第一元器件运行的可靠性和第一元器件的使用寿命。
需要说明的是,盒盖2的形式和材料可以是多种多样的。其中,优选的盒盖2的形状为方形,优选的盒盖2的材料是塑料。
如图1所示,电路板4通过卡槽与盒体1固定连接。盒盖2通过螺钉,或者卡扣结构与盒体1固定连接。
由于对电器盒进行全密封设计后,本实用新型的电器盒的防水、防尘、防虫效果较好。除此之外,电器盒全封闭后,外界电磁波信号对整机电路的干扰作用会减小。
如图2所示,为本实用新型的风扇位置的结构示意图。在电器盒内部安装风扇3,通过将风扇3的四个安装孔固定在盒盖2上,同时,风扇3与盒盖2之间设置有预设空间的进风通道,风扇3与盒盖2间的最小间距大于10mm;这样,通过在风扇3与盒盖2之间设置有预设空间的进风通道,避免风扇3与盒盖2贴合太近而造成的进风不畅,影响风扇3的风量。
除了如图2所示的风扇3的固定方式之外,风扇3还可以通过螺钉,或者卡扣结构与盒盖2固定连接。
如图2所示,本实用新型所提供的技术方案中,风扇3除了如图2所示的小风扇之外,风扇3还可以是直流风扇,或者是离子风扇。由于选用的风扇3的类型不同,因此,本方案中全封闭电器盒内空气的扰动方式不仅仅局限于如图2所示的风扇3的形式。
需要说明的是,本实用新型的电器盒,采用内部风扇3进行强制对流后,电路板4上的元器件的排布壳更加随意,更加紧凑,不仅减小了电器盒的尺寸,还可以节约成本,节约空间,有利于后续开发出外型更小的外机产品。正是由于设置于电路板4上的元器件表面的温度降低后,整机交流电流可以进一步加大,压缩机可以运行更高的频率,从而,高温工况下的制冷量可以大幅度提高。
表1示出了现有外机实测温度数据与全封闭试验的温度数据。具体数据如下所示:
表1
将如上述表1中的扼流圈、第一风机模块(左)、第二风机模块(右)、电感、整流桥,以及绝缘栅双极型晶体管的现有外机实测的温度数据与全封闭试验的温度数据进行比对,可以看到:全封闭试验的温度值较对应的现有外机实测温度值降低,从而相应的元器件的运行可靠性得以提高,相应的使用寿命也得以延长。
经大量的试验验证,采用本实用新型的技术方案,所述电器盒包括盒体1、盒盖2、和电路板4;盒体1盖设于盒盖2上,盒体1与盒盖2形成密封空间,电路板4容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。
进一步,本实用新型的方案,所述电器盒还包括风扇3,风扇3位于密封空间内、且安装于盒盖2上,风扇3的出风口与电路板4相对设置;这样,提高了电器盒的散热能力,使得在高温制冷工况下,空调仍能发挥出较佳的制冷性能。
进一步,本实用新型的方案,风扇3与盒盖2之间设置有预设空间的进风通道;这样,通过在风扇3与盒盖2之间设置有预设空间的进风通道,避免风扇3与盒盖2贴合太近而造成的进风不畅,影响风扇3的风量。
根据本实用新型的实施例,还提供了对应于电器盒的一种电器盒组件。如图3所示,为本实用新型的电器盒组件一实施例的结构示意图。电器盒组件除了包括如图1所示的电器盒100之外,还包括与全封闭的电器盒100固定连接的散热器7。如图3所示,100为电器盒,7为散热器。
如图4所示,为本实用新型的电器盒组件另一实施例的结构示意图。如图4所示,1为盒体,2为盒盖,3为风扇,4为电路板,7为散热器。散热器7与电器盒100的盒体1固定连接,以便于电器盒100散热。正是通过电器盒组件的散热器7对如图1所示的电器盒100内的第二元器件6散热。
如图4所示,设置于电器盒100的电路板4上的第二元器件6通过设置于盒体1上的孔穿透盒体1,并与散热器7固定连接,以便于第二元器件6散热。
如图4所示,散热器7上设置有孔状结构,散热器7上部设置有孔状结构,盒体1对应的部位也设置有孔状结构,这样,散热器7通过螺钉与盒体1固定连接。此外,散热器7中下部也设置有孔状结构,电路板4、盒体1上对应的部位也均设置有孔状结构,这样,位于电路板4的第二侧的第二元器件6通过设置于盒体1上的孔穿透盒体1,并与散热器7固定连接,以便于第二元器件6散热。
此外,散热器7能对设置于盒体1上的孔进行密封;这样,不仅实现了对全封闭电器盒100内的第二元器件6的散热,还能够通过散热器7的一侧壁面封闭设置于盒体1上的孔,电器盒组件不仅做到了防水、防尘,还能够做到通过散热器7提高第二元器件6的散热性能。
如图5所示,为本实用新型的电器盒组件再一实施例的结构示意图。如图5所示,3为风扇,4为电路板,5为第一元器件,61为第一功率器件,62为第一功率器件,62为第二功率器件,63为第三功率器件,64为第四功率器件,7为散热器。需要说明的时,第二元器件6为功率器件,第二元器件6的发热量大于第一元器件5的发热量,如图5所示,第一功率器件61;第二功率器件62;第三功率器件63;第四功率器件64沿电路板4的背面依次布设。如图5所示,散热器7通过螺栓与第二元器件6固定连接。
正是通过与盒体1固定连接的散热器7,可以将沿电路板4的背面依次布设的第一功率器件61、第二功率器件62、第三功率器件63以及第四功率器件64所产生的热量带走。实际应用中,位于电路板4的背面的第一功率器件61、第二功率器件62、第三功率器件63以及第四功率器件64工作时产生的热量先通过导热方式传递到散热器7上,再通过对流换热的方式传递到空气中,从而降低第一功率器件61、第二功率器件62、第三功率器件63以及第四功率器件64的温度,提高了第一功率器件61、第二功率器件62、第三功率器件63以及第四功率器件64的运行可靠性和使用寿命。
散热器7的材质可以使用多种材质,例如:铜,或者,铝型材质。为了获得更好地散热性能,优选地,散热器7的材质选择铝型材质。
根据本实用新型的实施例,还提供了对应于电器盒组件的一种空调器。该空调器包括:以上所述的电器盒组件。
综上,本领域技术人员容易理解的是,在不冲突的前提下,上述各有利方式可以自由地组合、叠加。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种电器盒,其特征在于,包括盒体(1)、盒盖(2)、和电路板(4);
所述盒体(1)盖设于所述盒盖(2)上,所述盒体(1)与所述盒盖(2)形成密封空间,所述电路板(4)容纳于所述密封空间内;所述电器盒还包括风扇(3),所述风扇(3)位于所述密封空间内、且安装于所述盒盖(2)上,所述风扇(3)的出风口与所述电路板(4)相对设置。
2.如权利要求1所述的电器盒,其特征在于,
所述风扇(3)与所述盒盖(2)之间设置有预设空间的进风通道。
3.如权利要求1所述的电器盒,其特征在于,
所述电路板(4)上设置有元器件,所述元器件包括第一元器件(5)和第二元器件(6),所述第一元器件(5)设置于所述电路板(4)的第一侧,以便于所述第一元器件(5)散热,其中,所述第一侧为与所述风扇(3)相对的一侧;所述电路板还包括与所述第一侧相背的第二侧,所述第二元器件(6)设置于所述第二侧上,其中,所述第二元器件(6)的热耗密度大于所述第一元器件(5)的热耗密度。
4.如权利要求3所述的电器盒,其特征在于,
所述第一元器件(5)的数量为至少两个,所述第一元器件(5)从所述电路板(4)的一侧向外凸出设置,当所述第一元器件(5)的凸出高度大于预设的凸出高度时,至少两个所述第一元器件(5)沿所述电路板(4)的表面分开布设。
5.如权利要求1所述的电器盒,其特征在于,
所述盒盖(2)通过螺钉,或者卡扣结构与所述盒体(1)固定连接;
和/或,
所述电路板(4)通过卡槽与所述盒体(1)固定连接;
和/或,
所述风扇(3)通过螺钉,或者卡扣结构与所述盒盖(2)固定连接。
6.一种电器盒组件,其特征在于,包括:如权利要求1-5任一所述的电器盒(100),还包括散热器(7),所述散热器(7)与所述电器盒(100)的盒体(1)固定连接,以便于所述电器盒(100)散热。
7.如权利要求6所述的电器盒组件,其特征在于,设置于所述电器盒(100)的电路板(4)上的第二元器件(6)通过设置于所述盒体(1)上的孔穿透所述盒体(1),并与所述散热器(7)固定连接,以便于所述第二元器件(6)散热,所述散热器(7)能对所述孔进行密封。
8.如权利要求6或7所述的电器盒组件,其特征在于,所述散热器(7)的材质为铝型材质。
9.一种空调器,其特征在于,包括:如权利要求6-8任一项所述的电器盒组件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820126037.2U CN208186646U (zh) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 一种电器盒、电器盒组件和空调器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820126037.2U CN208186646U (zh) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 一种电器盒、电器盒组件和空调器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208186646U true CN208186646U (zh) | 2018-12-04 |
Family
ID=64443108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820126037.2U Active CN208186646U (zh) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 一种电器盒、电器盒组件和空调器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208186646U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4290144A1 (en) * | 2022-06-08 | 2023-12-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat pump cycle device |
-
2018
- 2018-01-25 CN CN201820126037.2U patent/CN208186646U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4290144A1 (en) * | 2022-06-08 | 2023-12-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat pump cycle device |
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---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |