CN208157621U - 贴片天线 - Google Patents

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尹志强
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Dongguan Kang Kang Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种贴片天线,所述贴片天线包括第一介质基板,所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片,第一介质基板的下方安装有第二介质基板,所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片,第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔,穿孔内设置安装有馈电针,馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。本实用新型提供了一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。

Description

贴片天线
技术领域
本实用新型涉涉及天线技术领域,具体涉及一种贴片天线。
背景技术
贴片天线具有体积小、重量轻、剖面薄、易共形成等诸多优点,双馈点天线,由于具有优良的轴比,较大的带宽,在卫星定位、无线通信、远程遥感、航空航天等领域的应用十分广泛。对贴片天线强调宽频带和圆极化的性能要求。
现有的贴片天线采用将介质基板和馈电贴片通过粘合剂粘合,其组装工序较为复杂,且由于粘合剂时间长久发生化学反应,导致介质基板与馈电贴片之间脱落,从而影响整个贴片天线的性能。而现有的由于其馈电贴片是粘贴在介质板的外层,起馈电贴片在使用过程中由于外部力量的影响,可能会与金属辐射层进行接触,从而影响贴片天线的隔离度。
因此,需要寻找一种新的结构,以替代现有的结构。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。
本实用新型提供一种贴片天线,所述贴片天线包括第一介质基板,所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片,第一介质基板的下方安装有第二介质基板,所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片,第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔,穿孔内设置安装有馈电针,馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。
本实用新型提供一种贴片天线,所述馈电针的截面为“I”字形,其包括:基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的顶部。所述穿孔位于介质基板的中部位置处,也可将该穿孔开设于介质基板的四周。所述穿孔可贯穿所述两块介质基板的表面,与上层金属辐射贴片及下层金属反射贴片接触,也可以将穿孔设置为不贯穿第一介质基板上表面或者第二介质基板下表面的若干封闭的孔。所述馈电针放入第二介质基板预先设计的穿孔内,第一介质基板的穿孔对准并覆盖馈电针的顶部的上表面,第一介质基板、第二介质基板及馈电针通过高温胶粘接将三者的连接。所述第一介质基板的穿孔内收容馈电针的顶部,第二介质基板的穿孔内收容馈电针的基部及凸起。所述两个穿孔使“I”字形的馈电针的基部、凸起及顶部卡设在组合而成的“I”字形的穿孔内,两个穿孔对馈电针进行相对位置限定。所述上层金属辐射贴片的侧边分别连接有若干调频电极贴片,该矩形调频电极贴片的侧边只设置一个调频电极贴片,调频电极贴片与上层金属辐射贴片一体化成型,该调频电极贴片也可分体设置。
本实用新型提供一种贴片天线,第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔,穿孔内设置安装有馈电针,馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形,既保证了两馈电点与介质基板之间的连接,且极大提高了贴片天线的封装效率,从而提高了贴片天线的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的贴片天线的立体示意图。
图2为本实用新型的贴片天线的分解示意图。
图3为本实用新型的贴片天线的馈电针与穿孔匹配后的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型上述的技术特征和优点作更详细的说明。
请参阅图1至图3,本实用新型具体揭示了一种贴片天线,包括大致呈矩形结构的第一介质基板103,所述第一介质基板103上表面贴设有上层金属辐射贴片201,所述第一介质基板103的下方安装有第二介质基板 101,所述第二介质基板101的下表面贴设有下层金属反射贴片202。第一介质基板103及第二介质基板101表面的相同位置处开设有若干贯穿两块介质基板的穿孔102,该穿孔102位于两块介质基板的中部位置处,也可将该穿孔102开设于两块介质基板的四周,穿孔102之间的相位差和孔距可以根据两块介质基板的面积以及谐振频率来设置。所述穿孔102可贯穿所述两块介质基板的表面,可与上层金属辐射贴片201及下层金属反射贴片202接触;也可以将穿孔102设置为不贯穿第一介质基板103上表面或者第二介质基板101下表面的若干封闭的孔,设置为封闭的孔能够提高密封性能从而提高隔离度,防尘防潮。
所述上层金属辐射贴片201的侧边分别连接有若干调频电极贴片 203,该上层金属辐射贴片201的侧边也可以只设置一个调频电极贴片 203。该调频电极贴片203与上层金属辐射贴片201一体化成型,该调频电极贴片203也可分体设置,可以微调上层金属辐射贴片201的谐振频率点,通过调节调频电极贴片的形状和大小,能够细微调节上层金属辐射贴片201的谐振中心频率和输入阻抗。
所述上层金属辐射贴片201的面积小于第一介质基板103的上表面的面积。所述下层金属反射贴片202的面积与第一介质基板103的下表面积相同,设置相同的面积能够保证辐射效率。
其中,于第一介质基板103及第二介质基板101的相同位置处设置的穿孔102内安装有馈电针301,所述馈电针301采用黄铜底材镀银材料并通过机器加工而成。所述馈电针301的截面为“I”字形,其包括:一个基部302、位于基部302的上表面向上延伸的凸起(未标号)及位于凸起上表面的顶部303。馈电针301横截面的刚好与穿孔102的横截面相互匹配,能够快速实现二者的位置匹配。所述馈电针301的安装顺序如下:先将馈电针301放入第二介质基板101预先设计的穿孔102内,再将第一介质基板103的穿孔102对准并覆盖馈电针301的顶部303的上表面,之后第一介质基板103、第二介质基板101及馈电针301通过高温胶粘接实现三者的连接。第一介质基板103的穿孔102内收容馈电针301的顶部303,第二介质基板101的穿孔102内收容馈电针301的基部302及凸起,所述两个穿孔102可使得“I”字形的馈电针301的基部、凸起及顶部卡设在组合而成的“I”字形的穿孔102内,两个穿孔102对馈电针301进行相对位置限定,进一步提高贴片天线的封装效率。所述馈电针301不与上层金属辐射贴片201物理连接,该馈电针301还可以设置为可与上层金属辐射贴片201物理连接。
所述下层金属反射贴片202上设有两个避开馈电针301的隔离窗口 205。该隔离窗口205可以为圆形也可以为其他形状,设置隔离窗口能够避免下层金属反射贴片202与馈电针301的电性接触,从而提高整个贴片天线的隔离度。其中,于第二介质基板101的底部还设有接地金属层(未示意),所述接地金属层与馈电针301电性连接。能够保证连接点的零电势,从而相对独立调节上、下金属辐射层的谐振频点,从而还有利于改善天线增益。
本实用新型所述的贴片天线,通过采用双馈电针插接方式来改变现有的馈电方式,第一介质基板103的穿孔102内收容馈电针301的顶部303,第二介质基板101的穿孔102内收容馈电针301的基部302及凸起,既保证了两馈电点与第一介质基板103及第二介质基板101之间的连接,而且极大提高了贴片天线的封装效率,内嵌式的双馈电针301的安装稳固性,避免了外部力量对双馈电针301的影响,从而提高了贴片天线的可靠性。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种贴片天线,其特征在于:所述贴片天线包括第一介质基板,所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片,第一介质基板的下方安装有第二介质基板,所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片,第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔,穿孔内设置安装有馈电针,馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。
2.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述馈电针的截面为“I”字形,其包括:基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的顶部。
3.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述穿孔位于介质基板的中部位置处,也可将该穿孔开设于介质基板的四周。
4.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述穿孔可贯穿所述两块介质基板的表面,与上层金属辐射贴片及下层金属反射贴片接触,也可以将穿孔设置为不贯穿第一介质基板上表面或者第二介质基板下表面的若干封闭的孔。
5.根据权利要求2所述的贴片天线,其特征在于:所述馈电针放入第二介质基板预先设计的穿孔内,第一介质基板的穿孔对准并覆盖馈电针的顶部的上表面,第一介质基板、第二介质基板及馈电针通过高温胶粘接将三者的连接。
6.根据权利要求5所述的贴片天线,其特征在于:所述第一介质基板的穿孔内收容馈电针的顶部,第二介质基板的穿孔内收容馈电针的基部及凸起。
7.根据权利要求6所述的贴片天线,其特征在于:所述两个穿孔使“I”字形的馈电针的基部、凸起及顶部卡设在组合而成的“I”字形的穿孔内,两个穿孔对馈电针进行相对位置限定。
8.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述上层金属辐射贴片的侧边分别连接有若干调频电极贴片,所述上层金属辐射贴片的侧边只设置一个调频电极贴片,调频电极贴片与上层金属辐射贴片一体化成型,该调频电极贴片也可分体设置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109742554A (zh) * 2018-12-07 2019-05-10 宁波大学 一种双频Ku波段圆极化敏感吸波器

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