CN208112928U - 发声装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发声装置以及电子设备。该装置包括振动组件和磁路组件，振动组件包括振膜和音圈，音圈包括远离磁路组件的第一端以及***磁路组件中的磁间隙的第二端，在音圈的任意一个端部上还固定有弹性连接件，弹性连接件包括与振动组件连接固定的内连接部、位于最外侧的外连接部和位于内连接部和外连接部之间的弹性部，内连接部上设置有减薄部，减薄部至少包括内连接部的与音圈相连接的区域。

Description

发声装置以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种发声装置以及电子设备。

背景技术

目前，手机等终端消费电子产品越来越轻薄化，因此对其中所包含的电子元器件也提出了越来越高的要求。扬声器作为一个将电能转化为声能的部件，被广泛的应用在手机等终端产品中。现有技术中，为了降低偏振同时对音圈起到一定的支撑作用，通常会在音圈上结合定心支片。

然而，由于定心支片自身叠层材质、加工工艺的限制，定心支片厚度一般在0.1mm以上。定心支片通常设置在音圈的上端面或者下端面。这样，不可避免的需要占用振动组件振动的空间，不利于扬声器轻薄化设计以及性能的提升。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种发声装置，包括振动组件和磁路组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈包括远离所述磁路组件的第一端以及***所述磁路组件中的磁间隙的第二端；在音圈的任意一个端部上固定有弹性连接件，所述弹性连接件包括与所述振动组件连接固定的内连接部、位于最外侧的外连接部和位于所述内连接部和所述外连接部之间的弹性部，所述内连接部上设置有减薄部，所述减薄部至少包括所述内连接部的与所述音圈相连接的区域。

可选地，所述弹性连接件包括复合在一起的基材芯层、导体层和覆膜层；所述减薄部为去除所述导体层和所述覆膜层而构成。

可选地，所述弹性连接件为环状的一体结构，连接固定于所述音圈的第一端。

可选地，所述弹性连接件设置有至少两个，连接固定于所述音圈的第一端。

可选地，所述弹性连接件设置有至少两个，连接固定于所述音圈的第二端。

可选地，所述弹性连接件设置为两个，所述音圈的整体呈长方形结构，两个所述弹性连接件分别对称设置在长方形结构的所述音圈的两个长轴侧或者两个短轴侧。

可选地，所述减薄部设置于所述弹性连接件的内连接部的与所述音圈的第一端/第二端相粘结的区域，所述减薄部由所述基材芯层构成。

可选地，所述减薄部设置在所述弹性连接件的内连接部的与所述音圈相粘结的区域以及与所述振膜相粘结的区域。

可选地，所述基材芯层及所述覆膜层为聚酰亚胺材料层，所述导体层为铜层。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电子设备。该设备包括本实用新型提供的所述发声装置。

根据本公开的一个实施例，弹性连接件能够有效地降低振动组件的偏振。

此外，弹性连接件的内连接部设置有减薄部。减薄部能够有效地降低弹性连接件的厚度所占振动组件沿振动方向上的空间，从而为振动组件的振动增加了空间，并且使得发声装置的厚度能够有效地降低，节省Z向空间，实现超薄化堆叠，顺应了电子设备小型化、轻薄化的发展趋势。

此外，减薄部节省的空间可以用来提高音圈的匝数，加长音圈的绕线从而使振动组件的驱动力显著提升，提高了发声装置的发声效果。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的发声装置的剖视图。

图2是根据本实用新型的一个实施例的弹性连接件的一部分的剖视图。

图3是根据本实用新型的一个实施例的弹性连接件的结构示意图。

图4是图3另一个角度的视图。

图5是根据本实用新型的一个实施例的另一种弹性连接件的结构示意图。

图6是图5另一个角度的视图。

图7是根据本实用新型的一个实施例的音圈与弹性连接件的位置示意图。

图8是根据本实用新型的一个实施例的音圈与弹性连接件的另一种位置示意图。

附图标记说明：

11：振膜；12：补强层；13：弹性连接件；14：减薄部；15：外连接部；16：悬臂；17：音圈；18：第一端；19：第二端；20：中心磁铁；21：中心华司；22：边磁铁；23：边华司；24：导磁板；25：环形垫圈；27：基材芯层；28：导体层；29：覆膜层；30：胶层。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种发声装置。例如，发声装置为扬声器单体、喇叭装置等。

如图1所示，该发声装置包括外壳以及与外壳连接固定的振动组件和磁路组件振动组件包括振膜11和音圈17。例如，振膜11为平面振膜或者折环振膜。

例如，振膜11悬置在磁路组件的上方。振膜11的边缘部粘结在外壳的侧壁上或者磁路组件的外部部分上。音圈17的第一端18与振膜11连接，并且第二端19***磁路组件的磁间隙中。例如，第一端18与第二端19相对。通过粘结剂直接将第一端18粘结在振膜11的中心部。也可以是，第一端18间接地与振膜11连接在一起。

优选地，振动组件还包括补强层12。补强层12通过粘结剂固定在振膜11的中心部。可选地，补强层12为塑料、金属或者陶瓷。补强层12能够提高振膜11的强度，降低分割振动。

如图1、3-6所示，在音圈17的任意一个端部上还固定有弹性连接件。弹性连接件13包括与振动组件连接固定的内连接部、与外壳连接固定的外连接部15和位于内连接部和外连接部之间的弹性部。

弹性连接件13具有设定的弹性，其由弹性材料制作而成或者形成弹性结构。例如，弹性材料包括橡胶、金属、硅胶或者塑料等。弹性结构包括弯折结构、弧形结构、螺旋结构等，只要能对振动组件的振动提供辅助的弹性力即可。

在内连接部上设置有减薄部14。减薄部至少包括内连接部的与音圈 17相连接的区域。例如，在内连接部的局部做去料处理，以形成减薄部14。可以是，在内连接部的上表面或者下表面进行减薄；也可以是，如图2所示，在两个表面同时减薄。减薄部14与弹性部和外连接部15相比具有较小的厚度。减薄部14与音圈17的一个端部连接。例如，如图7-8所示，通过粘结剂将减薄部14粘结在音圈17的第一端18的端面或者第二端19 的端面上。

在一个例子中，如图1所示，磁路组件的中部部分包括中心磁铁20 和设置在所述中心磁铁20上的中心华司21。外部部分包括边磁铁22和设置在边磁铁22上的边华司23。中心磁铁20和边磁铁22被固定在导磁板 24上。在该例子中，磁路组件的上部设置有环形垫圈25，此处的环形垫圈 25可以理解为外壳，其与外壳起到基本相同的作用，外连接部15可以设置在该环形垫圈25上。

在一个例子中，磁路组件和振动组件嵌入外壳中。外连接部15与外壳连接。例如，通过粘结剂将外连接部15粘结在外壳的侧壁上。

需要说明的是，在有些扬声器产品中是不存在外壳的，比如由导磁轭的侧壁直接弯折成型出支撑臂，在这种情况下，弹性支撑件的外连接部15 可以直接与支撑臂连接固定。

在本实用新型实施例中，弹性连接件13能够有效地降低振动组件的偏振。

此外，弹性连接件13的内连接部上设置有减薄部14。减薄部14能够有效地降低弹性连接件13的厚度所占振动组件沿振动方向上的空间，从而为振动组件的振动增加了空间，并且使得发声装置的厚度能够有效地降低，顺应了电子设备小型化、轻薄化的发展趋势。

例如，减薄部14的厚度仅为2-3丝。而弹性连接件13其他部分的厚度为10丝以上。

此外，减薄部14节省的空间可以用来提高音圈17的匝数，从而使振动组件的驱动力显著提升，提高了发声装置的发声效果。

在一个例子中，如图2所示，弹性连接件包括复合在一起的基材芯层 27、导体层28和覆膜层29。减薄部为去除导体层28和覆膜层29。基材芯层27的材质为PI(聚酰亚胺)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或者PET(涤纶树脂)等。上述材料具有结构强度高，弹性性能良好的特点。导体层28 用于传导电信号。可选地，导体层28的材料包括铜、铜合金、铝合金、银、镍、石墨烯或者导体胶等。

覆膜层29覆盖在导体层28外。可选地，覆膜层29为塑料、橡胶或者硅胶。可选地，在导体层28和覆膜层29之间设置有胶层30。

基材芯层27可以位于弹性连接件13的中间或者表面。本领域技术人员可以根据实际需要设置导体层28、覆膜层29和胶层30的位置、层数等。

优选地，基材芯层27及覆膜层29为聚酰亚胺材料层。导体层28为铜层。上述复合材料的耐用性良好，加工容易，弹性性能良好。

在一个例子中，弹性连接件包括五层，即位于中间的基材芯层27，基材芯层27的上、下层依次贴合有铜导体层和覆膜层。音圈17通过铜导体层与外部电路导通。

减薄部设置于弹性连接件的内连接部的与音圈17的第一端18/第二端19相粘结的区域。减薄部由基材芯层27构成。在内连接部只有基材芯层27，而两个导体层28和两个覆膜层29均作去料处理。这种复合结构的弹性连接件13具有良好的弹性性能，并且减薄部14的设置变得容易。

当然，弹性连接件的层数不限于此，还可以是七层结构。减薄部为基材芯层27，如图2所示。

在一个例子中，减薄部设置在弹性连接件的内连接部的与音圈17相粘结的区域以及与振膜11相粘结的区域。例如，振膜为折环振膜。折环振膜包括中心部、边缘部和位于中心部和边缘部之间的折环部。在弹性连接件的与折环振膜的边缘部粘结的区域做去料处理，以形成减薄部。中心部与音圈17的第一端18连接。在弹性连接件的与第一端18粘结的区域做去料处理，以形成另一个减薄部。这种结构能更有效地减薄，降低发声装置的厚度。

例如，弹性连接件13为PCB。PCB包括基材芯层27、铜导体层、胶层 30、覆膜层29等。铜导体层在内连接部漏出以形成内焊盘，在外连接部 15漏出以形成外焊盘。音圈17的引线焊接在内焊盘上。外部电路与外焊盘导通。

在一个例子中，如图3-4所示，弹性连接件为环状的一体结构，并且连接于音圈17的第一端18。例如，内连接部和外连接部15均呈环形结构。可以是，圆环形、矩形环状、跑道型环状等。内连接部围绕音圈17设置。外连接部15与内连接部同心设置。弹性部包括多条悬臂16。可选地，悬臂16的形状为S形、U形、连续弯折形等，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。多条悬臂16均匀地分布在内连接部周围。悬臂16的一端与外连接部15连接，另一端与内连接部连接。在内连接部设置有环形的减薄部14。

例如，减薄部14粘结在振膜11与音圈17的第一端18之间。在内连接部的上、下表面均做去料处理，以形成减薄部14。

弹性连接件13为一体结构。环形的内连接部和外连接部15使得弹性连接件13的设置变得容易。

在其他示例中，如图5-6所示，弹性连接件13设置有至少两个，并且连接固定于音圈17的第一端18。例如，内连接部和外连接部15呈相互平行的线形。悬臂16位于内连接部和外连接部15之间。可选地，悬臂16 的形状为S形、U形、连续弯折形等，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。减薄部粘结在音圈17的第一端18。

优选地，悬臂16为U形结构。两个U形的悬臂16的开口端相对或者相背设置。这种设置方式，悬臂16的弹性更均衡，并且弹性连接件13的结构强度更高。

在该例子中，弹性连接件13为分体式结构。这种方式能够节省弹性连接件13的材料用量。

在其他示例中，弹性连接件也可以连接固定于音圈17的第二端19，如图8所示。

优选地，多个弹性连接件13具有不同的阻尼系数。在设定的频段下，振动组件的不同部位的振幅是不同的。在振幅大的部位的弹性连接件13的阻尼系数大，在振幅小的部位的弹性连接件13的阻尼系数小。通过这种方式，能更有效地防止振动组件发生偏振。

在一个例子中，弹性连接件13设置为两个，并且对称地分布在音圈 17的周围。音圈17的整体呈长方形结构。两个弹性连接件13分别对称设置在长方形结构的音圈的两个长轴侧或者两个短轴侧。长轴侧是指长方形结构的与长轴平行的两条侧边。短轴侧是指与短轴平行的两条侧边。两个弹性连接件13的减薄部14分别被粘结在音圈17的第一端18或者第二端 19。这种设置方式能有效地降低振动组件的偏振。

在一个例子中，音圈17的整体呈长方形结构。弹性连接件13为四个并且分别设置在长方形结构的四个角上或者四条边上。这种设置方式同样能够有效地降低振动组件的偏振。

在一个例子中，弹性连接件13为多个并且均匀地分布在音圈17的周围。其中，一个弹性连接件13包括复合在一起的基材芯层27、导体层28 和覆膜层29。基材芯层27、导体层28和覆膜层29的材质和设置方式如前所述。也可以在导体层28和覆膜层29之间设置胶层30。在内连接部上去除导体层28和覆膜层29,以形成减薄部。音圈17通过导体层28与外部电路导通。

其他的弹性连接件13是绝缘的。例如，其他的弹性连接件13由塑料制作而成。优选地，由多种塑料层复合而成。在内连接部做去料处理，以形成减薄部14。

这样，其中一个弹性连接件13具有导通功能，其他的弹性连接件13 是绝缘的，从而节约了导体材料的用量。

根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种电子设备。例如，电子设备为手机、平板电脑、游戏机、笔记本电脑、对讲机、VR设备、AR设备等。该设备包括本实用新型提供的发声装置。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置，包括振动组件和磁路组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈包括远离所述磁路组件的第一端以及***所述磁路组件中的磁间隙的第二端；在音圈的任意一个端部上固定有弹性连接件，其特征在于：所述弹性连接件包括与所述振动组件连接固定的内连接部、位于最外侧的外连接部和位于所述内连接部和所述外连接部之间的弹性部，所述内连接部上设置有减薄部，所述减薄部至少包括所述内连接部的与所述音圈相连接的区域。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件包括复合在一起的基材芯层、导体层和覆膜层；所述减薄部为去除所述导体层和所述覆膜层而构成。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件为环状的一体结构，连接固定于所述音圈的第一端。

4.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件设置有至少两个，连接固定于所述音圈的第一端。

5.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件设置有至少两个，连接固定于所述音圈的第二端。

6.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件设置为两个，所述音圈的整体呈长方形结构，两个所述弹性连接件分别对称设置在长方形结构的所述音圈的两个长轴侧或者两个短轴侧。

7.根据权利要求3-6任一项所述的发声装置，其特征在于，所述减薄部设置于所述弹性连接件的内连接部的与所述音圈的第一端/第二端相粘结的区域，所述减薄部由所述基材芯层构成。

8.根据权利要求3或4或6所述的发声装置，其特征在于，所述减薄部设置在所述弹性连接件的内连接部的与所述音圈相粘结的区域以及与所述振膜相粘结的区域。

9.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述基材芯层及所述覆膜层为聚酰亚胺材料层，所述导体层为铜层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中的任意一项所述的发声装置。