CN208110223U - 激光投射模组、深度相机及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光投射模组、深度相机及电子装置。激光投射模组包括基板组件、镜筒、光源、准直元件、衍射光学元件和保护套。镜筒设置在基板组件上并与基板组件共同形成收容腔，镜筒包括镜筒侧壁，镜筒侧壁形成有侧壁凹槽。光源设置在基板组件上并用于向收容腔发射激光。准直元件及衍射光学元件收容在收容腔内，光源、准直元件和衍射光学元件依次设置在光源的光路上。保护套包括保护顶壁及自保护顶壁延伸的保护侧壁，保护顶壁开设有通光孔，通光孔与衍射光学元件对应，保护侧壁伸入侧壁凹槽并与镜筒侧壁结合，保护套能够阻挡衍射光学元件沿激光投射模组的出光方向移动。如此，使衍射光学元件不会沿激光投射模组的出光方向脱落。

Description

激光投射模组、深度相机及电子装置

技术领域

本实用新型涉及光学及电子技术领域，更具体而言，涉及一种激光投射模组、深度相机及电子装置。

背景技术

现有的投射模组一般包括镜架、光源、准直镜、衍射光学元件等结构，准直镜用于准直投射模组的光源发出的激光，衍射光学元件(diffractive optical elements,DOE)用于将准直后的激光投射成激光图案，但是衍射光学元件通常是用胶水贴附在镜架上端而裸露在镜架外面，容易脱落。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种激光投射模组、深度相机及电子装置。

本实用新型实施方式的激光投射模组包括：

基板组件；

镜筒，所述镜筒设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁形成有侧壁凹槽；

光源，所述光源设置在所述基板组件上并用于向所述收容腔发射激光；

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；

衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述光源的光路上；和

保护套，所述保护套包括保护顶壁及自所述保护顶壁延伸的保护侧壁，所述保护顶壁开设有通光孔，所述通光孔与所述衍射光学元件对应，所述保护侧壁伸入所述侧壁凹槽并与所述镜筒侧壁结合，所述保护套能够阻挡所述衍射光学元件沿所述激光投射模组的出光方向移动。

在某些实施方式中，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向所述收容腔内凸出的限位凸起，所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上，并位于所述限位凸起与所述保护顶壁之间。

在某些实施方式中，所述镜筒包括相背的第一面和第二面，所述第二面与所述基板组件结合，所述镜筒还包括位于所述第一面与所述第二面之间的结合面，所述保护顶壁与所述结合面结合，所述限位凸起位于所述第二面与所述结合面之间，所述保护顶壁位于所述结合面与所述第一面之间。

在某些实施方式中，所述限位凸起包括限位面，所述衍射光学元件安装在所述限位面上，所述限位凸起开设有过光孔，所述过光孔与所述通光孔对应。

在某些实施方式中，所述镜筒侧壁还开设有限位槽，所述限位槽开设在所述侧壁凹槽的槽底，所述保护套包括自所述保护侧壁向内凸出的弹性的卡勾，所述卡勾伸入所述限位槽以与所述限位槽卡合。

在某些实施方式中，所述保护侧壁与所述卡勾对应的位置开设有避让孔，所述避让孔用于在所述保护套罩设在所述镜筒的过程中，所述卡勾与所述槽底相抵且所述卡勾发生弹性形变时提供形变空间。

在某些实施方式中，所述镜筒包括结合面，所述保护顶壁与所述结合面结合，所述镜筒还包括自所述结合面凸出的限位角，所述保护侧壁包括多个保护子侧壁，所述保护顶壁开设有限位缺口，所述限位缺口间隔相邻的两个所述保护子侧壁，所述限位角与所述限位缺口配合。

在某些实施方式中，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括固定件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

在某些实施方式中，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述基板组件之间，所述封胶为导热胶。

在某些实施方式中，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于***述边发射激光器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述边发射激光器。

本实用新型实施方式的深度相机包括：

上述任意一项实施方式所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；和

分别与所述激光投射模组和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

本实用新型实施方式的电子装置包括：

壳体；和

上述实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

本实用新型实施方式的激光投射模组、深度相机、电子装置中，由于保护套的保护侧壁伸入镜筒的侧壁凹槽以将保护套与镜筒结合，保护套的保护顶壁能够阻挡衍射光学元件沿激光投射模组的出光方向移动，避免激光未经过衍射光学元件后发射出去，保护用户，提高安全。

本实用新型的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实施方式的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施方式的深度相机的结构示意图；

图3是本实用新型实施方式的激光投射模组的立体示意图；

图4是本实用新型实施方式的激光投射模组的平面示意图；

图5是本实用新型实施方式的激光投射模组的立体分解示意图图；

图6是图4所示的激光投射模组沿VI-VI线的截面示意图；

图7是图4所示的激光投射模组沿VII-VII线的截面示意图；

图8是图7中的激光投射模组的VIII部分的放大示意图；

图9是本实用新型实施方式的激光投射器的镜筒的立体示意图；

图10是本实用新型实施方式的激光投射器的保护套的立体示意图；

图11是本实用新型实施方式的又一实施方式的沿与图4所示的激光投射模组VI-VI线对应位置的截面示意图；

图12至图14是本实用新型实施方式的激光投射器的部分结构示意图。

主要元件及符号说明：

电子装置1000、壳体200、深度相机100、激光投射模组10、基板组件11、基板111、散热孔1111、电路板112、过孔113、镜筒12、收容腔121、镜筒侧壁122、侧壁凹槽123、槽底1231、槽侧壁1232、限位凸起124、过光孔1241、限位面1242、安装槽1243、第一面125、第二面126、结合面127、限位槽128、限位底壁1281、限位侧壁1282、限位角129、光源13、边发射激光器131、发光面1311、侧面1312、准直元件14、光学部141、安装部142、衍射光学元件15、保护套16、保护顶壁161、通光孔1611、保护侧壁162、保护子侧壁1621、卡勾163、连接部1631、延伸部1632、抵持部1633、避让孔164、限位缺口165、连接器17、固定件18、封胶181、支撑架182、收容空间183、图像采集器20、处理器30、投射窗口40、采集窗口50。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本实用新型实施方式的电子装置1000包括壳体200和深度相机100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁***、柜员机等，本实用新型实施例以电子装置1000是手机为例进行说明，可以理解，电子装置1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。深度相机100设置在壳体200内并从壳体200暴露以获取深度图像，壳体200可以给深度相机100提供防尘、防水、防摔等保护，壳体200上开设有与深度相机100对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体200。

请参阅图2，深度相机100包括激光投射模组10、图像采集器20和处理器30。深度相机100上可以形成有与激光投射模组10对应的投射窗口40，和与图像采集器20对应的采集窗口50。激光投射模组10用于通过投射窗口40向目标空间投射激光图案，图像采集器20用于通过采集窗口50采集被标的物调制后的激光图案。在一个例子中，激光投射模组10投射的激光为红外光，图像采集器20为红外摄像头。处理器30与激光投射模组10及图像采集器20均连接，处理器30用于处理激光图案以获得深度图像。具体地，处理器30采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(DigitalImage Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。下面将对激光投射模组10的结构作进一步介绍。

请参阅图3至图6，激光投射模组10包括基板组件11、镜筒12、光源13、准直元件14、衍射光学元件15和保护套16。光源13、准直元件14和衍射光学元件15依次设置在光源13的光路上，具体地，光源13发出的光依次穿过准直元件14和衍射光学元件15。

请参阅图6和图7，基板组件11包括基板111及承载在基板111上的电路板112。基板111用于承载镜筒12、光源13和电路板112。基板111的材料可以是塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。也就是说，基板111可以采用PET、PMMA、PC或PI中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板111质量较轻且具有足够的支撑强度。

电路板112可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板112上可以开设有过孔113，过孔113内可以用于容纳光源13，电路板112一部分被镜筒12罩住，另一部分延伸出来并可以与连接器17连接，连接器17可以将激光投射模组10连接到电子装置1000的主板上。

请参阅图6至图8，镜筒12设置在基板组件11上并与基板组件11共同形成收容腔121，镜筒12包括镜筒侧壁122，镜筒侧壁122形成有侧壁凹槽123。具体地，镜筒12可以与基板组件11的电路板112连接，镜筒12与电路板112可以通过粘胶粘接，以提高收容腔121的气密性。当然，镜筒12与基板组件11的具体连接方式可以有其他，例如通过卡合连接。收容腔121可以用于容纳准直元件14、衍射光学元件15等元器件，收容腔121同时形成激光投射模组10的光路的一部分。在本实用新型实施例中，镜筒12呈中空的筒状，镜筒12包括镜筒侧壁122。

镜筒侧壁122包围收容腔121。镜筒侧壁122的外壁可以形成有定位结构和安装结构，以便于在将激光投射模组10安装在电子装置1000内时固定激光投射模组10的位置。镜筒12包括相背的第一面125和第二面126，其中收容腔121的一个开口开设在第二面126上，另一个开口开设在第一面125上。第二面126与电路板112结合，例如胶合。镜筒12包括位于第一面125与第二面126之间的结合面127。结合面127为保护套16与镜筒12的接触面。

请请参阅图9和图10，镜筒侧壁122上形成有侧壁凹槽123，具体地，侧壁凹槽123由槽底1231及自槽底1231周缘延伸的槽侧壁1232形成。侧壁凹槽123包括多个，多个侧壁凹槽123间隔分布。侧壁凹槽123用于与保护套16结合，以将保护套16固定在镜筒12上。

请参阅图6，光源13设置在基板组件11上，具体地，光源13可以设置在电路板112上并与电路板112电连接，光源13也可以设置在基板111上并收容在过孔113内，此时，可以通过布置导线将光源13与电路板112电连接。光源13用于发射激光，激光可以是红外光，在一个例子中，光源13可以包括半导体衬底及设置在半导体衬底上的发射激光器，半导体衬底设置在基板111上，发射激光器可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser,VCSEL)。半导体衬底可以设置单个发射激光器，也可以设置由多个发射激光器组成的阵列激光器，具体地，多个发射激光器可以以规则或者不规则的二维图案的形式排布在半导体衬底上。

请继续参阅图6，准直元件14可以是光学透镜，准直元件14用于准直光源13发射的激光，准直元件14收容在收容腔121内，准直元件14可以沿第二面126指向第一面125的方向组装到收容腔121内。准直元件14包括光学部141和安装部142，安装部142用于与镜筒侧壁122结合以使准直元件14固定在收容腔121内，在本实用新型实施例中，光学部141包括位于准直元件14相背两侧的两个曲面。

请参阅图5和图6，衍射光学元件15收容在收容腔121内。本实用新型实施例中，衍射光学元件15上形成有衍射结构，衍射光学元件15可以将经准直元件14准直后的激光投射出与衍射结构对应的激光图案。衍射光学元件15可以由玻璃制成，也可以说由复合塑料(如PET)制成。

请参阅图5、图6和图10，保护套16与镜筒12结合，保护套16用于限制衍射光学元件15的位置，具体地，保护套16能够阻挡衍射光学元件15沿激光投射模组10的出光方向移动。保护套16包括保护顶壁161及保护侧壁162。

保护顶壁161能够限制衍射光学元件15的位置，具体地，保护顶壁161能够阻挡衍射光学元件15沿激光投射模组10的出光方向移动。保护顶壁161开设有通光孔1611，通光孔1611的位置与衍射光学元件15对应，激光穿过准直元件14、衍射光学元件15和通光孔1611后从激光投射模组10中射出。在本实用新型实施例中，通光孔1611可以呈正多边形、圆形、矩形、椭圆形、梯形等形状。通光孔1611的孔径大小小于衍射光学元件15的宽度或长度中的至少一个以用保护顶壁161限制衍射光学元件15的位置。在如图6所示的实施例中，当保护套16与镜筒12结合时，保护顶壁161与结合面127相抵。在如图8所示的实施例中，保护顶壁161与结合面127之间形成胶层19。保护顶壁161通过胶水与结合面127结合以使保护套16与镜筒12结合得更加可靠。

请参阅图6、图9和图10，保护侧壁162自保护顶壁161的周缘延伸，保护套16罩设在镜筒12上时，保护侧壁162伸入侧壁凹槽123内并与镜筒侧壁122结合。具体地，保护侧壁162包括多个间隔分布的保护子侧壁1621。当保护套16罩设在镜筒12上时，侧壁凹槽123导引保护子侧壁1621将保护套16安装在激光投射模组10上。保护子侧壁1621的内壁面与侧壁凹槽123的槽底1232结合，保护子侧壁161的侧壁面与侧壁凹槽123的槽侧壁1232结合，以限制保护子侧壁161的位置。保护子侧壁1621还可以以胶粘的形式与镜筒侧壁122结合。如此，保护套16能罩设在镜筒12上，保护顶壁161防止衍射光学元件15沿激光投射模组10的出光方向脱落。

综上，本实用新型实施方式的电子装置1000中，由于保护套16的保护侧壁162伸入镜筒12的侧壁凹槽123以将保护套16与镜筒12结合，保护套16的保护顶壁161能够阻挡衍射光学元件15沿激光投射模组10的出光方向移动，避免激光未经过衍射光学元件15后发射出去，保护用户，提高安全。

请参阅图6、图7和图9，在某些实施方式中，镜筒12包括自镜筒侧壁122向收容腔121内凸出的限位凸起124。衍射光学元件15安装在限位凸起124上，并位于限位凸起124与保护顶壁161之间。具体地，限位凸起124可以呈连续的环状，或者限位凸起124包括多个，多个限位凸起124间隔分布。限位凸起124围成过光孔1241，过光孔1241可以作为收容腔121的一部分，激光穿过过光孔1241后穿入衍射光学元件15。过光孔1241与通光孔1611对应。激光在穿过衍射光学元件15后从通光孔1611穿出。在如图6所示的实施例中，限位凸起124位于第二面126与结合面127之间，限位凸起124与第一面125之间的收容腔121可以用于收容衍射光学元件15。准直元件14的其中一个曲面伸入过光孔1241内。同时，在组装激光投射模组10时，当衍射光学元件15与限位凸起124相抵，可以认为衍射光学元件15安装到位，当准直元件14与限位凸起124相抵，可以认为准直元件14安装到位。

请参阅图6和图9，在某些实施方式中，镜筒侧壁122还开设有限位槽128，具体地，限位槽128开设在侧壁凹槽123的槽底1231。限位槽128可以位于槽底1231的中央位置。保护套16包括自保护侧壁162向内凸出的弹性的卡勾163。卡勾163的数量与限位槽128的数量相同且位置对应，每个卡勾163伸入对应的限位槽128内。具体地，卡勾163具有一定的弹性，在保护套16罩设在镜筒12上的过程中，卡勾163伸入限位槽128中并与限位槽128卡合，即卡勾163发生弹性形变，并与限位槽128的侧壁相互抵持。可以理解，当保护套16罩设在镜筒12上后，在不施加外力将保护侧壁162沿激光投射模组10出光方向移动的情况下，由于卡勾163的限位作用，保护套16能始终罩设在镜筒12上而使得保护顶壁161防止衍射光学元件15从镜筒12中脱出。

请参阅图6、图9和图10，在某些实施方式中，卡勾163包括连接部1631、延伸部1632和抵持部1633。限位槽128由限位底壁1281及自限位底壁1281周缘延伸的限位侧壁1282形成。

具体地，连接部1631与保护侧壁162连接，延伸部1632与连接部1631连接，抵持部1633与延伸部1632连接，也即是说保护侧壁162、连接部1631、延伸部1632、抵持部1633依次连接。延伸部1632自保护子侧壁1621向保护套16的内部延伸，抵持部1633自保护子侧壁1621向保护套16的外部延伸。延伸部1632与连接部1631之间的夹角为钝角，抵持部1633与延伸部1632之间的夹角为直角或者钝角。在保护套16罩设在镜筒12上的过程中，延伸部1632与限位底壁1281抵持，直到延伸部1632与抵持部1633均伸入限位槽128中，卡勾163与限位槽128配合。由于延伸部1632与抵持部1633均具有一定的弹性，延伸部1632发生弹性形变并朝远离限位槽128的方向变形，抵持部1633与限位槽128的限位底壁1281相抵。当安装到位时，抵持部1633抵持在限位槽128靠近结合面127的限位侧壁1282上，从而限制保护套16脱离镜筒12。当要从镜筒12上取出保护套16时，拨动抵持部1633并让延伸部1632朝远离限位槽128的方向发生形变，直至延伸部1632和抵持部1633从限位槽128中伸出，也就是撑开卡勾163，再进一步沿着激光投射模组10出光的方向拔出保护套16。如此，在保证保护套16与镜筒12的结合更可靠的同时，还易于从镜筒12上取下保护套16。

请参阅图6和图10，在某些实施方式中，保护侧壁162在与卡勾163对应的位置开设有避让孔164。在保护套16罩设在镜筒12的过程中，卡勾163与限位槽128相抵且卡勾163发生弹性形变时，避让孔164为卡勾163的弹性形变提供形变空间，即，卡勾163发生弹性形变且伸入避让孔164。具体地，卡勾163与限位槽128相抵时，卡勾163向外发生弹性形变，卡勾163伸入避让孔164以避免与保护侧壁162发生运动干涉，另外，也便于用户通过避让孔164观察卡勾163与限位槽128的配合情况，例如判断是不是所有的卡勾163均与对应的限位槽128卡合好了。

请参阅图7、图9和图10，在某些实施方式中，镜筒12还包括自结合面127凸出的限位角129，保护侧壁162包括多个保护子侧壁1621，保护顶壁161开设有限位缺口165，限位缺口165间隔相邻的两个保护子侧壁1621，限位角129与限位缺口165配合。

具体地，限位角129位于结合面127的周缘位置。限位角129的顶面可以为第一面125。当保护套16套设在镜筒12上时，保护顶壁161位于限位角129的顶面与结合面127之间。保护顶壁161的周缘开设有限位缺口165，限位缺口165与限位角129配合以限制保护顶壁161的位置，避免保护顶壁161在结合面127上发生平移，且便于用户将保护子侧壁1621沿着侧壁凹槽123的侧壁面伸入侧壁凹槽123。

请参阅图8和图9，在某些实施方式中，限位凸起124包括限位面1242，衍射光学元件15安装在限位面1242上。衍射光学元件15的底面与限位面1242结合。衍射光学元件15的顶面可以与结合面127齐平，也可以略低于结合面127。镜筒12在限位凸起124的周缘形成有安装槽1243。具体地，安装槽1243开设限位面1242在的周缘，便于安装及取出衍射光学元件15。例如，在衍射光学元件15出现损坏时，比如衍射图案不清晰，由于安装槽1243与衍射光学元件15之间的间隙较大，可以轻松地从安装槽1243取出衍射光学元件15。安装槽1243的数量可以是多个，多个安装槽1243以过光孔1261的轴线为中心均匀分布在过光孔1241的周缘，如此，可以平稳地取出衍射光学元件15。

请参阅图11，在某些实施方式中，光源13包括边发射激光器(edge-emittinglaser，EEL)131，具体地，边发射激光器131可以是分布反馈式激光器(DistributedFeedback Laser，DFB)。边发射激光器131整体呈柱状，边发射激光器131远离基板组件11的一个端面形成有发光面1311，激光从发光面1311发出，发光面1311朝向准直元件14。采用边发射激光器131作为光源13，一方面边发射激光器131较VCSEL阵列的温飘较小，另一方面，由于边发射激光器131为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组10的光源13成本较低。

请参阅图11和图12，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括固定件18，固定件18用于将边发射激光器131固定在基板组件11上。分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器131的发光面1311朝向准直元件14时，边发射激光器131呈竖直放置，由于边发射激光器131呈细长条结构，边发射激光器131容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置固定件18能够将边发射激光器131固定住，防止边发射激光器131发生跌落、移位或晃动等意外。

具体地，请参阅图12，在某些实施方式中，固定件18包括封胶181，封胶181设置在边发射激光器131与基板组件11之间。更具体地，在如图12所示的例子中，边发射激光器131的与发光面1311相背的一面粘接在基板组件11上。在如图13所示的例子中，边发射激光器131的侧面1312也可以粘接在基板组件11上，封胶181包裹住四周的侧面1312，也可以仅粘结侧面1312的某一个面与基板组件11或粘结某几个面与基板组件11。进一步地，封胶181可以为导热胶，以将光源13工作产生的热量传导至基板组件11中。为了提高散热效率，基板111上还可以开设有散热孔1111，光源13或电路板112工作产生的热量可以由散热孔1111散出，散热孔1111内还可以填充导热胶，以进一步提高基板组件11的散热性能。

请参阅图14，在某些实施方式中，固定件18包括设置在基板组件11上的至少两个弹性支撑架182，至少两个支撑架182共同形成收容空间183，收容空间183用于收容边发射激光器131，至少两个支撑架182用于支撑住边发射激光器131，以进一步防止边发射激光器131发生晃动。

在某些实施方式中，基板111可以省去，光源13可以直接固定在电路板112上以减小激光投射器10的整体厚度。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

基板组件；

镜筒，所述镜筒设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁形成有侧壁凹槽；

光源，所述光源设置在所述基板组件上并用于向所述收容腔发射激光；

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；

衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述光源的光路上；和

保护套，所述保护套包括保护顶壁及自所述保护顶壁延伸的保护侧壁，所述保护顶壁开设有通光孔，所述通光孔与所述衍射光学元件对应，所述保护侧壁伸入所述侧壁凹槽并与所述镜筒侧壁结合，所述保护套能够阻挡所述衍射光学元件沿所述激光投射模组的出光方向移动。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向所述收容腔内凸出的限位凸起，所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上，并位于所述限位凸起与所述保护顶壁之间。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括相背的第一面和第二面，所述第二面与所述基板组件结合，所述镜筒还包括位于所述第一面与所述第二面之间的结合面，所述保护顶壁与所述结合面结合，所述限位凸起位于所述第二面与所述结合面之间，所述保护顶壁位于所述结合面与所述第一面之间。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述限位凸起包括限位面，所述衍射光学元件安装在所述限位面上，所述限位凸起开设有过光孔，所述过光孔与所述通光孔对应。

5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒侧壁还开设有限位槽，所述限位槽开设在所述侧壁凹槽的槽底，所述保护套包括自所述保护侧壁向内凸出的弹性的卡勾，所述卡勾伸入所述限位槽以与所述限位槽卡合。

6.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护侧壁与所述卡勾对应的位置开设有避让孔，所述避让孔用于在所述保护套罩设在所述镜筒的过程中，所述卡勾与所述槽底相抵且所述卡勾发生弹性形变时提供形变空间。

7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括结合面，所述保护顶壁与所述结合面结合，所述镜筒还包括自所述结合面凸出的限位角，所述保护侧壁包括多个保护子侧壁，所述保护顶壁开设有限位缺口，所述限位缺口间隔相邻的两个所述保护子侧壁，所述限位角与所述限位缺口配合。

8.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

9.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

10.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述基板组件之间，所述封胶为导热胶。

11.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于***述边发射激光器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述边发射激光器。

12.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求1-11任意一项所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；和

分别与所述激光投射模组和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求12所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。