CN208016188U - 一种高频变换器 - Google Patents

一种高频变换器 Download PDF

Info

Publication number
CN208016188U
CN208016188U CN201721629753.4U CN201721629753U CN208016188U CN 208016188 U CN208016188 U CN 208016188U CN 201721629753 U CN201721629753 U CN 201721629753U CN 208016188 U CN208016188 U CN 208016188U
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal substrate
frequency converter
circuit board
support column
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201721629753.4U
Other languages
English (en)
Inventor
宋栋梁
王跃斌
崔荣明
赵自强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Haowen Electronics Co ltd
Original Assignee
SHENZHEN HAOWEN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN HAOWEN ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SHENZHEN HAOWEN ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201721629753.4U priority Critical patent/CN208016188U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208016188U publication Critical patent/CN208016188U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种高频变换器,包括用于散热的金属基板和设置在所述金属基板上的、实现所述高频变换器功能的电路板,实现该高频变换器的功能的功率器件的散热面直接焊接在所述金属基板的表面上,所述功率器件的其他引脚通过线缆连接在同样安装在所述金属基板的电器连接器上,并通过所述电器连接器的连接柱与所述电路板上的相关电路连接,实现所述高频变换器的功能。实施本实用新型的一种高频变换器,具有以下有益效果:其散热效果好、组装较为简单。

Description

一种高频变换器
技术领域
本实用新型涉及电源领域,更具体地说,涉及一种高频变换器。
背景技术
对于电源而言,在一些使用场景下,特别是环境恶劣且对可靠性要求较高的使用场景下,通常将电源做成一个模块,该模块在完成调试后灌胶封闭,仅仅引出输入、输出的接线端供用户使用。这样的设置使得电源散热较好,同时也杜绝了水气和灰尘进入电源,能够在恶劣环境下坚持使用较长时间。通常,这样的电源模块按其尺寸被称为全砖模块或半砖模块。在现有技术中,这些模块通常使用金属基板或金属板对电路中的功率器件散热,例如,将功率器件贴装在电路板的反面,通过传热硅胶将功率器件的散热面与金属基板连接在一起,实现散热等等。但是现有技术中的这些散热的方式或结构,或者需要通过传热硅胶,或者其电气连接较为复杂(即一个元器件分别和多个部件,例如,基板和电路板,有直接的电气连接)。因此,其散热效果较差,组装较为复杂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述散热效果较差,组装较为复杂的缺陷,提供一种散热效果较好、组装较为简单的一种高频变换器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种高频变换器,包括用于散热的金属基板和设置在所述金属基板上方的、实现所述高频变换器功能的电路板,实现该高频变换器的功能的功率器件的散热面直接焊接在所述金属基板的表面上,所述功率器件的其他引脚通过线缆连接在同样安装在所述金属基板的电器连接器上,并通过所述电器连接器的连接柱与所述电路板上的相关电路连接,实现所述高频变换器的功能。
更进一步地,所述金属基板包括铝基板。
更进一步地,所述金属基板上还设置有多个支撑柱,所述支撑柱的底部铆接在所述金属基板上,其顶部设置有螺钉孔。
更进一步地,所述支撑柱包括四个,分别设置在所述金属基板的四个角上;所述电路板的角上的形状与所述支撑柱的外壁形状相适配,使得所述电路板能够放入且被约束在所述支撑柱内侧的金属基板上方。
更进一步地,还包括磁性元件和磁性器件绕组板,所述磁性元件安装在所述电路板上,所述磁性器件绕组板直接在所述电路板上绕制。
更进一步地,所述电器连接器包括多个相互绝缘的连接柱和与所述连接柱绝缘的固定部件,所述电器连接器通过其固定部分焊接在所述金属基板上。
更进一步地,所述电路板上的底面与所述电器连接器的连接柱对应的位置上设置有带有通孔的焊盘,当所述电路板被所述支撑柱约束时,所述连接柱分别穿过与其对应位置上的焊盘的通孔,通过所述通孔两面的焊接面与所述电路板上的电路连接。
更进一步地,还包括多个输入输出接线引脚,所述多个输入输出接线引脚底的部分别绝缘地固定在所述金属基板上,其中部分别焊接在安装在所述支撑柱上的电路板上的相应位置,并与相应的电路连接,其顶部凸起于所述电路板上方。
更进一步地,还包括由绝缘的材料制成的外壳,所述外壳安装在所述金属基板上,将所述电路板封闭在所述外壳和所述金属基板之间;所述外壳通过螺钉、设置在所述外壳四个角上的外壳通孔和设置在所述支撑柱顶面的螺钉孔固定在所述金属基板上方。
更进一步地,所述外壳的相应位置上还设置有供所述多个输入输出接线引脚分别穿出的多个接线引脚孔。
实施本实用新型的一种高频变换器,具有以下有益效果:由于将电源电路中的功率器件的散热面直接焊接在金属基板上,而功率器件是电源中最主要的热源,这样,使得其热量直接传输到金属基板上进行散热;而现有技术中,功率器件和金属基板之间是通过传热硅胶进行热传递的,相比之下,当然是直接散热的效果会大大好于通过散热硅胶散热;同时,在本实用新型中,功率器件的其他引脚通过线缆与同样安装在金属基板上的电气连接器中的不同连接柱连接,而这些接线柱在组装时才与电路板上的电路连接,形成完整的电源电路或变换器电路,从这个角度来看,并不需要将功率器件的引脚与电路板之间的连接,因此其散热效果好、组装较为简单。
附图说明
图1是本实用新型一种高频变换器实施例的金属基板的结构示意图;
图2是所述实施例中电路板的结构示意图;
图3是所述实施例中安装在金属基板上的电路板的位置示意图;
图4是所述实施例中安装在金属基板上的外壳和金属基板的位置示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。
如图1、图2、图3和图4所示,在本实用新型的一种高频变换器实施例中,该高频变换器包括用于散热的金属基板1和设置在所述金属基板1上方的、实现所述高频变换器功能的电路板2;对于一个高频变换器而言,实现其功能的电路中必然包括作为开关使用的功率器件,例如,功率MOS管,通常来讲,这些功率器件是安装在电路板1上的。而在本实施例中,实现该高频变换器的功能的功率器件13的散热面直接焊接在所述金属基板1的表面上,所述功率器件13的其他引脚通过线缆连接在同样安装在所述金属基板1的电器连接器11上,并通过所述电器连接器11的连接柱12与所述电路板2上的相关电路连接,实现所述高频变换器的功能。在本实施例中,所述金属基板1包括铝基板。此外,在所述金属基板1上还设置有多个支撑柱14,所述支撑柱14的底部铆接在所述金属基板1上,其顶部设置有螺钉孔。在本实施例中,所述支撑柱14包括四个,分别设置在所述金属基板1的四个角上;所述电路板2的角上的形状与所述支撑柱的外壁形状相适配,使得所述电路板2能够放入且被约束在所述支撑柱14内侧的金属基板1上方。在本实施例中,所述电路板2上的底面与所述电器连接器11的连接柱12对应的位置上设置有带有通孔的焊盘,当所述电路板2放置在上述金属基板1的上方且被所述支撑柱14约束时,所述连接柱12分别穿过与其对应位置上的焊盘的通孔,通过所述通孔两面或顶面的焊接面与所述电路板2上的电路连接。
在本实施例中,所述电器连接器11包括多个相互绝缘的连接柱12和与所述连接柱12绝缘的固定部件,所述电器连接器11通过其固定部分焊接在所述金属基板1上。
在本实施例中,上述高频变换器还包括多个输入输出接线引脚15,所述多个输入输出接线引脚15的底部分别绝缘地固定在所述金属基板1上,所述多个输入输出接线引脚15的中部分别焊接在所述电路板2上的相应位置,并与相应的电路连接,其顶部凸起于所述电路板2的上方。
由于在实现高频变换器中采用功率开关电路将由交流电源整流而得的直流转换为交流波形传输到变压器次级,因此,该高频变换器还包括磁性元件22和磁性器件绕组板21,所述磁性元件22安装在所述电路板2上,所述磁性器件绕组板21直接在所述电路板2上绕制。
该高频变换器还包括由绝缘的材料制成的外壳3,所述外壳3安装在所述金属基板1上,将所述电路板2封闭在所述外壳3和所述金属基板1之间;所述外壳3通过螺钉、设置在所述外壳3四个角上的外壳通孔和设置在所述支撑柱14顶面的螺钉孔固定在所述金属基板1的上方。所述外壳3的相应位置上还设置有供所述多个输入输出接线引脚15分别穿出的多个接线引脚孔。在本实施例中,这些通孔分别设置在外壳3的相对的两个侧边,一边为交流输入的接线引脚,另一边为直流输出的接线引脚。多个输入输出接线引脚15绝缘地固定在上述金属基板1上,并向上伸出,当电路板放在上述金属基板1上并被支撑柱14限定其位置时,这些输入输出接线引脚15分别通过设置在电路板2上相应位置的通孔或焊盘孔23向上伸出,在放置上述外壳3之前,这些引脚分别被焊接在上述通孔或焊盘孔23上,并通过设置在电路板2上的铜箔线路与该高频变换器的电路的相应部分连接;当放置上述外壳3时,这些输入输出接线引脚15通过外壳3上相应位置的通孔伸出外壳3,使得使用者能够在外壳3封闭后将这些输入输出接线引脚15分别于外部相关的电路连接。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高频变换器,包括用于散热的金属基板和设置在所述金属基板上的、实现所述高频变换器功能的电路板,其特征在于,实现该高频变换器的功能的功率器件的散热面直接焊接在所述金属基板的表面上,所述功率器件的其他引脚通过线缆连接在同样安装在所述金属基板的电器连接器上,并通过所述电器连接器的连接柱与所述电路板上的相关电路连接,实现所述高频变换器的功能。
2.根据权利要求1所述的高频变换器,其特征在于,所述金属基板包括铝基板。
3.根据权利要求2所述的高频变换器,其特征在于,所述金属基板上还设置有多个支撑柱,所述支撑柱的底部铆接在所述金属基板上,其顶部设置有螺钉孔。
4.根据权利要求3所述的高频变换器,其特征在于,所述支撑柱包括四个,分别设置在所述金属基板的四个角上;所述电路板的角上的形状与所述支撑柱的外壁形状相适配,使得所述电路板能够放入且被约束在所述支撑柱内侧的金属基板上方。
5.根据权利要求4所述的高频变换器,其特征在于,还包括磁性元件和磁性器件绕组板,所述磁性元件安装在所述电路板上,所述磁性器件绕组板直接在所述电路板上绕制。
6.根据权利要求5所述的高频变换器,其特征在于,所述电器连接器包括多个相互绝缘的连接柱和与所述连接柱绝缘的固定部件,所述电器连接器通过其固定部分焊接在所述金属基板上。
7.根据权利要求6所述的高频变换器,其特征在于,所述电路板上的底面与所述电器连接器的连接柱对应的位置上设置有带有通孔的焊盘,当所述电路板被所述支撑柱约束时,所述连接柱分别穿过与其对应位置上的焊盘的通孔,通过所述通孔两面的焊接面与所述电路板上的电路连接。
8.根据权利要求7所述的高频变换器,其特征在于,还包括多个输入输出接线引脚,所述多个输入输出接线引脚的底部分别绝缘地固定在所述金属基板上,其中部分别焊接在安装在所述支撑柱上的电路板上的相应位置,并与相应的电路连接,其顶部凸起于所述电路板上方。
9.根据权利要求8所述的高频变换器,其特征在于,还包括由绝缘的材料制成的外壳,所述外壳安装在所述金属基板上,将所述电路板封闭在所述外壳和所述金属基板之间;所述外壳通过螺钉、设置在所述外壳四个角上的外壳通孔和设置在所述支撑柱顶面的螺钉孔固定在所述金属基板上方。
10.根据权利要求9所述的高频变换器,其特征在于,所述外壳的相应位置上还设置有供所述多个输入输出接线引脚分别穿出的多个接线引脚孔。
CN201721629753.4U 2017-11-29 2017-11-29 一种高频变换器 Active CN208016188U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721629753.4U CN208016188U (zh) 2017-11-29 2017-11-29 一种高频变换器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721629753.4U CN208016188U (zh) 2017-11-29 2017-11-29 一种高频变换器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208016188U true CN208016188U (zh) 2018-10-26

Family

ID=63879878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721629753.4U Active CN208016188U (zh) 2017-11-29 2017-11-29 一种高频变换器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208016188U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113207226A (zh) * 2021-04-02 2021-08-03 深圳市皓文电子有限公司 一种可组装模块电源结构及其封装工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113207226A (zh) * 2021-04-02 2021-08-03 深圳市皓文电子有限公司 一种可组装模块电源结构及其封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102159054B (zh) 电子封装结构
CN106872873B (zh) 一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法
JP2014057066A (ja) 電力素子とpcbとの結合アセンブリー及びその製造方法
CN208016188U (zh) 一种高频变换器
TWI243636B (en) Assembling structure of electronic apparatus and assembling method therefor
TWM484247U (zh) 電源供應器
CN203746840U (zh) 一种大功率半桥模块
CN102005530A (zh) 一种大功率led散热单元
CN209402925U (zh) 一种pcb板的双面散热装置
CN204144246U (zh) 一种射频功放模块、射频模块及基站
CN203859978U (zh) 一种电源模块
CN104135841A (zh) 一种砖型dc/dc电源模块内置电磁屏蔽装置及其安装方法
CN104052244B (zh) 功率模块
CN201515058U (zh) 弹片接触式插槽
CN103779341A (zh) 一种大功率半桥模块
CN108494275A (zh) 一种高导热大功率同步整流模块
JP2008271752A (ja) フルブリッジ回路の配線構造
CN110213929A (zh) 智能功率模块电路板封装结构
CN202601609U (zh) 一种叠加式功率模块结构
CN207638569U (zh) 一种三相整流桥
CN207150946U (zh) 一种能够测量自身温度的电路板
CN207305059U (zh) 一种高效散热多层的pcb电路板
CN204792375U (zh) 一种高频变压器
CN206726936U (zh) 一种性能可靠的大容量电感器
CN202093932U (zh) 一种环形电感灌胶固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518000 5th floor, building A5, Zhiyuan, 1001 Xueyuan Avenue, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Haowen Electronics Co.,Ltd.

Address before: 518000 5th floor, building A5, Zhiyuan, 1001 Xueyuan Avenue, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: HAWAN ELECTRONICS Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder