CN207995231U - 摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。本实用新型无需再使用BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低BOM成本，且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。本实用新型还公开了采用该摄像头封装结构的电路板封装结构以及采用该电路板封装结构的电子设备。

Description

摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备。

背景技术

电子产品特别是移动消费类电子产品，例如手机、智能可穿戴设备等，正朝着小型化、集成化的方向逐步发展。在电子产品中，摄像头已经是标准配置，尤其对应手机来讲，摄像头更是吸引客户购买的主要因素之一。

以手机为例，在手机中安装的摄像头越来越多，从后置摄像头到前后摄像头，再到现在主流的后置双摄，前后双摄，后续更有朝后置三摄方向发展的趋势。

摄像头为光学器件，由于成像距离的问题，因此摄像头器件无法做得更薄。而现在手机向轻薄化的发展，要求整机做得更薄，因此，现在的手机结构，都将主板进行挖空，以容置摄像头。由于主板上容置摄像头的位置进行了挖空处理，所以摄像头无法焊接在主板上，摄像头和主板连接一般采用BTB(Board To Board，板对板)连接器方式进行连接。

这种结构至少存在以下缺点，第一，占用主板宝贵的布局面积，由于一个摄像头需要一个BTB连接器，而BTB连接器属于结构器件，其尺寸相对于其他电子器件来说，要大得多；而当采用双摄或者三摄时，其占用的面积就更多，更加影响主板的布局，有时，为了摄像头的布局，不得不牺牲部分手机的功能。第二，增加BOM成本，摄像头上的FPC和BTB连接器仅仅起到信号传输的作用，而占用了摄像头方案相当大的一部分成本，当摄像头数目增加是，其增加的成本更为明显。第三，安装结构复杂，由于结构方面的问题，摄像头BTB连接器，可能和摄像头本***于FPC同侧，或者异侧，在同一款手机中，可能会有不同的组合，这就导致整机组装时，非常复杂。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种摄像头封装结构，解决现有技术需要使用BTB连接器所导致的占用主板面积、增加BOM成本、安装结构复杂的问题。

一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。

根据本实用新型提出的摄像头封装结构，感光器件将摄像头镜片成像的图形转换成电信号，然后将电信号传输到封装基板上，进而通过导电弹片能够将电信号传输到电子设备中主板上，因此无需再使用体积较大的BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低了BOM成本，而且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。

另外，根据本实用新型提供的摄像头封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述封装壳体包括顶板、与所述顶板相对设置的底板，所述侧板安装在所述顶板和所述底板之间。

进一步地，所述顶板上设有镂空部，所述摄像头镜片安装在所述镂空部中。

进一步地，所述封装基板设于所述底板上，所述感光器件设于所述封装基板上。

进一步地，所述封装基板与所述感光器件通过键合线电性连接。

进一步地，所述封装壳体上设有防呆切口。

进一步地，所述定位卡笋采用绝缘材质。

进一步地，所述封装壳体采用绝缘材质。

进一步地，所述摄像头镜片与所述顶板、所述底板以及所述侧板形成封闭结构，所述顶板、所述底板皆分别与所述侧板垂直。

进一步地，所述导电弹片的其中一端焊接在所述封装基板上。

进一步地，所述封装壳体的截面呈矩形。

进一步地，所述封装壳体的四个侧板上均设有定位卡笋，所述定位卡笋在所述侧板上均匀分布。

进一步地，所述镂空部位于所述顶板的中间位置，所述摄像头镜片位于所述镂空部的中间位置。

进一步地，所述摄像头镜片与所述感光器件正对设置。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电路板封装结构，其包括电路板主板以及上述的摄像头封装结构，所述电路板主板上设有挖空部，所述电路板主板的上设有定位卡笋容置处，所述定位卡笋容置处与所述定位卡笋的数量相等，且对应设置，相邻的所述定位卡笋容置处之间设有板边焊盘，所述封装壳***于所述挖空部中，所述定位卡笋卡入对应的所述定位卡笋容置中，所述底板固定在一限位装置上，所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。该电路板封装结构，无需再使用BTB连接器，能够节省主板的布局面积，降低BOM成本，且安装结构简单，组装难度低。

另外，根据本实用新型提供的电路板封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述电路板封装结构还包括摄像头保护镜片，所述摄像头保护镜片设于摄像头镜片上。

进一步地，所述摄像头保护镜片的尺寸大于所述顶板的尺寸。

进一步地，所述摄像头保护镜片和所述限位装置分别位于所述电路板主板的相对两侧。

进一步地，所述板边焊盘的一侧与所述摄像头封装结构的侧板平行，所述导电弹片与所述板边焊盘的所述一侧接触，从而使得所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电子设备，其包含上述的电路板封装结构，采用该电路板封装结构的电子设备能够节省主板的布局面积，降低BOM成本，且安装结构简单，组装难度低。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型第一实施例的摄像头封装结构的俯视结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的摄像头封装结构的侧视结构示意图；

图3是本实用新型第二实施例的电路板封装结构的俯视结构示意图；

图4是本实用新型第二实施例的电路板封装结构的剖视结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实用新型的第一实施例提出的摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片20，所述封装壳体内设有封装基板30和感光器件40，所述封装基板30与所述感光器件40电性连接，所述封装壳体的侧边设有若干个间隔设置的定位卡笋50，相邻的所述定位卡笋50之间设有导电弹片60，所述导电弹片60与所述封装基板30电性连接。

具体的，所述封装壳体包括顶板11、与所述顶板11相对设置的底板12以及安装在所述顶板11和所述底板12之间的侧板13。本实施例中，所述封装壳体的侧边为上述的侧板13，所述封装壳体的截面呈矩形。

所述顶板11上设有镂空部111，所述镂空部11安装有摄像头镜片20。具体在本实施例中，所述镂空部111位于所述顶板11的中间位置，所述摄像头镜片20位于所述镂空部111的中间位置。

所述底板12上设有封装基板30，所述封装基板30上设有感光器件40，感光器件40具体可以是CCD感光器件，且所述摄像头镜片20与所述感光器件40正对设置，以保证更好的获取图像。

且本实施例中，所述摄像头镜片20与所述顶板11、所述底板12以及所述侧板13形成封闭结构，以更好的保护感光器件40，保证拍照质量。

所述封装基板30与所述感光器件40电性连接。具体的，所述封装基板30与所述感光器件40通过可以键合线70电性连接。可以理解的，所述封装基板30与所述感光器件40同样可以采用其它电性连接的方式，在此不做限制。

所述侧板13上设有若干个间隔设置的定位卡笋50，具体的，所述封装壳体的四个侧板13上均设有定位卡笋50，且所述定位卡笋50在所述侧板13上均匀分布。每个侧板13上的若干个定位卡笋50平行设置，定位卡笋50具有一定的长度和宽度，定位卡笋50例如是长方体结构，定位卡笋50远离侧板13的一端可以设置弧形部。定位卡笋50用于对封装壳体进行水平方向的限位。

相邻的所述定位卡笋50之间设有导电弹片60，具体的，相邻的所述定位卡笋50之间留有一定宽度的间隙，用于容纳导电弹片60，导电弹片60例如采用铜片。

所述导电弹片60与所述封装基板30电性连接。具体的，可以将导电弹片60的其中一端焊接在所述封装基板30上，以实现两者的电性连接。导电弹片60用于实现信号传递功能，具体的，感光器件40将镜片成像的图形转换成电信号，通过键合线70将电信号传输到封装基板30上，封装基板30再将电信号传输到导电弹片60，导电弹片60进一步将电信号传输到主机的主板上。其中，导电弹片60具体可以包括弹片主体部61和分别与所述弹片主体部61的两端连接的弹片翻边62，其中一端的弹片翻边62与封装基板30焊接，另一端的弹片翻边62固定在顶板11上。

此外，本实施例中，所述定位卡笋50采用绝缘材质，如环氧树脂或者塑料等，在实现水平方向的定位的同时，还能起到各导电弹片60之间的隔离和绝缘。

且本实施例中，所述封装壳体也采用绝缘材质，如环氧树脂或者塑料等，避免电信号的干扰。

进一步的，为了提升组装时的效率和成功率，所述封装壳体上设有防呆切口14，具体是在矩形一角进行了切角，以进行防呆，防止摄像头错误安装导致的信号接触错误。

根据本实用新型提出的摄像头封装结构，感光器件将摄像头镜片成像的图形转换成电信号，然后将电信号传输到封装基板上，进而通过导电弹片能够将电信号传输到电子设备中主板上，因此无需再使用体积较大的BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低了BOM成本，而且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。

请参阅图3和图4，本实用新型的第二实施例提出的电路板封装结构，包括电路板主板200以及摄像头封装结构，该摄像头封装结构采用第一实施例中的摄像头封装结构，因此，该摄像头封装结构可以参见图1和图2，其包括封装壳体，所述封装壳体包括顶板11、与所述顶板11相对设置的底板12以及安装在所述顶板11和所述底板12之间的侧板13。本实施例中，所述封装壳体的截面呈矩形。所述电路板主板200上设有挖空部201，组装时，所述封装壳***于所述挖空部201中。

所述顶板11上设有镂空部111，所述镂空部11安装有摄像头镜片20。所述镂空部111位于所述顶板11的中间位置，所述摄像头镜片20位于所述镂空部111的中间位置。

所述底板12上设有封装基板30，所述封装基板30上设有感光器件40，感光器件40具体是CCD感光器件，且所述摄像头镜片20与所述感光器件40正对设置，以保证更好的获取图像。所述摄像头镜片20与所述顶板11、所述底板12以及所述侧板13形成封闭结构，以更好的保护感光器件40，保证拍照质量。具体的，所述顶板11、所述底板12可以皆分别与所述侧板13垂直。

所述封装基板30与所述感光器件40电性连接。具体的，所述封装基板30与所述感光器件40通过可以键合线70电性连接。

所述侧板13上设有若干个间隔设置的定位卡笋50，具体的，所述封装壳体的四个侧板13上均设有定位卡笋50，且所述定位卡笋50在所述侧板13上均匀分布。每个侧板13上的若干个定位卡笋50平行设置，定位卡笋50具有一定的长度和宽度，定位卡笋50例如是长方体结构，定位卡笋50远离侧板13的一端可以设置弧形部。定位卡笋50用于对封装壳体进行水平方向的限位。

相邻的所述定位卡笋50之间设有导电弹片60，具体的，相邻的所述定位卡笋50之间留有一定宽度的间隙，用于容纳导电弹片60，导电弹片60例如采用铜片。

所述电路板主板200的上设有定位卡笋容置处202，所述定位卡笋容置处202与所述定位卡笋50的数量相等，且对应设置，定位卡笋容置处202的尺寸与定位卡笋50的尺寸相配合，相邻的所述定位卡笋容置处202之间设有板边焊盘203，组装时，所述封装壳***于所述挖空部201中，所述定位卡笋50卡入对应的所述定位卡笋容置处202中，摄像头封装结构中的封装壳体在竖直方向上固定在一限位装置300上，例如，在手机的应用环境中，限位装置300可以是安装在手机中框上的限位装置。所述导电弹片60与对应的所述板边焊盘203电性连接。

其中，为了实现导电弹片60与对应的板边焊盘203的电性连接，可以使板边焊盘203的一侧与所述摄像头封装结构的侧板13平行，所述导电弹片60与所述板边焊盘203的所述一侧接触，从而使得所述导电弹片60与对应的所述板边焊盘203电性连接。

为了保证电路板制作工艺的可行性以及产品良率，所述板边焊盘203的宽度最好不小于0.2mm，相邻的板边焊盘203之间的间距不小于0.15mm。作为一个具体示例，为了保证电性连接的稳定性，板边焊盘203具体可以包括焊盘主体部2031和分别与所述焊盘主体部2031的两端连接的焊盘翻边2032，所述焊盘主体部2031和两个所述焊盘翻边2032能够包住电路板主板200的边缘位置。通过焊盘主体部2031和弹片主体部61接触，以实现导电弹片60和板边焊盘203的电性导通。优选地，所述焊盘主体部2031处于所述板边焊盘的一侧，所述焊盘主体部2031与侧板13平行。

所述导电弹片60与所述封装基板30电性连接。具体的，可以将导电弹片60的其中一端焊接在所述封装基板30上，以实现两者的电性连接。导电弹片60用于实现信号传递功能，具体的，感光器件40将镜片成像的图形转换成电信号，通过键合线70将电信号传输到封装基板30上，封装基板30再将电信号传输到导电弹片60，导电弹片60进一步将电信号传输到板边焊盘203，进而传输到电路板主板200上。

所述定位卡笋50采用绝缘材质，如环氧树脂或者塑料等，在实现水平方向的定位的同时，还能起到各导电弹片60之间的隔离和绝缘。所述封装壳体也采用绝缘材质，如环氧树脂或者塑料等，避免电信号的干扰。

本实施例中，所述电路板封装结构还包括摄像头保护镜片400，所述摄像头保护镜片400设于摄像头镜片20上，且所述摄像头保护镜片400的尺寸大于所述顶板11的尺寸。所述摄像头保护镜片400和所述限位装置300分别位于所述电路板主板200的相对两侧，通过摄像头保护镜片400和限位装置300实现对摄像头封装结构竖直方向上的限位，而定位卡笋容置处202与定位卡笋50的配合实现了摄像头封装结构水平方向上的限位。

所述封装壳体上设有防呆切口14，具体是在矩形一角进行了切角，相应的，所述电路板主板200上在对应位置具有防呆挖空区210，防呆挖空区210与防呆切口14的形状匹配，以进行防呆，防止摄像头错误安装导致的信号接触错误。

所述板边焊盘203的宽度不小于0.2mm，相邻的板边焊盘203之间的间距不小于0.15mm。

需要指出的是，本实施例是对一个摄像头封装结构组装到一个电路板主板200上进行说明，对于多个摄像头封装结构组装到同一个电路板主板200上的情况，只要在主板上的设置多个挖空部201即可，其它组装方式相同。

根据本实用新型提出的电路板封装结构，感光器件将摄像头镜片成像的图形转换成电信号，然后将电信号传输到封装基板上，进而通过导电弹片能够将电信号传输到电路板主板上的板边焊盘上，因此无需再使用体积较大的BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低了BOM成本，而且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。

本实用新型的第三实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括第二实施例的电路板封装结构。该电子设备可以是手机、平板电脑、便携式计算机、车载电脑、台式计算机、智能电视机、智能可穿戴设备、智能家居设备中的其中一种。

由于该电子设备具有上述电路板封装结构，因此无需再使用体积较大的BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低了BOM成本，而且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头封装结构，其特征在于，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体包括顶板、与所述顶板相对设置的底板，所述侧板安装在所述顶板和所述底板之间。

3.根据权利要求2所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述摄像头镜片与所述顶板、所述底板以及所述侧板形成封闭结构，所述顶板、所述底板皆分别与所述侧板垂直。

4.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装基板与所述感光器件通过键合线电性连接。

5.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体上设有防呆切口。

6.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体的截面呈矩形。

7.根据权利要求6所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体的四个侧板上均设有定位卡笋，所述定位卡笋在所述侧板上均匀分布。

8.一种电路板封装结构，其特征在于，包括电路板主板以及权利要求1至7任意一项所述的摄像头封装结构，所述电路板主板上设有挖空部，所述电路板主板的上设有定位卡笋容置处，所述定位卡笋容置处与所述定位卡笋的数量相等，且对应设置，相邻的所述定位卡笋容置处之间设有板边焊盘，所述封装壳***于所述挖空部中，所述定位卡笋卡入对应的所述定位卡笋容置中，所述底板固定在一限位装置上，所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。

9.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于，所述板边焊盘的一侧与所述摄像头封装结构的侧板平行，所述导电弹片与所述板边焊盘的所述一侧接触，从而使得所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的电路板封装结构。