CN207977310U - 引线框及半导体封装体 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种引线框及半导体封装体。其中，所述引线框包括多个引脚及连接在引脚之间的引脚连接部，所述引脚连接部包括相对的第一侧边和第二侧边，其中第一侧边和第二侧边中至少一个向内凹陷，形成凹陷部。上述实施例，通过引脚连接部向内凹陷形成凹陷部，减少了引脚连接部的金属，即减少了切割刀片所需切割的金属，从而减缓切割刀片的磨损速度。

Description

引线框及半导体封装体

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及引线框及半导体封装体。

背景技术

对于四边扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leadPackage)产品，需要利用刀片进行分割，以形成单独的产品。引线框作为QFN产品的重要组件，其框架结构的变形将直接影响产品的质量。相关人员在引线框中增加金属连筋(也可称为引脚连接部)，以防止引线框的框架变形。然而，这种设计在切割分离时，会导致引线框端部毛刺甩出和引线框分层等问题，从而引起产品短路等风险，同时刀片磨损较快，使得切割工序成本增加。

实用新型内容

本申请的一个方面提供一种引线框，包括：多个引脚及连接在引脚之间的引脚连接部，所述引脚连接部包括相对的第一侧边和第二侧边，其中第一侧边和第二侧边中至少一个向内凹陷，形成凹陷部。

可选的，所述引脚包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有刻蚀部。

可选的，所述第一侧边和第二侧边均向内凹陷，以形成所述凹陷部。

可选的，所述凹陷部位于所述第一侧边或第二侧边的宽度大于内侧的宽度。

可选的，所述凹陷部的平行于所述第一表面或第二表面的截面为一个扇形或由多个扇形连接而成。

可选的，所述凹陷部的平行于所述第一表面或第二表面的截面呈多边形。

可选的，所述凹陷部的平行于所述第一表面或第二表面的截面呈梯形。

可选的，所述引线框包括切割道，所述切割道的长度方向与所述引脚的延伸方向垂直。

本申请的另一个方面提供一种半导体封装体，包括芯片、键合引线以及塑封体，所述半导体封装体还包括上述引线框，所述引线框还包括用于设置芯片的岛区，所述键合引线连接所述芯片与所述引线框，所述塑封体封装所述引线框、芯片及键合引线。

本申请实施例提供的上述引线框，连接于引脚之间的引脚连接部可减少切割时引脚的金属延伸堆积，有利于减少毛刺的产生，从而提高产品良率。且通过引脚连接部向内凹陷以形成凹陷部，减少了引脚连接部的金属，即减少了切割刀片所需切割的金属，从而可减缓切割刀片的磨损速度，有利于延长切割刀片的使用时长，进而有利于降低切割工序的成本。

附图说明

图1所示为引线框的一个实施例的结构示意图；

图2为图1所示引线框的侧面结构示意图；

图3所示为一种半导体封装体的一个实施例的局部结构示意图；

图4为图1所示引线框的局部剖视图；

图5所示为引线框的另一个实施例的结构示意图；

图6所示为引线框的又一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参见图1所示，图1所示为引线框100的一个实施例的结构示意图，该引线框100包括多个引脚20及连接在引脚20之间的引脚连接部10。

所述引脚连接部10包括相对的第一侧边11和第二侧边12，其中第一侧边11和第二侧边12中至少一个向内凹陷，形成凹陷部。从而减少了引脚连接部10的金属，即减少所需切割的金属，以减缓切割刀片的磨损，同时减少引脚端部毛刺的产生。

在一些实施例中，所述第一侧边11和第二两侧边12均向内凹陷，以形成所述凹陷部。所述凹陷部包括位于第一侧边的凹陷部13和位于第二侧边的凹陷部14。在另一些实施例中，所述第一侧边11和第二侧边12中仅有一个侧边向内凹陷，形成一个凹陷部。本申请对所述凹陷部的个数不作限定，可根据具体应用环境进行设置。

可选的，在一些实施例中，所述凹陷部13位于所述第一侧边11的宽度大于内侧的宽度。所述凹陷部14位于所述第二侧边12的宽度大于内侧的宽度(可参考图1所示凹陷部的宽度方向15)。以使所述切割应力可缓慢释放，有利于进一步减少切割刀片的磨损及避免引线框的分层或变形。

进一步的，所述引脚20包括第一表面201以及与第一表面201相对的第二表面202，所述第二表面202具有刻蚀部2021(结合图2或图4所示)。在一些实施例中，对所述第二表面202进行半刻蚀以形成所述刻蚀部2021。当然，所述刻蚀部2021也可通过其他方式形成，本申请对此不作具体限定。

进一步的，所述引脚20包括引脚本体部21及位于所述引脚本体部21与引脚连接部10之间的引脚端部22。在具体实施时，上述第二表面202的刻蚀部2021可以仅设置于引脚端部22的第二表面202，也可仅设置于引脚本体部21的第二表面202部分。当然还可以设置于包括部分或全部引脚本体部21和引脚端部22的第二表面202。本申请对此不做具体限定，可根据应用环境进行设置。

图3所示为本申请提供的一种包括上述引线框100的半导体封装体。该半导体封装体还包括芯片300、连接引线框100与芯片300的键合引线400、以及塑封体500。所述引线框100还包括用于设置芯片300的岛区700，以及用于粘合芯片300与岛区700的粘合层600。所述塑封体500用于封装所述引线框100、芯片300及键合引线400等组件。具体地，所述岛区700具有与所述引脚20的第一表面201位于同侧的第三表面701，且具有与所述引脚20的第二表面202位于同侧的第四表面702。所述芯片300通过粘合层600设置于岛区700的第三表面701上。键合引线400的一端设置于芯片300上，另一端设置于所述引脚20的第一表面201上。

在对引线框100、芯片300及键合引线400等组件进行封装时，所述引脚20的周围塑封有塑封材料500，所述刻蚀部2021内会相应填充有塑封材料(结合图4所示)，以增加引线框与塑封材料的结合力，有利于提高引线框的强度。从而可有效避免引线框因受到切割力而引起的分层。此外，本申请提供的在第二表面202设置刻蚀部2021，不在所述第一表面201上半腐蚀形成刻蚀部，不会影响键合引线400的设置，即保证了引线框100与芯片300之间的连接不受影响。

在一些实施例中，上述凹陷部13、14的平行于所述第一表面201或第二表面202的截面为扇形，比如一个扇形(图1所示)，或所述凹陷部13、14的平行于所述第一表面201或第二表面202的截面或由多个扇形连接而成(结合图5所示)。在另一些实施例中，所述凹陷部13、14的平行于所述第一表面201或第二表面202的截面呈多边形。比如，所述凹陷部13、14的平行于所述第一表面201或第二表面202的截面呈梯形(结合图6所示)。当然，所述凹陷部13、14的平行于所述第一表面201或第二表面202的截面还可为其他形状，可根据具体应用环境进行设置，本申请对此不作限定。

进一步的，所述引线框包括切割道30。可选的，所述切割道30的长度方向31与所述引脚的延伸方向23大致垂直，以使得切割道30的长度较短。当然，所述切割道30的长度方向31也可与所述引脚的延伸方向23不垂直，具体可根据应用环境进行设置，本申请对此不作限定。在对所述引线框100进行切割时，切割刀片一般沿着所述切割道的长度方向31切割。比如，在切割时，切割刀片可自第一侧边11的外侧进行切割，也可自第二侧边12的外侧进行切割。

本申请通过上述实施例提供的引线框，通过引脚连接部向内凹陷形成凹陷部，减少了引脚连接部的金属，即减少了切割刀片所需切割的金属，从而可减缓切割刀片的磨损速度，有利于延长切割刀片的使用时长。进而有利于降低切割工序的成本。同时，减少引脚端部毛刺的产生，有利于提高产品良率。另外，第二表面具有刻蚀部，可有效增加引线框与塑封材料的结合力。不在第一表面上半腐蚀形成刻蚀部，不会影响键合引线的设置，即保证了引线框与芯片之间的连接不受影响。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种引线框，其特征在于，包括多个引脚及连接在引脚之间的引脚连接部，所述引脚连接部包括相对的第一侧边和第二侧边，其中第一侧边和第二侧边中至少一个向内凹陷，形成凹陷部。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述第一侧边和第二侧边均向内凹陷，以形成所述凹陷部。

3.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引脚包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有刻蚀部。

4.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述凹陷部位于所述第一侧边或第二侧边的宽度大于内侧的宽度。

5.根据权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述凹陷部的平行于所述第一表面或第二表面的截面为一个扇形或由多个扇形连接而成。

6.根据权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述凹陷部的平行于所述第一表面或第二表面的截面呈多边形。

7.根据权利要求5所述的引线框，其特征在于，所述凹陷部的平行于所述第一表面或第二表面的截面呈梯形。

8.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引线框包括切割道，所述切割道的长度方向与所述引脚的延伸方向垂直。

9.一种半导体封装体，包括芯片、键合引线以及塑封体，其特征在于，所述半导体封装体还包括上述权利要求1至8中任一项所述的引线框，所述引线框还包括用于设置芯片的岛区，所述键合引线连接所述芯片与所述引线框，所述塑封体封装所述引线框、芯片及键合引线。