CN207966608U - 一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其包括：陶瓷片，引脚；陶瓷片包括上表面和下表面，上表面和下表面均为平面；陶瓷片上设有两个电极：第一电极、第二电极；第一电极和第二电极分别设置于陶瓷片的上表面和下表面；引脚包括两个引脚：第一引脚和第二引脚，引脚为片状，引脚包括固定端和焊接端，第一引脚的固定端与第一电极固定连接，第二引脚的固定端与第二电极固定连接，第一引脚和第二引脚的焊接端上均设有焊接孔。本实用新型提供的贴片型陶瓷压敏电阻器，引脚固定牢固、产品质量好、导电性能好、方便放置和焊接、焊接效果好，便于实现系列化、小型化安装，适合产业化规模生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器。
背景技术
现有陶瓷压敏电阻器多采用传统结构方式，陶瓷片(银电极或铜电极)上焊接两根引线引脚，表面包封一定厚度之环氧树脂。产品电压规格可达1000Vac，但随着各种电子产品小型化、薄型化的要求不断提升，对电子组件之尺寸越来越小，微电子电路表面贴装技术(SMT)成为行业趋势，目前贴片式陶瓷压敏电阻器的电压规格由于自身结构的限制，规格仅达到：750Vac，产品规格没有全系列全容量生产提供。
发明内容
针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，既能实现微电子电路表面安装电容器之系列化、小型化，又能适合产业化规模生产。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其包括：陶瓷片，引脚；
陶瓷片包括上表面和下表面，上表面和下表面均为平面；陶瓷片上设有两个电极：第一电极、第二电极；第一电极和第二电极分别设置于陶瓷片的上表面和下表面；
引脚包括两个引脚：第一引脚和第二引脚，引脚为片状，引脚包括固定端和焊接端，第一引脚的固定端与第一电极固定连接，第二引脚的固定端与第二电极固定连接，第一引脚和第二引脚的焊接端上均设有焊接孔。
本实用新型通过采用片状的引脚代替现有技术中的引线引脚，并将陶瓷片的上表面和下表面设置为平面，使得片状引脚能更牢固地固定在陶瓷片的电极上，提高了陶瓷压敏电阻器产品的稳固性和质量。另一方面，片状的引脚设计，增加了引脚与电路板的接触面积，能更方便地将陶瓷压敏电阻器放置和固定于电路板上，便于焊接，面与面的接触使得焊接更牢固、焊接效果好，易满足SMT(表面贴装技术)作业需求，同时，片状的引脚能够有效提高引脚与电路板之间的导电性能。
本实用新型提供的贴片型陶瓷压敏电阻器，引脚固定牢固、产品质量好、导电性能好、方便放置和焊接、焊接效果好，便于实现系列化、小型化安装，适合产业化规模生产。
根据本实用新型另一具体实施方式，陶瓷压敏电阻器进一步包括塑料包封层，塑料包封层包覆在陶瓷片上和引脚的固定端。
根据本实用新型另一具体实施方式，引脚为阶梯状弯折结构。
根据本实用新型另一具体实施方式，第一引脚和第二引脚的焊接端在水平方向上保持平齐，第一引脚和第二引脚的焊接端朝下设置。
根据本实用新型另一具体实施方式，第一引脚和第二引脚的焊接端低于陶瓷片的下表面。
根据本实用新型另一具体实施方式，引脚的焊接孔为圆通孔。
根据本实用新型另一具体实施方式，引脚为镀锡铜钢片引脚。
根据本实用新型另一具体实施方式，陶瓷片为方形或圆柱形。
根据本实用新型另一具体实施方式，电极为银电极或铜电极。
根据本实用新型另一具体实施方式，塑料包封层为环氧树脂包封层。
与现有技术相比，本实用新型具备如下有益效果：
1、本实用新型中通过片状结构的引脚设计，使得固定更加牢固，引脚不容易断，有效地提高压敏电阻器的产品质量。
2、本实用新型中片状引脚的阶梯弯折状结构使得摆放压敏电阻器进行焊接时位置容易固定，不需要将引脚下压，焊接时更方便，焊接更牢固。
3、本实用新型中，引脚的焊接孔设置成圆通孔，满足提供全系列容量规格产品需求，拓展了应用范围，同时，方便透锡且容易留住锡焊，进一步使焊接牢固，提高电路板产品质量。
4、本实用新型的陶瓷片可采用平卧方式连接在电路板上，大幅度降低了插件DIP焊接的高度，有效节约了电路板表面空间，更能满足小型化及薄型化电子产品市场需求，适合产业化规模生产。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
图1是实施例1的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的结构示意图；
图2是实施例1的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的侧视图；
图3是实施例1的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的俯视图；
图4是实施例1的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的仰视图；
图5是实施例1的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的在电路板上焊接示意图；
图6是实施例2的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的结构示意图；
图7是实施例2的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的俯视图；
图8是实施例2的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器的仰视图。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供了一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，如图1-5所示，其包括：陶瓷片1，引脚。
陶瓷片1包括上表面和下表面，上表面和下表面均为平面；陶瓷片1上设有两个电极：第一电极、第二电极；第一电极和第二电极分别设置于陶瓷片1的上表面和下表面。
引脚包括两个引脚：第一引脚21和第二引脚22，引脚为片状，引脚包括固定端211、221和焊接端212、222，第一引脚21的固定端211、221与第一电极固定连接，第二引脚22的固定端211、221与第二电极固定连接，第一引脚21和第二引脚22的焊接端212、222上均设有焊接孔。
本实施例通过采用片状的引脚代替现有技术中的引线引脚，并将陶瓷片1的上表面和下表面设置为平面，使得片状引脚能更牢固地固定在陶瓷片1的电极上，提高了陶瓷压敏电阻器产品的稳固性和质量。另一方面，片状的引脚设计，增加了引脚与电路板4的接触面积，能更方便地将陶瓷压敏电阻器放置和固定于电路板4上，便于焊接，面与面的接触使得焊接更牢固、焊接效果好，易满足SMT(表面贴装技术)作业需求，同时，片状的引脚能够有效提高引脚与电路板4之间的导电性能。
陶瓷压敏电阻器进一步包括塑料包封层3，塑料包封层3包覆在陶瓷片1上和引脚的固定端211、221，将已经固定不需要焊接或连接的部分包封，进一步将引脚的固定端211、221与陶瓷片1之间固定牢固，避免引脚的固定端211、221与陶瓷片1上的电极之间的位置移动，保障产品质量，同时，起到防护作用。
引脚为阶梯状弯折结构，使得第一引脚21和第二引脚22的焊接端212、222可在水平方向上保持平齐，第一引脚21和第二引脚22的焊接端212、222朝下设置。摆放压敏电阻器进行焊接时位置容易固定，放置稳定，不需要将引脚下压，焊接时更方便，焊接更牢固。
第一引脚21和第二引脚22的焊接端212、222低于陶瓷片1的下表面，便于第一引脚21和第二引脚22的焊接端212、222与电路板4接触。
引脚的焊接孔为圆通孔，满足提供全系列容量规格产品需求，拓展了应用范围，同时，方便透锡且容易留住锡焊，进一步使焊接牢固，提高电路板4产品质量。
本实施例中，第一引脚21包括2个焊接端212，与第二引脚22的焊接端222形成三角方式固定，使得陶瓷压敏电阻器进一步摆放稳定，与电路板4之间焊接牢固。
本实施例中，引脚为镀锡铜钢片引脚，陶瓷片1为方形，电极为银电极或铜电极。塑料包封层3为环氧树脂包封层3。型陶瓷压敏电阻器焊接在电路板4上时，摆放整齐，第一电极和第二电极区分明显。
本实施例提供的贴片型陶瓷压敏电阻器，引脚固定牢固、产品质量好、导电性能好、方便放置和焊接、焊接效果好，便于实现系列化、小型化安装，适合产业化规模生产。
实施例2
本实施例提供了一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，如图6-8所示，其与实施例1的区别在于，陶瓷片5为圆柱状，陶瓷片5的上表面和下表面为平面。上表面固定连接第一引脚51，下表面固定连接第二引脚52，塑料包封层6包覆在陶瓷片上和引脚的固定端，将陶瓷压敏电阻器固定牢固。
虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述塑封贴片型陶瓷压敏电阻器包括：陶瓷片，引脚；
所述陶瓷片包括上表面和下表面，所述上表面和所述下表面均为平面；所述陶瓷片上设有两个电极：第一电极、第二电极；所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述陶瓷片的所述上表面和所述下表面；
所述引脚包括两个引脚：第一引脚和第二引脚，所述引脚为片状，所述引脚包括固定端和焊接端，所述第一引脚的固定端与所述第一电极固定连接，所述第二引脚的固定端与所述第二电极固定连接，所述第一引脚和所述第二引脚的焊接端上均设有焊接孔。
2.如权利要求1所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述陶瓷压敏电阻器进一步包括塑料包封层，所述塑料包封层包覆在所述陶瓷片上和所述引脚的固定端。
3.如权利要求1所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述引脚为阶梯状弯折结构。
4.如权利要求1或3所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚的焊接端在水平方向上保持平齐，所述第一引脚和所述第二引脚的焊接端朝下设置。
5.如权利要求4所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚的焊接端低于所述陶瓷片的下表面。
6.如权利要求1所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述引脚的焊接孔为圆通孔。
7.如权利要求1所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述引脚为镀锡铜钢片引脚。
8.如权利要求1所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述陶瓷片为方形或圆柱形。
9.如权利要求1所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述电极为银电极或铜电极。
10.如权利要求2所述的塑封贴片型陶瓷压敏电阻器，其特征在于，所述塑料包封层为环氧树脂包封层。
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| CN201721893771.3U CN207966608U (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110189879A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-30 | 东莞为勤电子有限公司 | 一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法及产品 |
| CN111292961A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-06-16 | 鞍山厚德科技有限公司 | 一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 |
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2017
- 2017-12-28 CN CN201721893771.3U patent/CN207966608U/zh active Active
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